CN111574937B - 一种异方性导电胶、显示面板及显示装置 - Google Patents

一种异方性导电胶、显示面板及显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种异方性导电胶、显示面板及显示装置，异方性导电胶包括胶体；若干金属球，设于所述胶体内，每一金属球表面设有至少两条环形沟道。本发明的有益效果在于：本发明的一种异方性导电胶、显示面板及显示装置通过增大金属球表面的粗糙度，从而提高金属球在邦定压合过程中的固定能力，以及形变能力，从而提升邦定压合区域中的导电能力，提升显示面板的性能。

Description

一种异方性导电胶、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种异方性导电胶、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，ACF(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶)需求量越来越大，在绑定制程中扮演重要部件角色，如COG、FOG、COP、COF、FOF、FOP等绑定制程工艺，都需要ACF进行电路导通，其原理ACF胶质内部有一颗颗的金属球,在上下受压力时,金球形变触碰上下电极，形成电路导通。在压合过程中，由于ACF胶体流动带动了圆形导电粒子位置，导致Bump导电粒子捕捉率变低。
发明内容
为了解决上述技术问题：本发明提供了一种异方性导电胶、显示面板及显示装置，用以解决现有技术中异方性导电胶中的金属球分布不均匀，导致金属层接触不良的技术问题。
解决上述技术问题的技术方法是：本发明提供了一种异方性导电胶，包括胶体；若干金属球，设于所述胶体内，每一金属球表面设有至少两条环形沟道。
进一步的，每一环形沟道的中心环线圆心与对应的所述金属球的球心重合。
进一步的，所述环形沟道的宽度为0.1um～0.5um。
进一步的，所述环形沟道内凹于所述金属球的深度为0.1um～0.5um。
本发明还提供了一种显示面板，包括所述异方性导电胶。
进一步的，显示面板还包括OLED基板，其一侧表面设有若干均匀排列的第一金属层；覆晶薄膜，与所述OLED基板相对设置，所述覆晶薄膜面向所述OLED基板的一侧表面设于若干均匀排列的第二金属层。
进一步的，所述第一金属层和所述第二金属层相对设置，且所述第一金属层和所述第二金属层之间具有一间隙。
进一步的，所述间隙尺寸小于所述金属球的直径。
进一步的，所述异方性导电胶设于所述OLED基板和所述覆晶薄膜之间，至少一所述金属球外表面与所述第一金属层表面相切，且该金属球的外表面与所述第二金属层表面相切。
本发明还提供了一种显示装置，包括所述显示面板。
本发明的有益效果在于：本发明的一种异方性导电胶、显示面板及显示装置通过增大金属球表面的粗糙度，从而提高金属球在邦定压合过程中的固定能力，以及形变能力，从而提升邦定压合区域中的导电能力，提升显示面板的性能。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是实施例中的显示装置示意图。
图2是实施例中的显示面板示意图。
图3是实施例中的金属球示意图。
图中标号
1显示装置； 10显示面板；
110OLED层； 120覆晶薄膜层；
130异方性导电胶； 111第一基板；
112第一金属层； 121第二基板；
122第二金属层； 131胶体；
132金属球。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例
本实施例中，如图1所示，本发明的显示装置1包括显示面板10，其中，如图2所示，显示面板10包括OLED层110、覆晶薄膜层120和异方性导电胶130。
OLED层110包括第一基板111和设于第一基板111上的第一金属层112，其中，第一金属层112间隔均匀分布于第一基板111的一侧表面，相邻两条第一金属层112之间具有间隙，用以避免相邻第一金属层112之间发生电信号串扰。
覆晶薄膜层120与OLED层110相对设置，覆晶薄膜层120包括第二基板121和设于第二基板121上的第二金属层122，其中，第二金属层122间隔均匀分布于第二基板121面向第一基板111的一侧表面，且第二金属层122与第一金属层112相对设置。
在形成显示面板10时，第一金属层111和第二金属层112之间需要传递电信号，为了避免由于第一金属层112和第二金属层122厚度不均匀，从而造成相对应的第一金属层112和第二金属层122之间无法接触，造成显示面板10的信号不良，本实施例中，采用异方性导电胶130黏结OLED层110和覆晶薄膜层120，具体的，异方性导电胶130包括胶体131和金属球132，金属球132与胶体混合，均匀设于第一金属层111和第二金属层112之间，由于金属球132采用金属材料，具有良好的导电性能，在使用时，通过压合技术使得设于第一金属层112和第二金属层122之间的金属球受压变形，通过金属球132使得第一金属层112和第二金属层122能够传递电信号，由于第一金属层112和第二金属层122的相对面均为光滑表面，且异方性导电胶130的胶体131具有流动性，在压合过程中，第一金属层112和第二金属层122之间的部分金属球132会被挤压到第一金属层112或第二金属层122之间的间隙中，从而影响第一金属层112和第二金属层122之间的电连接，本实施例中，通过改变金属球132的表面形状，从而增大金属球132的表面粗糙度。
具体的，如图3所示，本实施例中，金属球132的表面设有若干环形沟道1321，其中，任一环形沟道1321的中心环线圆心与金属球132的球心重合，即任意两个环形沟道1321均有且只有两个交点，且其交点连线穿过金属球132的球心，本实施例中，所述环形沟道1321的截面为三角形，在本发明的其他优选实施例中，所述环形沟道的截面也可为半圆形、矩形以及多边形。
环形沟道1321的宽度为0.1um～0.5um，能够增加金属球132的表面粗糙度，在压和过程中，由于环形沟道1321的存在，能够使金属球132稳定设于第一金属层112和第二金属层122之间，提高第一金属层112和第二金属层122之间的导电效果。
环形沟道1321的深度为0.1um～0.5um，即环形沟道1321内凹于金属球的深度为0.1um～0.5um，既不影响金属球132本身的刚性，也提升了金属球在压合过程中的破裂程度，提升金属球132的形变效果，从而增大金属球132与第一金属层112、金属球与第二金属层122之间的面积，提高第一金属层112和第二金属层122之间的导电性能。
同时由于金属球132表面设有若干环形沟道1321，使得金属球132形变所需压力减小，故本实施例中，采用低压压合技术，将原本的180N降低至80N，能够节约能源，同时能够保护显示面板10，避免由于压力过大，造成显示面板10的显示不良。
本实施例的有益效果在于；本实施例中的一种异方性导电胶、显示面板及显示装置通过增大金属球表面的粗糙度，从而提高金属球在邦定压合过程中的固定能力，在金属球上制备多条环形沟道，提升了金属球的破裂程度，有利于实现较好的形变效果，从而提升邦定压合区域中的导电能力，提升显示面板的性能，金属球所需形变应力降低，从而可以降低邦定压合过程中的应力，节约了能源。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种异方性导电胶，其特征在于，包括
胶体；
若干金属球，设于所述胶体内，每一金属球表面设有至少两条环形沟道；
每一环形沟道的中心环线圆心与对应的所述金属球的球心重合；
所述环形沟道的宽度为0.1um～0.5um；
所述环形沟道内凹于所述金属球的深度为0.1um～0.5um。
2.一种显示面板，包括权利要求1所述的异方性导电胶。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括
OLED基板，其一侧表面设有若干均匀排列的第一金属层；
覆晶薄膜，与所述OLED基板相对设置，所述覆晶薄膜面向所述OLED基板的一侧表面设于若干均匀排列的第二金属层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属层和所述第二金属层相对设置，且所述第一金属层和所述第二金属层之间具有一间隙。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述间隙尺寸小于所述金属球的直径。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述异方性导电胶设于所述OLED基板和所述覆晶薄膜之间，至少一所述金属球外表面与所述第一金属层表面相切，且该金属球的外表面与所述第二金属层表面相切。
7.一种显示装置，包括权利要求2-6中任意一项所述的显示面板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113046004A (zh) * 2021-03-23 2021-06-29 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶及贴合方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100110186A (ko) * 2009-04-02 2010-10-12 주식회사 엘지화학 신규한 밀봉 구조의 이차전지
CN104845548A (zh) * 2015-04-24 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
CN107633894A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 翌骅实业股份有限公司 具改质金属粒子的导电胶及其制造方法及太阳能电池组件
CN110619817A (zh) * 2019-08-27 2019-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060132697A1 (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Masahiro Ueshima Liquid crystal device, liquid crystal display, and liquid crystal projector
KR101402892B1 (ko) * 2007-09-11 2014-06-11 삼성디스플레이 주식회사 도전성 입자를 갖는 이방성 도전 접착제, 상기 도전성입자의 제조 방법, 및 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여표시 장치를 제조하는 방법
JP5916334B2 (ja) * 2011-10-07 2016-05-11 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤及びその製造方法、発光装置及びその製造方法
JP2015095498A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 株式会社東芝 端子装置
KR20150145345A (ko) * 2014-06-18 2015-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN106125410B (zh) * 2016-06-28 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 导电球及其制备方法、各向异性导电胶、显示装置
CN107819015B (zh) * 2017-10-30 2019-11-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置、及阵列基板与ic芯片的绑定方法
CN109587939A (zh) * 2019-01-08 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法和显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100110186A (ko) * 2009-04-02 2010-10-12 주식회사 엘지화학 신규한 밀봉 구조의 이차전지
CN104845548A (zh) * 2015-04-24 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
CN107633894A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 翌骅实业股份有限公司 具改质金属粒子的导电胶及其制造方法及太阳能电池组件
CN110619817A (zh) * 2019-08-27 2019-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 异方性导电胶、显示面板及基板的绑定方法

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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