JPS58182684A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPS58182684A JPS58182684A JP6569182A JP6569182A JPS58182684A JP S58182684 A JPS58182684 A JP S58182684A JP 6569182 A JP6569182 A JP 6569182A JP 6569182 A JP6569182 A JP 6569182A JP S58182684 A JPS58182684 A JP S58182684A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板等の被接合部材と表示体・くネルのハ
ンダ等ろう接合材による実装方法に係り、詳しくは、表
示体パネルの潮干ｓＶｃ、無電解メッキｖｃ工って金嬌
被膜を形成し、・・ンダ等によって回路基板等の被接合
部材と直接、接合することを可能にした表示体パネルの
実装方法に関している。
ンダ等ろう接合材による実装方法に係り、詳しくは、表
示体パネルの潮干ｓＶｃ、無電解メッキｖｃ工って金嬌
被膜を形成し、・・ンダ等によって回路基板等の被接合
部材と直接、接合することを可能にした表示体パネルの
実装方法に関している。
表示体パネルとしてｕ９晶パネル、エレクトロクコミッ
クパネル等のものがあるが、殉在大ｊｌＫ使用されてい
るのは液晶パネルであるため、液晶パネルを中心として
述べる。
クパネル等のものがあるが、殉在大ｊｌＫ使用されてい
るのは液晶パネルであるため、液晶パネルを中心として
述べる。
従来、液晶パネルはｉａ′電圧躯動、低消費電流駆動が
可能な表示体として、時開、電卓等の表示体に使用され
てきた。液晶パネルが市場に出現した当初は、駆動回路
、駆動方式、Ｉｆ、！造技術、液晶製造技術等がまだ発
展途上にあり表示面積も小さく、表示６着も小さいもの
であった。そのため液晶パネルの端子数は少く、液晶駆
動回路との接触は導。
可能な表示体として、時開、電卓等の表示体に使用され
てきた。液晶パネルが市場に出現した当初は、駆動回路
、駆動方式、Ｉｆ、！造技術、液晶製造技術等がまだ発
展途上にあり表示面積も小さく、表示６着も小さいもの
であった。そのため液晶パネルの端子数は少く、液晶駆
動回路との接触は導。
電ゴムを通し街なわれていた。ところが、液晶パネルが
パーツノルコンピユー４寺に使用されるに従って、表示
面積が大きくなり表示６緩か大きくなると、必然的に端
子数が多くなってきた。このため、導電ゴムを通し、て
の液晶駆動回路との接触は困難になり、第１図のＬうな
方法が取られていた。ａにおいて、１はフレキシブル回
路基板、２は液晶パネル、５はフレキシブル回路基板の
裏部にろる雀＠（銅）、４は液晶パネルの端子部である
。従来の実装方法は、１と２を合わせ、第１図すのＬう
にしてから熱圧警に工り、回路基板の１ラスチック部と
液晶パネルのガラス部全融着することに１って液晶パネ
ル端子部と鋼層の接触をとっていた。ところが、この接
触は単に上下の貼り合わせにすぎず、しばしば接触不良
の原因となっていた。また、自動車計器の表示体部に液
晶パネルを使用する場合、振動九対し接触部が弱く、実
装の信頼性に欠けていた。
パーツノルコンピユー４寺に使用されるに従って、表示
面積が大きくなり表示６緩か大きくなると、必然的に端
子数が多くなってきた。このため、導電ゴムを通し、て
の液晶駆動回路との接触は困難になり、第１図のＬうな
方法が取られていた。ａにおいて、１はフレキシブル回
路基板、２は液晶パネル、５はフレキシブル回路基板の
裏部にろる雀＠（銅）、４は液晶パネルの端子部である
。従来の実装方法は、１と２を合わせ、第１図すのＬう
にしてから熱圧警に工り、回路基板の１ラスチック部と
液晶パネルのガラス部全融着することに１って液晶パネ
ル端子部と鋼層の接触をとっていた。ところが、この接
触は単に上下の貼り合わせにすぎず、しばしば接触不良
の原因となっていた。また、自動車計器の表示体部に液
晶パネルを使用する場合、振動九対し接触部が弱く、実
装の信頼性に欠けていた。
本発明はこれらの欠点を改良するために、液晶パネル端
子部に無電解メッキを行うことにエリ、ハンダ等によっ
てパネル端子部とフレキシブル基板との接合を強固にし
たものである。無′＃１解メッキ被膜としてはニッケル
、鋼、コバルト、メルいはそれらを主成分とする合金が
多く用いられる。
子部に無電解メッキを行うことにエリ、ハンダ等によっ
てパネル端子部とフレキシブル基板との接合を強固にし
たものである。無′＃１解メッキ被膜としてはニッケル
、鋼、コバルト、メルいはそれらを主成分とする合金が
多く用いられる。
次に本発明の実装を行うために必要な液晶パネルの製造
方法について述べる。
方法について述べる。
透明な無機ガラス、グンヌチンク、センイツク等の基板
にＣＶＤ、スパック、蒸着寺に工って８ｎ ０２ 、
Ｉｎ２０Ｈ等の透明樽伝嗅金形成テる。その後。
にＣＶＤ、スパック、蒸着寺に工って８ｎ ０２ 、
Ｉｎ２０Ｈ等の透明樽伝嗅金形成テる。その後。
感光性樹脂をロールコータ法、ティピング法、スピン＋
Ｘ法等により塗布し、所定のバクーンを持ったマスクに
Ｌり露光し、不安部除去後、透明導伝嗅を所定のエツチ
ング舷−（゛溶喘し、残りのレジスト映を除去すること
で液晶パネルの上下基板ができ上がる。その上・下基板
Ｖ（アミノシラン、ポリイミド等の配向剤を印刷法、デ
ィピング法、ロールツー４法、スピンナ法等ＶＣエリ塗
布し焼成後、ラビング寺の方法にＬり配向処理を行う。
Ｘ法等により塗布し、所定のバクーンを持ったマスクに
Ｌり露光し、不安部除去後、透明導伝嗅を所定のエツチ
ング舷−（゛溶喘し、残りのレジスト映を除去すること
で液晶パネルの上下基板ができ上がる。その上・下基板
Ｖ（アミノシラン、ポリイミド等の配向剤を印刷法、デ
ィピング法、ロールツー４法、スピンナ法等ＶＣエリ塗
布し焼成後、ラビング寺の方法にＬり配向処理を行う。
次に。
上下基板の間隔を一定に保つためのギヤラグ剤を分散き
せたエポキシ樹脂寺工りなるンール剤を上下基板に印刷
し、はり合わせることにｌり腋セルが出来上がる。そし
て、予め作られていた液晶封入口より、液晶組成物を刺
入し、封入口を封止することに工り通常の液晶パネルか
出来上がる。そして液晶パネルの端子部に無電７鮮メツ
キンｃ工ってニッケル等のメッキをすれば本発明の実装
を行うために必要な液晶パネルができあがる。
せたエポキシ樹脂寺工りなるンール剤を上下基板に印刷
し、はり合わせることにｌり腋セルが出来上がる。そし
て、予め作られていた液晶封入口より、液晶組成物を刺
入し、封入口を封止することに工り通常の液晶パネルか
出来上がる。そして液晶パネルの端子部に無電７鮮メツ
キンｃ工ってニッケル等のメッキをすれば本発明の実装
を行うために必要な液晶パネルができあがる。
ここで無電解メッキ工程について述べておく。
通常、無電解メッキはＳｎＯ／２溶液に浸漬するセンシ
タイジング、その後、ｐｄｃ１４溶液に浸漬するアクテ
ィベイティングの前処理が必要である。センシタイジン
グは基板上にスズの２価イオンを吸着させる工程であり
、アクティベイティングはスズの２価イオンとパラジウ
ムの２価イオンを反応させて金城パラジウムを基板上に
析出させる工程である。この金属パラジウムが無電解メ
ッキの触媒核となるわけでおる。
タイジング、その後、ｐｄｃ１４溶液に浸漬するアクテ
ィベイティングの前処理が必要である。センシタイジン
グは基板上にスズの２価イオンを吸着させる工程であり
、アクティベイティングはスズの２価イオンとパラジウ
ムの２価イオンを反応させて金城パラジウムを基板上に
析出させる工程である。この金属パラジウムが無電解メ
ッキの触媒核となるわけでおる。
ま次、５ｎＣ４、ＰａＣ１１の各溶液を混合すること忙
゛Ｌつて調整される触媒液も開発、実用化されている。
゛Ｌつて調整される触媒液も開発、実用化されている。
このタイプの触媒液を使用すると、ガラス。
石英、水晶等にはまったく無ｉ１１解メッキをすること
ができないが、ガラス、石英、水晶等上に被鵬醗化物被
膜を形成することで無電解メッキが可能となる現象を本
発明者は以＃Ｉに全県している。これＫＬって、ガラス
、石英、水晶等上にバＪ−ンをもった。ＶＸ酸化物被膜
を形成し、ＳｎＣ！ｔ２． ＰｄＣ４の混合ｌイ１の触
媒液を使用することによって、ガラス、石英、水晶等へ
の選択的な無電解メッキが可能となった。
ができないが、ガラス、石英、水晶等上に被鵬醗化物被
膜を形成することで無電解メッキが可能となる現象を本
発明者は以＃Ｉに全県している。これＫＬって、ガラス
、石英、水晶等上にバＪ−ンをもった。ＶＸ酸化物被膜
を形成し、ＳｎＣ！ｔ２． ＰｄＣ４の混合ｌイ１の触
媒液を使用することによって、ガラス、石英、水晶等へ
の選択的な無電解メッキが可能となった。
本液晶パネルはこのメッキ方法ヲ用いて、透明電極（ｓ
ｎｏ２ あるいは工ｎ２ｏｓ）上へのみ無電解メッキ
を行ったものでおる。ただこの♀＠被被膜通常５（ＪＯ
Ｘ〜５μｍの厚ざの範囲内であることが望ましい。ｂｏ
ｏＸ以下で必ると、金礪被模がハンダ等ＶＣよってくわ
れてしまｒ密着強度がでない。
ｎｏ２ あるいは工ｎ２ｏｓ）上へのみ無電解メッキ
を行ったものでおる。ただこの♀＠被被膜通常５（ＪＯ
Ｘ〜５μｍの厚ざの範囲内であることが望ましい。ｂｏ
ｏＸ以下で必ると、金礪被模がハンダ等ＶＣよってくわ
れてしまｒ密着強度がでない。
また５μｍ以上になると、メッキ被喚の内部応力が大き
くなって同様に密着強度がなくなってしまう。メッキ被
模形成後、メッキ被膜の密着性を剣に向上させるため大
気中での焼成を行なう。焼成温度は４００℃までなら曾
い程良いのであるが、液晶パネルの耐熱限界内でなけれ
ばならない。また焼成時間も液晶パネルの特性の劣化を
きたさない乏めにも短い方が良い。そのたぬ望ましくは
、焼成温度は８０℃〜１５０℃の範囲であり、焼成時間
も５時間以内、５分間以上が良い。６ｕ℃以下であると
メッキ被慎の密着性が同上せず、焼成時間が５分間以内
だと？はり同様の結果となるからである。
くなって同様に密着強度がなくなってしまう。メッキ被
模形成後、メッキ被膜の密着性を剣に向上させるため大
気中での焼成を行なう。焼成温度は４００℃までなら曾
い程良いのであるが、液晶パネルの耐熱限界内でなけれ
ばならない。また焼成時間も液晶パネルの特性の劣化を
きたさない乏めにも短い方が良い。そのたぬ望ましくは
、焼成温度は８０℃〜１５０℃の範囲であり、焼成時間
も５時間以内、５分間以上が良い。６ｕ℃以下であると
メッキ被慎の密着性が同上せず、焼成時間が５分間以内
だと？はり同様の結果となるからである。
捷た、メッキ被膜上へのノ・ンダ材寺のコートの方法は
ハンダフラックス塗布後ノ・ンダゴテろるいはハンダ材
等のディラグ浴への浸漬に１って行なわれるのだが、そ
の厚みはα１μｍ 、 ３υ（ｌｌ１ｍが好ましい。１
１１３ｍ以下であると）・ンダの接合強度が不足し、５
００μｍ以上であると回路基板と端子部を接合した時、
ノ・ンダ材等の瞳が多すぎて隣の端子とショートする恐
れが大きくなるからである。但し、これは端子ｗＫ、極
間の間陽に工り多少異なるものであるので、その厚さは
上配住１μｍ〜３００μｍに限定されるものではない。
ハンダフラックス塗布後ノ・ンダゴテろるいはハンダ材
等のディラグ浴への浸漬に１って行なわれるのだが、そ
の厚みはα１μｍ 、 ３υ（ｌｌ１ｍが好ましい。１
１１３ｍ以下であると）・ンダの接合強度が不足し、５
００μｍ以上であると回路基板と端子部を接合した時、
ノ・ンダ材等の瞳が多すぎて隣の端子とショートする恐
れが大きくなるからである。但し、これは端子ｗＫ、極
間の間陽に工り多少異なるものであるので、その厚さは
上配住１μｍ〜３００μｍに限定されるものではない。
また、液晶パネル端子上へ無電解メッキをした後、無電
解メッキメッキを施こしておけば、ハンダのぬれ性が良
くなり、フラックスは必要ない。＃釜騰被膜厚はｓｏＸ
〜１μｍが望ましい。ハンダのぬれ性を良くするにはｓ
ｏＸ程度の厚さで良く、賞金−は高価であるため１μｍ
以上となるとコストアップにつながるからである。
解メッキメッキを施こしておけば、ハンダのぬれ性が良
くなり、フラックスは必要ない。＃釜騰被膜厚はｓｏＸ
〜１μｍが望ましい。ハンダのぬれ性を良くするにはｓ
ｏＸ程度の厚さで良く、賞金−は高価であるため１μｍ
以上となるとコストアップにつながるからである。
次に実施例を用いて詳細に説明する。
〔実施例１〕
通常の工程で作られた液晶パネルを５チＮａＯＨで脱脂
し、水洗、中和した。
し、水洗、中和した。
所定の方法にニジ建浴された増感剤（日立化成製［（Ｓ
−１０１Ｂ）に２分間浸漬し、水洗後、ｌＮ−ＮａＯＨ
に１分間浸漬し、水洗した。これに工つ″Ｃ液晶パネル
の端子部のみに触媒核が形、成きれる。これを所定の方
法ＶＣＬり建浴烙れた４５℃の無電解ニッケル浴（カニ
セン社製Ｓ−６８０）に７分間浸漬すると、液晶パネル
の端子部のみに５６ｏｏＸのニッケルメッキ被膜が形成
された。この液晶パネルを１２０℃１時間焼成した後、
ポリイミドテープに形成されたフレキシブル回路基板の
釜楓被膜からなる導通部とハンダによって接合した。こ
の方法は、端子上にニッケル用フシックスを塗布後、２
５０℃のハンダバスに４秒間浸漬して、厚さ２５μｍの
ハンダ層をコート後、准晶パネル電子部と囲路基板端子
部（最上）ｗＩ九２０μｍのハンダ層が形成されたもの
を購入した）７に合わせ、６００℃に加熱された雀叫ツ
ールに工り２ｐ／ｃ−の圧力で加圧接合した。
−１０１Ｂ）に２分間浸漬し、水洗後、ｌＮ−ＮａＯＨ
に１分間浸漬し、水洗した。これに工つ″Ｃ液晶パネル
の端子部のみに触媒核が形、成きれる。これを所定の方
法ＶＣＬり建浴烙れた４５℃の無電解ニッケル浴（カニ
セン社製Ｓ−６８０）に７分間浸漬すると、液晶パネル
の端子部のみに５６ｏｏＸのニッケルメッキ被膜が形成
された。この液晶パネルを１２０℃１時間焼成した後、
ポリイミドテープに形成されたフレキシブル回路基板の
釜楓被膜からなる導通部とハンダによって接合した。こ
の方法は、端子上にニッケル用フシックスを塗布後、２
５０℃のハンダバスに４秒間浸漬して、厚さ２５μｍの
ハンダ層をコート後、准晶パネル電子部と囲路基板端子
部（最上）ｗＩ九２０μｍのハンダ層が形成されたもの
を購入した）７に合わせ、６００℃に加熱された雀叫ツ
ールに工り２ｐ／ｃ−の圧力で加圧接合した。
この実装方法に、ｃつて得られた液晶パネルと回路基板
の密着強度はｔｓ６／ｍ（接合部ｊＩｓ真）となり実用
上問題のないものとなった。
の密着強度はｔｓ６／ｍ（接合部ｊＩｓ真）となり実用
上問題のないものとなった。
〔実施例−２〕
実施例１と同様の方法に工っで得られた端子部にニッケ
ル被Ｈ（ｓｏｏＸ）のついた液晶パネルと、ポリエステ
ルテープに形成されたフレキシブル回路基板の端子部（
最上１−に）・シダ１８μｍ層を有する）とを・・ンダ
によって接合した。（・・ンダデイツブＫＬつてつけら
れた液晶パネルの端子部上のハンダ層の厚さは２０μｍ
であった）この密着強度は実施例１と同様のものとなっ
た。
ル被Ｈ（ｓｏｏＸ）のついた液晶パネルと、ポリエステ
ルテープに形成されたフレキシブル回路基板の端子部（
最上１−に）・シダ１８μｍ層を有する）とを・・ンダ
によって接合した。（・・ンダデイツブＫＬつてつけら
れた液晶パネルの端子部上のハンダ層の厚さは２０μｍ
であった）この密着強度は実施例１と同様のものとなっ
た。
〔実施例−５〕
実施例１と同様の方法によって得られｆｉ−Ｍ子部にニ
ッケル被ｖＸ（３６ｏｏＸ）のついた液晶パネルを、置
換型の６０℃の無１１解メツキ浴（日本エンゲルハルト
社製アトメツクス椋メッキ浴１：１０分間＆漬すること
で、ニッケル被嗅上に４００Ｘの金メッキ層を得次。そ
の俊１２０℃で焼成し、ポリイミドチー１に形成された
フレキシブル回路基板の端子鼠最上層に・・ンタ１Ｕμ
ｍの層を有する）とハンダに裏って接合したところ、こ
の密着強度は１．４す／Ｃｌ４（接合部団算）となり実
用上問題のないものとなつ九。液晶パネルの端子部上の
ハンダ層の厚さは６０μｍでめった。
ッケル被ｖＸ（３６ｏｏＸ）のついた液晶パネルを、置
換型の６０℃の無１１解メツキ浴（日本エンゲルハルト
社製アトメツクス椋メッキ浴１：１０分間＆漬すること
で、ニッケル被嗅上に４００Ｘの金メッキ層を得次。そ
の俊１２０℃で焼成し、ポリイミドチー１に形成された
フレキシブル回路基板の端子鼠最上層に・・ンタ１Ｕμ
ｍの層を有する）とハンダに裏って接合したところ、こ
の密着強度は１．４す／Ｃｌ４（接合部団算）となり実
用上問題のないものとなつ九。液晶パネルの端子部上の
ハンダ層の厚さは６０μｍでめった。
〔実施汐り−４〕
実施例１と同様の方法に工って無電解メッキの前処理を
施された液晶パネルを、所定の方法に工って建浴された
無電解鋼メッキ浴（室町化学製ＭＷ−４３０）中に６分
間浸漬し、５ｏｏｏＸの銅メッキ層を端子上に魯た。こ
の液晶パネルを１２０℃で・１時間焼成した後、抵フェ
ノールで作られた回路基板の端子部（最上ｊ＠ ＶＣ１
＝７−さ１５μｍの・・ンダ層を有する）、液晶パネル
の端子部ＶＣ／・ンダフラツクス倉塗布後ノ・ンダゴテ
に工す厚さ５０μｍのハンダコートを行ない。それぞれ
の部分全語り合わせた後、尚周波加熱装置しく工ってノ
・ンダを接合した。この密着性は１〜／傭のＶＯ強ＩＷ
がｂつ几。
施された液晶パネルを、所定の方法に工って建浴された
無電解鋼メッキ浴（室町化学製ＭＷ−４３０）中に６分
間浸漬し、５ｏｏｏＸの銅メッキ層を端子上に魯た。こ
の液晶パネルを１２０℃で・１時間焼成した後、抵フェ
ノールで作られた回路基板の端子部（最上ｊ＠ ＶＣ１
＝７−さ１５μｍの・・ンダ層を有する）、液晶パネル
の端子部ＶＣ／・ンダフラツクス倉塗布後ノ・ンダゴテ
に工す厚さ５０μｍのハンダコートを行ない。それぞれ
の部分全語り合わせた後、尚周波加熱装置しく工ってノ
・ンダを接合した。この密着性は１〜／傭のＶＯ強ＩＷ
がｂつ几。
〔実施例５〕
実施例１とｌＩｙ］様にして得られた電子上に４００Ｏ
Ｋの魚鱗Ｎ１メッキのついた液晶パネル奢１２０℃で１
時間焼成し、ニッケル用ノ・ンダフシックスを塗布し友
後溶融し念５００℃のスズディラグ浴の中に５秒間浸漬
し、１１４０μｍのろう材としてのスズ層を得た。この
液晶パネルを１００℃で５時間焼成した後、ポリイミド
チーブに形成され念フレキシブル回路基板の端子部（＃
′上層Ｋ・・ンダ１５μｍの層を有する）と液晶パネル
端子部を合わせ九後、５５０℃に加熱された釜属ソール
をその部分に５障／ａｄの圧力で２秒間加圧接合した。
Ｋの魚鱗Ｎ１メッキのついた液晶パネル奢１２０℃で１
時間焼成し、ニッケル用ノ・ンダフシックスを塗布し友
後溶融し念５００℃のスズディラグ浴の中に５秒間浸漬
し、１１４０μｍのろう材としてのスズ層を得た。この
液晶パネルを１００℃で５時間焼成した後、ポリイミド
チーブに形成され念フレキシブル回路基板の端子部（＃
′上層Ｋ・・ンダ１５μｍの層を有する）と液晶パネル
端子部を合わせ九後、５５０℃に加熱された釜属ソール
をその部分に５障／ａｄの圧力で２秒間加圧接合した。
この実装方法によって得られた液晶パネルと回路基板の
密着強度はｔｙＫｆ／ｍ（接合部換簀）となり実用上問
題のないものとなった。
密着強度はｔｙＫｆ／ｍ（接合部換簀）となり実用上問
題のないものとなった。
以上エリわかる工うに、本発明の実装方法は、極めて実
用性に富み、また雀−被膜の形成方法が極めて簡単なた
めコストアップも最小限にくい止
用性に富み、また雀−被膜の形成方法が極めて簡単なた
めコストアップも最小限にくい止
【図面の簡単な説明】
第１図 リ・・・回路基板と液晶パネルケ実装する前の
状態図、 １・・・７レキシプル回銘基板、 ２・・・液晶パネル、 ６・・・回路基板の端子部、（裏１ｕｌｌ ）４・・・
液晶パネル端子部、 ｂ）・・・回路基板と液晶パネルを冥装した状態図、 ５・・・回路基板端子部と液晶パネル端子部のハンダに
よる接合部。 以 上 １ｔｌｌｌＩＩＢ人 株式会社 諏訪精工舎才１図 手続補正書（自発） １ 事件の表示 昭和５７年 特許願第６５６９１ 号２ 発明の名
称 表示体パネルの実装方法 ３ 補正をする者 （２３４）株式会社 諏勧 精 １舎 代表取締役 中 村 僅 也 ４代理人 別紙の通り 手続補正書（自発） １・ 明細書 ４頁５行目〜６行目 「スピンナＸ法等により塗布し、」とあるを「スピンナ
ー法等により塗布し、」に補正フる。 ２ 明細書 ４頁下から５行目〜回４行目「液セルが出
来上がる。」とあるを、 「液晶セルが出来上がる。」圧補正する。 ＆ 明細書 １１頁１行目〜２行目 「Ｉ Ｋｇ ／ 画のｖｏ 強度がおった。」とある金
、 「１に４／ｃＭの密着強度があった。」に補正する。 以上
状態図、 １・・・７レキシプル回銘基板、 ２・・・液晶パネル、 ６・・・回路基板の端子部、（裏１ｕｌｌ ）４・・・
液晶パネル端子部、 ｂ）・・・回路基板と液晶パネルを冥装した状態図、 ５・・・回路基板端子部と液晶パネル端子部のハンダに
よる接合部。 以 上 １ｔｌｌｌＩＩＢ人 株式会社 諏訪精工舎才１図 手続補正書（自発） １ 事件の表示 昭和５７年 特許願第６５６９１ 号２ 発明の名
称 表示体パネルの実装方法 ３ 補正をする者 （２３４）株式会社 諏勧 精 １舎 代表取締役 中 村 僅 也 ４代理人 別紙の通り 手続補正書（自発） １・ 明細書 ４頁５行目〜６行目 「スピンナＸ法等により塗布し、」とあるを「スピンナ
ー法等により塗布し、」に補正フる。 ２ 明細書 ４頁下から５行目〜回４行目「液セルが出
来上がる。」とあるを、 「液晶セルが出来上がる。」圧補正する。 ＆ 明細書 １１頁１行目〜２行目 「Ｉ Ｋｇ ／ 画のｖｏ 強度がおった。」とある金
、 「１に４／ｃＭの密着強度があった。」に補正する。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 表示パネルの透明電導模から成る電子Ｓに無電解
メッキに裏って金嬌被膜を厚さ５００Ａ〜５μｍの範囲
で形成した表示体・くネルと、導Ａ部が雀−被咬で形成
された被接合部材を７・ンダ専のろう材罠工って接合す
ることを特徴とする表示体パネルの実装方法。 ２、特許請求の範囲第１項に於て、無電解メッキによっ
て雀諷被嘆を形成した後、その上に貴雀−メツキ被膜を
形成してから、上記方法で被接合部材と接合することを
特徴とする表示体ノくネルの実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6569182A JPS58182684A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 液晶パネルの製造方法 |
| US06/827,211 US4666078A (en) | 1982-04-20 | 1986-02-04 | Electroless plated terminals of display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6569182A JPS58182684A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182684A true JPS58182684A (ja) | 1983-10-25 |
| JPH0437967B2 JPH0437967B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=13294284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6569182A Granted JPS58182684A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182684A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9999123B2 (en) | 2015-04-23 | 2018-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Connection structure of circuit member, connection method, and connection material |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050946A (ja) * | 1973-09-03 | 1975-05-07 | ||
| JPS5127794A (ja) * | 1974-06-24 | 1976-03-08 | Philips Nv | |
| JPS5383598A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-24 | Sharp Corp | Glass substrate |
| JPS56123363A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-28 | Toshiba Corp | Pretreating liquid for chemical plating |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP6569182A patent/JPS58182684A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9999123B2 (en) | 2015-04-23 | 2018-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Connection structure of circuit member, connection method, and connection material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437967B2 (ja) | 1992-06-23 |
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