JP2015095498A - 端子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】異方性導電接着剤の導電粒子による端子部間の短絡を排除できる端子装置を提供する。
【解決手段】複数の基板端子部が所定方向に所定の間隔を有して並設された端子基板に対し、被取り付け体に設けられた複数の被取り付け体端子部を異方性導電接着剤により接合させる端子装置であって、前記端子基板には、隣接する基板端子部間に、仕切り壁により仕切られた複数の溝部を前記基板端子部の並設方向に沿って形成した。
【選択図】図1
【解決手段】複数の基板端子部が所定方向に所定の間隔を有して並設された端子基板に対し、被取り付け体に設けられた複数の被取り付け体端子部を異方性導電接着剤により接合させる端子装置であって、前記端子基板には、隣接する基板端子部間に、仕切り壁により仕切られた複数の溝部を前記基板端子部の並設方向に沿って形成した。
【選択図】図1
Description
この実施形態は、例えば、インクジェットヘッド基板上に設けられる圧着接続方式の端子装置の構造に関する。
従来、例えば、インクジェットヘッドにおいてアクチュエータが形成されるヘッド基板上には、外部駆動回路あるいは電子部品等の被接続部材が電気的に接続される複数の端子部が所定の間隔を有して形成されている。
インクジェットヘッドは、例えば圧電材料製のアクチュエータ本体に、多数のノズルを所定方向(以下、ノズル列方向とする)に所定間隔で並設し、各ノズルに連設して圧力室が形成される。そして、前記圧力室を仕切る壁部の両側に電極膜が形成されていて、これらの各電極膜は、導電部を介してヘッド基板上に所定の間隔を有して形成された端子部にそれぞれ接続されている。
一般にノズル列方向に並設されるノズルのピッチは数百μm程度に設定されているため、ノズル列方向に並設される前記端子部も同様な間隔で配置される。
このような、微小な間隔を有する端子部に駆動ICを実装する場合、あるいは対応する他方の端子基板の端子と、前記ヘッド基板上の端子部同士を電気的に接続する方法として、異方性導電接着剤を用いることが提案されている。
異方性導電接着剤は、例えば絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた構成のものが提案されている。このような異方性導電接着剤を駆動ICとヘッド基板、あるいは他方の端子基板とヘッド基板との間に設け、例えば駆動ICが実装されたテープキャリアあるいは他方の端子基板をヘッド基板に押し付けると、駆動ICの端子部あるいは他方の端子基板の端子部の接続が行われ、ヘッド基板の端子部と駆動ICの端子部、あるいは他方の端子基板の端子部とが導電粒子を介して接続される。
ところで、インクジェットヘッドを用いたプリンタ等において、印刷画像の高解像度化に伴い、単位長さ当たりのノズル数が増加することから圧着端子部の数が増加する。しかし、ヘッド外形はほとんど変わらないため、各端子部の端子幅や端子部のピッチを狭くせざる得なくなる。
このため、隣接する端子部同士が狭くなることから、隣接する端子部の短絡を避けるため、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子の粒径を微小化することが考えられるが、導電粒子の粒径を微小化すると抵抗値の上昇を招き、アクチュエータ駆動に必要な電流値が大きくなるおそれがある。
一方、隣接する端子部間に介在する複数の導電粒子が凝集して一塊となる場合がある(以下、導電粒子凝集塊と称す)。この導電粒子凝集塊が隣接する端子部間方向に延びると、導電粒子凝集塊が隣接する端子部同士を電気的に接続し、短絡を生じさせるおそれがある。
本発明の目的は、異方性導電接着剤の導電粒子による端子部間の短絡を排除できる端子装置を提供することにある。
課題を解決する端子装置の構成は、複数の基板端子部が所定方向に所定の間隔を有して並設された端子基板に対し、被取り付け体に設けられた複数の被取り付け体端子部を異方性導電接着剤により接合させる端子装置に関する。
この端子装置は、前記端子基板には、隣接する基板端子部間に、仕切り壁により仕切られた複数の溝部を前記基板端子部の並設方向に沿って形成したことを特徴とする。
また、端子装置の他の構成は、前記端子基板には、隣接する基板端子部間を仕切る仕切り壁を形成したことを特徴とする。
以下、本実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は第1実施形態である端子装置の構成を示す分解断面図、図2は図1に示す第1基板の上面図、図3は図1の端子装置の接続状態を示す断面図、図4は図1に示す端子装置の溝部の効果を説明する断面図である。
図1に示す端子装置1は、例えばインクジェットヘッド(不図示)に一体的に設けられた第1基板12に対し、被取り付け体である第2基板13を異方性導電接着剤(以下、ACFと略す)15により接着固定するとともに、第1基板12に設けた複数の第1端子部11と第2基板13に設けた複数の第2端子部14とを導電粒子により導通させるようにしている。ACF15は、絶縁性の高い接着剤15b中に導電粒子15aを均一分散させた構成のもので、例えば低温で溶融し、第2基板13を第1基板12に向けて加圧すると接着剤15bの層が薄くなり、導電粒子15aが移動して複数の第1端子部11と複数の第2端子部14との間に介在し、導通させる。
第2基板13上の複数の第2端子部14は、第1基板12の対応する複数の第1端子部11と等ピッチに形成されている。
なお、インクジェットヘッドは、例えば圧電材料製のアクチュエータ本体に、多数のノズルを所定方向(以下ノズル列方向とする)に所定間隔で並設し、各ノズルに連設して圧力室が形成される。そして、前記圧力室を仕切る壁部の両側に電極膜が形成されていて、これらの各電極膜は、導電部を介して第1基板12の対応する端子部11にそれぞれ接続されている。
本実施形態において、第2基板13の端子部14は、例えばインクジェットヘッドのアクチュエータを駆動する外部駆動回路(不図示)に接続される。なお、本実施形態において、被取り付け体として第2基板13を例にして説明しているが、これに限定されることはなく、被取り付け体として複数の端子を備えた半導体チップ等であってもよい。
第1基板12には、ノズル列方向に沿って複数の端子部11を所定の間隔を有して並設している。そして、隣接する端子部11の間に複数の溝部17をノズル列方向に並設しており、本実施形態では2本の溝部(第1溝部17a、第2溝部17b)を形成している。第1溝部17aと第2溝部17bは、図2に示すように、ノズル列方向と直交する長手方向に沿って、例えばレーザ加工法により溝幅Wに形成されている。
第1溝部17aと第2溝部17bの溝の間は仕切り壁16により仕切られていて、本実施形態において仕切り壁16の頂点は第1基板12の表面と同じレベルに達している。すなわち、仕切り壁16を残すようにして第1溝部17aと第2溝部17bは、所定径30のレーザ加工により矢印31で示す加工軌跡にしたがって形成される。第1溝部17aと第2溝部17bの溝幅Wは、ACF15の導電粒子15aの粒子径dよりも大径に形成しており、第1溝部17aと第2溝部17bには、溝幅方向において複数個の導電粒子15aが嵌まり込めるようになっている。
また、図2に示すように、シート状のAFC15は、第1基板12の全面に貼り付けず、所定のAFC貼り付け領域に貼り付ける。そして、第2基板13を加圧により第1基板12に押し付けると、AFC15は第2基板13の長手方向の両側からはみだすが、第1基板12に形成する溝部17はこのAFC15のはみだし領域内にも形成されている。これにより、はみでたAFC15により隣接する第1端子部11間の短絡が防止される。
この第1溝部17aと第2溝部17b、および仕切り壁16の作用効果について、図4を参照して説明する。
図4に示す端子装置100は、第1基板120に第1溝部17aと第2溝部17b、および仕切り壁16が設けられていない点を除いて、図1に示す第1基板12と同じ構成としている。
AFC15は、接着剤15bが加熱により溶融すると、均一分散している導電粒子15aが複数個凝集し、一塊となって導電性粒子凝集魂15cを形成することがある。図3に示す導電性粒子凝集魂15cは、隣接する端子部11の間で成長すると、長手方向におけるわずか一か所において隣接する端子部11の間を埋める長さまで達すると、隣接する第1端子部11同士を短絡させてしまう。
これに対し、図3に示すように、第1基板12に対し、ACF15を加熱溶融させて第2基板13を加圧し、第1基板12と第2基板13とを接合させると、第1端子部11と第2端子部14との間に導電性粒子15aが介在し、その他の導電性粒子15aは第1端子部11間に位置する。
本実施形態では、第1基板12上の隣接する第1端子部11間において、第1基板12に第1溝部17aと第2溝部17bを形成したので、これらの第1溝部17aと第2溝部17bに複数の導電粒子15aが嵌まり込むことになる。この場合、第1溝部17a内に嵌まり込んだ複数の導電性粒子15aは凝集して導電性粒子凝集魂(以下、第1導電性粒子凝集魂)15dが形成される。同様に、第2溝部17b内に嵌まり込んだ複数の導電性粒子15が導電性粒子凝集魂(以下、第2導電性粒子凝集魂)15eを形成することが考えられる。
しかし、第1溝部17aと第2溝部17bの間には仕切り壁16が位置しているため、第1導電性粒子凝集魂15dと第2導電性粒子凝集魂15eとはこの仕切り壁16によって一塊の大きな凝集魂に成長することが阻止されることになる。
したがって、隣接する第1端子部11が図4に示すように、第1端子部11の端子間距離まで大きく成長した導電性粒子凝集魂15cにより短絡することが防止されることになる。
なお、図3の説明においては、第1溝部17a、第2溝部17bおよび仕切り壁16の作用効果を説明するために、第1溝部17aに第1導電性粒子凝集魂15d、第2溝部17bに第2導電性粒子凝集魂15eが形成される場合を例にしているが、必ずしも同時に第1導電性粒子凝集魂15dと第2導電性粒子凝集魂15eが形成されるとは限らず、またいずれの凝集魂も形成されないこともある。
また、溝17の第1溝部17aと第2溝部17bは、深さについて特に規定はしていないが、例えば導電性粒子15aの直径dの半分程度の深さが少なくとも有することが好ましい。
また、本実施形態では、第1溝部17aと第2溝部17bを形成することにより、その間に仕切り壁16を立設させ、仕切り壁16を挟んでその両側に位置する第1導電性粒子凝集魂15dと第2導電性粒子凝集魂15eとが合体して一つの大きな導電性粒子凝集魂となるのを仕切り壁16が阻止する。したがって、仕切り壁16の高さが高いほどその両側に位置する導電性粒子凝集魂の合体を阻止する点で有利となる。
本実施形態では、仕切り壁16の頂点は第1基板12の表面と同じレベルとしているが、これに限定されることはなく、第1基板12の表面よりも高くしても良い。
(第2実施形態)
図5は第2実施形態である端子装置の断面図を示す。なお、図1〜図3に示す部材と同一の部材には同一符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態において、図1に示す第1実施形態と異なる点は、溝部17を設けずに、隣接する第1端子部11間に、第1基板12Aの表面から第2基板13に向けて仕切り壁19を立設した点にある。
第2実施形態によれば、構成される仕切り壁19は、ヘッド基板12の第1端子部11の間から基板13の第2端子部14の間に向けて形成されており、隣り合う第1端子部11間に導電性粒子15aが振り分けられる。このため、仕切り壁19を挟んでその両側にそれぞれ位置する導電性粒子15aが導電性粒子凝集魂に成長しても、これらが仕切り壁19を超えて大きな一塊に成長することはなく、隣り合う第1端子部11同士が導電性粒子凝集魂で電気的に接続されず、短絡の発生を防止できる。
(第3実施形態)
図6は第3実施形態である端子装置の断面図である。なお、図1〜図3に示す部材と同一の部材には同一符号を付し、その説明を省略する。
第3実施形態は、第2実施形態の変形例で、仕切り壁20を第2基板13の表面まで到達させている。
本実施形態によれば、仕切り壁20は、完全に隣接する第1端子部11の間、第2端子部14の間を仕切っているので、導電性粒子15aにより隣接する第1端子部11の間、第2端子部14の間で短絡の発生を完全に防止することができる。
(第4実施形態)
図7は、第4実施形態である端子装置の断面図である。なお、図1〜図3に示す部材と同一の部材には同一符号を付し、その説明を省略する。
第4実施形態は第3実施形態の変形例である。
第3実施形態では、第1基板12に設けた仕切り壁20が第1基板12と第2基板14との間にわたって配置した構成としている。これに対し、本実施形態では、第1基板12から立設した第1仕切り壁21と、第2基板14から立設した第2仕切り壁22とを当接させて第3実施形態と同様の効果を得るようにしている。
1 端子装置、11 第1端子部、12 第1基板、13 第2基板、14 第2端子部、15 異方性導電接着剤、15a 導電粒子、16 仕切り壁、17 溝
Claims (5)
- 複数の基板端子部が所定方向に所定の間隔を有して並設された端子基板に対し、被取り付け体に設けられた複数の被取り付け体端子部を異方性導電接着剤により接合させる端子装置であって、
前記端子基板には、隣接する基板端子部間に、仕切り壁により仕切られた複数の溝部を前記基板端子部の並設方向に沿って形成したことを特徴とする端子装置。 - 前記仕切り壁は、少なくとも前記端子基板の表面まで達することを特徴とする請求項1に記載の端子装置。
- 前記複数の溝部は、前記被取り付け体を取り付けた状態において、前記異方性導電接着剤がはみでた領域を含んで形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の端子装置。
- 複数の基板端子部が所定方向に所定の間隔を有して並設された端子基板に対し、被取り付け体に設けられた複数の被取り付け体端子部を異方性導電接着剤により接合させる端子装置であって、
前記端子基板には、隣接する基板端子部間を仕切る仕切り壁を形成したことを特徴とする端子装置。 - 前記仕切り壁の先端は、前記被取り付け体が取り付けられた状態で、前記被取り付け体の表面まで、あるいは前記被取り付け体の表面から離れた位置まで達することを特徴とする請求項4に記載の端子装置。
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