JP6187918B2 - 回路部材の接続構造、接続方法および接続材料 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係る回路部材の接続構造は、透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、第1主面と第2主面との間に介在する接合部とを備える。接合部は、樹脂部と、はんだ部とを有する。はんだ部は、透明電極と金属電極とを電気的に接続している。ここで、透明電極は、インジウム(In)と、スズ(Sn)とを含む酸化物を含む。一方、はんだ部は、ビスマス(Bi)と、インジウムとを含む。
上記接続方法は、透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材とを接続する方法である。
上記接続方法は、(i)接着剤と、接着剤に分散するはんだ材料とを含み、はんだ材料がビスマス−インジウム合金を含む接続材料を準備する工程を有する。
《実施例1》
(接続材料)
はんだ材料として、ビスマス−インジウム合金(55Bi−45In(mp:89℃))の合金粒子を準備した。合金粒子の平均粒径は3μm、最大粒径は5μmであった。一方、ビスフェノールA型エポキシ樹脂150質量部と、硬化剤であるイミダゾール25質量部と、活性剤であるアジピン酸20質量部とを含む熱硬化性樹脂組成物を、接着剤として調製した。熱硬化性樹脂組成物の組成は、80℃以上に加熱されたときに、迅速に硬化するように配合した。次に、熱硬化性樹脂組成物100質量部に、合金粒子20質量部を分散させて、ペースト状の接続材料を調製した。
厚さ0.3mmで矩形(30mm×30mmサイズ)のガラス基板の一方の表面(第1主面)に、透明電極として、幅50μmの複数のITO電極(厚さ1500Å)をストライプ状に形成した。ITO電極のピッチは0.1mmとした。
厚さ32μmで矩形(16mm×35mmサイズ)のポリイミド樹脂製のフィルム基板(FPC)を準備した。FPCの一方の表面(第2主面)には、透明電極と対応する幅50μmの複数の金属電極(高さ15μm)を形成した。金属電極は、銅(Cu)製ベース電極の表面に、リンを含むニッケル(Ni)メッキと金(Au)メッキとを順次に施したものである。
第1回路部材の第1主面のITO電極が形成されている第1接続領域に、印刷装置を用いて、接続材料を厚さ30μmになるように印刷した。その後、第2回路部材の金属電極が形成されている第2接続領域を、接続材料の塗膜を介して、ITO電極を備えた第1接続領域と対向させ、第1回路部材と第2回路部材との積層構造を得た。
サンプル構造体を、その積層方向と平行に、透明電極と、はんだ部と、金属電極とを含む断面で切断し、断面を走査型電子顕微鏡(SEM:日立ハイテクノロジーズ株式会社製、品番SU−70)で観察した。図6に、第1回路部材のガラス基板と、はんだ部と、第2回路部材の金属電極とを含む領域の電子顕微鏡写真を示す。また、図7に、透明電極とはんだ部との界面領域(第1合金層の形成領域)の拡大写真を示す。図8には、金属電極とはんだ部との界面領域(第2合金層の形成領域)の拡大写真を示す。一方、図9には、透明電極とはんだ部と金属電極との接続構造の要部を模式図で示す。
Claims (22)
- 透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、
金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、
前記第1主面と前記第2主面との間に介在する接合部と、を備え、
前記接合部は、樹脂部と、はんだ部と、を有し、
前記はんだ部は、前記透明電極と前記金属電極とを電気的に接続しており、
前記透明電極は、インジウムと、スズと、を含む酸化物を含み、
前記はんだ部は、ビスマス−インジウム合金を含み、
前記透明電極と前記はんだ部との間に、インジウムとビスマスとを含み、前記はんだ部とは異なる第1合金層を有する、回路部材の接続構造。 - 前記樹脂部は、前記第1主面と前記第2主面とを接着するとともに、前記はんだ部の少なくとも一部を覆っている、請求項1に記載の回路部材の接続構造。
- 前記はんだ部に含まれるビスマスおよびインジウムの合計量が、97質量%以上である、請求項1または2に記載の回路部材の接続構造。
- 前記ビスマス−インジウム合金に含まれるインジウムの量が、32質量%〜73質量%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
- 前記ビスマス−インジウム合金が、BiIn2、Bi3In5およびBiInよりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
- 前記はんだ部は、融点72℃〜109℃のビスマス−インジウム合金を含むはんだ材料により形成されたものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
- 前記はんだ部は、融点85℃〜109℃のビスマス−インジウム合金を含むはんだ材料により形成されたものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
- 前記はんだ部は、融点88℃〜90℃のビスマス−インジウム合金を含むはんだ材料により形成されたものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
- 透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、
金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、
前記第1主面と前記第2主面との間に介在する接合部と、を備え、
前記接合部は、樹脂部と、はんだ部と、を有し、
前記はんだ部は、前記透明電極と前記金属電極とを電気的に接続しており、
前記透明電極は、インジウムと、スズと、を含む酸化物を含み、
前記はんだ部は、ビスマス−インジウム合金を含み、
前記透明電極と前記はんだ部との間に、インジウムとビスマスとを含み、前記はんだ部とは異なる第1合金層を有し、
前記金属電極と前記はんだ部との間に、前記金属電極に含まれる金属成分と共通の金属成分と、ビスマスおよび/またはインジウムとを含む第2合金層を有する、回路部材の接続構造。 - 前記金属電極が金を含み、
前記第2合金層は、ビスマスとインジウムと金とを含み、
前記第2合金層は、前記はんだ部との界面に凹凸を備える、請求項9に記載の回路部材の接続構造。 - 透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、
金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、を接続する、回路部材の接続方法であって、
(i)接着剤と、前記接着剤に分散するはんだ材料と、を含む接続材料を準備する工程と、
(ii)前記接続材料を介して前記透明電極と前記金属電極とが対向するように、前記第1回路部材と前記第2回路部材とを配置する工程と、
(iii)前記第2回路部材を前記第1回路部材に対して押圧しながら加熱して、前記はんだ材料を溶融させた後、前記加熱を停止して、前記溶融したはんだ材料を固化することにより、前記透明電極と前記金属電極とを電気的に接続するはんだ部を形成する工程と、
(iv)前記接着剤を硬化させて、前記第1回路部材と前記第2回路部材とを接着する樹脂部を形成する工程と、を有し、
前記透明電極は、インジウムと、スズと、を含む酸化物を含み、前記はんだ材料は、ビスマス−インジウム合金を含み、
前記工程(iv)は、前記工程(iii)と並行して、あるいは、前記工程(iii)の後に行われ、
前記はんだ部の形成とともに、
前記透明電極と前記はんだ部との間に、前記透明電極に含まれるインジウムと、前記はんだ部に含まれるビスマスと、を含む第1合金層を形成する、回路部材の接続方法。 - 前記はんだ材料に含まれるビスマスおよびインジウムの合計量が、95質量%以上である、請求項11に記載の回路部材の接続方法。
- 前記はんだ材料が、融点72℃〜109℃のビスマス−インジウム合金を含む、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記はんだ材料が、融点85℃〜109℃のビスマス−インジウム合金を含む、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記はんだ材料が、融点88℃〜90℃のビスマス−インジウム合金を含む、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記ビスマス−インジウム合金に含まれるインジウムの量が、32質量%〜73質量%である、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記ビスマス−インジウム合金に含まれるインジウムの量が、32質量%〜49質量%である、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記ビスマス−インジウム合金に含まれるインジウムの量が、43質量%〜47質量%である、請求項11または12に記載の回路部材の接続方法。
- 前記接着剤が、活性剤を含み、
前記活性剤が、加熱により前記透明電極の表面を還元する、請求項11〜18のいずれか一項に記載の回路部材の接続方法。 - 前記活性剤が、アジピン酸、アビエチン酸、セバシン酸、グルタル酸、4−フェニル酪酸およびレブリン酸よりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項19に記載の回路部材の接続方法。
- 透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、
金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、を接続する、回路部材の接続方法であって、
(i)接着剤と、前記接着剤に分散するはんだ材料と、を含む接続材料を準備する工程と、
(ii)前記接続材料を介して前記透明電極と前記金属電極とが対向するように、前記第1回路部材と前記第2回路部材とを配置する工程と、
(iii)前記第2回路部材を前記第1回路部材に対して押圧しながら加熱して、前記はんだ材料を溶融させた後、前記加熱を停止して、前記溶融したはんだ材料を固化することにより、前記透明電極と前記金属電極とを電気的に接続するはんだ部を形成する工程と、
(iv)前記接着剤を硬化させて、前記第1回路部材と前記第2回路部材とを接着する樹脂部を形成する工程と、を有し、
前記透明電極は、インジウムと、スズと、を含む酸化物を含み、前記はんだ材料は、ビスマス−インジウム合金を含み、
前記工程(iv)は、前記工程(iii)と並行して、あるいは、前記工程(iii)の後に行われ、
前記はんだ部の形成とともに、
前記透明電極と前記はんだ部との間に、前記透明電極に含まれるインジウムと、前記はんだ部に含まれるビスマスと、を含む第1合金層を形成し、
前記金属電極と前記はんだ部との間に、前記金属電極に含まれる金属成分と、前記はんだ部に含まれるビスマスおよび/またはインジウムと、を含む第2合金層を形成する、回路部材の接続方法。 - 前記金属電極が金を含み、
前記第2合金層は、ビスマスとインジウムと金とを含み、
前記第2合金層は、前記はんだ部との界面に凹凸を備える、請求項21に記載の回路部材の接続方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015088001A JP6187918B2 (ja) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 回路部材の接続構造、接続方法および接続材料 |
US15/075,064 US9999123B2 (en) | 2015-04-23 | 2016-03-18 | Connection structure of circuit member, connection method, and connection material |
CN201610223757.6A CN106068059B (zh) | 2015-04-23 | 2016-04-12 | 电路部件的连接结构、连接方法以及连接材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015088001A JP6187918B2 (ja) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 回路部材の接続構造、接続方法および接続材料 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017064131A Division JP6474008B2 (ja) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | 接続材料 |
JP2017140710A Division JP6536968B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | 接続材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207842A JP2016207842A (ja) | 2016-12-08 |
JP6187918B2 true JP6187918B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=57148310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015088001A Active JP6187918B2 (ja) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 回路部材の接続構造、接続方法および接続材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9999123B2 (ja) |
JP (1) | JP6187918B2 (ja) |
CN (1) | CN106068059B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150373845A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting structure and method of manufacturing electronic component mounting structure |
CN106960067B (zh) * | 2016-01-08 | 2021-11-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电子装置、应力敏感参数的补偿方法和系统 |
JP6587107B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2019-10-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路部材の接続方法 |
JP6513134B2 (ja) | 2017-05-26 | 2019-05-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | ケーブル接続構造及びケーブル接続方法 |
CN110937911A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件形成方法 |
CN111640722B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-07-05 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种芯片封装方法和芯片封装器件 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58182684A (ja) | 1982-04-20 | 1983-10-25 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
US4666078A (en) | 1982-04-20 | 1987-05-19 | Seiko Epson Kabushiki Kaisha | Electroless plated terminals of display panel |
AU572615B2 (en) * | 1983-12-27 | 1988-05-12 | Sony Corporation | Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure |
JPS60170176A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-03 | ソニ−ケミカル株式会社 | 透明導電膜との接続構造体 |
JP2001091656A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
JP2001198692A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光モジュールの接合材料およびこれを用いる光学ヘッド |
US7223981B1 (en) * | 2002-12-04 | 2007-05-29 | Aguila Technologies Inc. | Gamma ray detector modules |
US8303735B2 (en) | 2005-08-18 | 2012-11-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free low-temperature solder |
JP5090349B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | 接合材料、接合部及び回路基板 |
GB0714723D0 (en) * | 2007-07-30 | 2007-09-12 | Pilkington Automotive D Gmbh | Improved electrical connector |
JP5139933B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2013-02-06 | 積水化学工業株式会社 | フラックス内包カプセル、フラックス内包カプセル付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
KR101108157B1 (ko) * | 2009-11-19 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20130077816A (ko) | 2010-04-22 | 2013-07-09 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
JP5540916B2 (ja) | 2010-06-15 | 2014-07-02 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
TWI535043B (zh) * | 2011-06-29 | 2016-05-21 | 國立屏東科技大學 | 以活性焊料製做的太陽能電池電極及其方法 |
JP5916376B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2016-05-11 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法 |
-
2015
- 2015-04-23 JP JP2015088001A patent/JP6187918B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-18 US US15/075,064 patent/US9999123B2/en active Active
- 2016-04-12 CN CN201610223757.6A patent/CN106068059B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106068059A (zh) | 2016-11-02 |
US20160316554A1 (en) | 2016-10-27 |
CN106068059B (zh) | 2020-02-07 |
US9999123B2 (en) | 2018-06-12 |
JP2016207842A (ja) | 2016-12-08 |
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