CN107731702A - 模组绑定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的模组绑定方法的绑定步骤包括提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的生产过程，简化了制作流程，而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种模组绑定方法。
背景技术
为了满足平板显示器向薄，轻，微型化和环境友好方向发展的要求，一种代表当前最先进水平的面板与集成电路驱动电路连接材料异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm；ACF)在日本问世。异方性导电膜最早用于连接电子计算器的液晶显示器面板，随着液晶的发展而不断发展，已广泛应用于液晶涉及的各个领域，其后也开始应用于半导体制造等其它工业领域。
异方性导电膜是以粒径均一的微米级单分散镀镍(或金)聚合物微球为导电粒子分散在树脂中形成的导电膜材料，其特点是在厚度方向上导电，平面方向上绝缘。目前，异方性导电膜的生产使用过程主要包括异方性导电膜生产和模组绑定制程两个部分。
图1是现有的异方性导电膜制作方法的流程示意图。图2a是现有一异方性导电膜的结构示意图。图2b是现有另一异方性导电膜的结构示意图。如图1、图2a和图2b所示，异方性导电膜制作方法的步骤包括：
准备导电粒子，并分散导电粒子；
准备树脂，并将树脂溶解为液态；
提供搅拌设备，利用搅拌设备混合导电粒子和树脂形成液态异方性导电材料；
提供支撑膜11，将液态异方性导电材料涂布在支撑膜11上，涂布的厚度为15um～45um；
干燥液态异方性导电材料，进而形成异方性导电膜片12；
提供保护膜13，将保护膜13贴附在异方性导电膜片12的表面，使异方性导电膜片12处于支撑膜11与保护膜13之间；
裁切成型后的异方性导电膜10，将异方性导电膜10裁切成预设宽度的长条状，裁切的宽度为1.5mm～3.5mm；异方性导电膜10的长度为25m、50m、100m；
提供卷盘，将裁切后的异方性导电膜10卷绕在卷盘上，且在卷绕的过程中需要目检异方性导电膜10是否出现异常。
从上述步骤可知，现有的异方性导电膜10的生产流程复杂。而且，将液态异方性导电材料制作成各种宽度、长度规格的异方性导电膜10时，其涂布和裁切难度大。此外，在异方性导电膜片12的一侧面需要贴附一层支撑膜11或在异方性导电膜片12的两侧面分别贴附一层支撑膜11和一层保护膜13，增加的支撑膜11和保护膜13造成成本大幅上升。成品异方性导电膜10对运输和保存条件要求苛刻(-10～5℃)，保质期时间短，即异方性导电膜10在拆封前能保存6个月，拆封后只能保存7天，很容易发生因保存不善导致的材料报废。
图3是利用异方性导电膜进行模组绑定制程的流程示意图。如图2a、图2b、图3所示，异方性导电膜绑定制程的绑定步骤包括：
牵引，将异方性导电膜10从卷盘上牵引出；
剥离保护膜13，将保护膜13从异方性导电膜片12上剥离下来；
切断，将异方性导电膜10裁切成需要的长度；
高温压合，将剥离了保护膜13的异方性导电膜10贴附于基板的端子区，并通过高温压合；
风吹冷却，利用冷风对着端子区进行散热冷却；
剥离支撑膜11，将支撑膜11从异方性导电膜片12上剥离下来；
IC/COF压合，将IC/COF压合在异方性导电膜片12上；
高温固化，利用高温固化异方性导电膜片12，实现IC/COF与端子区在异方性导电膜片12的厚度方向上电性连接。
从上述步骤可知，现有的模组绑定制程的绑定过程复杂，动作繁琐，绑定效率低。由于异方性导电膜片12两侧面的支撑膜11和保护膜13只是起到保护和支撑的作用，当异方性导电膜片12贴附在基板上后，支撑膜11和保护膜13不能回收利用，造成材料的浪费，增加了生产成本。而且，对应不同产品时，需要更换异方性导电胶膜10料号，管理难度较大。
发明内容
本发明的目的在于，提供了一种模组绑定方法，取消了异方性导电胶膜的生产过程，简化了制作流程，而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。
本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。
一种模组绑定方法，该模组绑定方法的绑定步骤包括：
提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂以形成液态导电胶；
提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；
将液态导电胶固化为固态导电胶；
提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；以及
利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。
在本发明的较佳实施例中，提供导电材料之前的步骤包括：
分散导电材料中的导电粒子，并将分散后的导电材料密封在密封罐中。
在本发明的较佳实施例中，将液态导电胶固化为固态导电胶的步骤包括：
对液态导电胶进行加热或激光照射，使液态导电胶固化为固态导电胶，加热或激光照射的时间为1s～3s。
在本发明的较佳实施例中，利用高温高压固化固态导电胶的时间为5s～8s。
在本发明的较佳实施例中，上述导电材料为导电粒子，接著剂为树脂，导电胶为异方性导电胶。
在本发明的较佳实施例中，上述点胶装置采用高精度喷射泵技术胶阀。
在本发明的较佳实施例中，将待绑定件压合在固态导电胶上的步骤包括:
将基座输送至对位机构，利用吸附机构吸取待绑定件，对基座进行定位，使待绑定件对应固态导电胶，利用驱动机构驱使吸附机构将待绑定件压合在固态导电胶上。
在本发明的较佳实施例中，利用高温高压固化固态导电胶的步骤包括:
将贴附有待绑定件的基座输送至支撑平台上，对基座进行对位，使待绑定件正对加热压头，利用驱动机构驱使加热压头压在待绑定件上。
在本发明的较佳实施例中，上述支撑平台的温度为60℃～120℃；该加热压头的温度为180℃～300℃。
在本发明的较佳实施例中，提供接著剂之前的步骤包括：
溶解接著剂，并将溶解后的液态接著剂密封在密封罐中。
在本发明的较佳实施例中，上述导电材料为导电粒子，接著剂为树脂，导电胶为异方性导电胶。
本发明的模组绑定方法的绑定步骤包括提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂用以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。本发明的模组绑定方法取消了传统异方性导电胶膜的生产过程，简化制作流程。而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。此外，本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的使用过程，大幅简化了使用动作流程。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。
附图说明
图1是现有的异方性导电膜制作方法的流程示意图。
图2a是现有一异方性导电膜的结构示意图。
图2b是现有另一异方性导电膜的结构示意图。
图3是利用异方性导电膜进行模组绑定制程的流程示意图。
图4是本发明的模组绑定方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的模组绑定方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:
有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图4是本发明的模组绑定方法的流程示意图。如图4所示，在本实施例中，模组绑定方法的绑定步骤包括：
提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂用以形成液态导电胶；在本实施例中，导电材料为导电粒子，由密封罐封装导电粒子；接著剂为树脂，此处的树脂例如为热固性树脂(环氧树脂和自由基聚合树脂)，由密封罐封装热固性树脂；当需要进行模组绑定制程时，将导电粒子和热固性树脂添加至搅拌设备中，用以搅拌混合形成异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)。值得一提的是，密封在密封罐里的导电材料是已经进行过粒子分散的导电材料，即分散导电材料中的导电粒子，并将分散后的导电材料密封在密封罐中，进行模组绑定制程时直接取出密封罐里的导电材料即可与接著剂混合；密封在密封罐里的接著剂是已经溶解的液态接著剂，即溶解接著剂，并将溶解后的液态接著剂密封在密封罐中，进行模组绑定制程时直接取出密封罐里的液态接著剂即可与导电材料混合。
提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；具体地，点胶装置可采用高精度喷射泵技术胶阀，将混合后的液态导电胶以所需要的宽度、长度及厚度喷涂于基底的端子区上。在本实施例中，点胶装置可使用电式喷射系统，点胶装置例如采用诺信EFD的pico pulse喷射阀(型号7361218)，但并不以此为限。
将液态导电胶固化为固态导电胶；具体地，对液态导电胶进行加热或激光照射，使液态导电胶固化为固态导电胶，加热或激光照射的时间为1s～3s，优选为2s。在本实施例中，本发明采用紫外激光固定导电胶，但并不以此为限。
提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；具体地，将待绑定件压合在固态导电胶上的步骤包括:
将基座输送至对位机构，利用吸附机构吸取待绑定件，利用吸附机构对待绑定件进行预热，预热温度为60℃～120℃；采用CCD对基座进行拍照，对基座进行定位，根据比对结果调整基座的位置，使待绑定件对应固态导电胶，利用驱动机构(例如压力气缸)驱使吸附机构将待绑定件压合在固态导电胶上。在本实施例中，待绑定件例如为IC芯片、FPC、COF等。
利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基底上，实现待绑定件与基底在导电胶的厚度方向上电性连接；具体地，利用高温高压固化固态导电胶的步骤包括:
将贴附有待绑定件的基座输送至支撑平台上，采用CCD对基座进行拍照，对基座进行定位，根据比对结果调整基座的位置，使待绑定件正对加热压头，利用驱动机构驱使加热压头压在待绑定件上；支撑平台的温度为60℃～120℃；加热压头的温度为180℃～300℃；利用高温高压固化固态导电胶的时间为5s～8s，即加热压头压在待绑定件上的时间为5s～8s。
本发明的模组绑定方法采用的导电材料和接著剂是利用密封罐分开密封、储存、运输，密封罐可隔绝导电材料和接著剂与大气接触，导电材料和接著剂的运输和保存条件要求简单，导电材料和接著剂的保质期长，不容易发生因保存不善导致的材料报废问题。
而且，当需要进行模组绑定制程时，将导电材料和接著剂添加至搅拌设备中，搅拌混合形成异方性导电胶后即可直接涂布于产品端子区。因此，本发明的模组绑定方法完全取消了传统异方性导电胶膜的生产过程，即至少减少了传统制作异方性导电胶膜过程中的干燥、贴合(在异方性导电胶膜两侧贴附支撑膜和保护膜)、裁切(异方性导电胶膜需裁切成预定大小的片状)、卷收等步骤，简化制作流程。同时，本发明的模组绑定方法无需使用支撑膜和保护膜，不会造成支撑膜和保护膜的浪费，并大大降低了生产成本。
此外，本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的使用过程，即至少减少了使用异方性导电胶膜过程中的牵引(将异方性导电胶膜从储料盘上取下来)、剥离(将异方性导电胶膜两侧的支撑膜和保护膜剥离下来)、切断(将异方性导电胶膜切断)等步骤，大幅简化使用时的动作流程，大幅降低了生产成本。
还有，本发明的模组绑定方法可采用高精度喷射阀，可精确控制喷涂宽度、厚度，对应不同产品时，无需更换异方性导电胶膜料号，可通过喷阀参数直接切换，简化了管理。
本发明的模组绑定方法的绑定步骤包括提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂用以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。本发明的模组绑定方法取消了传统异方性导电胶膜的生产过程，简化制作流程。而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。此外，本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的使用过程，大幅简化了使用动作流程。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (10)
1.一种模组绑定方法，其特征在于，该模组绑定方法的绑定步骤包括：
提供导电材料和接著剂，混合该导电材料和该接著剂以形成液态导电胶；
提供点胶装置，将液态导电胶装入该点胶装置，并利用该点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；
将液态导电胶固化为固态导电胶；
提供待绑定件，将该待绑定件压合在固态导电胶上；以及
利用高温高压固化固态导电胶，使该待绑定件连接在该基座上。
2.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，将液态导电胶固化为固态导电胶的步骤包括：
对液态导电胶进行加热或激光照射，使液态导电胶固化为固态导电胶，加热或激光照射的时间为1s～3s。
3.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，利用高温高压固化固态导电胶的时间为5s～8s。
4.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，该导电材料为导电粒子，该接著剂为树脂，该导电胶为异方性导电胶。
5.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，该点胶装置采用高精度喷射泵技术胶阀。
6.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，将该待绑定件压合在固态导电胶上的步骤包括:
将该基座输送至对位机构，利用吸附机构吸取该待绑定件，对该基座进行定位，使该待绑定件对应固态导电胶，利用驱动机构驱使该吸附机构将该待绑定件压合在固态导电胶上。
7.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，利用高温高压固化固态导电胶的步骤包括:
将贴附有该待绑定件的该基座输送至支撑平台上，对该基座进行对位，使该待绑定件正对加热压头，利用驱动机构驱使该加热压头压在该待绑定件上。
8.如权利要求7所述的模组绑定方法，其特征在于，该支撑平台的温度为60℃～120℃；该加热压头的温度为180℃～300℃。
9.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，提供导电材料之前的步骤包括：
分散导电材料中的导电粒子，并将分散后的导电材料密封在密封罐中。
10.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，提供接著剂之前的步骤包括：
溶解接著剂，并将溶解后的液态接著剂密封在密封罐中。
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