CN110619817A - 异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法，通过将异方性导电胶的导电粒子设置成锥体结构，在所述基板与所述覆晶薄膜绑定的时候，所述异方性导电胶的导电粒子的第一锥体可以更牢固的被第一电极或第二电极捕获，提升电极捕获导电粒子的数量。进而减少异方性导电胶流动带跑导电粒子，最终提升了显示面板电极之间的导电效果。

Description

异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是一种异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法。
背景技术
随着显示技术的发展，异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)需求量越来越大，在绑定制程中扮演重要部件角色，如COG、FOG、COP、COF、FOF、FOP等绑定制程工艺，都需要ACF进行电路导通，其原理ACF胶质内部有一颗颗的小金球,在上下受压力时,金球形变触碰上下电极，形成上下电极导通。在压合过程中，由于ACF胶体流动带动了圆形导电粒子位置，导致电极对导电粒子捕捉率变低，影响上下电极导电效果。
因此，急需提供一种新的异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法，可以解决现有技术中上下电极捕捉导电粒子低等问题。
发明内容
本发明的目的是，本发明提供一种异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法，通过将异方性导电胶的导电粒子设置成锥体结构，在所述基板与所述覆晶薄膜绑定的时候，所述异方性导电胶的导电粒子的第一锥体可以更牢固的被第一电极或第二电极捕获，提升电极捕获导电粒子的数量。
为解决上述问题，本发明提供一种异方性导电胶，包括:有机层以及若干个分布于所述有机层中的导电粒子；每一导电粒子具有一第一锥体，所述导电粒子的第一锥体用以嵌入所述异方性导电胶一侧的电极并且导通所述异方性导电胶两侧的电极。
进一步地，所述导电粒子为四层结构的球体，包括：中心层，为所述导电粒子的球核；第一导电层，包覆所述中心层，具有第二锥体；第二导电层，包覆所述第一导电层以及第二锥体并在所述第二锥体处形成所述第一锥体。
进一步地，所述中心层的材料为树脂，所述第一导电层的材料为铜金属，所述第二导电层的材料为镍金属。
进一步地，所述导电粒子的浓度为5000～10000pcs/mm2；所述导电粒子的直径为3～10um。
进一步地，所述有机层的材料包括树脂。
本发明还提供一种显示面板，包括所述的异方性导电胶，以及基板，具有第一电极；覆晶薄膜，具有第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；所述异方性导电胶设于所述基板以及覆晶薄膜之间并覆盖所述第一电极以及所述第二电极；其中，具有至少一导电粒子设于所述第一电极以及所述第二电极之间。
进一步地，所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第一电极或第二电极中。
本发明提供一种基板的绑定方法，包括：提供一基板、覆晶薄膜以及所述的异方性导电胶，所述基板具有第一电极，所述覆晶薄膜具有第二电极；将所述异方性导电胶设于所述第一电极上；将所述覆晶薄膜的第二电极侧设于所述异方性导电胶上，所述第一电极与所述第二电极位置相对；压合所述覆晶薄膜以及所述基板，使所述异方性导电胶覆盖所述第一电极以及第二电极，并且所述第一电极以及所述第二电极之间具有至少一导电粒子。
进一步地，在压合所述覆晶薄膜以及所述基板的步骤中，所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第一电极中；和/或所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第二电极中。
进一步地，还包括：通过紫外线光对所述异方性导电胶进行固化。
本发明的有益效果是：本发明提供一种异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法，通过将异方性导电胶的导电粒子设置成锥体结构，在所述基板与所述覆晶薄膜绑定的时候，所述异方性导电胶的导电粒子的第一锥体可以更牢固的被第一电极或第二电极捕获，提升电极捕获导电粒子的数量，进而减少异方性导电胶流动带跑导电粒子，最终提升了显示面板电极之间的导电效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明提供的异方性导电胶的结构示意图；
图2为本发明提供的导电粒子结构示意图；
图3为本发明提供的显示面板的结构示意图；
图4为本发明提供的基板与覆晶薄膜压合前的结构示意图；
异方性导电胶100；显示面板200；
有机层101；导电粒子102；第一锥体103；
第二锥体104；中心层1021；第一导电层1022；
第二导电层1023；基板201；覆晶薄膜202；
第一电极2011；第二电极2021。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的内容，下面通过具体的实施例对本发明作进一步说明，但本发明的实施和保护范围不限于此。
以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
本发明提供一种异方性导电胶，在其中一实施例中，如图1所示，所述异方性导电胶100包括:有机层101以及若干个分布于所述有机层101中的导电粒子102。所述导电粒子102的浓度为5000～10000pcs/mm2。
所述有机层101的材料包括树脂。
每一导电粒子102具有一第一锥体103，所述导电粒子102的第一锥体103用以嵌入所述异方性导电胶100一侧的电极并且能够使得所述异方性导电胶100两侧的电极电性导通。
所述第一锥体103可以更牢固的被电极捕获，提升电极捕获导电粒子102的数量，进而减少异方性导电胶100流动带跑导电粒子102，最终提升了电极的导电效果。
如图2所示，在本实施例中，所述导电粒子102为四层结构的球体，包括：中心层1021、第一导电层1022以及第二导电层1023。所述导电粒子102的直径为3～10um。
所述中心层1021为所述导电粒子102的球核，所述中心层1021的材料为树脂。
所述第一导电层1022包覆所述中心层1021，具有第二锥体104；所述第一导电层1022的材料为金。
所述第二导电层1023包覆所述第一导电层1022以及第二锥体104并在所述第二锥体104处形成所述第一锥体103。所述第二导电层1023的材料为镍金属。
如图3所示，本发明还提供一种显示面板200，在其中一实施例中，所述显示面板200包括所述的异方性导电胶100、基板201以及覆晶薄膜202。
覆晶薄膜202(Chip On Flex or Chip On Film,COF)，一般是将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与基板电路接合的技术，最后将其弯折至基板的下方。
所述基板201具有第一电极2011。所述覆晶薄膜202具有第二电极2021，所述第二电极2021与所述第一电极2011相对设置。
所述异方性导电胶100设于所述基板201以及覆晶薄膜202之间并覆盖所述第一电极2011以及所述第二电极2021。
所述导电粒子102设于所述第一电极2011以及所述第二电极2021之间。具体地，所述导电粒子102的第一锥体103朝向(或称嵌入)所述第一电极2011或第二电极2021。
本发明其中一实施例提供的显示面板200，在所述基板201与所述覆晶薄膜202绑定的时候，所述异方性导电胶100的导电粒子102的第一锥体103可以更牢固的被第一电极2011或第二电极2021捕获，提升电极捕获导电粒子102的数量，进而减少异方性导电胶100流动带跑导电粒子102，最终提升了显示面板200电极之间的导电效果。
本发明还提供一种基板201的绑定方法，在其中一实施例中，所述方法包括如下步骤S1)～S5)。
步骤S1)是提供一基板201、覆晶薄膜202以及所述的异方性导电胶100，所述基板201具有第一电极2011，所述覆晶薄膜202具有第二电极2021。
步骤S2)是将所述异方性导电胶100设于所述第一电极2011上。此步骤S1)的结构图可参照图4所示。
步骤S3)是将所述覆晶薄膜202的第二电极2021侧设于所述异方性导电胶100上，所述第一电极2011与所述第二电极2021位置相对。此步骤S1)的结构图可参照图4所示。
步骤S4)是压合所述覆晶薄膜202以及所述基板201，使所述异方性导电胶100覆盖所述第一电极2011以及第二电极2021，并且所述第一电极2011以及所述第二电极2021之间具有至少一导电粒子102。所述导电粒子102的第一锥体103嵌入所述第一电极2011中。此步骤S1)的结构图可参照图3所示。当然，在其他实施例中，所述导电粒子102的第一锥体103也可以嵌入所述第二电极2021中。
步骤S5)通过紫外线光对所述异方性导电胶100进行固化。
本发明提供的基板201绑定方法，通过将带有锥体结构的导电粒子102嵌入至第一电极2011或第二电极2021中，进而所述导电粒子102可以更牢固的被第一电极2011或第二电极2021捕获，提升电极捕获导电粒子102的数量，进而减少异方性导电胶100流动带跑导电粒子102，最终提升了显示面板200电极之间的导电效果。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对本发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种异方性导电胶，其特征在于，包括:有机层以及若干个分布于所述有机层中的导电粒子；
每一导电粒子具有一第一锥体，所述导电粒子的第一锥体用以嵌入所述异方性导电胶一侧的电极并且导通所述异方性导电胶两侧的电极。
2.根据权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，
所述导电粒子为四层结构的球体，包括：
中心层，为所述导电粒子的球核；
第一导电层，包覆所述中心层，具有第二锥体；
第二导电层，包覆所述第一导电层以及第二锥体并在所述第二锥体处形成所述第一锥体。
3.根据权利要求2所述的异方性导电胶，其特征在于，
所述中心层的材料为树脂，所述第一导电层的材料为铜金属，所述第二导电层的材料为镍金属。
4.根据权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，
所述导电粒子的浓度为5000～10000pcs/mm2；
所述导电粒子的直径为3～10um 。
5.根据权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，
所述有机层的材料包括树脂。
6.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1～5任一项所述的异方性导电胶，以及
基板，具有第一电极；
覆晶薄膜，具有第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；
所述异方性导电胶设于所述基板以及覆晶薄膜之间并覆盖所述第一电极以及所述第二电极；
其中，具有至少一导电粒子设于所述第一电极以及所述第二电极之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第一电极或第二电极中。
8.一种基板的绑定方法，其特征在于，包括：
提供基板、覆晶薄膜以及如权利要求1～5任一项所述的异方性导电胶，所述基板具有第一电极，所述覆晶薄膜具有第二电极；
将所述异方性导电胶设于所述第一电极上；
将所述覆晶薄膜的第二电极侧设于所述异方性导电胶上，所述第一电极与所述第二电极位置相对；
压合所述覆晶薄膜以及所述基板，使所述异方性导电胶覆盖所述第一电极以及第二电极，并且所述第一电极以及所述第二电极之间具有至少一导电粒子。
9.根据权利要求8所述的基板的绑定方法，其特征在于，在所述的压合所述覆晶薄膜以及所述基板的步骤中，
所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第一电极中；或
所述导电粒子的第一锥体嵌入所述第二电极中。
10.根据权利要求8所述的基板的绑定方法，其特征在于，还包括：
通过紫外线光对所述异方性导电胶进行固化。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111574937A (zh) * 2020-05-15 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种异方性导电胶、显示面板及显示装置
CN111799241A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 霸州市云谷电子科技有限公司 邦定结构及其制作方法和显示面板
CN114103282A (zh) * 2021-11-23 2022-03-01 东莞先导先进科技有限公司 一种采用acf的tec及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102146194A (zh) * 2009-12-04 2011-08-10 株式会社村田制作所 导电性树脂组合物及芯片型电子部件
CN105493204A (zh) * 2015-10-29 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶、绑定结构显示面板及其制备方法
CN105845204A (zh) * 2016-04-12 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶、显示装置及基板与外接电路的邦定方法
CN106653808A (zh) * 2016-12-08 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 基板与外接电路的绑定方法
CN108461464A (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 睿力集成电路有限公司 半导体封装结构及其制造方法
CN109143699A (zh) * 2018-10-08 2019-01-04 惠科股份有限公司 一种显示面板及其制造方法和显示装置
CN109628002A (zh) * 2018-11-21 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 异方性导电胶带及其制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102146194A (zh) * 2009-12-04 2011-08-10 株式会社村田制作所 导电性树脂组合物及芯片型电子部件
CN105493204A (zh) * 2015-10-29 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶、绑定结构显示面板及其制备方法
CN105845204A (zh) * 2016-04-12 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶、显示装置及基板与外接电路的邦定方法
CN106653808A (zh) * 2016-12-08 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 基板与外接电路的绑定方法
CN108461464A (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 睿力集成电路有限公司 半导体封装结构及其制造方法
CN109143699A (zh) * 2018-10-08 2019-01-04 惠科股份有限公司 一种显示面板及其制造方法和显示装置
CN109628002A (zh) * 2018-11-21 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 异方性导电胶带及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111574937A (zh) * 2020-05-15 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种异方性导电胶、显示面板及显示装置
CN111574937B (zh) * 2020-05-15 2021-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种异方性导电胶、显示面板及显示装置
CN111799241A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 霸州市云谷电子科技有限公司 邦定结构及其制作方法和显示面板
CN114103282A (zh) * 2021-11-23 2022-03-01 东莞先导先进科技有限公司 一种采用acf的tec及其制备方法

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