CN106398557A - 边框胶 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种边框胶,采用具有缓释作用的热引发剂缓释胶囊代替热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊在常温条件下保持稳定,在所述边框胶的热固化制程中受到高温刺激后裂解,释放出热引发剂并诱发交联反应,从而使所述边框胶具备常温运输保存的特性,降低运输保存成本,增大使用便利;另外,本发明的边框胶还具备高效的UV固化与热固化反应效率,性能优异,其粘度可以通过调整各组分的比例来调节,以匹配不同制程的需求;同时,本发明的边框胶采用的树脂材料均为低成本材料,不增加附加材料成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种边框胶。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜(CF,Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT,Thin FilmTransistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封边框胶(Sealant)组成,其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动集成电路(IC)与印刷电路板压合)。其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像。
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)中所使用的边框胶,虽然是低成本的材料,却承担着密闭上下基板的关键作用。边框胶材料的性能优劣,直接影响着液晶显示面板使用的信赖性。当前,TFT-LCD所使用的主流的边框胶均为紫外光(UV)固化加热固化型,其中,UV固化起到预固化的作用,而热固化则起到主要的固化作用,边框胶的粘附力性能主要由热固化所决定。UV固化和热固化分别是由光引发剂和热引发剂通过自由基反应引发亚克力树脂和环氧树脂发生反应,形成交联结构。基于边框胶如此的反应特性,其对运输保存及使用过程均有着严格的温度要求,避免因提前受环境温度影响而诱发热引发剂的交联反应,使边框胶粘度不断增大,使用寿命变短。然而,在实际生产及使用过程中,边框胶因环境温度诱发的增粘反应却一直存在无法避免。为了最大限度的避免此种情况,边框胶往往要求-20℃以下的保存温度,且回温后即刻使用,这使得边框胶的运输保存成本较高,且使用便利性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种边框胶,在常温条件下不会发生热引发剂诱发的交联反应,具备常温运输保存的特性,运输保存成本低,使用便利。
为实现上述目的,本发明提供一种边框胶,包括:含有可聚合基团的低聚物、反应单体、光引发剂、热引发剂缓释胶囊、填料、及添加剂;所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂。
所述边框胶中,所述含有可聚合基团的低聚物的质量百分比为40%-60%,所述反应单体的质量百分比为8%-27%,所述光引发剂的质量百分比为1%-2%,所述热引发剂缓释胶囊的质量百分比为1%-15%,所述填料的质量百分比为10%-20%,所述添加剂的质量百分比为1%-2%。
所述缓释材料包括纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、及聚砜中的一种或多种;所述热引发剂包括二乙烯三胺、三乙烯四胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯砜、及双氰胺改性衍生物中的一种或几种。
所述热引发剂缓释胶囊中,所述由缓释材料构成的外壳与所述热引发剂的质量比为1~4:5~8;所述由缓释材料构成的外壳的厚度为1μm~3μm。
所述含有可聚合基团的低聚物包括聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丁烯环氧树脂、环戊二烯环氧树脂、及丙烯酸环氧树脂中的一种或几种。
所述反应单体包括第一类反应单体与第二类反应单体;所述第一类反应单体为含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯,所述第二类反应单体为醚类化合物;所述边框胶中,所述第一类反应单体的质量百分比为3%-12%,所述第二类反应单体的质量百分比为5%-15%。
所述含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯包括三缩丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种;
所述醚类化合物包括蓖麻油多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、及乙烯基醚类化合物中的一种或几种。
所述光引发剂包括1-羟基环己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、及安息香双甲醚中的一种或几种;所述添加剂为硅烷偶联剂。
所述填料包括无机物填料与有机物填料;所述边框胶中,所述无机物填料的质量百分比为0-5%,所述有机物填料的质量百分比为10%-15%。
所述无机物填料包括碳酸钙微球与二氧化硅微球中的一种或多种;所述有机物填料包括木粉与α-纤维素中的一种或多种。
本发明的有益效果:本发明提供的一种边框胶,采用具有缓释作用的热引发剂缓释胶囊代替热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊在常温条件下保持稳定,在所述边框胶的热固化制程中受到高温刺激后裂解,释放出热引发剂并诱发交联反应,从而使所述边框胶具备常温运输保存的特性,降低运输保存成本,增大使用便利;另外,本发明的边框胶还具备高效的UV固化与热固化反应效率,性能优异,其粘度可以通过调整各组分的比例来调节,以匹配不同制程的需求;同时,本发明的边框胶采用的树脂材料均为低成本材料,不增加附加材料成本。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。
本发明提供一种边框胶,包括:含有可聚合基团的低聚物、反应单体、光引发剂、热引发剂缓释胶囊、填料、及添加剂;所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂。
具体的,所述边框胶中,所述含有可聚合基团的低聚物的质量百分比为40%-60%,所述反应单体的质量百分比为8%-27%,所述光引发剂的质量百分比为1%-2%,所述热引发剂缓释胶囊的质量百分比为1%-15%,所述填料的质量百分比为10%-20%,所述添加剂的质量百分比为1%-2%。
具体的,所述热引发剂缓释胶囊中,所述由缓释材料构成的外壳与所述热引发剂的质量比为1~4:5~8。
具体的,所述热引发剂缓释胶囊中,所述由缓释材料构成的外壳的厚度为1μm~3μm。
具体的,所述缓释材料包括纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、及聚砜中的一种或多种。优选的,所述缓释材料为纤维素。
具体的,所述热引发剂包括二乙烯三胺、三乙烯四胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯砜、及双氰胺改性衍生物中的一种或几种。
具体的,所述热引发剂缓释胶囊在边框胶的热固化制程中受到高温刺激后裂解,释放出热引发剂并诱发交联反应。具体的,所述边框胶的热固化制程的温度为110℃~130℃。
本发明的边框胶,通过采用具有缓释作用的热引发剂缓释胶囊代替热引发剂,能够保证所述边框胶在常温条件下不发生热引发剂诱发的交联反应,使得所述边框胶具备常温运输保存的特性,降低运输保存成本,增大使用便利。
具体的,所述含有可聚合基团的低聚物包括聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丁烯环氧树脂、环戊二烯环氧树脂、及丙烯酸环氧树脂中的一种或几种。优选的,所述含有可聚合基团的低聚物为丙烯酸环氧树脂。
具体的,所述反应单体包括第一类反应单体与第二类反应单体;所述第一类反应单体为含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯,所述第二类反应单体为醚类化合物;所述边框胶中,所述第一类反应单体的质量百分比为3%-12%,所述第二类反应单体的质量百分比为5%-15%。
优选的,所述边框胶中,所述第一类反应单体的质量百分比为3%-7%,所述第二类反应单体的质量百分比为5%-10%。
具体的,所述含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯包括三缩丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种。
具体的,所述醚类化合物包括蓖麻油多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、及乙烯基醚类化合物中的一种或几种。优选的,所述醚类化合物为乙烯基醚类化合物。
具体的,所述光引发剂包括1-羟基环己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、及安息香双甲醚中的一种或几种。
具体的,所述1-羟基环己基苯基酮的结构式为
所述2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷的结构式为
所述2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮的结构式为
所述安息香双甲醚的结构式为
具体的,所述填料包括无机物填料与有机物填料;所述边框胶中,所述无机物填料的质量百分比为0-5%,所述有机物填料的质量百分比为10%-15%。
具体的,所述无机物填料包括碳酸钙微球与二氧化硅微球中的一种或多种。具体的,所述碳酸钙微球与二氧化硅微球的粒径分别为50nm~100nm。
优选的,所述无机物填料为二氧化硅微球。
具体的,所述有机物填料包括木粉与α-纤维素中的一种或多种。
优选的,所述有机物填料为α-纤维素。
具体的,所述无机物填料主要起到调节边框胶的透湿性(即阻隔水汽的能力)的作用;所述有机物填料主要起到调节边框胶的粘度与软硬程度的作用。
具体的,所述添加剂为硅烷偶联剂。具体的,所述硅烷偶联剂主要起到调节边框胶的粘度与软硬程度的作用。
优选的,所述硅烷偶联剂包括三甲氧基丙烯基硅烷与三甲氧基乙烯基硅烷中的至少一种。
具体的,所述边框胶的制备流程为:入料检查→称重→液体材料混合→粉体材料混合→液体材料与粉体材料混合分散→抽真空脱泡→过滤→容器填充→检查→贮存;
其中,所述液体材料混合工序与粉体材料混合工序的先后顺序可以任意调整;
所述液体材料与粉体材料混合分散工序包括搅拌分散、加压搅拌分散、及滚轮碾压混合等步骤;
所述过滤工序中采用7μm孔径的滤网来控制边框胶中不存在粒径大于7μm的外来异物颗粒。
综上所述,本发明提供一种边框胶,采用具有缓释作用的热引发剂缓释胶囊代替热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂,所述热引发剂缓释胶囊在常温条件下保持稳定,在所述边框胶的热固化制程中受到高温刺激后裂解,释放出热引发剂并诱发交联反应,从而使所述边框胶具备常温运输保存的特性,降低运输保存成本,增大使用便利;另外,本发明的边框胶还具备高效的UV固化与热固化反应效率,性能优异,其粘度可以通过调整各组分的比例来调节,以匹配不同制程的需求;同时,本发明的边框胶采用的树脂材料均为低成本材料,不增加附加材料成本。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种边框胶,其特征在于,包括:含有可聚合基团的低聚物、反应单体、光引发剂、热引发剂缓释胶囊、填料、及添加剂;所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂。
2.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述边框胶中,所述含有可聚合基团的低聚物的质量百分比为40%-60%,所述反应单体的质量百分比为8%-27%,所述光引发剂的质量百分比为1%-2%,所述热引发剂缓释胶囊的质量百分比为1%-15%,所述填料的质量百分比为10%-20%,所述添加剂的质量百分比为1%-2%。
3.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述缓释材料包括纤维素、明胶、聚乙烯醇、聚酯、及聚砜中的一种或多种;所述热引发剂包括二乙烯三胺、三乙烯四胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯砜、及双氰胺改性衍生物中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述热引发剂缓释胶囊中,所述由缓释材料构成的外壳与所述热引发剂的质量比为1~4:5~8;所述由缓释材料构成的外壳的厚度为1μm~3μm。
5.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述含有可聚合基团的低聚物包括聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丁烯环氧树脂、环戊二烯环氧树脂、及丙烯酸环氧树脂中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述反应单体包括第一类反应单体与第二类反应单体;所述第一类反应单体为含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯,所述第二类反应单体为醚类化合物;所述边框胶中,所述第一类反应单体的质量百分比为3%-12%,所述第二类反应单体的质量百分比为5%-15%。
7.如权利要求6所述的边框胶,其特征在于,所述含两个或两个以上官能团的丙烯酸酯包括三缩丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种;
所述醚类化合物包括蓖麻油多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、及乙烯基醚类化合物中的一种或几种。
8.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述光引发剂包括1-羟基环己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、及安息香双甲醚中的一种或几种;所述添加剂为硅烷偶联剂。
9.如权利要求1所述的边框胶,其特征在于,所述填料包括无机物填料与有机物填料;所述边框胶中,所述无机物填料的质量百分比为0-5%,所述有机物填料的质量百分比为10%-15%。
10.如权利要求9所述的边框胶,其特征在于,所述无机物填料包括碳酸钙微球与二氧化硅微球中的一种或多种;所述有机物填料包括木粉与α-纤维素中的一种或多种。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170215 |