CN102300409A - 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品 - Google Patents

挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品 Download PDF

Info

Publication number
CN102300409A
CN102300409A CN2011101909427A CN201110190942A CN102300409A CN 102300409 A CN102300409 A CN 102300409A CN 2011101909427 A CN2011101909427 A CN 2011101909427A CN 201110190942 A CN201110190942 A CN 201110190942A CN 102300409 A CN102300409 A CN 102300409A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible circuit
plate substrate
circuit plate
circuit board
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101909427A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102300409B (zh
Inventor
苏章泗
韩秀川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd filed Critical SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd
Priority to CN201110190942.7A priority Critical patent/CN102300409B/zh
Publication of CN102300409A publication Critical patent/CN102300409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102300409B publication Critical patent/CN102300409B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化，通过印刷的方式将该液态PI即液态油墨均匀的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，再粘合补强材料，进行压合，使完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时节约了人力，减少物质资源的浪费。

Description

挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品
技术领域
本发明属于挠性印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，应用该方法制造出来的单面贴合补强胶片的挠性电路板和粘合有材料的挠性电路板。
背景技术
AD(Adhesive：接着剂)，在挠性印刷线路板(Flexible PrintedCircuit简称：FPC)行业中被广泛使用，比如：铜箔基材中铜箔和基底膜的粘结，覆盖膜和挠性电路板基材的粘结，辅助补强材料和挠性电路板基材之间的粘结，多层板制作时各层挠性电路板之间的粘结等等，都要用接着剂将各种材料根据生产工艺的需要，将他们有机的粘结组合在一起。传统工艺的方法是将接着剂先行裁切，再冲裁成需要的形状，有的还需要钻孔，再撕掉上面的离型膜进行贴合，贴合后还要进行压合、烘箱固化等多步工序。而且接着剂本身在使用的时候，由于其自身的热流动性，工艺控制难度比较大，有时会造成溢胶、气泡等品质异常，妨碍了生产的正常运行，提高了公司的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工序流程短、制作时间短、成本低、品质优异、粘合效果好的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，本发明进一步提供了应用该方法制造出来的单面贴合补强胶片的挠性电路板及粘合有材料的挠性电路板。
为解决上述技术问题，本发明提供一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：
步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；
步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；
步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；
步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；
步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。
为了进一步实现对步骤1的挠性电路板上待粘合区域上的液态PI的均匀涂覆，本发明改进有，所述步骤1由以下步骤完成：
步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；
步骤b.将液态PI通过丝印网版均匀涂覆在挠性电路板基材上.
为了制造出适合的丝印网版，本发明改进有，所述步骤a按以下方式完成：采用43T的聚酯丝网作为网布，制造按电路板线路布局的丝印网版。
为了使液态PI均匀的涂覆在挠性电路板上，本发明改进有，所述步骤b具体如下：采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均匀刮覆印刷在挠性电路板基材上。
为了进一步实现液态PI烘烤成半固体状态，本发明改进有，所述步骤2具体如下：将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80℃温度环境内烘烤20分钟。
为进一步实现粘合后的挠性电路板基材与材料进行压合，本发明改进有，所述步骤4具体如下：将粘合补强材料后的挠性电路板在180℃温度，1.8MPa压强的环境中压合150秒。
为实现压合后的挠性电路板基材与材料烘干固化，本发明改进有，所述步骤5具体如下：将压合后的挠性电路板与补强材料在180℃温度环境内烘烤70分钟。
为解决上述技术问题，本发明进一步提供一种单面贴合补强胶片的挠性电路板，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的补强胶片层，粘合层位于挠性电路板基材和补强胶片层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。
为解决上述技术问题，本发明进一步提供一种粘合有材料的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。
本发明的有益效果是：本发明使用了液态油墨既液态PI(聚酰亚胺)，所述液态PI是指SunChemical公司的SunFlex SD热固化液态油墨，并通过印刷的方式将该材料均匀的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，在粘合补强材料，进行压合，使挠性电路板与其他材料完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时节约了人力，减少物质资源的浪费，而在品质方面，他有效的解决的普通覆盖模制作过程中产生的气泡、折痕不良等问题，有很好的改善效果。
附图说明
附图1为本发明的实施例示意图。
标号说明：1-挠性电路板基材；2-粘合层；3-补强胶片层
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明的一个实施例中提供一种单面贴合补强胶片的挠性电路板，参照附图1，附图所示包括挠性电路板基材1、粘合层2和经过冲切的补强胶片层3，粘合层2位于挠性电路板基材1和补强胶片层3之间，所述粘合层2由液态PI进行固化后形成。
本发明进一步提供一种粘合有材料的挠性电路板，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成，所述材料层可为基底膜、覆盖膜、辅助补强材料和各层挠性电路板等。
实施例一
为本发明提供一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：
步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；
步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；
步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；
步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；
步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。
步骤结束后，就可以在制造挠性电路板中，通过印刷液态PI的方式代替AD贴合的方式，实现多种材料之间的粘结，如铜箔基材中铜箔和基底膜的粘结，覆盖膜和挠性电路板基材的粘结，辅助补强材料和挠性电路板基材之间的粘结，多层板制作时各层挠性电路板之间的粘结等等。
本发明使用了液态油墨既液态PI(聚酰亚胺)的材料，并通过印刷的方式将该材料均匀的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，在粘合其他材料，进行压合，使挠性电路板与其他材料完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时简约了人力，减少物质资源的浪费，而在品质方面，它有效的解决的普通覆盖模制作过程中产生的气泡、折痕不良等问题，有很好的改善效果。
实施例二
对于实施例一中的所述步骤1由以下步骤完成：
步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；
步骤b.将液态PI通过丝印网版均匀涂覆在挠性电路板基材上。
其中，步骤a通过常用的丝印网版的制作方法，制作需要涂覆区域对应的丝印网版，通常采用绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网，制作好丝印网版后，对位调节丝印网版与挠性电路板，使丝印网版的线路正对着电路板上的带涂覆区域，之后采用自动或手动刮刀将液态PI涂覆在丝印网版上，可以采用自动印刷机带动直角刮刀刮涂液态PI，使液态PI通过丝印网版均匀地涂覆在挠性电路板的带涂覆区域。
其中，所述步骤b具体如下：采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均匀刮覆印刷在挠性电路板基材上。
实施例三
相对于实施例二中的步骤a可以按以下方式完成：采用43T的聚酯丝网作为网布，制造按挠性电路板线路布局的丝印网版。
采用43T的聚酯(Polyester，特多龙)丝网作为网布，当然可以采用也可以采用其他不同的网布材料，如不锈钢、丝绢、尼龙，保证丝印网版的制作符合规格。
实施例四
相对于实施例一，本实施例中的区别在于所述步骤2具体如下：将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80℃温度环境中烘烤20分钟。
在涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80℃左右温度环境中烘烤20分钟左右，根据液态PI的性质，可以使液态PI达到半固化的状态，这种状态的液态PI在贴合其他的材料，由于不像液体那样具有热流动性，不会造成溢胶、气泡等品质异常。
本实施例具体方式为将步骤1印刷后的挠性电路板放入烤箱内，进行烘烤，当然可以采用其他烘干方式，只要保证经过一端时间后液态PI达到半固态的状态。
实施例五
本实施例与实施例一的区别在于，所述步骤4具体如下：将粘合补强材料后的挠性电路板在180℃温度，1.8MPa压强的环境中压合150秒。
将粘合补强材料后的挠性电路板进行压合固定在一起，具体可以采用传统的压合机，在上述温度和压力进行压合固定，当然只要能实现补强材料与挠性电路板的压合，不限制其他压合方式。
实施例六
本实施例与实施例一的区别在于，所述步骤5具体如下：将压合后的挠性电路板与补强材料在180℃温度环境中烘烤70分钟。
将压合后的挠性电路板放入180℃温度环境中烘烤70分钟，达到固态，补强材料与挠性电路板基体达到真正的固定，紧密的结合在一起，可以采用烘箱来实施本步骤。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；
步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；
步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；
步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；
步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。
2.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤1包括以下步骤：
步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；
步骤b.将液态PI通过丝印网版均匀涂覆在挠性电路板基材上。
3.根据权利要求2所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤a按以下方式完成：采用43T的聚酯丝网作为网布，制造按挠性电路板线路布局的丝印网版。
4.根据权利要求2所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤b具体如下：采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均匀刮覆印刷在挠性电路板基材上。
5.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤2具体如下：将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80℃温度的环境中烘烤20分钟。
6.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤4具体如下：将粘合补强材料后的挠性电路板在180℃温度，1.8MPa压强的环境中压合150秒。
7.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤5具体如下：将压合后的挠性电路板与补强材料在180℃温度的环境中烘烤70分钟。
8.一种单面贴合补强胶片的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的补强胶片层，粘合层位于挠性电路板基材和补强胶片层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。
9.一种粘合有材料的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。
CN201110190942.7A 2011-07-08 2011-07-08 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法 Active CN102300409B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110190942.7A CN102300409B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110190942.7A CN102300409B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102300409A true CN102300409A (zh) 2011-12-28
CN102300409B CN102300409B (zh) 2014-02-26

Family

ID=45360485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110190942.7A Active CN102300409B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102300409B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103660511A (zh) * 2012-09-05 2014-03-26 欧卫国 电容式触摸屏的贴合方法
CN103781273A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 深南电路有限公司 嵌入式金属基pcb板及其加工方法
CN104902685A (zh) * 2015-05-05 2015-09-09 深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司 使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法
CN106507589A (zh) * 2016-10-27 2017-03-15 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高钢片补强平整度的方法
CN107466165A (zh) * 2017-09-18 2017-12-12 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种柔性电路板的fr4板补强的方法
CN107645839A (zh) * 2017-10-23 2018-01-30 广东冠锋科技股份有限公司 一种热电分离电路板的制作方法
CN107731702A (zh) * 2017-11-01 2018-02-23 昆山龙腾光电有限公司 模组绑定方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956629A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性印刷线路板及其制造方法
CN201657483U (zh) * 2010-01-28 2010-11-24 昆山雅森电子材料科技有限公司 用于印刷电路板的补强板
CN101990790A (zh) * 2008-01-28 2011-03-23 德莎欧洲公司 为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956629A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性印刷线路板及其制造方法
CN101990790A (zh) * 2008-01-28 2011-03-23 德莎欧洲公司 为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法
CN201657483U (zh) * 2010-01-28 2010-11-24 昆山雅森电子材料科技有限公司 用于印刷电路板的补强板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103660511A (zh) * 2012-09-05 2014-03-26 欧卫国 电容式触摸屏的贴合方法
CN103660511B (zh) * 2012-09-05 2016-08-03 欧卫国 电容式触摸屏的贴合方法
CN103781273A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 深南电路有限公司 嵌入式金属基pcb板及其加工方法
CN104902685A (zh) * 2015-05-05 2015-09-09 深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司 使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法
CN106507589A (zh) * 2016-10-27 2017-03-15 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高钢片补强平整度的方法
CN106507589B (zh) * 2016-10-27 2019-01-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高钢片补强平整度的方法
CN107466165A (zh) * 2017-09-18 2017-12-12 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种柔性电路板的fr4板补强的方法
CN107645839A (zh) * 2017-10-23 2018-01-30 广东冠锋科技股份有限公司 一种热电分离电路板的制作方法
CN107731702A (zh) * 2017-11-01 2018-02-23 昆山龙腾光电有限公司 模组绑定方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102300409B (zh) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102300409B (zh) 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法
US20130153128A1 (en) Methods of Joining Device Structures with Adhesive
CN202115075U (zh) 具有复合式张网的网版
US20120044590A1 (en) Method for insert molding glass or an inorganic material
CN103068185A (zh) 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN104853546B (zh) 一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法
CN105345945A (zh) 增强材料的浸润方法和浸润装置
CN102271466B (zh) 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN113820875A (zh) 贴合方法及显示模组
CN206416612U (zh) 一种模内成型的硅胶平面或弧面商标标牌
CN108221477A (zh) 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
KR100381341B1 (ko) 점착성도료를 이용한 연성인쇄회로기판의 접합방법
CN103338599A (zh) 一种软硬结合板制作工艺
CN207529861U (zh) 键盘电路板
CN207927012U (zh) 一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板
JPH0347370A (ja) コンクリート型枠用板及びその製造方法
CN106229269B (zh) 指纹盖板模组的封装工艺
CN108215370B (zh) 一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺
CN104097449B (zh) 一种剪纸涂贴工艺
CN107801317A (zh) 一种丝印和点胶制作覆盖层的fpc制作方法
CN102984886A (zh) 双面fpc卷式接料生产工艺
KR101516939B1 (ko) 버튼부를 갖는 인서트 패널의 제조방법
CN101965099A (zh) 一种应用于印刷电路板中的内层板结构
US11826992B2 (en) Composite structure
CN211106059U (zh) 一种预背胶的玻璃纤维壁布

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building

Applicant after: Shenzhen Jingchengda Circuit Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building

Applicant before: Shenzhen Jingchengda Electric Circuit Co.,Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD. TO: SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant