CN109143699A - 一种显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示面板及其制造方法和显示装置，其中，显示面板包括：衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。本发明技术方案所提供的显示面板具有制作工艺简单，异方性导电胶用料少，产品故障率底的优点。

Description

一种显示面板及其制造方法和显示装置

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术

目前显示面板行业驱动讯号和衬底基板是分离的，驱动讯号由PCB板(PrintedCircuit Board印制电路板)上的驱动IC(Integrated Circuit集成电路)给出，PCB板通过COF(Chip on Film覆晶薄膜)连接到衬底基板上。COF、衬底基板及PCB板上均蚀刻有多根平行设置的电极线，通过将COF的两端分别连接PCB与衬底基板进行压制，可完成PCB与衬底基板的电性连接。

COF压接在衬底基板上需要ACF胶(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶)进行粘接，ACF胶中有导电粒子。现在的方式是ACF导电胶类似于双面胶带一样，使用前是卷成一卷，使用的时候截取成小段，先贴在COF的电极线上，然后和COF一起压接在衬底基板的电极线上。

所以目前的ACF胶的粘接方式需要粘接两次，即粘到COF上一次，再粘到衬底基板上一次，工艺较为繁琐；且由于ACF胶是一整条贴在电极线上的，相邻电极线之间也有ACF胶，而相邻电极线上的ACF胶是不需要的，导致了ACF胶的浪费，同时由于ACF胶的存在，相邻电极线存在短接的风险。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种显示面板，旨在解决现有的显示面板中的异方性导电胶存存在浪费、及衬底基板上的相邻电极线间存在短接风险的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的显示面板，包括：衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；

印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；

覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，

异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。

可选地，所述异方性导电胶层的厚度介于5μm至10μm之间。

可选地，所述异方性导电胶层含有光固化剂。

本发明还提出一种显示面板的制造方法，包括如下步骤：

制备胶体状的异方性导电剂；

将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端；

将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合。

可选地，所述制备胶体状的异方性导电剂包括如下步骤：

将导电粒子、热固性树脂、固化剂溶解于挥发性溶剂制成导电溶液；

干燥所述导电溶液，制成具有一定粘度的、呈胶体状的所述异方性导电剂。

可选地，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端中采用点胶涂布的方式涂布。

可选地，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板的每一电极线上包括如下步骤：

在操作平台上放置衬底基板；

驱动点胶机的点胶筒靠近所述衬底基板上的一所述电极线；

向所述点胶筒施加压力，以使异方性导电剂从所述点胶筒的出胶口流出；

沿所述电极线的延伸方向匀速移动所述衬底基板，直至所述衬底基板的一所述电极线上涂布有异方性导电剂；

解除对所述点胶筒施加的压力，并驱动所述远离点胶筒；

重复以上操作，直至所述衬底基板上的所述电极线均涂布有所述异方性导电剂。

可选地，所述点胶筒上并行设置有多个所述出胶口。

可选地，所述将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合中包括使用光固化的方式固化所述异方性导电剂。

本发明还提出一种显示装置，包括显示面板，该显示面板包括衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；

印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；

覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，

异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。

本发明技术方案提出的显示面板由衬底基板、印制电路板、覆晶薄膜及异方性导电胶层组成，其中衬底基板上蚀刻有多根并行排布的第一电极线，印制电路板上蚀刻有多根并行排布的第二电极线，覆晶薄膜具有对应第一电极线的第一邦定端、及对应第二电极线的第二邦定端，异方性导电胶层则连接于第一电极线与第一邦定端、及第二电极线与第二邦定端之间。可以理解，由于异方性导电胶层仅连接于第一电极线与第一邦定端、及第二电极线与第二邦定端之间，因此相邻第一电极线之间、及相邻第二电极线之间的间隙处就不存在异方性导电胶，相较于现有技术中，通过在衬底基板与印制电路板上贴合异方性导电胶条的方式，本发明通过将异方性导电胶层仅覆盖于电极线上，不仅能够减少将近一半的异方性导电胶的用量，同时由于相邻电极线间不存在异方性导电胶，能够避免相邻电极线发生短接的现象，提高了显示面板的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明显示面板一实施例的结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为本发明显示面板的制作方法一实施例的流程示意图；

图4为图3所示方法中步骤S1的具体流程示意图；

图5为本发明显示面板的制作方法一实施例中喷枪的结构示意图；

图6为本发明显示面板的制作方法一实施例中辊轴的结构示意图；

图7为本发明显示面板的制作方法一实施点胶筒的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	衬底基板	11	第一电极线
2	印制电路板	21	第二电极线
				3	覆晶薄膜	4	异方性导电胶层
5	喷枪	51	喷嘴
				6	辊轴	61	导流柱
7	点胶筒	71	出胶口

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种显示面板。

在本发明的某一示例性实施例中，结合图1与图2所示，该显示面板包括：衬底基板1、印制电路板2、覆晶薄膜3及异方性导电胶层4。其中衬底基板1上蚀刻多根并行排布的第一电极线11；印制电路板2上蚀刻多根并行排布的第二电极线21；覆晶薄膜3包括对应第一电极线11的第一邦定端、及对应第二电极线21的第二邦定端；异方性导电胶层4连接于第一电极线11与第一邦定端、及第二电极线21与第二邦定端之间。

具体地，该异方性导电胶层4通过涂布的方式连接于衬底基板1与覆晶薄膜3、以及覆晶薄膜3与印制电路板2之间，以下例举一显示面板的制造方法进行说明：首先，制备胶体状的异方性导电剂；然后，将制备得到的异方性导电剂涂布于衬底基板1及印制电路板2的电极线上，或将异方性导电剂涂布于覆晶薄膜3的两端；最后，将覆晶薄膜3的两端分别与衬底基板1、及印制电路板2的电极线压合。可以理解，通过使用这种制作方法，避免了相邻第一电极线11之间及相邻第二电极线21之间存有异方性导电胶层4，通过将这种方法应用于任一衬底基板1与覆晶薄膜3、及印制电路板2与覆晶薄膜3之间的连接，而得到本发明的显示面板。在本实施例中，异方性导电胶层4由异方性导电剂经固化后得到，在其他实施例中，异方性导电胶层4也可通过切割异方性导电胶带或异方性导电胶膜得到。

本发明技术方案提出的显示面板由衬底基板1、印制电路板2、覆晶薄膜3及异方性导电胶层4组成，其中衬底基板1上蚀刻有多根并行排布的第一电极线11，印制电路板2上蚀刻有多根并行排布的第二电极线21，覆晶薄膜3具有对应第一电极线11的第一邦定端、及对应第二电极线21的第二邦定端，异方性导电胶层4则连接于第一电极线11与第一邦定端、及第二电极线21与第二邦定端之间。可以理解，由于异方性导电胶层4仅连接于第一电极线11与第一邦定端、及第二电极线21与第二邦定端之间，因此相邻第一电极线11之间、及相邻第二电极线21之间的间隙处就不存在异方性导电胶，相较于现有技术中，通过在衬底基板1与印制电路板2上贴合异方性导电胶条的方式，本发明通过将异方性导电胶层4仅覆盖于电极线上，不仅能够减少将近一半的异方性导电胶的用量，同时由于相邻电极线间不存在异方性导电胶，能够避免相邻电极线发生短接的现象，提高了显示面板的稳定性。

进一步地，该异方性导电胶层4的厚度介于5μm至10μm之间。

异方性导电胶层4的导电能力是通过异方性导电胶内无数相互独立的导电粒子实现的，如果导电胶层的厚度过厚，异方性导电胶的导电能力会受到限制，使产品无法及时响应信号；在异方性导电胶内还包含有粘接剂，用以粘接衬底基板1与覆晶薄膜3，或印制电路板2与覆晶薄膜3，如果导电胶层的厚度过薄，那么覆晶薄膜3与衬底基板1之间，或覆晶薄膜3与印制电路板2之间粘接的稳定性就会变差，可能导致覆晶薄膜3与衬底基板1或印制电路板2之间出现断连现象，而无法有效传递电信号，导致产品故障。可以理解，本申请将导电胶层的厚度设置为介于5μm至10μm之间，其原因在于，在5μm至10μm这个厚度区间内，异方性导电胶的导电能力与导电性达到最佳的平衡，即保证了覆晶薄膜3与衬底基板1及印制电路板2之间连接的稳定性，又保证了异方性导电胶的导电能力。

具体地，在本实施例中，异方性导电胶层4的厚度为8μm，在其他实施例中，异方性导电胶层4的厚度也可为5μm、6μm、7μm、9μm或10μm等。

进一步地，该异方性导电胶层4含有光固化剂。

一般的，常规的异方性导电胶因为含有热固化剂的成分，在粘接覆晶薄膜3与衬底基板1或印制电路板2时，通常采用热固化的方式固化异方性导电胶，在加热异方性导电胶的同时施加一定的压力。但是，由于衬底基板1上的电极线是由ITO(透明导电玻璃)形成的，而ITO的耐热度只有120度，加热异方性导电胶所需的热量可能导致ITO材料形变而失去作用；同时，在异方性导电胶由热到冷的过程中，异方性导电胶内部会产生收缩引力，导致翘曲，从而导致异方性导电胶层4在厚度方向上的接触电阻增加，造成覆晶薄膜3与衬底基板1或印制电路板2之间的接触可靠性显著降低，容易导致产品故障。因此，本申请通过在异方性导电胶内增加光固化剂的方式，使得在粘接覆晶薄膜3与衬底基板1或印制电路板2时，能够通过光固化的方式，实现异方性导电胶的固化，以避免出现热固化方式导致的问题，提高产品的良率。

具体地，在本实施例中，异方性导电胶内含有的光固化剂为光固化树脂，该光固化树脂为下列物质中的其中一种：乙氧化双酚A二甲基丙烯酸脂、二缩三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂。

需要说明的是，在本申请的其他实施例中，异方性导电胶层4内同时含有热固化剂，即异方性导电胶层4也可通过热固化的方式实现固化，具体地，该热固化剂为热固化树脂。无论热固化还是光固化，均能实现异方性导电剂胶层的固化，具体使用何种固化方式，需根据实际的生产情况做出合适的选择。

参照图3所示，本实施例还提供一种显示面板的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1、制备胶体状的异方性导电剂；

可以理解，若是将异方性导电剂制成液体状，在粘接覆晶薄膜与衬底基板或印制电路板时，由于液体的流动性，难以控制异方性导电剂的形状，异方性导电剂可能流到电极线范围之外，导致相邻电极线之间出现短接的现象，其次，无法很好控制的异方性导电剂固化后形成的异方性导电胶层的厚度，影响覆晶薄膜与衬底基板及印制电路板之间连接的稳定性；若是将异方性导电剂制备成固体状，由于固体的流动性极差，无法很好的涂布于衬底基板或印制电路板或覆晶薄膜上，且异方性导电剂固化后，为成功完成覆晶薄膜与衬底基板及印制电路板的粘接，需要将固体状的异方性导电剂重新软化后，再固化，操作十分繁琐。而胶体是介于液体与固体之间的一种物质形态，将异方性导电剂制备成胶体状，其目的是为了便于将异方性导电剂涂布于衬底基板或印制电路板或覆晶薄膜上。

步骤S2、将该异方性导电剂涂布于衬底基板及印制电路板的电极线上，或是将该异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端；

可以理解，在本步骤中，根据实际生产流程的不同，可先将异方性导电剂涂布于衬底基板的电极线上，再将异方性导电剂涂布于印制电路板的电极线上，而覆晶薄膜上无需再涂覆异方性导电剂；或是先在覆晶薄膜的一端涂布异方性导电剂，再在覆晶薄膜的另一端涂布异方性导电剂，而衬底基板与印制电路板的电极线上则无需再涂布异方性导电剂。需要说明的是，由于覆晶薄膜是挠性材料，因此在将异方性导电剂涂布于覆晶薄膜上时，会在涂布用工作台上设置相应的紧固件以固定覆晶薄膜的位置，该紧固件可以为弹性力方向垂直于工作台台面的弹性夹具，也可以为转动式或滑动式装配于工作台上的压板等。

步骤S3、将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合；

可以理解，步骤S3是紧接着步骤S2，并与步骤S2交替进行的，根据步骤S2中涂布流程的不同，步骤S3也会相应改变，如：若是在步骤S2中，先在衬底基板的电极线上涂布异方性导电剂，则在步骤S3中，先通过设备将覆晶薄膜的一端与衬底基板压合，完成衬底基板与覆晶薄膜的连接后，再重复步骤S2，在印制电路板的电极线涂布异方性导电剂，然后将覆晶薄膜的另一端通过设备压合于印制电路板上，完成覆晶薄膜与印制电路板之间的连接。当然，也可以先在印制电路板的电极线上涂布异方性导电剂，完成覆晶薄膜与印制电路板之间的连接后，再在衬底基板的电极线上涂布异方性导电剂，以完成覆晶薄膜与衬底基板之间的连接；亦或是先在覆晶薄膜一端涂布异方性导电剂，完成覆晶薄膜与衬底基板或印制电路板之间的连接后，再在覆晶薄膜的另一端涂布异方性导电剂。

需要说明的是，在压合衬底基板与覆晶薄膜的过程中，可以将衬底基板压向覆晶薄膜，也可以将覆晶薄膜压向衬底基板，并不限定具体地方式，覆晶薄膜与印制电路板之间的压合也是如此。

进一步地，如图4所示，步骤S1包括如下步骤：

步骤S11、将导电粒子、热固性树脂、固化剂溶解于挥发性溶剂制成导电溶液；

具体地，导电粒子可以为金属粒子，如镍、银、金等，也可以为镀有例如镍、金等导电性金属膜的苯乙烯聚合物树脂粒子，在本实施例中，导电粒子为表面镀金的树脂粒子。步骤S11中的挥发性溶剂可以为甲苯、丁酮等。

步骤S12、干燥所述导电溶液，制成具有一定粘度的、呈胶体状的所述异方性导电剂；

具体地，干燥导电溶液的方式可采用烘干或风干的方式进行，在本实施例中，采用风干的方式干燥导电溶液。

进一步地，在本实施例中，步骤S2采用点胶涂布的方式进行涂布。

需要说明的是，在其他实施例中，步骤S2也可采用喷涂或辊轴涂布的方式进行涂布。如图5所示，相较于点胶涂布，喷涂的方式无法很好控制喷涂的精度，为提高喷涂的精度，可将喷枪5的喷嘴51设置为扁平状，并用喷涂机器人(图中未示出)控制喷嘴51进行喷涂。如图6所示，相较于点胶涂布，辊轴涂布的方式无法很好控制喷涂的用量，容易造成异方性导电剂的浪费，为解决这个问题，可在辊轴6上环设若干导流柱61，该导流柱61与电极线一一对应，在涂布时，可将异方性导电剂精准地涂布于衬底基板或印制电路板上。

具体地，点胶涂布包括针印法、注射法及丝网印刷法三种方法，在本实施例中，采用的是注射法，其具有灵活性大、调整方便、胶液不与空气接触等优点。可以理解，在其他实施例中，也可采用针印法、丝网印刷法这两种点胶方法进行涂布。

进一步地，步骤S1制备的异方性导电剂的粘度范围为70-100Pa.s，根据实验数据可知，粘度范围在70-100Pa.s的胶液，最适于使用注射法点胶涂布。具体地，在本实施例中，异方性导电剂的粘度为80Pa.s，在其他实施例中，异方性导电剂的浓度也可为70Pa.s、75Pa.s、85Pa.s、90Pa.s、95Pa.s、100Pa.s等。

进一步地，在本实施例中，针对步骤S2中的将异方性导电剂涂布于衬底基板的电极线上这一步骤，包括如下步骤：

步骤S21、在操作平台上放置衬底基板；

步骤S22、驱动点胶机的点胶筒靠近所述衬底基板上的一所述电极线；

步骤S23、向所述点胶筒施加压力，以使异方性导电剂从所述点胶筒的出胶口流出；

步骤S24、沿所述电极线的延伸方向匀速移动所述衬底基板，直至所述衬底基板的一所述电极线上涂布有异方性导电剂；

步骤S25、解除对所述点胶筒施加的压力，并驱动所述远离点胶筒。

步骤S26、重复步骤S22至步骤S25，直至所述衬底基板上的所述电极线均涂布有所述异方性导电剂。

具体地，步骤S23中向点胶筒所施加的压力需要根据导电剂的品质、工作环境温度来选择，以避免压力太大造成胶量过多，或压力太小导致出现点胶断续现象。

需要说明的是，由于将异方性导电剂涂布于印制电路板的电极线上、或是将异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端，其工艺步骤与将异方性导电剂涂布于衬底基板的电极线上相差不多，此处不再赘述。

如图7所示，在本实施例中，点胶机(图中未示出)的点胶筒7上并行设置有多个出胶口71。可以理解，由于无论是衬底基板还是印制电路板、亦或是覆晶薄膜上均蚀刻有多根电极线，在点胶筒7上设置多个出胶口7，能够一次涂布多根电极线，有效提高工作效率。

进一步地，步骤S3包括：使用光固化的方式固化异方性导电剂。从上述内容可知，采用热固化的方式固化异方性导电剂存在诸多限制与缺点，而采用光固化的方式固化异方性导电剂，能够相应克服上述缺点。具体地，在本实施例中，光固化使用的光源为UV光(紫外光)，在其他实施例中，也可采用其他光源固化异方性导电剂。

需要说明的是，本实施例所给出显示面板的制造方法的步骤流程，仅是本申请某一示例性实施方式，并非对本申请显示面板的制造方法的制造步骤的具体限定。

进一步地，固化异方性导电剂所需的时间为2s-5s。

需要说明的是，当固化时间不足时，异方性导电剂无法完全固化，以致无法保证覆晶薄膜与衬底基板或印制电路板间粘接的稳定性；当固化时间过长时，则会破坏异方性导电剂的韧性，同样会影响覆晶薄膜与衬底基板或印制电路板间粘接的稳定性，因此将固化时间设置在2s-5s之间是最优选的方案。具体地，在本实施例中，异方性导电剂的固化时间为3s，在其他实施例中，固化时间也可为2s、4s、5s等。

本发明还提出一种显示装置，该显示装置包括显示面板，该显示面板的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；

印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；

覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，

异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶层的厚度介于5μm至10μm之间。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶层含有光固化剂。

4.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备胶体状的异方性导电剂；

将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的每一电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端；

将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合。

5.如权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述制备胶体状的异方性导电剂包括如下步骤：

将导电粒子、热固性树脂、固化剂溶解于挥发性溶剂制成导电溶液；

干燥所述导电溶液，制成具有一定粘度的、呈胶体状的所述异方性导电剂。

6.如权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的每一电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端中采用点胶涂布的方式涂布。

7.如权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板的每一电极线上包括如下步骤：

在操作平台上放置衬底基板；

驱动点胶机的点胶筒靠近所述衬底基板上的一所述电极线；

向所述点胶筒施加压力，以使异方性导电剂从所述点胶筒的出胶口流出；

沿所述电极线的延伸方向匀速移动所述玻璃基板，直至所述衬底基板的一所述电极线上涂布有异方性导电剂；

解除对所述点胶筒施加的压力，并驱动所述远离点胶筒；

重复以上操作，直至所述衬底基板上的所述电极线均涂布有所述异方性导电剂。

8.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述点胶筒上并行设置有多个所述出胶口。

9.如权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合中包括使用光固化的方式固化所述异方性导电剂。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的显示面板。