CN217336044U - 一种软硬结合印刷电路板的移植结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合印刷电路板的移植结构，包括电路板本体、单替换板和承载膜，所述承载膜与所述单替换板连接；所述电路板本体上间隔分布有若干个线路单元，若干所述线路单元的边沿设置有若干个第一连接位点，若干所述第一连接位点上设有连接保护膜；所述单替换板的边沿设置有若干个第二连接位点，所述第一连接位点和所述第二连接位点对应匹配设置；本实用新型结构简单，设计合理，通过使用连接保护膜进行单替换板的连接，使用承载膜进行单替换板与线路单元的对位，对位精度高，移植方便，并可确保移植后的电路板品质符合要求。

Description

一种软硬结合印刷电路板的移植结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种软硬结合印刷电路板的移植结构。

背景技术

现有技术中，软硬结合印刷电路板大部分都是按照SET(整张板)交货，但在电路板的生产过程中，经常因为线路、外观等因素，将会产生一定的报废，客户在将SET板拼成大板过程中，追求效率和减少锡膏的使用，因此不接受SET板子的单废。为了减少成本，提高良率，需要将软硬结合印刷电路板损坏的位置，进行移植。传统移植通常是采用点胶的方式，先把废板割开，用胶水点在连接位，再把单PCS板放到这个位置，再固化，完成移植，但是在移植过程中，经常会造成移植部分脱落、偏移等情况，移植精度低，不能满足品质标准，导致移植后的电路板并不能正常使用，并最终报废。

鉴于此，有必要提出一种软硬结合印刷电路板的移植结构，以更好地解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种软硬结合印刷电路板的移植结构，其结构简单，设计合理，移植方便，对位精度高，移植后的电路板可满足品质标准。

本实用新型采用的技术方案是：

一种软硬结合印刷电路板的移植结构，包括电路板本体、单替换板和承载膜，所述承载膜与所述单替换板连接；

所述电路板本体上间隔分布有若干个线路单元，若干所述线路单元的边沿设置有若干个第一连接位点，若干所述第一连接位点上设有连接保护膜；

所述单替换板的边沿设置有若干个第二连接位点，所述第一连接位点和所述第二连接位点对应匹配设置；

移植时，将损坏的所述线路单元的第一连接位点切开，并取出所述线路单元，将设置有单替换板的所述承载膜放置于该线路单元并对位，之后分离所述承载膜，并通过所述连接保护膜粘接所述单替换板，完成移植。

在一些实施例中，所述承载膜上设有用于放置所述单替换板的摆放区。

在一些实施例中，所述连接保护膜靠近所述线路单元的一侧，与所述线路单元之间留有间隙。

在一些实施例中，所述连接保护膜远离所述线路单元的各侧边，分别延伸出所述第一连接位点。

在一些实施例中，所述连接保护膜与所述线路单元之间的间隙距离为0.15-0.5mm。

在一些实施例中，所述连接保护膜延伸出所述第一连接位点的距离为0.15-0.2mm。

在一些实施例中，所述连接保护膜包括依次设置的离型层、AD胶层、第一PI层和第二PI层。

在一些实施例中，所述离型层设为涂覆有硅油的离型纸。

在一些实施例中，所述离型纸的厚度设为13-15um。

在一些实施例中，所述AD胶层的厚度设置为13-15um。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型包括电路板本体、单替换板和承载膜，所述承载膜与所述单替换板连接；所述电路板本体上间隔分布有若干个线路单元，若干所述线路单元的边沿设置有若干个第一连接位点，若干所述第一连接位点上设有连接保护膜；所述单替换板的边沿设置有若干个第二连接位点，所述第一连接位点和所述第二连接位点对应匹配设置；本实用新型结构简单，设计合理，通过使用连接保护膜进行单替换板的连接，使用承载膜进行单替换板与线路单元的对位，对位精度高，移植方便，并可确保移植后的电路板品质符合要求。

附图说明

图1为本申请一些实施例中的电路板本体的结构示意图；

图2为本申请一些实施例中的连接保护膜的结构示意图；

附图标记说明：1.电路板本体、2.线路单元、3.第一连接位点、4.连接保护膜、41.离型层、42.AD胶层、43.第一PI层、44.第二PI层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1所示，本实施例所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，包括电路板本体1、单替换板和承载膜，所述承载膜与所述单替换板连接；

所述电路板本体1上间隔分布有若干个线路单元2，若干所述线路单元2的边沿设置有若干个第一连接位点3，若干所述第一连接位点3上设有连接保护膜4；

所述单替换板的边沿设置有若干个第二连接位点，所述第一连接位点4和所述第二连接位点对应匹配设置；

移植时，将损坏的所述线路单元2的第一连接位点3切开，并取出损坏的所述线路单元2，将设置有单替换板的所述承载膜放置于该线路单元2并对位，之后分离所述承载膜，并通过所述连接保护膜4粘接所述单替换板，完成移植。

本实施例中，具体地，可以采用激光，在良品电路板本体1上分割出单替换板，并通过激光，将需要移植的电路板本体上的损坏部分的线路单元的第一连接位点3切割后，将损毁部分取出，将承载膜贴设于需要移植修补的线路单元2，将单替换板放置于承载膜上，完成单线路板的精准定位，再分离承载膜，并使连接保护膜4粘接好单替换板即可，从而可以实现便捷和精准的对位，有效确保移植精度，为了使单替换板可以牢固的设置于线路板本体1，可采用快压机进行压合，以增加连接的牢固性。

更具体地，其中承载膜设于单替换板的底面或顶面，其中的连接保护膜4粘接于电路板本体1的底面，即承载膜和连接保护膜4位于单替换板的同一面或两面均可，承载膜起到转移和定位作用，定位后，将承载膜分离即可，以提高定位的精度，如果将单替换板直接放置于需要移植的位置，没有外部结构定位，单替换板很容易移位，而通过设置承载膜，当单替换板移植至电路板本体1时，可以通过承载膜进行位置限定，从而有效确保其不会移动，定位效果好。

具体参见附图1所示，本实施例中，具体示出了在线路单元2设置9个第一连接位点4，并使9个第一连接位点4间隔分布于线路单元2的外侧，同时保证线路单元2的弯折部分和转角部分均具有第一连接点4，以使连接更为稳固，附图1中，具体示意了整个电路板本体1的结构设置，并具体示出在每个线路单元2都设有第一连接位点3，而在实际移植时，整个电路板本体1的线路单元2都设置有第一连接位点3，以满足任意线路单元2损坏时的移植更换。

本实施例结构简单，设计合理，通过使用连接保护膜4进行单替换板的连接，使用承载膜进行单替换板与线路单元2的对位，对位精度高，移植方便，并可确保移植后的电路板品质符合要求。

实施例2

在上述实施例的基础上，本实施例中，所述承载膜上设有用于放置所述单替换板的摆放区，具体地，可以采用激光切割出摆放区，在定位时，可以通过将单替换板放置于摆放区，即可实现单替换板在承载膜上的定位，再将定位好单替换板的与需要移植修补的电路板本体1上的损坏部分的线路单元2进行对位，对位好之后，分离承载膜，通过连接保护膜4粘接好单替换板即可，从而可以实现便捷和精准的对位，有效确保移植精度。

实施例3

在上述实施例的基础上，本实施例中，所述连接保护膜4靠近所述线路单元2的一侧，与所述线路单元2之间留有间隙；具体地，所述连接保护膜4与所述线路单元2之间的间隙距离为0.15-0.5mm，本实施例这样的设置，主要是为了防止在定位过程中，连接保护膜4伸入线路单元2的位置，影响到线路单元的功能区的使用，并导致最终移植后的线路单元2无法使用，出现产品质量不达标，本实施例中，具体地，其中的连接保护膜4，是通过将整张保护膜设置于电路板本体1上，并通过激光切割方式，切割出连接保护膜4的形状和大小，由于是采用激光切割，可以精准的控制连接保护膜4与所述线路单元2之间的间隙距离，以确保移植固定后，电路板本体1的正常使用。

进一步地，本实施例中的连接保护膜4，是存在于若干个线路单元1，通过一次激光切割，就设置出若干个线路单元2的连接保护膜4，从而在需要移植的单替换板的时候，只需要将损坏的线路单元2用激光切割后取出，露出需要移植的位置，即露出移植区，而单替换板的位置是与需要移植的移植区的大小和形状相匹配，在移植过程中，承载膜与移植区贴合，待单替换板的位置对位正确后，通过承载膜贴设于电路板本体1，完成单替换板的定位，这样就可以使单替换板定位在准确的位置。

实施例4

在上述实施例的基础上，本实施例中，所述连接保护膜4远离所述线路单元2的各侧边，分别延伸出所述第一连接位点3，具体地，所述连接保护膜4延伸出所述第一连接位点3的距离为0.15-0.2mm；本实施例中，通过将连接保护膜4延伸出所述第一连接位点3特定距离，可以确保粘接单替换板时，单替换板上的第二连接位点的边沿均位于连接保护膜4上，从而有效确保粘结的牢固性和稳固性。

进一步地，本实施例中，是将连接保护膜4远离所述线路单元2的三个侧边，延伸出第一连接位点3特定的距离，这样的设置方式，可以有效确保第二连接位点的边沿全部位于连接保护膜4的粘接区域，同时连接保护膜4是朝向线路单元的外侧延伸，并不会影响到线路单元内侧的功能区域，仅仅是在电路板本体1的无效区内，有一层连接保护膜4，并不影响电路板本体1的正常使用，本实施例结构设计简单，连接牢固性好。

实施例5

在上述实施例的基础上，参见图2所示，本实施例中，所述连接保护膜4包括依次设置的离型层41、AD胶层42、第一PI层43和第二PI层44，具体地，所述离型层41设为涂覆有硅油的离型纸，所述离型纸的厚度设为13-15um，所述AD胶层42的厚度设置为13-15um，本实施例中具体示出了连接保护膜4的结构设置，其通过设置AD胶层42，便于离型层41的粘接设置，且粘接力较小，剥离效果好，更具体地，本实施例中的是采用涂覆有硅油的离型纸，作为离型层41，其附着力适当，剥离方便，便于单替换板的粘接固定。

此外，本实施例中通过设置AD胶层42，使本申请的连接保护膜4具有耐水、耐油、耐酸碱和耐磨性能，可以更好地满足应用需求。

本实施例中，通过设置第一PI层43和第二PI层44复合的结构，使其具有优异的耐高温性能和保护性能，在提供粘接作用的同时，可以更好地保护电路板本体1在印刷、测试等一系列工序中的不变形，同时保护电路板本体1的性能稳定。

需要说明的是，对于前述的各实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本实用并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本实用，某些步骤可能采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，涉及的动作和模块并不一定是本实用所必须的。

本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元之间的间接耦合或通信连接，可以是电信或者其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上实施例仅用以说明本实用的技术方案，而非对实用的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本实用部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本实用进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本实用各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本实用的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本实用所要保护的范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，包括电路板本体、单替换板和承载膜，所述承载膜与所述单替换板连接；

所述电路板本体上间隔分布有若干个线路单元，若干所述线路单元的边沿设置有若干个第一连接位点，若干所述第一连接位点上设有连接保护膜；

所述单替换板的边沿设置有若干个第二连接位点，所述第一连接位点和所述第二连接位点对应匹配设置；

移植时，将损坏的所述线路单元的第一连接位点切开，并取出所述线路单元，将设置有单替换板的所述承载膜放置于该线路单元并对位，之后分离所述承载膜，并通过所述连接保护膜粘接所述单替换板，完成移植。

2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述承载膜上设有用于放置所述单替换板的摆放区。

3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述连接保护膜靠近所述线路单元的一侧，与所述线路单元之间留有间隙。

4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述连接保护膜远离所述线路单元的各侧边，分别延伸出所述第一连接位点。

5.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述连接保护膜与所述线路单元之间的间隙距离为0.15-0.5mm。

6.根据权利要求4所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述连接保护膜延伸出所述第一连接位点的距离为0.15-0.2mm。

7.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述连接保护膜包括依次设置的离型层、AD胶层、第一PI层和第二PI层。

8.根据权利要求7所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述离型层设为涂覆有硅油的离型纸。

9.根据权利要求8所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述离型纸的厚度设为13-15um。

10.根据权利要求7所述的软硬结合印刷电路板的移植结构，其特征在于，所述AD胶层的厚度设置为13-15um。

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