CN101504921A

CN101504921A - 显示装置的组装方法

Info

Publication number: CN101504921A
Application number: CNA2009101264398A
Authority: CN
Inventors: 李英俊; 王勇; 汪建国
Original assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Priority date: 2009-03-03
Filing date: 2009-03-03
Publication date: 2009-08-12

Abstract

本发明提供一种显示装置的组装方法，该组装方法包括：提供一个具有接合区的基板；提供至少一电子元件；在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；将该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电胶的一面与该基板接触以及对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。本发明可以减少异方性导电胶的贴付不良，去除异方性导电胶的离型纸回收机构，以及减少电子元件压合过程中的不良。

Description

显示装置的组装方法

技术领域

本发明关于一种显示装置的组装方法，特别是涉及一种能减少异方性导电胶贴付不良的显示装置的组装方法。

背景技术

在电子产品朝着轻薄短小发展过程中，简化制程，降低成本成为任何一个生产商所追求的目标，因此，将流程简化，同时又能降低成本的制程越来越受人们的重视。

请参见图1，图1所示为现有技术中的显示装置的结构示意图。通常，显示装置包括具有接合区10的基板11、至少一电子元件12以及异方性导电胶13。电子元件12例如为集成电路或软性电路板，且电子元件12与基板11的接合区10是通过异方性导电胶13接合并电性连接。

请参见图2，图2所示为现有技术中的显示装置的组装方法的流程图。现有技术中，显示装置的组装方法包括以下步骤。首先，如步骤S1，提供一个具有接合区10的基板11，基板11可以是薄膜晶体管阵列基板。接着，如步骤S2，提供至少一个电子元件12，电子元件12例如为集成电路(IntegrateCircuit，IC)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)，以液晶显示装置为例，集成电路可以驱动基板显示区内的像素；而外部的控制信号或电源信号则可利用接合的软性印刷电路板将信号导入。然后，步骤S3，剪切一段合适长度的异方性导电胶，以备后续使用。然后，步骤S4，在基板11的接合区10的表面贴附步骤S3中所剪切的异方性导电胶13，该导电胶为半固态状。再接着，步骤S5，将电子元件12置于基板11上接合区10，并使电子元件12与基板11接合区10上的异方性导电胶13相接触。然后，步骤S6，利用热压机将电子元件12与基板11热压固接在一起，并使得基板11与电子元件12电性导通。最后，如步骤S7，剥离异方性导电胶13上的离型纸，从而完成显示装置的组装。

所述异方性导电胶作为电子元件12与基板11间的固接材料，因为其为半固态状，使得将异方性导电胶13贴附于基板的制程中，需要依照产品的尺寸来裁切异方性导电胶13，因为，一般异方性导电胶13是在粘贴在一层离型纸上，机台通过轴运动确定合适的异方性导电胶长度，然后用剪刀对异方性导电胶进行剪切。剪切完后热压机压头下压把异方性导电胶压合在基板上，压合完成后机台对离型纸进行剥离完成贴付。在这个过程会出现异方性导电胶剪切不良，离型纸剥离时带起异方性导电胶等问题。而且，现在的贴付方式在贴付时会对无需压合的区域也贴付，这样会造成异方性导电胶的浪费，并且会出现离型纸粘异方性导电胶的现象。而且，现有技术中，通常是采用利用人工或机器将异方性导电胶贴附于基板上，由于人工作业存在误差，会降低产品良率，同时由于人力成本的存在也会提高组装成本。

另外，在贴附时，是通过压头施加温度、压力，使异方性导电胶粘附在基板上。因受压头平坦度、温度、压力、基板表面洁净程度等各方面影响，容易产生贴附不良；而且，在压合时，由于异方性导电胶为半固态或固态，流动性差，会造成IC、FPC与基板上线路间的间距过大，无法接触到导电粒子，导致断路的现象。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种显示装置的组装方法，可以减少异方性导电胶的贴付不良，去除异方性导电胶的离型纸回收机构，以及减少电子元件压合过程中的不良。

本发明提供一种显示装置的组装方法，该组装方法包括提供一个具有接合区的基板；提供至少一电子元件；在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；将该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电胶的一面与该基板接触以及对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。

作为可选的技术方案，该基板为薄膜晶体管阵列基板。

作为可选的技术方案，该组装方法在进行该热压制程前，还包括将该电子元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程。

作为可选的技术方案，该电子元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程为初步固化制程。

作为可选的技术方案，该初步固化制程所使用的装置为热风枪。

作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用直接沾取的方式涂布于该电子元件上。

作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用印刷方式涂布于该电子元件上。

作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用点胶机方式涂布于该电子元件上。

作为可选的技术方案，该电子元件为集成电路。

作为可选的技术方案，该电子元件为软性印刷电路板。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为现有技术中的显示装置的结构示意图；

图2所示为现有技术中的显示装置的组装方法的流程图；

图3所示为依据本发明的显示装置的组装方法的流程图；

图4所示为依据本发明的液态异方性导电胶的示意图。

具体实施方式

请参见图1和图3，图3所示为依据本发明的显示装置的组装方法的流程图。本发明提供的显示装置的组装方法主要包括以下步骤。

步骤S10：提供一个具有接合区的基板。以液晶显示装置为例，基板11可为玻璃基板，例如为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板，本实施方式中，以基板11为薄膜晶体管阵列基板为例。通常，液晶显示面板的显示区的表面包含有多个由薄膜晶体管所构成且以阵列式排列的像素，其中薄膜晶体管(TFT)用以驱动液晶层中的液晶分子的扭转，因而可例如形成薄膜晶体管阵列基板，即本实施方式中的基板11。而液晶显示器的显像通过控制这些像素来实现。像素的控制则需通过集成电路来实现，而集成电路控制由依照外界指令来决定施加于像素上的电压。基板11包括显示区以及与显示区相邻的周边电路区(图中未示出)，其中周边电路区包括至少一个接合区。例如集成电路或软性电路板等电子元件配置于这些相应的接合区上，以驱动液晶层。如上所述，基板11具有接合区10，在接合区10上设置有多个裸露且突出于接合区表面的接点，这些接点与基板11上的导线(图中未示出)相连，用于传输电信号。

步骤S11：提供至少一电子元件。电子元件12例如可以为集成电路或软性印刷电路板等驱动组件，或者既包含集成电路又包含软性印刷电路板。接合区则对应电子元件包括集成电路接合区或软性印刷电路板接合区。本发明中，集成电路接合区和软性印刷电路板接合区可同时位于接合区10内，也可分开设置在基板11上形成多个接合区。集成电路接合区与集成电路分别对应并利用异方性导电胶电性连接，软性电路板接合区域与软性电路板分别对应并利用异方性导电胶电性连接。液晶显示模组制程中，IC、FPC等元件通过异方向性导电胶中的导电粒子与薄膜晶体管阵列基板上的线路相联通，从而使IC可以驱动显示区内的像素；而外部的控制信号或电源信号则可利用接合的FPC将信号导入。

步骤S12：在电子元件12上涂布液态异方性导电胶15。如图1所示，现有技术中的异方性导电胶13为固态或固态状；请参见图4，图4所示为依据本发明的液态异方性导电胶的示意图，本发明中所使用的异方性导电胶15(Anisotropic Conductive Adhesives，简称ACF)的初始态为液态，其是将导电颗粒141分布于绝缘热固性粘胶树脂142中而制成一种沿平行于所涂覆表面方向呈绝缘装态，而在受压时沿垂直于所涂覆表面的方向电性导通。ACF胶15可以用罐或针筒来盛装。在使用罐来盛装时，可以用钢板或网板印刷方式来将ACF胶涂布于电子元件12上，或是将电子元件12直接沾取液态ACF胶15。在使用针筒盛装时，可以利用时间/气压控制的点胶机将液态ACF胶15涂布于电子元件12上。在本实施方式中，是直接用电子元件12来沾取液态ACF胶15，使电子元件12的一个表面上涂布有ACF胶15。

步骤13：将电子元件12上的液态异方性导电胶15粘稠化。在电子元件12涂布液态ACF胶15后，为了让其与基板11更好的固定，优选地，在放置电子元件12至基板11的接合区10上之前，先使涂布在电子元件12上的ACF胶15粘稠化以保持一定厚度。粘稠化的方法为将液态ACF胶15初步固化的制程，其可以是热固化或烘烤制程，也可以为其它方法，如将涂布有液态ACF胶15的电子元件12放置在空气中一段时间直到液态ACF胶15粘稠化。在本实施方式中，粘稠化方法为热固化制程。例如将基板11放置在支撑台上进行操作，那么可以在支撑台上面装了个类似热风枪的吹风机构，吹沾有液态ACF胶15的电子元件12，使其上面的液态胶达到初步固化的效果，即达到类似现有技术中使用的ACF胶状态。

步骤S14：将涂布有异方性导电胶15的电子元件12放置于基板11的接合区10上。

步骤S15：对电子元件12连同基板11进行热压制程。将涂布有ACF胶15的电子元件12放置在基板11的接合区10上后，通过热压制程把电子元件12与基板11相固接。同样的，电子元件12上也有多个接点与基板11上的多个接点相对应，这样热压制程时会使得电子元件12的接点与基板11上的接点之间的ACF胶的导电颗粒141之间的绝缘粘胶树脂142被挤出有接点的部分，且导电颗粒仍留置在电子元件12的接点与基板11上的接点之间，而在无接点部分导电颗粒141之间仍有绝缘粘胶树脂142，从而使得ACF胶在沿平行电子元件12的涂覆表面方向呈绝缘状态，垂直于电子元件12的涂覆表面方向呈电性导通状态。在本实施方式中，通过热压机来将电子元件12与基板11压合在一起，最终使异方性导电胶完全固化，这样可有效提高电子元件12与基板11间的连接力，并提高电子元件12封装质量。另一方面，ACF胶15完全固化可防止其吸收环境中的水气而导致显示面板的透明导电薄膜电极腐蚀，其中热压制程中所设定的温度、时间以及压力根据需要而定。

热压制程结束后，由电子元件12、基板11以及液态异方性导电胶15所组成的显示模组的组装便已完成。

上述显示装置的组装方法利用液态ACF胶将电子元件与基板导通，由于液态异方性导电胶无需裁切且无离型纸结构，这样可以减少异方性导电胶的贴付不良，并去除异方性导电胶的离型纸回收机构，以及减少电子元件压合过程中的不良。同时人为因素所产生的不良也会降低，从而良率提高。

藉由以上具体实施方式的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的具体实施方式来对本发明的权利要求范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明的权利要求范围内。因此，本发明的权利要求范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims

1.一种显示装置的组装方法，其特征在于该组装方法包括：

提供一个具有接合区的基板；

提供至少一电子元件；

在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；

将该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电胶的一面与该基板接触；以及

对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。

2.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该基板为薄膜晶体管阵列基板。

3.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该组装方法在进行该热压制程前，还包括将该电子元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程。

4.如权利要求3所述的组装方法，其特征在于该电子元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程为初步固化制程。

5.如权利要求4所述的组装方法，其特征在于初步固化制程所使用装置为热风枪。

6.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该液态异方性导电胶利用直接沾取的方式涂布于该电子元件上。

7.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该液态异方性导电胶利用印刷方式涂布于该电子元件上。

8.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该液态异方性导电胶利用点胶机方式涂布于该电子元件上。

9.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该电子元件为集成电路。

10.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于该电子元件为软性印刷电路板。