WO2011142320A1 - 電気泳動表示装置、電気泳動表示装置の製造方法及び接着剤層付き基材の製造方法 - Google Patents

電気泳動表示装置、電気泳動表示装置の製造方法及び接着剤層付き基材の製造方法 Download PDF

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    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Definitions

  • the present invention relates to an electrophoretic display device capable of reversibly changing the visual state by the action of an electric field or the like, a method for manufacturing the electrophoretic display device, and a method for manufacturing a substrate with an adhesive layer.
  • the electrophoretic display device has a configuration in which two electrode substrates, at least one of which is transparent, are arranged so as to face each other, and an electrophoretic ink is provided between the opposed electrodes, thereby forming a display panel. A display is obtained on the transparent electrode surface by applying an electric field to the display panel.
  • An electrophoretic display device is a display medium that can obtain a desired display by controlling the direction of an electric field, is low in cost, has a viewing angle as wide as that of a normal printed material, consumes little power, and has a display memory property.
  • Has attracted attention because of its advantages such as having.
  • the electrophoretic particles used in the electrophoretic ink have a problem that the particles are likely to aggregate due to long-term storage, and the particles are unevenly distributed during repeated display. Have. Therefore, a method has been proposed in which the electrophoretic ink is filled into a large number of small compartments (cells) that are finely isolated to suppress aggregation and uneven distribution of particles.
  • a technique for applying a coating solution to a fine portion for example, a screen printing method, an ink jet method, or the like is known. These techniques are used for manufacturing printed circuits and liquid crystal displays.
  • the coating liquid As an example of applying the coating liquid to a fine part, there is an application in which an adhesive is applied as a coating liquid on the upper surface of a structure standing on the base material in order to bond the two base materials while keeping the distance between them constant. Can be mentioned. In this case, the structure and the substrate that are adherends are fixed via an adhesive.
  • Patent Document 1 as a method of applying an adhesive to a spacer of an electrophoretic display panel, a transfer roll having an adhesive attached to its surface is driven to rotate, and the transfer roll and the substrate on which the spacer is formed are moved relative to each other. Thus, a method of applying an adhesive on the upper surface of the spacer has been proposed.
  • Patent Document 3 proposes a method of transferring a hot melt adhesive that is solid in a standard state and exhibits adhesiveness only under specific conditions as a method of applying an adhesive to the spacer of an electrophoretic display panel. Has been.
  • Patent Document 1 is based on the premise that charged particles fly in the gas phase.
  • electrophoretic ink for example, a screen is placed on a substrate with a structure to which electrophoretic ink has been applied in advance.
  • the adhesive is applied by the printing method, there is a problem that the applied electrophoretic ink comes into contact with the screen plate and the uniformity of ink filling is impaired.
  • a non-contact printing method such as inkjet
  • the durability of the display medium is lowered due to poor adhesion caused by compatibility / mixing of electrophoretic ink and adhesive.
  • Patent Document 1 also describes a process of charging charged particles after forming an adhesive.
  • electrophoretic ink liquid
  • display due to poor adhesion caused by compatibility / mixing with the adhesive.
  • the problem such as a decrease in the durability of the medium occurs as described above.
  • the present invention has been made in view of such a point, and even when an electrophoretic ink is used, a decrease in the adhesive force between the upper surface of the structure and the counter electrode substrate is suppressed, and the structural durability of the electrophoretic display device is improved.
  • One of the purposes is to improve the performance and display durability.
  • a cell forming step for forming a plurality of cells made of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and a film base having a thermoplastic adhesive layer formed on the surface.
  • An adhesive layer transfer process for transferring the thermoplastic adhesive to the top surface of the structure by heating the material in contact with the top surface of the structure and peeling the thermoplastic adhesive in a softened state.
  • An electrophoretic ink filling step of filling the electrophoretic ink, and a substrate bonding step of bonding the upper surface of the structure and the second electrode substrate while heating at a lower temperature than the adhesive layer transfer step.
  • the second aspect of the present invention includes a step of forming a plurality of cells formed of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and a first adhesive layer is formed on the upper surface of the structure A step of filling the cell with electrophoretic ink, a step of forming a second adhesive layer on the second electrode substrate, the second adhesive layer being substantially the same as the pattern shape of the upper surface of the structure, Bonding the first electrode substrate and the second electrode substrate by adhering the first adhesive layer and the second adhesive layer with the electrode substrate and the second electrode substrate facing each other. .
  • a step of forming a plurality of cells formed of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and a first adhesive layer is formed on the upper surface of the structure A step of bringing the second electrode substrate into contact with the upper surface of the structure on which the first adhesive layer is formed, and peeling the second electrode substrate from the upper surface of the structure, Transferring a part of the first adhesive layer formed on the surface of the second electrode substrate to form a second adhesive layer on the surface of the second electrode substrate; and a plurality of cells
  • the step of filling the electrophoretic ink, the first electrode substrate and the second electrode substrate are arranged to face each other, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are adhered to each other, thereby the first electrode substrate And a step of bonding the second electrode substrate.
  • a step of forming a plurality of cells formed of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and forming a first adhesive layer on the upper surface of the structure And a step of bringing the second electrode substrate into contact with the upper surface of the structure on which the first adhesive layer is formed, and then fixing a part of the first electrode substrate and a part of the second electrode substrate.
  • a part of the first adhesive layer formed on the upper surface of the structure is transferred to the surface of the second electrode substrate by peeling off the non-fixed portion of the process and the second electrode substrate from the upper surface of the structure.
  • the fifth aspect of the present invention includes a step of forming a structure on the surface of the first substrate, a step of forming a coating film of a thermoplastic material on the surface of the second substrate, A step of bringing the thermoplastic material layer formed on the surface of the second base material into contact with the upper surface of the structure standing on the surface of the base material; and heating the thermoplastic material layer to cause the structure and the thermoplastic A step of bonding the material layer, and a step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure by peeling the second substrate from the first substrate while the thermoplastic material layer is heated.
  • the present invention even when the electrophoretic ink is used, a decrease in the adhesive force between the upper surface of the structure and the counter electrode substrate is suppressed, and the structural durability and display durability of the electrophoretic display device are improved. be able to.
  • 6A and 6B illustrate a method for manufacturing the electrophoretic display device according to the first embodiment.
  • 6A and 6B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to the first embodiment.
  • 6A and 6B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to the first embodiment.
  • 8A and 8B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to a second embodiment.
  • 10A and 10B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to a third embodiment.
  • 10A and 10B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to a third embodiment.
  • 10A and 10B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to a fourth embodiment.
  • 10A and 10B illustrate an example of a method for manufacturing an electrophoretic display device according to a fourth embodiment.
  • the figure explaining the manufacturing method of the base material with an adhesive bond layer which concerns on 5th Embodiment The figure explaining an example of the manufacturing method of the base material with an adhesive bond layer which concerns on 5th Embodiment.
  • an adhesive layer can be selectively and efficiently formed only on the upper surface of the structure, and the compatibility / mixing of the electrophoretic ink and the adhesive can be suppressed.
  • a manufacturing method capable of suppressing damage to the electrophoretic ink at the time of manufacturing the apparatus will be described.
  • the manufacturing method of the electrophoretic display device shown in the first embodiment includes a cell forming step of forming a plurality of cells made of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and a thermoplastic adhesion to the surface.
  • the film base on which the adhesive layer is formed is heated while being in contact with the upper surface of the structure, and the thermoplastic adhesive layer is transferred to the upper surface of the structure by peeling off the thermoplastic adhesive in a softened state.
  • each step will be specifically described with reference to the drawings, but is not limited to those shown here.
  • a plurality of cells (small chambers) 104 made of an insulating structure 103 standing on the first electrode substrate 100 are formed (see FIG. 1A).
  • the plurality of cells 104 are separated from each other by an upright structure 103, and the shapes when viewed from the direction perpendicular to the electrode substrate surface are various, such as a circle, a rectangle (rectangle, square), and a hexagon. It can be provided in the form.
  • the structure 103 may be referred to as a “rib” or a “spacer”.
  • the first electrode substrate 100 may be formed of a substrate provided with an electrode.
  • the first electrode layer 102 is provided on the first base material 101 having an insulating property.
  • An insulating structure 103 can be formed over the electrode layer 102.
  • the first substrate 101 is made of a transparent inorganic material such as glass, quartz, sapphire, MgO, LiF, or CaF 2, or an organic material such as fluorine resin, polyester, polycarbonate, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyethersulfone. It can be formed using a polymer film or ceramic.
  • the first electrode layer 102 is made of a transparent conductive material such as ITO, ZnO, SnO 2 , aluminum (Al), gold (Au), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni ), A metal such as chromium (Cr). Further, conductive polymers such as PODET / PVS and PODET / PSS, and transparent conductive materials such as titanium oxide, zinc oxide, and tin oxide may be used. These materials can be formed by methods such as vapor deposition, ion plating, and sputtering. The shape of the 1st electrode layer 102 can be suitably selected according to the shape of the 2nd electrode layer used as a counter electrode. Note that the first electrode layer 102 may be provided in contact with the first base material 101, or a TFT element or the like may be provided over the first base material 101.
  • a transparent conductive material such as ITO, ZnO, SnO 2 , aluminum (Al), gold (Au), platinum (Pt
  • the first electrode substrate 100 is the front electrode substrate, in order to visually recognize the display of characters and the like formed from the electrophoretic ink through the first electrode substrate 100,
  • the first substrate 101 and the first electrode layer 102 are preferably formed using a light-transmitting material.
  • the structure 103 can be formed using a resin material such as a PET film.
  • a resin material such as a PET film.
  • a plurality of cells 104 can be formed by laser processing a synthetic resin such as a PET film having a certain thickness to form a shape such as a square, hexagon, or circle.
  • a plurality of cells 104 can be formed by forming an insulating layer over the first electrode layer 102 and then patterning the insulating layer by a photolithography method.
  • a thermoplastic resin can be formed over the first electrode layer 102, and the cell 104 made of the cross-shaped structure 103 can be formed by a method such as hot embossing.
  • the adhesive layer transfer step is performed in a state where a roller-like adhesive layer 206 formed on the surface of the film-like substrate 205 is in contact with the upper surface of the structure 103.
  • a temperature higher than the softening point of the thermoplastic adhesive is applied while pressing with the pressing bodies 113 and 114, and the film-like base material 205 is peeled off from the first electrode substrate 100 before the thermoplastic adhesive layer 206 is solidified.
  • the thermoplastic adhesive layer 206 formed on the surface of the film substrate 205 can be transferred to the upper surface of the structure 103.
  • thermoplastic adhesive layer By transferring the thermoplastic adhesive layer using a thermal laminating apparatus or the like in the adhesive layer transfer step, it is not necessary to align the adhesive layer and the structure, and to other parts than the structure. The formation of an excessive adhesive layer is suppressed, and the productivity can be remarkably improved.
  • the thickness of the adhesive layer is determined by the thickness of the thermoplastic adhesive layer 206 formed on the substrate 205 on the film, the type of adhesive, the heating temperature, the load of the roller-shaped pressing bodies 113 and 114, and the like.
  • the adhesive layer 107 can be controlled to a desired layer thickness by controlling the distance between the pressing body 113 and the pressing body 114.
  • thermoplastic adhesive layer 107 In order to stably form the thermoplastic adhesive layer 107 on the structure 103, it is preferable to apply heat by the roller-shaped pressing bodies 113 and 114 in the adhesive layer transfer step.
  • thermoplastic adhesive type used for the thermoplastic adhesive layer 206 a hot melt adhesive, paraffin wax, polyethylene resin, or the like can be used. These thermoplastic adhesives are selected by paying attention to the softening point.
  • a thermoplastic adhesive that softens at a lower temperature than the above-mentioned other materials can be used.
  • the electrophoretic ink filling step the electrophoretic ink 108 is filled into the cells 104 formed on the first electrode substrate 100 (see FIG. 1D).
  • the natural cooling is performed so that the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 does not flow out of the top surface of the structure 103.
  • -Forced cooling hereinafter referred to as immobilization.
  • the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 may be cooled by applying dry air at about room temperature.
  • thermoplastic adhesive layer 107 by fixing the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 before filling the electrophoretic ink 108. Even so, it is possible to prevent the electrophoretic ink 108 and the thermoplastic adhesive layer 107 from being dissolved and dissolved.
  • the timing for fixing the thermoplastic adhesive phase 107 may be performed after the substrate is peeled from the upper surface of the structure 103 in the adhesive layer transfer step and before the electrophoretic ink 108 is filled.
  • the electrophoretic ink 108 only needs to contain at least one kind of electrophoretic particles.
  • the electrophoretic ink 108 is formed of positively charged white particles, negatively charged black particles, and a dispersion medium in which these particles are dispersed. can do.
  • white particles white pigments such as titanium oxide, white resin particles, or resin particles colored in white can be used.
  • black particles black pigments such as titanium black and carbon black, resin particles colored black, and the like can be used. These particles can be arbitrarily used in various colors as long as the contrast can be displayed, and can be a combination of white and red, white and blue, yellow and black, and the like.
  • a dye capable of displaying a contrast by dissolving it in a dispersion medium it is possible to use only one type of charged particle such as only white particles or only black particles.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are arranged to face each other, and the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 is bonded to the second electrode substrate 200.
  • the electrophoretic ink 108 is sealed in the cell 104 (see FIG. 1E).
  • the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure body 103 is softened to a state where it can be bonded by heat treatment, and bonded to the second electrode substrate 200. That is, the thermoplastic adhesive layer 107 once fixed before the electrophoresis ink filling step is softened again.
  • thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 is brought into contact with the second electrode substrate 200, the temperature is equal to or higher than the softening point temperature of the thermoplastic adhesive layer 107.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are continuously pressed and bonded together (after thermocompression bonding) with the roller-shaped pressing bodies 116 and 117, and the thermoplasticity is applied.
  • the adhesive layer 107 can be sealed by cooling and bonding.
  • the second electrode substrate 200 may be formed of a substrate provided with electrodes.
  • the second electrode layer 202 may be provided on the second base material 201.
  • the second base 201 may be formed using any of the materials shown in the description of the first base 101.
  • the second electrode layer 202 may be formed using any one of the materials described in the description of the second electrode 102.
  • the electrophoretic display device when the second electrode substrate 200 is a front electrode substrate, the display of characters or the like formed from the electrophoretic ink through the second electrode substrate 200 is visually recognized.
  • the second base 201 and the second electrode layer 202 are preferably formed using a light-transmitting material.
  • the temperature (T2) for softening the thermoplastic adhesive layer 107 is preferably smaller than the boiling point (T3) of the electrophoretic ink 108 (T3> T2). This is because, when a temperature equal to or higher than the boiling point of the dispersion medium of the electrophoretic ink 108 is applied in the substrate bonding step, the dispersion medium volatilizes and decreases, thereby degrading the performance of the electrophoretic ink. Therefore, the material of the thermoplastic adhesive is preferably selected so that the softening point is smaller than the boiling point of the dispersion medium of the electrophoretic ink 108.
  • the temperature (T1) at which the thermoplastic adhesive layer 206 in the adhesive layer transfer step is softened to a transferable state (T1) is the temperature at which the thermoplastic adhesive layer 107 in the substrate bonding step is softened to a state where it can be bonded ( Higher than T2) (T1> T2).
  • T1> T2 the temperature at which the thermoplastic adhesive layer 107 in the substrate bonding step is softened to a state where it can be bonded
  • the substrate bonding step it is preferable to heat only the second electrode substrate 200 side in order to suppress the volatilization of the dispersion medium from the electrophoretic ink as much as possible.
  • the roller-shaped pressing body 116 in FIG. 3 is heated, and the roller-shaped pressing body 117 can be bonded together at a normal temperature (room temperature).
  • a heating device such as a heater only on the roller-like pressing body 116 side.
  • the cell 104 is sealed by bonding the thermoplastic adhesive layer 107 formed on the upper surface of the structure 103 and the second electrode substrate 200, the particles of the electrophoretic ink 108 are transferred to other cells. It becomes possible to suppress movement.
  • an adhesive layer can be easily provided on the top surface of the structure even when an electrophoretic ink is used as the electrophoretic display device. It is possible to suppress the adhesive from being compatible with the electrophoretic ink.
  • an electrophoretic ink when an electrophoretic ink is filled in a cell after an adhesive layer is formed on the upper surface of the structure, it may be formed on the upper surface of the structure depending on the material of the adhesive layer or the electrophoretic ink. It has been found that when the electrophoretic ink comes into contact with the surface of the adhesive layer, the adhesive strength of the adhesive layer may be reduced. Due to this decrease in adhesion, the two electrode substrates facing each other easily peel off and the electrophoretic ink leaks, and there is a gap between the structure and the electrode substrate, resulting in sufficient electrophoretic particles. It is conceivable that problems may arise in the structural durability and display durability of the electrophoretic display device, such as the problem that aggregation of the particles and uneven distribution cannot be suppressed.
  • the present inventor impairs display performance by forming and bonding an adhesive layer on both the upper surface side of the structure formed on the first electrode substrate and the second electrode substrate side. In other words, it was found that the upper surface of the structure and the second electrode substrate can be firmly bonded.
  • the method for manufacturing an electrophoretic display device shown in the second embodiment includes a step of forming a plurality of cells formed of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and an upper surface of the structure.
  • forming the first electrode substrate and the second electrode substrate by opposingly arranging the first electrode substrate and the second electrode substrate to bond the first adhesive layer and the second adhesive layer. And a step of bonding the substrates together.
  • ⁇ Cell formation process> In the cell formation step, a plurality of small rooms (cells 104) made of an insulating structure 103 standing on the first electrode substrate 100 are formed (see FIG. 4A).
  • the first electrode substrate 100 may be a substrate having electrodes.
  • the first electrode layer 102 is provided on the first base material 101, and the first electrode substrate 100 is provided.
  • An insulating structure 103 can be formed over the layer 102. Note that the materials, manufacturing methods, and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to materials, manufacturing methods, and the like applied to the first base material 101, the first electrode layer 102, and the structure body 103.
  • First adhesive layer forming step In the first adhesive layer forming step, the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 (see FIG. 4B).
  • thermosetting adhesive such as a thermosetting adhesive, a thermoplastic adhesive, and a photocurable adhesive
  • thermoplastic adhesive can fix the adhesive only to the upper surface of the structure 103 by forming an adhesive layer 105 on the upper surface of the structure 103 while being melted or softened by heating and then cooling. . This makes it possible to suppress the inflow of the adhesive into the cell. Furthermore, since it can be melted or softened by heating again after filling with the electrophoretic ink, the substrates can be bonded together in the bonding step.
  • the first adhesive layer 105 may be formed so as to suppress the inflow of the adhesive from the upper surface of the structure 103 into the cell.
  • the first adhesive layer 105 can be formed using various methods such as gravure printing, screen printing, ink jetting, and transfer in accordance with the characteristics of the adhesive to be used, and it is particularly preferable to use a transfer method.
  • the transfer method the base material 300 on which the adhesive 302 is formed is peeled after being brought into contact with the upper surface of the structure 103, whereby a part of the adhesive is applied to the surface of the base material 103. It can be transferred to the upper surface (see FIGS. 6A to 6C). This is because the first adhesive layer 105 can be selectively and easily formed on the upper surface of the structure 103 by using the transfer method. Note that in the case where the first electrode substrate 100 is a flexible substrate, the efficiency of the manufacturing process can be improved by performing transfer using a roll process.
  • the electrophoretic ink 108 is filled into the cells 104 formed on the first electrode substrate 100 (FIG. 4C).
  • a filling method for example, various methods can be used as long as the ink can be filled in the cell, such as coating using a die coater, printing using screen printing, or ink jet or dispenser filling. Can be used. Note that the materials and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to the materials and the like applied to the electrophoretic ink.
  • ⁇ Second adhesive layer forming step> a second adhesive layer 203 that is substantially the same as the pattern shape on the upper surface of the structure is formed on the surface of the second electrode substrate 200 (see FIG. 4D).
  • the second adhesive layer 203 is formed to be substantially the same as the pattern shape on the upper surface of the structure provided on the first electrode substrate 100 (see FIGS. 5A to 5D).
  • the pattern shape on the upper surface of the structure is substantially the same as the pattern shape on the upper surface of the structure, as shown in FIGS. 5C and 5D, indicating that the second adhesive layer 203 is formed so as to correspond to the pattern shape on the upper surface of the structure.
  • it represents a state in which the center of W1 and the center of W2 in FIG. 5A coincide.
  • the relationship between W1 and W2 may be W1 ⁇ W2 as long as the display performance is not affected, and may be W1> W2 as long as the adhesive force can be secured.
  • W1 W2 is particularly preferable from the viewpoints of adhesive strength and display properties.
  • the second adhesive layer 203 is preferably formed of the same material as the first adhesive layer 105 or a material having an effect of improving the adhesiveness with respect to the material of the first adhesive layer 105. Thereby, the adhesiveness of the 1st adhesive bond layer 105 and the 2nd adhesive bond layer 203 can be improved.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are arranged to face each other, and the top surface of the structure body 103 and the second electrode substrate 200 are interposed through the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the electrophoretic ink 108 is sealed in the cell 104 (see FIG. 4E).
  • the adhesive used for the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 it is desirable to select a material having excellent adhesiveness with the second electrode substrate 200 and the structure 103.
  • the adhesive force is significantly reduced. This decrease in adhesion force is due to the fact that the effective adhesion area decreases due to the presence of electrophoretic particles, and additives such as a surfactant in the electrophoretic ink 108 are added to the second electrode substrate 200 and the structure 103. It is thought to be caused by adhering to the surface.
  • the adhesive layer is formed on the surfaces of the second electrode base material 200 and the structure 103, which are adherends, in the electrophoretic particles and the electrophoretic ink 108.
  • the surfactant can be prevented from lowering the adhesive strength.
  • electrophoretic particles or a surfactant in the electrophoretic ink 108 may be interposed between the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 are softer than the second electrode substrate 200 and the structure 103, and in the bonding process, each of the adhesive layers is deformed, mixed, Alternatively, it is possible to expect sufficient wetting, securing of a contact area, and anchor effect by being compatible.
  • thermoplastic material softens at a desired temperature (for example, 100 ° C., etc.), and the higher the temperature, the better the wetting with the base material. The property is improved.
  • thermoplastic materials having tackiness (tackiness) even at room temperature and such materials can obtain adhesion and adhesion even at temperatures close to room temperature. The same applies to the following embodiments.
  • the ultraviolet curable material absorbs and cures a desired accumulated light amount (for example, 3000 mJ / cm 2 ).
  • a desired accumulated light amount for example, 3000 mJ / cm 2 .
  • the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer Immediately after the formation of 203, a part of the desired integrated light quantity is irradiated in advance to make it a semi-cured state, and then the electrophoretic ink 108 is filled into the cell 104 and a bonding process is performed, whereby the first adhesive layer 105
  • the second electrode substrate 200, the second adhesive layer 203, and the structure 103 can be improved in adhesion, and the bonding process can achieve adhesion with a relatively small integrated light amount. The same applies to the following embodiments.
  • the inventor forms an adhesive layer having substantially the same pattern shape on both the upper surface side of the structure formed on the first electrode substrate and the second electrode substrate side by transfer, and performs electrophoresis.
  • the adhesive layer formed on both electrode substrates After laminating using the adhesive layer formed on both electrode substrates after filling with ink, the upper surface of the structure and the second electrode substrate are firmly bonded without impairing the display performance in a simple process. The knowledge that it can adhere was acquired.
  • a step, a step of filling a plurality of cells with electrophoretic ink, and a first electrode substrate and a second electrode substrate are arranged to face each other to bond the first adhesive layer and the second adhesive layer. And a step of bonding the first electrode substrate and the second electrode substrate.
  • the electrophoretic display device can be easily manufactured while reducing the complexity of the process.
  • each process is demonstrated concretely with reference to drawings.
  • the first electrode substrate 100 may be any substrate having an electrode.
  • the first electrode substrate 100 has a structure in which the first electrode layer 102 is provided on the first base material 101 as shown in FIG.
  • An insulating structure 103 can be formed over the layer 102. Note that the materials, manufacturing methods, and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to materials, manufacturing methods, and the like applied to the first base material 101, the first electrode layer 102, and the structure body 103.
  • First adhesive layer forming step In the first adhesive layer forming step, the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 (see FIG. 7B). Note that the material, the manufacturing method, and the like described in Embodiment Mode 2 can be applied to the material, the manufacturing method, and the like applied to the first adhesive layer 105.
  • the first adhesive layer 105 is in a softened state.
  • the second electrode is formed after the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 and then cooled and fixed. What is necessary is just to make it contact with the board
  • the first adhesive layer 105 is in a fixed state, the first adhesive layer 105 is heated or melted or softened before being brought into contact with the second electrode substrate 200, What is necessary is just to contact the 2nd electrode substrate 200.
  • the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 and then heated or irradiated with ultraviolet rays.
  • the second electrode substrate 200 may be contacted before being cured.
  • ⁇ Second adhesive layer forming step> a part of the first adhesive layer 105 formed on the upper surface of the structure 103 is transferred to the surface of the second electrode substrate 200 by peeling the second electrode substrate 200 from the structure 103. .
  • the second adhesive layer 203 having substantially the same pattern as the pattern shape of the upper surface of the structure 103 can be formed on the surface of the second electrode substrate 200 (see FIG. 7D).
  • the second electrode substrate 200 may be formed of a substrate provided with electrodes.
  • the second electrode layer 202 may be provided on the second base material 201. Note that the materials and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to the materials and the like applied to the second base member 201 and the second electrode layer 202.
  • the first adhesive layer 105 remaining on the upper surface of the structure 103 can be fixed by cooling. Thereby, it is possible to suppress the inflow of the adhesive into the cell 104 and the like, and to prevent the first adhesive layer 105 from being dissolved in the electrophoretic ink in the electrophoretic ink filling step performed later. Become.
  • the first adhesive layer 105 in the case where a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive is used as the first adhesive layer 105, the minimum necessary amount that can be fixed after peeling the second electrode substrate 200 from the structure body 103. It is preferable that the first adhesive layer 105 remaining on the upper surface of the structure 103 is semi-cured by heating or irradiating with ultraviolet rays, and then completely adhered and cured by heating or irradiating with ultraviolet rays again in the bonding step. .
  • the cured state includes a semi-cured state where the curing is not complete, and the cured state of the first adhesive layer 105 in the electrophoretic ink filling step is a semi-cured state, and further in the bonding step.
  • One adhesive layer 105 is cured.
  • the structure 103 having the first adhesive layer 105 formed on the upper surface is brought into contact with the second electrode substrate 200 and then peeled off, whereby the structure 103 is formed on the surface of the second electrode substrate 200. It is possible to easily form the second adhesive layer 203 that has substantially the same pattern as the pattern shape of the upper surface and is made of the same material.
  • the pattern shape on the upper surface of the structure 103 is substantially the same as the pattern shape on the second electrode substrate 200 so as to correspond to the pattern shape on the upper surface of the structure 103, as shown in FIGS. 9A to 9C.
  • 9A and 9B are cross-sectional views
  • FIG. 9B is a plan view of the second electrode substrate 200
  • FIG. 9C is a plan view of the first electrode substrate 100.
  • the electrophoretic ink 108 is filled into the cells 104 formed on the first electrode substrate 100 (FIG. 8A). Note that the materials and the like described in the above embodiment can be applied to methods, materials, and the like applied to the electrophoretic ink.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are arranged to face each other, and the top surface of the structure body 103 and the second electrode substrate 200 are interposed through the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the electrophoretic ink 108 is sealed in the cell 104 (see FIG. 8B). Note that when the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are disposed to face each other, the upper surface pattern of the structure 103 and the pattern of the second adhesive layer 203 formed on the second electrode substrate 200 are overlapped. Align so that
  • the adhesive layer 105 provided on the upper surface of the structure 103 and the second adhesive layer 203 provided on the second electrode substrate 200 are bonded to each other, Since the adhesive layer is formed, the adhesive force can be improved as compared with the case where the adhesive layer is provided only on the upper surface of the structure 103 or one side of the second electrode substrate 200.
  • the adhesive layer is formed on the surfaces of the second electrode substrate 200 and the structure 103 that are adherends in advance, the surfactant in the electrophoretic particles and the electrophoretic ink 108 is used. And the like, and a decrease in adhesive force can be suppressed.
  • electrophoretic particles or a surfactant in the electrophoretic ink 108 may be interposed between the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 are softer than the second electrode substrate 200 and the structure 103, and in the bonding process, the respective adhesive layers are deformed, mixed, or By compatibility, sufficient wetting, securing of a contact area, and an anchor effect can be expected.
  • the second adhesive layer 203 formed on the second electrode substrate 200 is obtained by transferring a part of the first adhesive layer 105 formed on the upper surface of the structure 103, that is, the first adhesive layer
  • the adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 are made of the same material and have substantially the same pattern shape. Thereby, the adhesiveness of the 1st adhesive bond layer 105 and the 2nd adhesive bond layer 203 can be improved. Furthermore, since it is possible to reduce the formation of an adhesive layer on the surfaces of the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 in a region other than the region overlapping with the structure body 103, the second electrode substrate 200 is entirely covered with the second electrode substrate 200. Compared with the structure in which the second adhesive layer 203 is formed, the display contrast is prevented from being lowered by applying a desired voltage to the electrophoretic ink during driving, and is lower in order to exhibit the desired display contrast.
  • the driving voltage can be set.
  • the upper surface of the structure can be obtained without impairing display performance. It has been found that the second electrode substrate can be firmly bonded (the second embodiment). Further, the adhesive layer formed on the upper surface of the structure is brought into contact with the upper surface of the second electrode substrate, and a part of the adhesive layer formed on the upper surface of the structure is placed on the surface of the second electrode substrate. It has been found that, by transferring, variation in the pattern shape of the adhesive layer formed on both electrode substrates can be suppressed and the complexity of the process can be reduced (the above-described third embodiment).
  • an adhesive layer having an approximate shape is formed on each opposing electrode substrate, and the adhesive layers formed on both electrode substrates are bonded together with high accuracy.
  • a method of manufacturing an electrophoretic display device that does not require complicated positioning using a positioning device such as an image detection device and can simplify the bonding process will be described.
  • the inventor forms a part of the adhesive layer formed on the upper surface of the structure on the first electrode substrate on the upper surface of the structure in the step of forming the adhesive layer on both the substrates and bonding them together. It has been found that an adhesive layer having a pattern shape substantially the same as the structure can be easily formed on the surface of the second electrode substrate by using a method in which the second electrode substrate is brought into contact and peeled and transferred. Further, with a part of the first electrode substrate and the second electrode substrate being fixed, transfer of the adhesive layer, filling of the electrophoretic ink, and bonding of the first electrode substrate and the second electrode substrate are performed. Thus, it has been found that in the bonding step after filling with the electrophoretic ink, the upper surface of the structure and the adhesive layer formed on the second electrode substrate can be aligned easily and accurately.
  • the method for manufacturing an electrophoretic display device shown in the fourth embodiment includes a step of forming a plurality of cells formed of an insulating structure standing on a first electrode substrate, and an upper surface of the structure. Forming the first adhesive layer; contacting the second electrode substrate with the upper surface of the structure on which the first adhesive layer is formed; then, a part of the first electrode substrate and the second electrode substrate. The step of fixing a part of the electrode substrate and the non-fixed portion of the second electrode substrate are peeled off from the upper surface of the structure body, whereby a part of the first adhesive layer formed on the upper surface of the structure body is second.
  • the cell is filled with the electrophoretic ink, and the first electrode layer is bonded to the first adhesive layer by bonding the first adhesive layer and the second adhesive layer. And a step of bonding the plate and the second electrode substrate.
  • the fourth embodiment even when an adhesive layer having an approximate shape is formed on the opposing electrode substrates, and the adhesive layers formed on both electrode substrates are bonded to each other, the image is bonded. Bonding can be performed with high accuracy without performing complicated positioning using a positioning device such as a detection device, and the bonding process can be simplified. Below, each process is demonstrated concretely with reference to drawings.
  • ⁇ Cell formation process> In the cell formation step, a plurality of small rooms (cells 104) made of an insulating structure 103 standing on the first electrode substrate 100 are formed (see FIG. 10A).
  • the first electrode substrate 100 may be a substrate having an electrode.
  • the first electrode substrate 100 has a structure in which a first electrode layer 102 is provided on a first base 101 as shown in FIG.
  • An insulating structure 103 can be formed over the layer 102. Note that the materials, manufacturing methods, and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to materials, manufacturing methods, and the like applied to the first base material 101, the first electrode layer 102, and the structure body 103.
  • First adhesive layer forming step In the first adhesive layer forming step, the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 (see FIG. 10B). Note that the material, the manufacturing method, and the like described in Embodiment Mode 2 can be applied to the material, the manufacturing method, and the like applied to the first adhesive layer 105.
  • the first adhesive layer 105 is in a softened state.
  • the second electrode is formed after the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 and then cooled and fixed. What is necessary is just to make it contact with the board
  • FIG. In the case where the first adhesive layer 105 is in a fixed state, the first adhesive layer 105 is heated or melted or softened before being brought into contact with the second electrode substrate 200. The second electrode substrate 200 may be contacted.
  • the first adhesive layer 105 is formed on the upper surface of the structure 103 and then heated or irradiated with ultraviolet rays.
  • the second electrode substrate 200 may be contacted before being cured.
  • a fixing region forming step for selectively forming a photocurable adhesive in a region to be a fixing portion is provided, and in the first bonding step, the fixing region forming step is performed.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 can be selectively fixed by irradiating the photocurable adhesive thus applied with ultraviolet rays.
  • a thermoplastic adhesive is used as the first adhesive layer 105
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are formed after forming the thermoplastic adhesive on the upper surface of the structure 103 as described above.
  • a photo-curing adhesive is selectively formed in a region to be one or both of the fixing portions, and then the second electrode substrate 200 is brought into contact with the upper surface of the structure 103. Subsequently, a part of the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 is obtained by irradiating the photocurable adhesive formed in the region to be the fixing portion with ultraviolet rays to cure the photocurable adhesive. This region can be selectively fixed.
  • thermoplastic adhesive is used as the first adhesive layer 105 formed on the structure 103 and a photocurable adhesive is used as the adhesive formed on the fixing portion
  • ultraviolet rays are irradiated.
  • the photo-curable adhesive can be selectively cured without curing the thermoplastic adhesive, so that the position of the fixing portion can be controlled with high accuracy.
  • first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 can be fixed.
  • staples staples
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are formed using the above materials. A part of can be fixed.
  • the location where the fixing portion is formed is not particularly limited, but it is preferably provided at the end of the first electrode substrate 100 (second electrode substrate 200) in consideration of the electrophoretic ink filling step to be performed later.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are rectangular, a fixing portion is formed along one end portion of each substrate.
  • the adhering portion may be removed after a subsequent process (for example, a second bonding process).
  • a subsequent process for example, a second bonding process.
  • the second electrode substrate 200 may be formed of a substrate provided with electrodes.
  • the second electrode layer 202 may be provided on the second base material 201. Note that the materials and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to the materials and the like applied to the second electrode substrate 200.
  • At least one of the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 is preferably formed using a flexible material. From the viewpoint of filling the cells of the structure 103 of the first electrode substrate 100 with the electrophoretic ink, it is more preferable to form the second electrode substrate 200 using a flexible material.
  • ⁇ Second adhesive layer forming step> a portion (non-fixed portion) that is not fixed to the first electrode substrate 100 in the second electrode substrate 200 is peeled off from the first adhesive layer 105. Thereby, a part of the first adhesive layer 105 formed on the upper surface of the structure 103 is transferred to the surface of the second electrode substrate 200. As a result, the second adhesive layer 203 having a pattern shape substantially the same as the upper surface pattern shape of the structure 103 can be formed on the surface of the second electrode substrate 200 (see FIG. 10D).
  • the portion to be peeled is heated. It may be in a melted or softened state. As a result, it is possible to perform peeling using a portion that is not heated as a fixed portion.
  • the first adhesive layer 105 remaining on the upper surface of the structure 103 by cooling after peeling the second electrode substrate 200 from the structure 103.
  • thermosetting adhesive or a photocurable adhesive is used as the first adhesive layer 105
  • the first adhesive layer 105 remaining on the upper surface of the structure 103 is semi-cured by heating or irradiating with ultraviolet rays, and then completely adhered and cured by heating or irradiating with ultraviolet rays again in the second bonding step. It is preferable.
  • the first adhesive layer 105 in the electrophoretic ink filling step to be performed later is set to be harder than the first adhesive layer 105 in the first bonding step, so that the second electrode substrate 200 is formed.
  • the second adhesive layer 203 is satisfactorily formed on the electrophoretic ink, and the inflow of the adhesive into the cells 104 and the first adhesive layer 105 are dissolved in the electrophoretic ink in the electrophoretic ink filling step. This can be suppressed.
  • the cured state refers to a state in which the viscosity has increased or a state in which the fluidity has decreased.
  • the first adhesive layer 105 in the electrophoresis ink filling step is the first bonded.
  • the cured state includes a semi-cured state where the curing is not complete, and the cured state of the first adhesive layer 105 in the electrophoresis ink filling step is a semi-cured state, and the second bonding step. Then, the first adhesive layer 105 is further cured.
  • the structure 103 having the first adhesive layer 105 formed on the upper surface is brought into contact with the second electrode substrate 200 and then the non-fixed portion is peeled off in a partially fixed state.
  • the second adhesive layer 203 having the same pattern as the pattern shape of the upper surface of the structure 103 and made of the same material can be easily formed on the surface of the second electrode substrate 200.
  • the pattern shape on the upper surface of the structure 103 is substantially the same as the pattern shape on the upper surface of the structure 103, as shown in FIGS. 12A to 12C.
  • the adhesive layer 203 is formed, and preferably, the center of the width W1 of the first adhesive layer 105 in FIG. 12A and the center of the width W2 of the second adhesive layer 203 coincide with each other. It represents the state.
  • FIG. 12A shows a cross-sectional view
  • FIG. 12B shows a plan view of the second electrode substrate 200
  • FIG. 12C shows a plan view of the first electrode substrate 100.
  • the electrophoretic ink filling step the electrophoretic ink 108 is filled into the cells 104 formed on the first electrode substrate 100 (FIG. 11A). In this case, the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are fixed in the fixing portion. Note that the materials and the like described in the above embodiment can be applied to materials and the like applied to the electrophoretic ink.
  • the first adhesive layer 105 formed on the upper surface of the structure 103 is cooled and fixed before filling with the electrophoretic ink. Thereby, when the electrophoretic ink is filled, the first adhesive layer 105 can be prevented from flowing into the cell 104.
  • ⁇ Second bonding step> the non-fixed portion of the second electrode substrate 200 is brought into contact with the upper surface of the structure body 103 again, and the structure body 103 is interposed through the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the electrophoretic ink 108 is sealed in the cell 104 by bonding the upper surface of the electrode and the second electrode substrate 200 (see FIG. 11B).
  • the bonding can be performed using the fixing portion as a reference for alignment.
  • the fixing portion As a result, even when an adhesive layer having an approximate shape is formed on the opposing electrode substrates, and the adhesive layers formed on both electrode substrates are bonded to each other to perform bonding, positioning of the image detection device or the like is performed.
  • the positional deviation between the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 can be effectively suppressed without performing complicated positioning using the apparatus.
  • the positioning can be simplified by bonding the fixed portion as a reference for alignment, the bonding process can be simplified (high efficiency).
  • the adhesive layer is formed on the surfaces of the second electrode substrate 200 and the structure 103, which are adherends, the electrophoretic particles, the surfactant in the electrophoretic ink 108, and the like. Therefore, a decrease in adhesive force can be suppressed.
  • electrophoretic particles or a surfactant in the electrophoretic ink 108 may be interposed between the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203.
  • the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 are softer than the second electrode substrate 200 and the structure 103, and in the bonding process, the respective adhesive layers are deformed, mixed, or By compatibility, sufficient wetting, securing of a contact area, and an anchor effect can be expected.
  • the second adhesive layer 203 formed on the second electrode substrate 200 is obtained by transferring a part of the first adhesive layer 105 formed on the upper surface of the structure 103, that is, the first adhesive layer
  • the adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 are made of the same material and have substantially the same pattern shape. Thereby, the adhesiveness between the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 203 is improved, and the region overlapping the structure 103 is formed on the surfaces of the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200. It can suppress that an adhesive bond layer is formed besides. Thereby, since the electrophoretic ink and the electrode are formed without using the adhesive, the driving voltage can be reduced as compared with the configuration in which the electrophoretic ink and the electrode are formed through the adhesive. .
  • the inventor has examined the bonding of the upper surface of the structure and the electrode substrate.
  • the method using a transfer roll increases the use of a coating liquid with higher wettability. It has been found that a situation can occur in which the liquid spreads out of the desired application area. Further, during application, the application liquid may be splashed and the application liquid may be applied to an unintended place.
  • the medium and the coating liquid are compatible or the coating liquid elutes in the medium. This can happen.
  • the application liquid can be selectively applied to the intended place, particularly in the place where the medium other than the application liquid and the application liquid are in contact, and the adhesion to the adherend is improved.
  • a method for producing a substrate with an adhesive layer by an application method that can be applied efficiently in terms of application amount will be described.
  • a plurality of cells 104 made of an insulating structure 103 erected on the first electrode substrate 100 are formed (see FIG. 13A).
  • the plurality of cells 104 are separated from each other by a standing structure 103 and can be provided in various shapes such as a circle, a rectangle (rectangle, square), and a hexagon.
  • the first electrode substrate 100 may be a substrate having electrodes.
  • the first electrode substrate 100 can have a structure in which the first electrode layer 102 is provided over the first base material 101.
  • the structure body 103 is formed over the first electrode layer 102.
  • the materials, manufacturing methods, and the like described in Embodiment Mode 1 can be applied to materials, manufacturing methods, and the like applied to the first base material 101, the first electrode layer 102, and the structure body 103.
  • thermoplastic material layer forming step a coating film of a thermoplastic material is formed on the surface of the film-like substrate 110 to form the thermoplastic material layer 111.
  • thermoplastic material is preferably a material that is in a liquid state at the stage of application to the surface of the substrate 110 and that only the thermoplastic material remains when the solvent is removed after the coating film is formed.
  • an adhesive layer 112 is formed on the upper surface of the structure 103 by a transfer method (see FIG. 13C).
  • thermoplastic material layer 111 formed on the surface of the film-like substrate 110 is brought into contact with the upper surface of the structure 103 (see FIGS. 13A and 13B). Then, the thermoplastic material layer 111 and the upper surface of the structure 103 are bonded together while heating so that the temperature of the thermoplastic material layer 111 is equal to or higher than the softening point.
  • thermoplastic material layer 111 is heated by selectively heating the first electrode substrate 100 side. Therefore, the thermoplastic material layer 111 becomes a thermoplastic material layer 111a in which a portion close to the first electrode substrate 100 has reached the softening point, and a portion in which the thermoplastic material layer 111 is away from the first electrode substrate 100 does not reach the softening point.
  • the material layer 111b is formed (see FIG. 14A). Since the portion of the thermoplastic material layer 111 that is in contact with the structure body 103 becomes the thermoplastic material layer 111a that has reached the softening point, the adhesion of the thermoplastic material layer 111 to the structure body 103 can be increased.
  • the timing of softening the thermoplastic material layer 111 may be after the solidified thermoplastic material layer 111 is brought into contact with the upper surface of the structure 103, or the thermoplastic material layer 111 may be structured. It may be before contacting the upper surface of 103. However, since the layer thickness of the thermoplastic material layer 111 may be disturbed at the standby position, it is preferably softened immediately before contact or after contact.
  • a load may be applied from the outside of the base material 110 so as to press the structure 103 and the thermoplastic material layer 111.
  • a load can be applied from the outside by pressing the base 110 and the first electrode substrate 100 with a roller-shaped pressing body so that the thermoplastic material layer 111 and the upper surface of the structure 103 are in contact with each other.
  • the adhesion between the structure 103 and the thermoplastic material layer 111 can be increased.
  • the base material 110 is peeled off from the upper surface of the structure body 103, whereby a part of the thermoplastic material layer 111 is transferred to the upper surface of the structure body 103, and an adhesive layer 112 is formed on the upper surface of the structure body 103 ( (See FIG. 13C).
  • the thermoplastic material layer 111 is heated to a temperature equal to or higher than the softening point of the thermoplastic material.
  • thermoplastic material layer 111 is heated by selectively heating the substrate 110 side. Therefore, the thermoplastic material layer 111 becomes the thermoplastic material layer 111a in which the part close to the base material 110 has reached the softening point, and the thermoplastic material layer 111b in which the part away from the base material 110 does not reach the softening point ( 14B). Since the portion of the thermoplastic material layer 111 that is in contact with the structure body 103 becomes the thermoplastic material layer 111b that does not reach the softening point, the transfer amount of the thermoplastic material layer 111 to the structure body 103 can be increased. As the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 increases, the thickness of the adhesive layer 112 increases, and the adhesive strength increases accordingly.
  • the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 can be increased by raising the temperature of the base 110 higher than that of the first electrode substrate 100. Since the base material 110 is selectively heated, the temperature is usually higher than that of the first electrode substrate 100. Further, the first electrode substrate 100 may be selectively cooled to make a temperature difference.
  • the adhesive transfer step by transferring the thermoplastic material using a thermal laminating apparatus or the like, it is possible to suppress misalignment of the adhesive layer 112 and improve productivity. .
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing the relationship between the transfer amount of the thermoplastic material layer 111 to the structure 103 and the adhesive layer 112 formed on the upper surface of the structure 103.
  • FIG. 15A shows the adhesive layer 112 when the thermoplastic material layer 111 is transferred so as to cover the entire top surface of the structure 103.
  • FIG. 15B shows the adhesive layer 112 when the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 is small compared to the case shown in FIG. 15A. If the adhesive layer 112 covers at least 1 ⁇ 4 of the entire area of the upper surface of the structure 103, the adhesive layer 112 can function as the adhesive layer 112. In this case, the adhesive layer 112 having good adhesion to the structure can be formed with a small amount of the thermoplastic material layer 111.
  • FIG. 15C shows the adhesive layer 112 when the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 is larger than in the case shown in FIG. 15A.
  • the adhesive layer 112 can exhibit the function as the adhesive layer 112 as long as the adhesive width d2 is shorter than twice the structure width d1, that is, the relationship d2 ⁇ d1 ⁇ 2 is satisfied. . In this case, the adhesive force of the adhesive layer 112 can be further improved.
  • the adhesive layer 112 formed on the upper surface of the structure 103 needs to be solidified before the electrophoretic ink 108 is filled into the cells 104.
  • the adhesive layer 112 may be cooled after the adhesive transfer step. As described above, by solidifying the adhesive layer 112 before filling the electrophoretic ink 108, even when the electrophoretic ink 108 touches the adhesive layer 112, the adhesive layer is included in the electrophoretic ink 108. It can suppress that 112 begins to melt
  • the timing of solidifying the adhesive layer 112 is after the substrate 110 is peeled off from the upper surface of the structure 103 in the adhesive transfer step and before the electrophoretic ink 108 is filled in the electrophoretic ink filling step.
  • the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are disposed to face each other, and the upper surface of the structure 103 and the second electrode substrate 200 are bonded via the adhesive layer 112. Then, the electrophoretic ink 108 is sealed in the cell 104 (see FIG. 16B). At this time, the adhesive layer 112 is softened to a state where it can be bonded by heat treatment, and then bonded to the second electrode substrate 200. That is, the adhesive layer 112 once solidified before the electrophoresis ink filling process is softened again.
  • the temperature of the adhesive layer 112 is set to a temperature equal to or higher than the softening point, and a roller-like pressing is performed.
  • the adhesive layer 112 may be cooled and solidified after the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are pressed and bonded together (after thermocompression bonding) with a body.
  • the second electrode substrate 200 may be formed of a substrate provided with electrodes.
  • a structure in which the second electrode layer 202 is provided over the second base material 201 can be employed.
  • the second base 201 may be formed using any one of the materials shown in the description of the first base 101.
  • the second electrode layer 202 may be formed using any of the materials described in the description of the first electrode layer 102.
  • the second electrode substrate 200 is the front electrode substrate, the display of characters and the like formed from the electrophoretic ink is visually recognized through the second electrode substrate 200. Therefore, the second base 201 and the second electrode layer 202 are preferably formed using a light-transmitting material.
  • the temperature (T2) for softening the adhesive layer 112 is preferably lower than the boiling point (T3) of the electrophoretic ink 108 (T3> T2). This is because when the temperature equal to or higher than the boiling point of the electrophoretic ink 108 is applied to the adhesive layer 112, the electrophoretic ink 108 volatilizes and decreases in volume. Therefore, it is preferable to select each material so that the softening point of the thermoplastic material layer 111 is smaller than the boiling point of the electrophoretic ink 108.
  • the temperature (T2) for softening the adhesive layer 112 is lower than the temperature (T1) for softening the thermoplastic material layer 111 to a transferable state in the adhesive transfer step (T1> T2). Is preferred.
  • the adhesive transfer step it is preferable to apply a high temperature (T1) in order to sufficiently dissolve the thermoplastic material layer 111 and peel it from the base material 110, while in the substrate bonding step. This is because, since the shape of the adhesive layer 112 is required to be maintained, it is necessary to soften the adhesive layer 112 at a temperature (T2) at which the adhesive layer 112 is not melted.
  • the wettability between the structure body 103 and the thermoplastic material layer 111 is greater than the wettability between the base material 110 and the thermoplastic material layer 111 in order to improve the transfer reliability. That is, the contact angle ( ⁇ 1 ) at the interface between the structure 103 and the thermoplastic material layer 111 is equal to or less than the contact angle ( ⁇ 2 ) at the interface between the substrate 110 and the thermoplastic material layer 111 ( ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2 ). Thus, it is preferable to select each material.
  • Examples 1 to 5 performed for clarifying the effects of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the method of this example. Each of Examples 1 to 5 corresponds to the configuration of Embodiments 1 to 5, respectively. [Example 1]
  • Example 1 will be described below. Here, an electrophoretic display device was manufactured and evaluated by the following method.
  • thermoplastic adhesive hot melt resin manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • ⁇ Cell formation process> an acrylate-based resist film having a thickness of 40 ⁇ m was bonded to a first electrode substrate (PET film on which an ITO film was formed as a transparent electrode) with a laminator, and then a structure was formed by a photoresist method.
  • thermoplastic adhesive layer transfer process Next, the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a 125 ° C. thermal laminator, and a part of the thermoplastic adhesive layer is placed on the upper surface of the structure. Transcribed to. The average thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 7 ⁇ m, and no protrusion or outflow to any part other than the structure was observed.
  • Electrophoresis ink white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide, negatively charged)
  • black particles ink composed of acrylic particles colored with carbon black (positively charged)
  • normal dodecane normal dodecane
  • an ultraviolet curable adhesive serving as a main seal (peripheral part sealant) of the electrophoretic display device was applied to the outer periphery of the part (cell forming part) filled with the electrophoretic ink.
  • the electrophoretic display device manufactured by the method of the example can efficiently form the adhesive layer selectively only on the upper surface of the structure, and damage to the electrophoretic ink during the manufacture of the display device. As a result, the electrophoretic display device showed good display properties. Furthermore, the compatibility / mixing of the electrophoretic ink and the adhesive could be suppressed, and the electrophoretic display device had good durability. [Example 2]
  • Example 2 will be described below.
  • electrophoretic display devices were manufactured and evaluated by the methods shown in the following examples, comparative examples, and reference examples, respectively.
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • thermoplastic adhesive layer forming step The thermoplastic adhesive diluted with the above solvent was applied to the second electrode substrate (ITO-PET film) and dried using a screen printing method so as to match the honeycomb-shaped pattern of the structure.
  • the film thickness after drying was 3 ⁇ m.
  • the electrophoretic ink (white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide) is applied to the first electrode substrate using a die coater. , Negatively charged), black particles (acrylic particles colored with carbon black (positively charged), ink composed of normal dodecane (boiling point 216 ° C.)) to apply electrophoretic ink to the cell composed of the structure. Filled.
  • a main seal portion was formed using an ultraviolet curable adhesive on the outer periphery of the portion to which the electrophoresis ink was applied (cell forming portion).
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • a main seal portion was formed using an ultraviolet curable adhesive on the outer periphery of the portion to which the electrophoresis ink was applied (cell forming portion).
  • the first electrode substrate coated with the electrophoretic ink and the second electrode substrate are bonded again through a thermal laminator, and then the main seal portion formed on the outer periphery of the cell forming portion is irradiated with ultraviolet rays to be cured by ultraviolet rays.
  • An electrophoretic display panel was produced by curing the mold adhesive.
  • the comparative example is different from the above example in that a thermoplastic adhesive layer is formed only on the upper surface of the structure (no adhesive layer is formed on the second electrode substrate).
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • thermoplastic adhesive diluted with the above solvent was applied and dried on a second electrode substrate (ITO-PET film) using a spin coater so that the film thickness after drying was 1 ⁇ m.
  • the electrophoretic ink (white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide) is applied to the first electrode substrate using a die coater. , Negatively charged), black particles (acrylic particles colored with carbon black (positively charged), ink composed of normal dodecane (boiling point 216 ° C.)) to apply electrophoretic ink to the cell composed of the structure. Filled.
  • a main seal portion was formed using an ultraviolet curable adhesive on the outer periphery of the portion to which the electrophoresis ink was applied (cell forming portion).
  • the reference example is different from the above example in that the second adhesive layer is formed on the entire surface of the second electrode substrate.
  • Adhesive strength evaluation> A structure (example) in which an adhesive is formed and bonded to both the upper surface of the structure and the surface of the second electrode substrate (formed substantially the same as the pattern shape of the upper surface of the structure), and the upper surface of the structure Adhesive strength of a structure in which only an adhesive is formed and bonded (comparative example) and a structure in which an adhesive is formed and bonded to both the upper surface of the structure and the surface of the second electrode substrate (reference example) Evaluated.
  • the evaluation of the adhesive force was performed in the example (the structure on which the first adhesive layer was formed, and the second electrode substrate on which the second adhesive layer was formed substantially the same as the pattern shape on the upper surface of the structure).
  • the comparative example (the structure in which the first adhesive layer is formed and the second electrode substrate (without the adhesive layer)) and the reference example (the structure in which the first adhesive layer is formed and the second In the configuration used in the second electrode substrate on which the adhesive layer is formed), (a) a state in which no inclusion is present, (b) a state in which dodecane as a solvent is interposed, and (c) an electrophoretic ink is interposed.
  • the adhesive strength was measured by bonding in three states.
  • the electrophoretic ink used was that used in the examples and comparative examples.
  • the measurement was performed according to the conditions of JIS K6854 “180 ° T-type peel test”. Specifically, the peeling rate was 50 mm / s, the peeling distance was 70 mm, and 10 mm front and back were excluded from the data. The results are shown in Table 1.
  • the reflectance was measured using a spectrocolorimeter [SC-T (P), manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.]. Measurement conditions were set as follows. Optical conditions: Diffuse illumination 8 ° light reception d8 method (excluding regular reflection) Light source: 12V50W halogen lamp Color measurement condition: D65 light 10 ° Field of view Measurement area: 5 ⁇
  • the example in which the adhesive layer is formed on both the upper surface of the structure formed on the first electrode substrate and the second electrode substrate is the structure formed on the first electrode substrate. It was found that a higher adhesive force was obtained than in the comparative example in which the adhesive layer was formed only on the upper surface of the film. Further, from Table 2, in the display device in which the adhesive layer is formed only on the upper surface of the structure formed on the first electrode substrate as in the comparative example, the adhesion between the structure and the electrode substrate is insufficient due to insufficient adhesion. A gap was generated and the movement of particles occurred, whereas in the examples, no movement of particles occurred.
  • the second adhesive layer that is substantially the same as the pattern shape of the upper surface of the structure is formed on the second electrode substrate, whereas in the reference example, the second adhesive layer is the second adhesive layer. This is because the second adhesive layer is formed on the entire surface of the electrode substrate. That is, in the reference example, the display property is deteriorated because the second adhesive layer covers the electrode surface, whereas in the example, the second adhesive layer is applied only to a portion corresponding to the structure. Therefore, it can be said that good display can be maintained without degrading the display property. [Example 3]
  • Example 3 will be described below. Here, electrophoretic display devices were manufactured and evaluated by the methods shown in the following examples, comparative examples, and reference examples, respectively.
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • thermoplastic adhesive layer forming step After the second electrode substrate is brought into contact with the upper surface of the structure having the thermoplastic adhesive layer formed on the surface, the second electrode substrate is passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state to thereby remove the upper surface of the structure. A part of the thermoplastic adhesive layer formed on was transferred to the surface of the second electrode substrate.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 3 to 6 ⁇ m, and the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the surface of the second electrode substrate was 1 to 4 ⁇ m.
  • the electrophoretic ink (white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide) is applied to the first electrode substrate using a die coater. , Negatively charged), black particles (acrylic particles colored with carbon black (positively charged), ink composed of normal dodecane (boiling point 216 ° C.)) to apply electrophoretic ink to the cell composed of the structure. Filled.
  • a main seal portion was formed using an ultraviolet curable adhesive on the outer periphery of the portion to which the electrophoresis ink was applied (cell forming portion).
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • thermoplastic adhesive formed on the upper surface of the structure and the second electrode substrate After cooling the thermoplastic adhesive formed on the upper surface of the structure and the second electrode substrate, by applying electrophoretic ink (same as the example) to the first electrode substrate using a die coater, The cell made of the structure was filled with electrophoretic ink.
  • the first electrode substrate coated with the electrophoretic ink and the second electrode substrate are bonded again through a thermal laminator, and then the main seal portion formed on the outer periphery of the cell forming portion is irradiated with ultraviolet rays to be cured by ultraviolet rays.
  • An electrophoretic display panel was produced by curing the mold adhesive.
  • the comparative example is different from the above example in that a thermoplastic adhesive layer is formed only on the upper surface of the structure (no adhesive layer is formed on the second electrode substrate).
  • thermoplastic adhesive diluted with the above solvent was applied and dried on a second electrode substrate (ITO-PET film) using a spin coater so that the film thickness after drying was 1 ⁇ m.
  • the electrophoretic ink (white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide) is applied to the first electrode substrate using a die coater. , Negatively charged), black particles (acrylic particles colored with carbon black (positively charged), ink composed of normal dodecane (boiling point 216 ° C.)) to apply electrophoretic ink to the cell composed of the structure. Filled.
  • the reference example is different from the above example in that the second adhesive layer is formed on the entire surface of the second electrode substrate.
  • Optical conditions Diffuse illumination 8 ° light reception d8 method (* excluding regular reflection)
  • Light source 12V / 50W halogen lamp
  • Color measurement condition D65 10 ° field of view
  • Measurement area ⁇ 15
  • Operation Measured after standing 100 times on a desk in parallel with the tabletop and driving 100 times.
  • ⁇ Judgment method> Based on adhesive force and visual observation, it determined as follows. ⁇ : The entire surface is in good contact (adhesive strength of 0.5 N / 25 mm or more, and there are traces of adhesion on the entire surface) ⁇ : Adhesive strength is weak but in close contact (adhesive strength 0.5 N / 25 mm or less) ⁇ : Not in close contact (adhesion cannot be measured, and there is a large break in the trace of the bonded part)
  • Table 3 shows the results of evaluations 1 to 3 above.
  • the second adhesive layer that is substantially the same as the pattern shape of the upper surface of the structure is formed on the second electrode substrate, whereas in the reference example, the second adhesive layer is the second adhesive layer. This is considered due to the fact that the second adhesive layer is formed on the entire surface of the electrode substrate. That is, in the reference example, the display property is deteriorated because the second adhesive layer covers the electrode surface, whereas in the example, the second adhesive layer is applied only to a portion corresponding to the structure. Therefore, it can be said that good display can be maintained without degrading the display property. [Example 4]
  • Example 4 will be described below. Here, an electrophoretic display device was manufactured and evaluated by the following method.
  • thermoplastic adhesive hot melt resin
  • a solvent diluted with a solvent
  • the PET film on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the first electrode substrate on which the structure is formed are passed through a thermal laminator at 120 ° C. and peeled off in a heated state, whereby PET A part of the thermoplastic adhesive layer formed on the film was transferred to the upper surface of the structure.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 6 to 8 ⁇ m.
  • ⁇ Fixed area forming step> A structure was formed, and an ultraviolet curable adhesive was applied to one end of the first substrate on which the thermoplastic adhesive layer was formed on the surface of the structure. .
  • a second electrode substrate (ITO-PET film) was brought into contact with the upper surface of the structure formed on the first electrode substrate. Subsequently, one end of the first substrate was irradiated with ultraviolet rays, thereby fixing one end of the first electrode substrate and the second electrode substrate.
  • ⁇ Second adhesive layer forming step> The first electrode substrate having the structure on which the thermoplastic adhesive layer is formed and the second electrode substrate in contact with the upper surface of the structure are passed through a thermal laminator at 120 ° C., and are not fixed in a heated state. Part of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was transferred to the surface of the second electrode substrate by peeling off the part.
  • the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the upper surface of the structure was 3 to 6 ⁇ m, and the film thickness of the thermoplastic adhesive layer formed on the surface of the second electrode substrate was 1 to 4 ⁇ m.
  • the electrophoretic ink (white particles (lipophilic surface-treated titanium oxide) is applied to the first electrode substrate using a die coater. , Negatively charged), black particles (acrylic particles colored with carbon black (positively charged), ink composed of normal dodecane (boiling point 216 ° C.)) to apply electrophoretic ink to the cell composed of the structure. Filled.
  • a main seal portion was formed using an ultraviolet curable adhesive on the outer periphery of the portion (cell forming portion) to which the electrophoretic ink was applied, except for the fixed portion.
  • the thermal laminator After aligning the first electrode substrate and the second electrode substrate coated with the electrophoretic ink on the basis of the fixing portion so that the first adhesive layer and the second adhesive layer are aligned, the thermal laminator is used as a reference.
  • the electrophoretic display panel was manufactured by irradiating the main seal portion formed on the outer periphery of the cell forming portion with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable adhesive.
  • an adhesive layer having an approximate shape is formed on each opposing electrode substrate with high accuracy (with reduced pattern variations).
  • An adhesive layer could be easily formed.
  • a positioning device such as an image detection device can be provided by using the fixing portion as a reference for alignment. Without the complicated positioning used, it was possible to effectively suppress the positional deviation between the first adhesive layer and the second adhesive layer and perform bonding with high accuracy. Furthermore, by bonding the fixed portion as a reference for alignment, it is possible to simplify the positioning, and it is possible to achieve simplification (high efficiency) of the bonding process.
  • Example 5 an electrophoretic display device was manufactured by the method shown in the following examples.
  • thermoplastic material layer forming step Using a comma roll, a thermoplastic material (hot melt resin) diluted with a solvent was applied on a substrate (PET film with a release agent) to a film thickness of 12 ⁇ m and then dried.
  • thermoplastic material layer on the surface of the base material was brought into contact with the upper surface of the structure provided on the surface of the first electrode substrate.
  • ⁇ Adhesive transfer process> The first electrode substrate and the base material are passed through a 120-degree thermal laminator, and the base material is peeled off in a heated state, whereby a part of the thermoplastic material layer formed on the base material surface is removed from the structure body. Transferred to the upper surface.
  • the thickness of the adhesive layer transferred to the upper surface of the structure was about 6 to 8 ⁇ m.
  • thermoplastic material formed on the upper surface of the structure was cured, the electrophoresis ink was applied to the ITO-PET film using a die coater, thereby filling the cells made of the structure with the electrophoresis ink. .
  • the thermoplastic material formed on the upper surface of the structure remained without being dissolved or discharged.
  • an ultraviolet curable adhesive was formed on the outer periphery of the portion to which the electrophoretic ink was applied (cell forming portion).

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Abstract

 電気泳動インクを用いる場合であっても、構造体の上面と対向電極基板の接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上すること。第1の電極基板上に絶縁性の構造体からなる複数のセルを形成する工程と、表面に熱可塑性接着剤層が形成されたフィルム基材を構造体の上面に接触させた状態で加熱し、着剤層を軟化させた状態で剥がすことにより、接着剤層を構造体正面に転写する工程と、セルに電気泳動インクを充填する工程と、接着剤層転写工程よりも低い温度で加熱しながら構造体の上面と第2の電極基板を接着させる工程とを設ける。

Description

電気泳動表示装置、電気泳動表示装置の製造方法及び接着剤層付き基材の製造方法
 本発明は、電界等の作用により可逆的に視認状態を変化させることができる電気泳動表示装置、電気泳動表示装置の製造方法及び接着剤層付き基材の製造方法に関する。
 近年、表示ディスプレイの低消費電力化、薄型軽量化、フレキシブル化等の需要が増してきており、その一つとして電子ペーパーに注目が集まってきている。このような電子ペーパーの一つとして電気泳動インクを用いた電気泳動表示装置が知られている。電気泳動表示装置は、少なくとも一方が透明な2枚の電極基板を対向するように配置させ、対向配置した電極間に電気泳動インクを設け、表示パネルとした構成となっている。そして、この表示パネルに電界を印加することにより透明電極面に表示を得ようとするものである。
 電気泳動表示装置は、電界の向きを制御することにより所望の表示を得ることができる表示媒体であり、低コストで、視野角が通常の印刷物並みに広く、消費電力が小さく、表示のメモリ性を有する等の長所を持っていることから注目を集めている。しかし、電気泳動インクに用いられる電気泳動粒子は、長期保存に伴って粒子同士が凝集すること、繰り返し表示を行っているうちに粒子が偏在すること等によって、表示の劣化が生じやすいといった問題を有している。そのため、電気泳動インクを微細に隔離された多数の小区画(セル)に充填することにより、粒子同士の凝集や偏在を抑制する方法が提案されている。
 セルは、マイクロカプセル、エンボス、フォトレジスト等を用いて形成する方法があるが、マイクロカプセル以外の方法を用いる場合には、電気泳動粒子同士の凝集や偏在を抑制するために、一方の基板側に形成された構造体(スペーサー、柱、リブ等と称される)と他方の基板の間に隙間ができないように接着剤等を介して接着させることが必要となる。そこで、構造体の上面と対向基板とを接着剤を介して接着させる方法が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
 また、構造体の上面にスクリーン印刷やインクジェットで接着剤を塗布する方法が提案されているが、位置決め精度の問題や工程が繁雑になる等の問題を有している。一方で、接着剤を構造体の上面に選択的に形成するために、表面に接着剤を付着させた転写ロールを隔壁の上面に接触させて転写形成する方法も提案されている(例えば、特許文献1参照)。
 ところで、微細な部分に塗布液を塗布する技術として、例えば、スクリーン印刷法や、インクジェット法などが知られている。これらの技術は、プリント回路や、液晶ディスプレイなどの製造に用いられている。
 微細な部分に塗布液を塗布する一例として、2枚の基材の間隔を一定に保って貼り合わせるために基材に立設された構造体の上面に塗布液として接着剤を塗布する用途が挙げられる。この場合、被着体である構造体および基材は、接着剤を介して固定される。
 特許文献1では、電気泳動表示パネルのスペーサーに接着剤を塗布する方法として、表面に接着剤が付着された転写ロールを回転駆動し、この転写ロールとスペーサーが形成された基板とを相対移動させることにより、スペーサーの上面に接着剤を塗布する方法が提案されている。
 また、特許文献3では、電気泳動表示パネルのスペーサーに接着剤を塗布する方法として、標準状態では固体であり、特定の条件下でのみ接着性を発現するホットメルト接着剤を転写する方法が提案されている。
特開2006-184893号公報 特開2009-251214号公報 特開2008-225063号公報
 特許文献1は気相中を帯電粒子が飛翔することを前提とした構成であるが、電気泳動インクを用いる場合には、例えば予め電気泳動インクが塗布された構造体付きの基板上に、スクリーン印刷法で接着剤を塗布すると、塗布された電気泳動インクとスクリーン版が接触してしまい、インク充填の均一性を損ねてしまうといった課題がある。また、インクジェットなどの非接触印刷法で塗布した場合でも、電気泳動インクと接着剤との相溶・混合から生じる接着不良などによる表示媒体の耐久性低下といった課題が生じる。
 また、特許文献1では接着剤の形成後に帯電粒子を充填する工程も記載されているが、電気泳動インク(液体)の場合には、接着剤との相溶・混合から生じる接着不良などによる表示媒体の耐久性低下といった課題は、上記同様に生じる。
 本発明は係る点に鑑みてなされたものであり、電気泳動インクを用いる場合であっても、構造体の上面と対向電極基板の接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上することを目的の一とする。
 本発明の第1の態様は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体からなる複数のセルを形成するセル形成工程と、表面に熱可塑性接着剤層が形成されたフィルム基材を構造体の上面に接触させた状態で加熱し、熱可塑性接着剤を軟化させた状態で剥がすことにより熱可塑性接着剤を構造体の上面に転写する接着剤層転写工程と、セルに電気泳動インクを充填する電気泳動インク充填工程と、接着剤層転写工程よりも低い温度で加熱しながら構造体の上面と第2の電極基板を接着させる基板貼り合わせ工程とを有する。
 本発明の第2の態様は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、セルに電気泳動インクを充填する工程と、第2の電極基板上に、構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層を形成する工程と、第1の電極基板と第2の電極基板を対向配置させて第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有する。
 本発明の第3の態様は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、第2の電極基板を、第1の接着剤層が形成された構造体の上面に接触させる工程と、第2の電極基板を構造体の上面から剥がすことにより、構造体の上面に形成された第1の接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写して、第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、複数のセルに電気泳動インクを充填する工程と、第1の電極基板と第2の電極基板を対向配置させて、第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有する。
 本発明の第4の態様は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、第2の電極基板を第1の接着剤層が形成された構造体の上面に接触させた後、第1の電極基板の一部と第2の電極基板の一部を固着する工程と、第2の電極基板の非固着部を構造体の上面から剥がすことにより、構造体の上面に形成された第1の接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写して、第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、第1の電極基板の一部と第2の電極基板の一部を固着させた状態で、セルに電気泳動インクを充填する工程と、第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有する。
 本発明の第5の態様は、第1の基材の表面に、構造体を形成する工程と、第2の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、第1の基材の表面に立設された構造体の上面に、第2の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、熱可塑性材料層を加熱して、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、熱可塑性材料層を加熱した状態で、第1の基材から第2の基材を剥離することにより、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程と、を有する。
 本発明によれば、電気泳動インクを用いる場合であっても、構造体の上面と対向電極基板の接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上することができる。
第1の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を説明する図。 第1の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第1の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第2の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第2の実施の形態に係る第1の接着剤層と第2の接着剤層のパターン形状を説明する図。 第2の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法における第1の接着剤層形成工程の一例を説明する図。 第3の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第3の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第3の実施の形態に係る第1の接着剤層と第2の接着剤層のパターン形状を説明する図。 第4の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第4の実施の形態に係る電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。 第4の実施の形態に係る第1の接着剤層と第2の接着剤層のパターン形状を説明する図。 第5の実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法を説明する図。 第5の実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法の一例を説明する図。 第5の実施の形態に係る熱可塑性材料層の転写量と接着剤層との関係を示す模式図。 第5の実施の形態に係る接着剤層付き基材を用いた電気泳動表示装置の製造方法の一例を説明する図。
(第1の実施の形態)
 第1の実施の形態では、構造体の上面だけに選択的に接着剤層を効率よく形成するとともに、電気泳動インクと接着剤との相溶・混合を抑制することができ、さらに電気泳動表示装置製造時の電気泳動インクへのダメージを抑制することができる製造方法について説明する。
 第1の実施の形態で示す電気泳動表示装置の製造方法は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体からなる複数のセルを形成するセル形成工程と、表面に熱可塑性接着剤層が形成されたフィルム基材を構造体の上面に接触させた状態で加熱し、熱可塑性接着剤を軟化させた状態で剥がすことにより、熱可塑性接着剤層を構造体の上面に転写する接着剤層転写工程と、セルに電気泳動インクを充填する電気泳動インク充填工程と、接着剤層転写工程よりも低い温度で加熱しながら、構造体の上面と第2の電極基板を接着させる基板貼り合わせ工程とを有している。以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明するが、ここに示したものに限定されるものではない。
<セル形成工程>
 セル形成工程では、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数のセル(小部屋)104を形成する(図1A参照)。複数のセル104は、立設した構造体103によりそれぞれ分離されており、電極基板面に対して垂直方向から見た場合の形状は、円形、矩形(長方形、正方形)、六角形等の様々な形で設けることができる。また、構造体103は、「リブ」又は「スペーサー」と呼ばれることがある。
 第1の電極基板100は、電極が設けられた基板で形成すればよく、例えば、絶縁性を有する第1の基材101上に第1の電極層102を設けた構成とし、当該第1の電極層102上に絶縁性の構造体103を形成することができる。
 第1の基材101は、ガラス、石英、サファイア、MgO、LiF、CaF2等の透明な無機材料、弗素樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン等の有機高分子のフィルムまたはセラミック等を用いて形成することができる。
 第1の電極層102は、ITO、ZnO、SnO等の透明導電性材料や、アルミニウム(Al)、金(Au)、白金(Pt)、銅(Cu)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等の金属を用いて形成することができる。また、PODET/PVSやPODET/PSSなどの導電性ポリマーや、酸化チタン系、酸化亜鉛系、酸化スズ系などの透明導電材料でも良い。これらの材料は、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の方法により形成することができる。第1の電極層102の形状は、対向電極となる第2の電極層の形状に応じて適宜選択することができる。なお、第1の電極層102は、第1の基材101に接して設けてもよいし、第1の基材101上にTFT素子などを設けてもよい。
 なお、電気泳動表示装置において、第1の電極基板100が前面側電極基板となる場合には、第1の電極基板100を介して電気泳動インクで形成される文字等の表示を視認するため、第1の基材101、第1の電極層102としては、透光性を有する材料で形成することが好ましい。
 構造体103は、PETフィルム等の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、一定の厚みを有するPETフィルムなどの合成樹脂にレーザー加工して正方形や六角形、円形等の形状を形成することにより、複数のセル104を形成することができる。また、第1の電極層102上に絶縁層を形成した後、当該絶縁層をフォトリソグラフィ法でパターニングすることにより、複数のセル104を形成することができる。他にも、第1の電極層102上に熱可塑性の樹脂を形成し、ホットエンボスのような方法で井桁状の構造体103からなるセル104を形成することも可能である。
<接着剤層転写工程>
 接着剤層転写工程では、表面に熱可塑性接着剤層206が形成されたフィルム基材205から、熱可塑性接着剤層206を構造体103の上面に転写して熱可塑性接着剤層107を形成する。構造体103の上面に熱可塑性接着剤層107を選択的に形成するには、表面に熱可塑性接着剤層206が形成されたフィルム基材205を構造体103の上面に接触させた状態で加熱し、熱可塑性接着剤を軟化させた状態で剥がして構造体103の上面に熱可塑性接着剤層107を転写形成すればよい(図1B、図1C参照)。
 なお、接着剤層転写工程は、図2に示すように、フィルム状の基材205の表面に形成された熱可塑性接着剤層206と構造体103の上面を接触させた状態で、ローラー状の押圧体113、114で押しつけながら熱可塑性接着剤の軟化点以上の温度を加え、熱可塑性接着剤層206が固化する前に第1の電極基板100からフィルム状の基材205をひき剥がすことにより、フィルム基材205の表面に形成された熱可塑性接着剤層206を構造体103の上面に転写することができる。このように、接着剤層転写工程において熱ラミネート装置等を用いて熱可塑性接着剤層の転写を行うことにより、接着剤層と構造体との位置合わせが必要なくなり、また構造体以外の部分への余分な接着剤層の形成が抑制され、生産性を格段に向上することができる。
 接着剤層の層厚は、フィルム上の基材205上に形成された熱可塑性接着剤層206の厚さや接着剤種、加熱温度、ローラー状の押圧体113、114の荷重などで決定されるが、それに加えて、押圧体113と押圧体114から形成される隙間の距離などを制御することにより、接着剤層107を所望の層厚にコントロールすることができる。
 なお、構造体103上に熱可塑性接着剤層107を安定して形成するには、接着剤層転写工程において、ローラー状の押圧体113、114によって熱を加えることが好ましい。
 熱可塑性接着剤層206に用いられる熱可塑性接着剤種としては、ホットメルト接着剤、パラフィンワックス、ポリエチレン樹脂等を用いることができる。これら熱可塑性接着剤の選定は軟化点に着目して行うこととなるが、用いる電気泳動インクの溶媒の沸点、フィルム基材のガラス転移温度(Tg)、形成した構造体の耐熱温度(Tg、溶融温度など)など、電気泳動表示装置を構成する他の材料の熱的特性を考慮する必要がある。好ましくは、上記他の材料よりも低い温度で軟化する熱可塑性接着剤が挙げられる。
<電気泳動インク充填工程>
 電気泳動インク充填工程では、第1の電極基板100上に形成されたセル104に、電気泳動インク108を充填する(図1D参照)。なお、電気泳動インク108をセル104に充填する前に、構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107が構造体103の天面から流れ出さない程度の硬さとなるように自然冷却・強制冷却する(以下、固定化という。)。例えば、接着剤転写工程後に、構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107を室温程度のドライエアーを当てるなどして冷却すればよい。
 このように、電気泳動インク108を充填する前に構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107を固定化することにより、電気泳動インク108が熱可塑性接着剤層107に触れた場合であっても、電気泳動インク108と熱可塑性接着剤層107とが相溶・溶解することを抑制できる。なお、熱可塑性接着剤相107を固定化させるタイミングは、上記接着剤層転写工程において基材を構造体103の上面から剥がした後、電気泳動インク108を充填する前に行えばよい。
 電気泳動インク108は、少なくとも1種類以上の電気泳動粒子を含むものであればよく、例えば、正に帯電した白粒子と、負に帯電した黒粒子と、これらの粒子を分散させる分散媒で形成することができる。白粒子は、酸化チタン等の白色顔料や、白色の樹脂粒子、または白色に着色された樹脂粒子等を用いることができる。黒粒子は、チタンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料や、黒色に着色された樹脂粒子等を用いることができる。これら粒子は、コントラスト表示可能な範囲で様々な色の粒子を任意に用いることも可能であり、白と赤、白と青、黄色と黒などのような組合せとすることもできる。また、コントラスト表示可能な染料を分散媒に溶解して用いることにより、白粒子のみ又は黒粒子のみといった1種類の帯電粒子のみを用いる構成とすることもできる。
<基板貼り合わせ工程>
 基板貼り合わせ工程では、第1の電極基板100と第2の電極基板200を対向配置させて、構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107と第2の電極基板200を接着させることにより電気泳動インク108をセル104に封止する(図1E参照)。この際、加熱処理を行うことにより構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107を接着可能な状態まで軟化させて、第2の電極基板200に接着させる。つまり、電気泳動インク充填工程の前に一度固定化させた熱可塑性接着剤層107を再度軟化させる。
 例えば、図3に示すように、構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107と第2の電極基板200を接触させた後に、熱可塑性接着剤層107の軟化点温度以上の温度を加えながら、ローラー状の押圧体116、117で第1の電極基板100と、第2の電極基板200とを、連続的に押しつけて貼りあわせた後(熱圧着させた後)に、熱可塑性接着剤層107を冷却して接着させることにより封止することができる。
 第2の電極基板200は、電極が設けられた基板で形成すればよく、例えば、第2の基材201上に第2の電極層202を設けた構成とすることができる。なお、第2の基材201は、上記第1の基材101の説明で示した材料のうちいずれかの材料を用いて形成すればよい。また、第2の電極層202は、上記第2の電極102の説明で示した材料のうちいずれかの材料を用いて形成すればよい。なお、電気泳動表示装置において、第2の電極基板200が前面側電極基板となる場合には、第2の電極基板200を介して電気泳動インクで形成される文字等の表示を視認するため、第2の基材201、第2の電極層202として、透光性を有する材料で形成することが好ましい。
 なお、基板貼り合わせ工程において、熱可塑性接着剤層107を軟化させる温度(T2)は、電気泳動インク108の沸点(T3)より小さくする(T3>T2)ことが好ましい。基板貼り合わせ工程において、電気泳動インク108の分散媒の沸点以上の温度を加えた場合、当該分散媒が揮発、減量してしまい電気泳動インクの性能を劣化してしまうためである。したがって、熱可塑性接着剤は、軟化点が電気泳動インク108の分散媒の沸点より小さくなるように材料を選択することが好ましい。
 また、上記接着剤層転写工程における熱可塑性接着剤層206を転写可能な状態まで軟化させる温度(T1)は、基板貼り合わせ工程における熱可塑性接着剤層107を接着可能な状態まで軟化させる温度(T2)より高くする(T1>T2)。これは、接着剤層転写工程においては層内部まで十分に溶解させ、フィルム状の基材205から十分に剥離させるために高い温度を加える必要があるが、基板貼り合わせ工程においては、均一で安定した基板間隔を保持する必要があるため、熱可塑性接着剤層107の形状維持が必要となるためである。
 さらに、基板貼り合わせ工程における加熱方法としては、電気泳動インクからの分散媒の揮発を極力抑制するために、第2の電極基板200側だけを加熱することが好ましい。具体的には、図3におけるローラー状の押圧体116だけを加熱し、ローラー状の押圧体117は常温(室温)の状態として貼り合わせることができる。また、ローラー状の押圧体116側だけにヒーターなどの加熱装置を配置して第2の電極基板200側だけを加熱することもできる。
 このように、構造体103の上面に形成された熱可塑性接着剤層107と第2の電極基板200を接着させることによりセル104が密閉されるため、電気泳動インク108の粒子が他のセルへ移動することを抑制することが可能となる。また、第1の実施の形態で示した製造方法を適用することにより、電気泳動表示装置として、電気泳動インクを用いる場合であっても、構造体の上面に容易に接着剤層を設けることができると共に、接着剤が電気泳動インクと相溶することを抑制することができる。
(第2の実施の形態)
 次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
 本発明者が検討を行ったところ、構造体の上面に接着剤層を形成した後に電気泳動インクをセルに充填する場合、粘着剤層や電気泳動インクの材料によっては、構造体の上面に形成された接着剤層の表面に電気泳動インクが接触することにより接着剤層の接着力低下が生じる場合があることが分かった。この接着力低下により、対向する2枚の電極基板が剥がれやすくなって電気泳動インクが漏れだしてしまうといった問題や、構造体と電極基板との間に隙間ができてしまって十分な電気泳動粒子の凝集や偏在の抑制が出来ないといった問題など、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性に問題を生じることが考えられる。
 また、構造体と対向する電極基板側に接着剤層を形成して構造体の上面と接着させる場合でも、構造体の上面に付着した電気泳動インクにより、上記と同様の問題を生じる場合がある。
 そこで、第2の実施の形態では、接着剤層を介して構造体の上面と対向電極基板とを接着する場合であっても、接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上できる電気泳動表示装置及びその製造方法について説明する。
 本発明者は、第1の電極基板上に形成された構造体の上面側と、第2の電極基板側の双方に接着剤層を形成して貼り合わせを行うことにより、表示性能を損なうことなく構造体の上面と第2の電極基板とを強固に接着できるとの知見を得た。
 第2の実施の形態で示す電気泳動表示装置の製造方法は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、セルに電気泳動インクを充填する工程と、第2の電極基板上に、構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層を形成する工程と、第1の電極基板と第2の電極基板を対向配置させて第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有している。
 第2の実施の形態により、接着剤層を介して構造体の上面と対向電極基板とを接着する場合であっても、接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上した電気泳動表示装置及びその製造方法を得ることができる。以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。
<セル形成工程>
 セル形成工程では、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数の小部屋(セル104)を形成する(図4A参照)。
 第1の電極基板100は、電極を有する基板であればよく、例えば、図4に示すように第1の基材101上に第1の電極層102を設けた構成とし、当該第1の電極層102上に絶縁性の構造体103を形成することができる。なお、第1の基材101、第1の電極層102、構造体103に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態1で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<第1の接着剤層形成工程>
 第1の接着剤層形成工程では、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成する(図4B参照)。
 第1の接着剤層105は、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、光硬化性接着剤等の各種接着剤を使用することができるが、特に熱可塑性接着剤を用いることが好ましい。熱可塑性接着剤は、加熱して溶融もしくは軟化した状態で構造体103の上面に接着剤層105を形成した後、冷却することで構造体103の上面だけに接着剤を固定化させることができる。これにより、セル内部への接着剤の流入などを抑制することが可能となる。さらに、電気泳動インクの充填後に再度加熱することで溶融もしくは軟化させることができるので、貼り合わせ工程において基板同士を接着することも可能となるためである。
 また、熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤を用いる場合も、構造体103の上面からセル内部への接着剤の流入などを抑制できるように第1の接着剤層105を形成することが好ましい。例えば、構造体103の上面に接着剤を固定化できる程度に必要最小限の加熱あるいは紫外線照射して硬化させておき、貼り合わせ工程において再度加熱あるいは紫外線照射することで完全に接着・硬化させる方法などを挙げることができる。
 第1の接着剤層105は、用いる接着剤の特性に合わせて、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット、転写等の各種方法を用いて形成することができるが、特に転写法を用いることが好ましい。転写法を用いる場合には、表面に接着剤302が形成された基材300を、構造体103の上面に接触させた後に剥がすことにより、基材表面に接着剤の一部を構造体103の上面に転写することができる(図6A~図6C参照)。転写法を用いることで、第1の接着剤層105を構造体103の上面に対し、選択的に、かつ容易に形成することが可能となるためである。なお、第1の電極基板100が可撓性を有する基板である場合には、ロールプロセスを用いて転写を行うことにより製造プロセスの効率化を図ることができる。
<電気泳動インクの充填工程>
 電気泳動インクの充填工程では、第1の電極基板100上に形成されたセル104に、電気泳動インク108を充填する(図4C)。充填する方法としては、例えば、ダイコーターなどによるコーティングや、スクリーン印刷などを用いた印刷法、あるいはインクジェットやディスペンサーによる充填など、セル内にインクを充填することが可能な方法であれば、各種方法を用いることができる。なお、電気泳動インクに適用する材料等については、上記実施の形態1で説明した材料等を適用することができる。
<第2の接着剤層形成工程>
 第2の接着剤層形成工程では、第2の電極基板200の表面に、構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層203を形成する(図4D参照)。
 第2の電極基板200は、電極が設けられた基板で形成すればよく、例えば、第2の基材201上に第2の電極層202を設けた構成とすることができる。なお、第2の基材201、第2の電極層202に適用する材料等については、上記実施の形態1で説明した材料等を適用することができる。
 第2の接着剤層203は、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、光硬化性接着剤等の接着剤を使用することができる。また、これらの接着剤は、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット法、転写法等を用いて形成することができる。
 ここで、第2の接着剤層203は、第1の電極基板100に設けられる構造体の上面のパターン形状と略同一に形成する(図5A~図5D参照)。
 構造体の上面のパターン形状と略同一とは、図5C、図5Dに示すように、構造体の上面のパターン形状と対応するように第2の接着剤層203が形成されていることを表しており、好ましくは、図5AにおけるW1の中心とW2の中心が一致している状態を表している。さらに、W1とW2の関係においては、表示性能に影響を及ぼさない範囲であればW1<W2であっても良く、接着力を確保可能な限りにおいてW1>W2であっても良い。W1=W2であることが接着力と表示性の両面から特に好ましい。
 第2の接着剤層203としては、第1の接着剤層105と同じ材料、又は第1の接着剤層105の材料に対して接着性向上の効果を持つ材料で形成することが好ましい。これにより、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の接着性を向上することができる。
<貼り合わせ工程>
 貼り合わせ工程では、第1の電極基板100と第2の電極基板200を対向配置させて、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203を介して構造体103の上面と第2の電極基板200を接着させることにより、電気泳動インク108をセル104に封止する(図4E参照)。
 構造体103の上面に設けられた第1の接着剤層105と、第2の電極基板200上に設けられた第2の接着剤層203を接着させる場合、双方の接着面に接着剤層が形成されるため、構造体103の上面又は第2の電極基板200の一方側にのみ接着剤層を設ける場合と比較して接着力を向上することができる。
 第1の接着剤層105および第2の接着剤層203に用いる接着剤は、第2の電極基材200や構造体103との接着性に優れる材料を選ぶことが望ましいが、被着体である第2の電極基材200や構造体103表面に直接電気泳動インクやその成分などが存在する場合、接着力を著しく低下させてしまう。この接着力低下は、電気泳動粒子の存在によって有効な接着面積が減少してしまうことや、電気泳動インク108中の界面活性剤等の添加剤が第2の電極基材200や構造体103の表面に付着することにより生じているものと考えられる。
 第2の実施の形態の製法方法によれば、予め被着体である第2の電極基材200および構造体103表面に接着剤層が形成されるため、電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在することがなく、接着力の低下を抑制することができる。なお、貼り合わせの際、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の間に電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在してしまう可能性もあるが、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203は第2の電極基材200および構造体103と比較して柔らかく、貼り合わせの工程で、前記各々の接着剤層が変形、混合、あるいは相溶することで、十分な濡れ、接触面積の確保、及びアンカー効果が期待できることになる。
 実施の形態における接着剤として熱可塑性材料を用いる場合、熱可塑性材料はある所望の温度(例えば100℃など)で軟化し、温度が高い方が基材との濡れがよくなり、密着性、接着性が向上するものである。また、常温であっても粘着性(タック性)を有する熱可塑性材料もあり、このような材料は常温に近い温度でも密着性、接着性を得られるものである。これは、以下の実施の形態においても同様である。
 また、紫外線硬化材料を用いる場合、紫外線硬化材料はある所望の積算光量(例えば3000mJ/cmなど)を吸収して硬化するが、例えば、第1の接着剤層105および第2の接着剤層203形成直後に、予め所望の積算光量の一部を照射して半硬化状態とした後に、電気泳動インク108をセル104に充填し、貼り合わせ工程を行うことにより、第1の接着剤層105と第2の電極基板200、および第2の接着剤層203と構造体103、各々の密着性を高めるとともに、貼り合わせ工程は比較的少ない積算光量で接着性を得ることができる。これは、以下の実施の形態においても同様である。
(第3の実施の形態)
 次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
 本発明者が検討を行ったところ、構造体のセルに電気泳動インクを充填したのちに両基板を貼りあわせる場合であっても、第1の電極基板上に形成された構造体の上面側と、第2の電極基板側の双方に接着剤層を形成して貼り合わせを行うことにより、表示性能を損なうことなく構造体の上面と第2の電極基板とを強固に接着できることを見出した(上記実施の形態2)
 この場合、上記実施の形態2で示したように、第2の電極基板側に形成する接着剤層は、構造体と近似する形状とすることが好ましい。これは、第2の電極基板の全面に接着剤などの層を形成すると、駆動時に電気泳動インクに所望の電圧が掛からなくなることで表示コントラストが低下したり、所望の表示コントラストを発現するために、より高い駆動電圧が必要となるためである。
 一方で、構造体と対向する電極基板表面に、例えばスクリーン印刷法で、構造体の上面形状と全く同じ模様(パターン形状)に接着剤層を形成する場合、構造体の形状(形状が複雑である場合等)によっては、工程の繁雑さ、双方の位置決め精度、材料ごとの寸法や形状バラツキの調整等、新たな課題が考えられる。
 そこで、第3の実施の形態では、対向する電極基板の双方に近似形状の接着剤層をそれぞれ形成して貼り合わせを行う場合に、双方の電極基板に形成される接着剤層のパターン形状のバラツキを抑制すると共に工程の煩雑さを低減し、両電極基板の接着力及び表示コントラストの低下を抑制できる電気泳動表示装置を簡便に製造する方法について説明する。
 本発明者は、第1の電極基板上に形成された構造体の上面側と、第2の電極基板側の双方に、略同一のパターン形状を有する接着剤層を転写により形成し、電気泳動インクを充填した後に双方の電極基板に形成された接着剤層を用いて貼り合わせを行うことにより、簡便な工程で表示性能を損なうことなく構造体の上面と第2の電極基板とを強固に接着できるとの知見を得た。
 第3の実施の形態で示す電気泳動表示装置の製造方法は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、第2の電極基板を第1の接着剤層が形成された構造体の上面に接触させる工程と、第2の電極基板を構造体の上面から剥がすことにより、構造体の上面に形成された第1の接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写して、第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、複数のセルに電気泳動インクを充填する工程と、第1の電極基板と第2の電極基板を対向配置させて、第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有している。
 第3の実施の形態により、対向する両基板に近似形状の接着剤層をそれぞれ形成して貼り合わせを行う場合であっても、両基板に形成される接着剤層のパターン形状のバラツキを抑制すると共に工程の煩雑さを低減して電気泳動表示装置を簡便に製造することができる。また、これにより、対向する基板間の接着力の低下を抑制し、各セルの仕切りを十分に行うことができるため、表示コントラストの低減を抑制できる電気泳動表示装置を簡便に提供することができる。以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。
<セル形成工程>
 セル形成工程では、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数の小部屋(セル104)を形成する(図7A参照)。
 第1の電極基板100は、電極を有する基板であればよく、例えば、図7に示すように第1の基材101上に第1の電極層102を設けた構成とし、当該第1の電極層102上に絶縁性の構造体103を形成することができる。なお、第1の基材101、第1の電極層102、構造体103に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態1で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<第1の接着剤層形成工程>
 第1の接着剤層形成工程では、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成する(図7B参照)。なお、第1の接着剤層105に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態2で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<接触工程>
 次に、表面に第1の接着剤層105が形成された構造体103の上面に第2の電極基板200を接触させる(図7C参照)。
 第2の電極基板200と第1の接着剤層105を接触させる際には、第1の接着剤層105が軟化した状態とすることが好ましい。例えば、第1の接着剤層105として熱可塑性接着剤を用いる場合には、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成した後、冷却して固定化する前に第2の電極基板200と接触させればよい。また、第1の接着剤層105が固定化された状態である場合には、第2の電極基板200と接触させる前に第1の接着剤層105を加熱することで溶融もしくは軟化させて、第2の電極基板200に接触させればよい。また、第1の接着剤層105として熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤を用いる場合には、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成した後、加熱あるいは紫外線照射して硬化する前に第2の電極基板200と接触させればよい。
<第2の接着剤層形成工程>
 次に、第2の電極基板200を、構造体103から剥がすことにより、第2の電極基板200の表面に構造体103の上面に形成された第1の接着剤層105の一部を転写する。その結果、第2の電極基板200の表面に、構造体103の上面のパターン形状と略同一パターンを有する第2の接着剤層203を形成することができる(図7D参照)。
 第2の電極基板200は、電極が設けられた基板で形成すればよく、例えば、第2の基材201上に第2の電極層202を設けた構成とすることができる。なお、第2の基材201、第2の電極層202に適用する材料等については、上記実施の形態1で説明した材料等を適用することができる。
 また、構造体103から第2の電極基板200を剥がした後に、冷却することで構造体103の上面に残存した第1の接着剤層105を固定化させることができる。これにより、セル104内部への接着剤の流入などを抑制し、後に行われる電気泳動インクの充填工程で第1の接着剤層105が電気泳動インク中に溶解することを抑制することが可能となる。
 また、第1の接着剤層105として熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤を用いる場合も、構造体103から第2の電極基板200を剥がした後に、固定化できる程度に必要最小限の加熱あるいは紫外線照射することで構造体103の上面に残存した第1の接着剤層105を半硬化させておき、貼り合わせ工程において再度加熱あるいは紫外線照射することで完全に接着・硬化させることが好ましい。
 このように、後に行われる電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105を、接触工程における第1の接着剤層105より硬化状態とすることにより、第2の電極基板200への第2の接着剤層203の形成を良好に行うと共に、電気泳動インクの充填工程においてセル104内部への接着剤の流入や、第1の接着剤層105が電気泳動インク中に溶解することを抑制することが可能となる。なお、ここでの硬化状態とは、粘度が増加した状態や流動性が低下した状態を指し、具体的には、電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105が、接触工程における第1の接着剤層105と比較して、層全体としての粘度が増加した状態(流動性が低下した状態)を指す。また、硬化状態とは、硬化が完全でない半硬化の状態も含んでおり、電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105の硬化状態は、半硬化状態であり、貼り合わせ工程においてさらに第1の接着剤層105が硬化される。
 上述のように、上面に第1の接着剤層105が形成された構造体103を第2の電極基板200と接触させた後に剥がすことによって、第2の電極基板200の表面に、構造体103の上面のパターン形状と略同一パターンを有し、且つ同一の材料で構成される第2の接着剤層203を簡便に形成することができる。
 なお、構造体103の上面のパターン形状と略同一とは、図9A~図9Cに示すように、構造体103の上面のパターン形状と対応するように第2の電極基板200上に第2の接着剤層203が形成されていることを表しており、好ましくは、図9Aにおける第1の接着剤層105の幅W1の中心と第2の接着剤層203の幅W2の中心が一致している状態を表している。W1=W2であることが好ましいが、上記接触工程において第1の電極基板100と第2の電極基板200とを強く押し付けた場合には、構造体103の幅と第2の接着剤層203の幅のいずれかが広くなる場合(W1>W2又はW1<W2)がある。なお、図9において、図9Aは断面図を示し、図9Bは第2の電極基板200の平面図、図9Cは第1の電極基板100の平面図を示している。
<電気泳動インクの充填工程>
 電気泳動インクの充填工程では、第1の電極基板100上に形成されたセル104に、電気泳動インク108を充填する(図8A)。なお、電気泳動インクに適用する方法、材料等については、上記実施の形態で説明した材料等を適用することができる。
<貼り合わせ工程>
 貼り合わせ工程では、第1の電極基板100と第2の電極基板200を対向配置させて、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203を介して構造体103の上面と第2の電極基板200を接着させることにより、電気泳動インク108をセル104に封止する(図8B参照)。なお、第1の電極基板100と第2の電極基板200を対向配置においては、構造体103の上面パターンと第2の電極基板200上に形成された第2の接着剤層203のパターンが重畳するように位置合わせを行う。
 このように、構造体103の上面に設けられた第1の接着剤層105と、第2の電極基板200上に設けられた第2の接着剤層203を接着させる場合、双方の接着面に接着剤層が形成されるため、構造体103の上面又は第2の電極基板200の一方側にのみ接着剤層を設ける場合と比較して接着力を向上することができる。
 第3の実施の形態によれば、予め被着体である第2の電極基板200および構造体103表面に接着剤層が形成されるため、電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在することがなく、接着力の低下を抑制することができる。なお、貼り合わせの際、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の間に電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在してしまう可能性もあるが、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203は第2の電極基板200および構造体103と比較して柔らかく、貼り合わせの工程で、前記各々の接着剤層が変形、混合、あるいは相溶することで、十分な濡れ、接触面積の確保、及びアンカー効果が期待できることになる。
 また、第2の電極基板200に形成される第2の接着剤層203は、構造体103の上面に形成された第1の接着剤層105の一部が転写されたもの、すなわち第1の接着剤層105と第2の接着剤層203は同一の材料で構成され且つ略同一のパターン形状を有している。これにより、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の接着性を向上させることができる。さらに、第1の電極基板100及び第2の電極基板200の表面において、構造体103と重畳する領域以外に接着剤層が形成されることを低減できるため、第2の電極基板200全面に第2の接着剤層203が形成される構造と比較して、駆動時に電気泳動インクに所望の電圧が掛からなくなることで表示コントラストが低下することを抑制し、所望の表示コントラストを発現するためにより低い駆動電圧に設定することができる。
(第4の実施の形態)
 次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。
 本発明者が検討を行ったところ、構造体のセルに電気泳動インクを充填した後に両基板を貼りあわせる際に対向基板表面が先に電気泳動インクで濡れてしまった場合であっても、第1の電極基板上に形成された構造体の上面側と、第2の電極基板側の双方に接着剤層を形成して貼り合わせを行うことにより、表示性能を損なうことなく構造体の上面と第2の電極基板とを強固に接着できることを見出した(上記実施の形態2)。さらに、構造体の上面に形成された接着剤層を、第2の電極基板の上面に接触させて、構造体の上面に形成された接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写することにより、双方の電極基板に形成される接着剤層のパターン形状のバラツキを抑制すると共に工程の煩雑さを低減できることを見出した(上記実施の形態3)。
 一方で、構造体と対向する電極基板表面に、構造体の上面形状と同じ模様(パターン形状)に接着剤層を形成する際、構造体の形状が複雑又は微細である場合等には、同じパターン形状の接着剤層が形成された電極基板同士を精度よく貼り合わせるために、画像検知装置等の位置決め装置を用いて複雑な位置決め制御が必要となることが考えられる。画像検知装置等の位置決め装置を用いる場合には、対向する電極基板の貼り合わせにおいて、位置決めに時間を要し製造工程の効率が低下する問題が考えられる。
 そこで、第4の実施の形態では、対向する電極基板に近似形状の接着剤層をそれぞれ形成し、両電極基板に形成された接着剤層同士を精度よく接着させて貼り合わせを行う場合であっても、画像検知装置等の位置決め装置を用いた複雑な位置決めを不要とすると共に、貼り合わせ工程の簡略化を図ることができる電気泳動表示装置の製造方法について説明する。
 本発明者は、両基板に接着剤層を形成して貼り合わせを行う工程において、第1の電極基板上の構造体の上面に形成した接着剤層の一部を、該構造体の上面に第2の電極基板を接触させて剥離して転写する方法を用いることにより、第2の電極基板表面に構造体と略同一のパターン形状を有する接着剤層を簡便に形成できることを見出した。さらに、第1の電極基板と第2の電極基板の一部を固着した状態で、接着剤層の転写、電気泳動インクの充填及び第1の電極基板と第2の電極基板の貼り合わせを行うことにより、電気泳動インクの充填後の貼り合わせ工程において、構造体の上面と第2の電極基板に形成された接着剤層の位置合わせを容易に精度よく行えることを見出した。
 第4の実施の形態で示す電気泳動表示装置の製造方法は、第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、第2の電極基板を第1の接着剤層が形成された構造体の上面に接触させた後、第1の電極基板の一部と第2の電極基板の一部を固着する工程と、第2の電極基板の非固着部を構造体の上面から剥がすことにより、構造体の上面に形成された第1の接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写して、第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、第1の電極基板の一部と第2の電極基板の一部を固着させた状態で、セルに電気泳動インクを充填する工程と、第1の接着剤層と第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と第2の電極基板を貼り合わせる工程とを有している。
 第4の実施の形態により、対向する電極基板に近似形状の接着剤層をそれぞれ形成し、両電極基板に形成された接着剤層同士を接着させて貼り合わせを行う場合であっても、画像検知装置等の位置決め装置を用いた複雑な位置決めを行うことなく高精度で貼り合わせを行うと共に、貼り合わせ工程の簡略化を図ることができる。以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。
<セル形成工程>
 セル形成工程では、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数の小部屋(セル104)を形成する(図10A参照)。
 第1の電極基板100は、電極を有する基板であればよく、例えば、図10に示すように第1の基材101上に第1の電極層102を設けた構成とし、当該第1の電極層102上に絶縁性の構造体103を形成することができる。なお、第1の基材101、第1の電極層102、構造体103に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態1で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<第1の接着剤層形成工程>
 第1の接着剤層形成工程では、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成する(図10B参照)。なお、第1の接着剤層105に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態2で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<第1の貼り合わせ工程>
 次に、表面に第1の接着剤層105が形成された構造体103の上面に第2の電極基板200を接触させる。そして、第1の電極基板100と第2の電極基板200の一部の領域を選択的に固着させる(図10C参照)。
 第2の電極基板200と第1の接着剤層105を接触させる際には、第1の接着剤層105が軟化した状態とすることが好ましい。例えば、第1の接着剤層105として熱可塑性接着剤を用いる場合には、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成した後、冷却して固定化する前に第2の電極基板200と接触させればよい。また、第1の接着剤層105が固定化された状態である場合には、第2の電極基板200と接触させる前に第1の接着剤層105を加熱することで溶融もしくは軟化させた後、第2の電極基板200に接触させればよい。また、第1の接着剤層105として熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤を用いる場合には、構造体103の上面に第1の接着剤層105を形成した後、加熱あるいは紫外線照射して硬化する前に第2の電極基板200と接触させればよい。
 第1の電極基板100と第2の電極基板200の固着方法としては様々な方法を用いることができる。例えば、第1の貼り合わせ工程の前に、固着部となる領域に光硬化性接着剤を選択的に形成する固着領域形成工程を設け、第1の貼り合わせ工程において、固着領域形成工程で形成された光硬化性接着剤に紫外線を照射して第1の電極基板100と第2の電極基板200を選択的に固着することができる。第1の接着剤層105として熱可塑性接着剤を用いる場合には、上述したように構造体103の上面に熱可塑性接着剤を形成した後に、第1の電極基板100と第2の電極基板200の一方又は双方の固着部となる領域に光硬化性接着剤を選択的に形成し、その後、構造体103の上面に第2の電極基板200を接触させる。続いて、固着部となる領域に形成された光硬化性接着剤に紫外線を照射して光硬化性接着剤を硬化させることにより、第1の電極基板100と第2の電極基板200の一部の領域を選択的に固着することができる。
 このように、構造体103上に形成する第1の接着剤層105として熱可塑性接着剤を用い、固着部に形成する接着剤として光硬化性接着剤を用いる場合には、紫外線を照射することにより熱可塑性接着剤を硬化させずに光硬化性接着剤だけを選択的に硬化させることができるため、固着部の位置を高精度で制御することが可能となる。
 また、固着部に形成する接着剤と、構造体103上に形成する第1の接着剤層105をそれぞれ別の材料で形成する場合の接着剤の組合せは、上述した組合せに限られない。第1の接着剤層105として熱可塑性接着剤を用い、固着部となる領域に熱硬化性接着剤を用いてもよい。この場合、固着部となる領域に形成された熱硬化性接着剤に熱を加えて熱硬化性接着剤を選択的に硬化させることができる。
 他にも、第1の接着剤層105として光硬化性接着剤を用い、固着部となる領域に熱可塑性接着剤又は熱硬化性接着剤を用いることができる。この場合、固着部となる領域に形成された熱可塑性接着剤(又は熱硬化性接着剤)を冷却して(又は熱を加えて)、熱可塑性接着剤(又は熱硬化性接着剤)を選択的に硬化させることができる。また、第1の接着剤層105として熱硬化性接着剤を用い、固着部となる領域に熱可塑性接着剤又は光硬化性接着剤を用いることができる。この場合、固着部となる領域に形成された熱可塑性接着剤(又は光硬化性接着剤)を冷却して(又は紫外線を照射して)、熱可塑性接着剤(又は光硬化性接着剤)を選択的に硬化させることができる。
 なお、第1の電極基板100と第2の電極基板200の固着方法としては上述した方法に限られない。例えば、構造体103の上面に熱可塑性接着剤を形成した後に、構造体103の上面に第2の電極基板200を接触させ、その後固着部となる領域を選択的に冷却して固着させてもよい。この場合、用いる接着剤が1種類で済むという利点がある。他にも、構造体103の上面に光硬化性接着剤を形成する場合には固着部となる領域だけ選択的に紫外線を照射し、構造体103の上面に熱硬化性接着剤を形成する場合には固着部となる領域だけ選択的に熱を加えることにより固着部を形成することができる。
 他にも、第1の電極基板100と第2の電極基板200を固着できるものとして、ホッチキス(ステープラー)、クリップ、ねじ留め、両面テープ等も用いることができる。この場合、第1の接着剤層105が形成された構造体103の上面に第2の電極基板200を接触させた後、上記材料を用いて第1の電極基板100と第2の電極基板200の一部を固着することができる。
 固着部の形成箇所は特に限定されないが、後に行われる電気泳動インクの充填工程を考慮すると第1の電極基板100(第2の電極基板200)の端部に設けることが好ましい。例えば、第1の電極基板100及び第2の電極基板200が矩形状である場合には、それぞれの基板の一端部に沿って固着部を形成する。
 また、固着部は後の工程(例えば、第2の貼り合わせ工程)後に除去してもよい。これにより、固着部を異なる材料で設ける場合や、ホッチキス(ステープラー)、クリップ、ねじ留め、両面テープ等で設ける場合であっても、最終製品から固着部を除去することが可能となる。
 第2の電極基板200は、電極が設けられた基板で形成すればよく、例えば、第2の基材201上に第2の電極層202を設けた構成とすることができる。なお、第2の電極基板200に適用する材料等については、上記実施の形態1で説明した材料等を適用することができる。
 また、後に行われる電気泳動インクの充填工程において、第1の電極基板100と第2の電極基板200を固着部で固着させた状態で剥離させて電気泳動インクを充填することを考慮すると、第1の電極基板100と第2の電極基板200のうち少なくとも一方を可撓性を有する材料を用いて形成することが好ましい。第1の電極基板100の構造体103のセルに電気泳動インクを充填する観点からは、第2の電極基板200を可撓性を有する材料を用いて形成することがより好ましい。
<第2の接着剤層形成工程>
 次に、第2の電極基板200において第1の電極基板100に固着されていない部分(非固着部)を、第1の接着剤層105から剥がす。これにより、第2の電極基板200の表面に構造体103の上面に形成された第1の接着剤層105の一部を転写する。その結果、第2の電極基板200の表面に、構造体103の上面パターン形状と略同一のパターン形状を有する第2の接着剤層203を形成することができる(図10D参照)。
 第1の接着剤層105が熱可塑性樹脂である場合には、第1の電極基板100(構造体103)から第2の電極基板200を剥がす際に、剥がす部分(非固着部)を加熱して溶融もしくは軟化した状態としてもよい。これにより、加熱を行わない部分を固着部として剥離を行うことが可能となる。
 また、構造体103から第2の電極基板200を剥がした後に、冷却することで構造体103の上面に残存した第1の接着剤層105を固定化させることが好ましい。これにより、セル104内部への接着剤の流入などを抑制し、後に行われる電気泳動インクの充填工程で第1の接着剤層105が電気泳動インク中に溶解することを抑制することが可能となる。
 また、第1の接着剤層105として熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤を用いる場合も、構造体103から第2の電極基板200を剥がした後に、固定化できる程度に必要最小限の加熱あるいは紫外線照射することで構造体103の上面に残存した第1の接着剤層105を半硬化させておき、第2の貼り合わせ工程において再度加熱あるいは紫外線照射することで完全に接着・硬化させることが好ましい。
 このように、後に行われる電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105を、第1の貼り合わせ工程における第1の接着剤層105より硬化状態とすることにより、第2の電極基板200への第2の接着剤層203の形成を良好に行うと共に、電気泳動インクの充填工程においてセル104内部への接着剤の流入や、第1の接着剤層105が電気泳動インク中に溶解することを抑制することが可能となる。なお、ここでの硬化状態とは、粘度が増加した状態や流動性が低下した状態を指し、具体的には、電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105が、第1の貼り合わせ工程における第1の接着剤層105と比較して、層全体としての粘度が増加した状態(流動性が低下した状態)を指す。また、硬化状態とは、硬化が完全でない半硬化の状態も含んでおり、電気泳動インク充填工程における第1の接着剤層105の硬化状態は、半硬化状態であり、第2の貼り合わせ工程においてさらに第1の接着剤層105が硬化される。
 上述のように、上面に第1の接着剤層105が形成された構造体103を第2の電極基板200と接触させた後に一部を固着させた状態で非固着部を剥がすことによって、第2の電極基板200の表面に、構造体103の上面のパターン形状と略同一パターンを有し、且つ同一の材料で構成される第2の接着剤層203を簡便に形成することができる。
 なお、構造体103の上面のパターン形状と略同一とは、図12A~図12Cに示すように、構造体103の上面のパターン形状と対応するように第2の電極基板200上に第2の接着剤層203が形成されていることを表しており、好ましくは、図12Aにおける第1の接着剤層105の幅W1の中心と第2の接着剤層203の幅W2の中心が一致している状態を表している。また、W1=W2であることが好ましいが、上記第1の貼り合わせにおいて、第1の電極基板100と第2の電極基板200とを強く押し付けた場合には、構造体103の幅と第2の接着剤層203の幅のいずれかが広くなる場合(W1>W2又はW1<W2)がある。なお、図12において、図12Aは断面図を示し、図12Bは第2の電極基板200の平面図、図12Cは第1の電極基板100の平面図を示している。
<電気泳動インクの充填工程>
 電気泳動インクの充填工程では、第1の電極基板100上に形成されたセル104に、電気泳動インク108を充填する(図11A)。この場合、第1の電極基板100と第2の電極基板200は固着部において固着された状態である。なお、電気泳動インクに適用する材料等については、上記実施の形態で説明した材料等を適用することができる。
 電気泳動インクを充填する前に、構造体103の上面に形成された第1の接着剤層105を冷却して固定化させておくことが好ましい。これにより、電気泳動インクを充填する際に、セル104内部への第1の接着剤層105の流入などを抑制することが可能となる。
<第2の貼り合わせ工程>
 第2の貼り合わせ工程では、第2の電極基板200の非固着部を再び構造体103の上面に接触させ、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203を介して構造体103の上面と第2の電極基板200を接着させることにより、電気泳動インク108をセル104に封止する(図11B参照)。
 第1の電極基板100と第2の電極基板200の一部は固着部により固着されたままであるため、固着部を位置合わせの基準として貼り合わせを行うことができる。これにより、対向する電極基板に近似形状の接着剤層をそれぞれ形成し、両電極基板に形成された接着剤層同士を接着させて貼り合わせを行う場合であっても、画像検知装置等の位置決め装置を用いた複雑な位置決めを行うことなく、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の位置ずれを効果的に抑制することができる。また、固着部を位置合わせの基準として貼り合わせることにより、位置決めの簡略化を図ることができるため貼り合わせ工程の簡略化(高効率化)を図ることが可能となる。
 第4実施の形態によれば、予め被着体である第2の電極基板200および構造体103表面に接着剤層が形成されるため、電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在することがなく、接着力の低下を抑制することができる。なお、貼り合わせの際、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の間に電気泳動粒子や電気泳動インク108中の界面活性剤等が介在してしまう可能性もあるが、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203は第2の電極基板200および構造体103と比較して柔らかく、貼り合わせの工程で、前記各々の接着剤層が変形、混合、あるいは相溶することで、十分な濡れ、接触面積の確保、及びアンカー効果が期待できることになる。
 また、第2の電極基板200に形成される第2の接着剤層203は、構造体103の上面に形成された第1の接着剤層105の一部が転写されたもの、すなわち第1の接着剤層105と第2の接着剤層203は同一の材料で構成され且つ略同一のパターン形状を有している。これにより、第1の接着剤層105と第2の接着剤層203の接着性を向上させると共に、第1の電極基板100及び第2の電極基板200の表面において、構造体103と重畳する領域以外に接着剤層が形成されることを抑制することができる。これにより、接着剤を介さずに電気泳動インクと電極が形成されることによるため、接着剤を介して電気泳動インクと電極が形成される構成と比較して、駆動電圧を低減することができる。
(第5の実施の形態)
 次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。
 発明者が構造体の上面と電極基板の貼り合わせについて検討を行ったところ、微細な部分に塗布液を塗布する技術において、転写ロールを用いる方法では、ぬれ性が高い塗布液を使うほど、塗布液が所望の塗布部分以外に濡れ広がるという事態が起こり得ることが分かった。また、塗布の際に、塗布液の飛沫が飛散して、意図しない場所に塗布液が塗布される事態が起こり得る。あるいは、LCDや電気泳動表示パネルのように、塗布液以外のインクや媒体をセルに充填して使う場合には、この媒体と塗布液が相溶する、または、媒体中に塗布液が溶出するという事態が起こり得る。
 また、接着剤を転写する方法では、転写元基材への接着剤の残りが多く、接着剤の無駄が発生するという事態が起こり得る。また、転写した接着剤の密着性が弱いという事態が起こり得る。
 そこで、実施の形態5では、特に、塗布液以外の媒体と塗布液とが接触する箇所において、意図した箇所に対して選択的に塗布液の塗布が可能であり、被着体への密着性がよく、かつ、塗布量の点で効率よく塗布が可能な塗布方法による接着剤層付き基材の製造方法について説明する。
 本発明者は、接着剤として熱可塑性材料を用いると共に、転写法による接着剤層の製造工程において、熱可塑性材料層が形成されたフィルムを基板上に形成された構造体の上面側に貼り合わせる際と、構造体から剥離する際の2回にわたって、熱可塑性材料層を加熱により軟化させることにより、構造体への熱可塑性材料の転写量を増やすことができ、また、この接着剤層から接着剤が塗布液以外の媒体中に溶けだすことを抑制できることを見出した。
 第5の実施の形態で示す接着剤層付き基材の製造方法は、第1の基材の表面に、構造体を形成する工程と、第2の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、第1の基材の表面に立設された構造体の上面に、第2の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、熱可塑性材料層を加熱して、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、熱可塑性材料層を加熱した状態で、第1の基材から第2の基材を剥離することにより、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程と、を有している。
 第5の実施の形態により、意図した箇所に対して選択的に塗布液の塗布が可能であり、被着体への密着性がよく、かつ、塗布量の点で効率よく塗布が可能な塗布方法による接着剤層付き基材の製造方法を提供することができる。以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。
<セル形成工程>
 セル形成工程において、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数のセル104を形成する(図13A参照)。複数のセル104は、立設した構造体103によりそれぞれ分離されており、円形、矩形(長方形、正方形)、六角形等のさまざまな形状で設けることができる。
 第1の電極基板100は、電極を有する基板であればよい。例えば、第1の電極基板100は、第1の基材101上に第1の電極層102を設けた構成とすることができる。この場合、構造体103は、第1の電極層102上に形成する。なお、第1の基材101、第1の電極層102、構造体103に適用する材料、製造方法等については、上記実施の形態1で説明した材料、製造方法等を適用することができる。
<熱可塑性材料層形成工程>
 続いて、熱可塑性材料層形成工程において、フィルム状の基材110表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成し、熱可塑性材料層111を形成する。
 熱可塑性材料は、基材110表面に塗布する段階では液状であり、塗膜形成後に溶媒を除去すると熱可塑性材料だけが残るような材料が好ましい。
 熱可塑性材料層111としては、ホットメルト接着剤、使用温度域で固体のパラフィンワックス、ポリエチレン樹脂などを用いることができる。
<接着剤転写工程>
 続いて、接着剤転写工程において、転写法によって構造体103の上面に接着剤層112を形成する(図13C参照)。
 まず、フィルム状の基材110の表面に形成された熱可塑性材料層111を、構造体103の上面に接触させる(図13A、図13B参照)。その後、熱可塑性材料層111の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層111と構造体103の上面とを貼り合わせる。
 ここでは、第1の電極基板100側を選択的に加熱することにより、熱可塑性材料層111を加熱する。したがって、熱可塑性材料層111は、第1の電極基板100に近い部分が軟化点に達した熱可塑性材料層111aとなり、第1の電極基板100から離れている部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層111bとなる(図14A参照)。熱可塑性材料層111のうち、構造体103と接する部分が軟化点に達した熱可塑性材料層111aとなるため、構造体103への熱可塑性材料層111の密着性をあげることができる。
 なお、接着剤転写工程において、熱可塑性材料層111を軟化させるタイミングは、固化状態の熱可塑性材料層111を構造体103の上面に接触させた後でもよいし、熱可塑性材料層111を構造体103の上面に接触させる前でもよい。ただし、待機位置で熱可塑性材料層111の層厚が乱れる可能性があるため、接触直前ないしは接触させた後に軟化させることが好ましい。
 さらに、この貼り合わせ工程において、構造体103と熱可塑性材料層111とを押しつけるように、基材110の外側から荷重をかけてもよい。例えば、熱可塑性材料層111と構造体103の上面が接触するように、基材110と第1の電極基板100とをローラー状の押圧体で押しつけることで、外側から荷重をかけることができる。外側から荷重をかけることで、構造体103と熱可塑性材料層111との密着性をあげることができる。
 その後、基材110を構造体103の上面から剥離することにより、熱可塑性材料層111の一部が構造体103の上面に転写され、構造体103の上面に接着剤層112が形成される(図13C参照)。なお、剥離時に、熱可塑性材料層111は、熱可塑性材料の軟化点以上の温度に加熱されている。
 ここでは、基材110側を選択的に加熱することにより、熱可塑性材料層111を加熱する。したがって、熱可塑性材料層111は、基材110に近い部分が軟化点に達した熱可塑性材料層111aとなり、基材110から離れている部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層111bとなる(図14B参照)。熱可塑性材料層111のうち、構造体103と接する部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層111bとなるため、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量を増やすことができる。構造体103への熱可塑性材料層111の転写量が多いほど、接着剤層112の膜厚は厚くなり、それに伴い接着力も大きくなる。
 この剥離工程において、第1の電極基板100よりも基材110の温度を高くすることで、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量を増やすことができる。基材110は選択的に加熱されているため、通常、第1の電極基板100よりも温度は高くなる。より一層、温度差をつけるために第1の電極基板100を選択的に冷却してもよい。
 このように、接着剤転写工程において、熱ラミネート装置等を用いて熱可塑性材料の転写を行うことによって、接着剤層112が形成される位置ずれを抑制するとともに、生産性を向上することができる。
 接着剤層112の厚さは、基材110上に形成された熱可塑性材料層111の厚さや材種、熱ラミネート装置の温度、ローラー状の押圧体の荷重などで決定される。なお、押圧体と第1の電極基板100との距離、あるいは押圧体と第1の電極基板100を保持する土台との距離を調整するスペーサーを介在させることにより、接着剤層112として所望の厚さを得ることができる。
 図15は、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量と、構造体103の上面に形成された接着剤層112との関係を示す模式図である。図15Aは、構造体103の上面全体を覆うように、熱可塑性材料層111が転写された場合の接着剤層112を示している。
 図15Bは、図15Aに示す場合と比較して、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量が少ない場合の接着剤層112を示している。接着剤層112は、少なくとも構造体103上面全体の面積の1/4を覆っていれば、接着剤層112としての機能を発揮することができる。この場合、少ない熱可塑性材料層111の量で、構造体への密着性がよい接着剤層112を形成することができる。
 図15Cは、図15Aに示す場合と比較して、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量が多い場合の接着剤層112を示している。接着剤層112は、接着剤幅d2が、構造体幅d1の2倍より短い、すなわち、d2<d1×2という関係を満たしていれば、接着剤層112としての機能を発揮することができる。この場合、接着剤層112の接着力をより向上させることができる。
 以上説明したように、第5の実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法によれば、熱可塑性材料層111の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層111と構造体103の上面とを貼り合わせるため、構造体103への熱可塑性材料層111の密着性をあげることができる。また、熱可塑性材料層111の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層111を構造体103上面から剥離するため、構造体103への熱可塑性材料層111の転写量を増やすことができる。この結果、構造体103への密着性がよく、かつ、接着力の低下を抑制することが可能な接着剤層付き基材を製造することができる。
 以下では、上記工程により得られた接着剤層付き基材を用いた電気泳動表示装置の製造方法の一例について説明する。
<電気泳動インク充填工程>
 電気泳動インク充填工程において、第1の電極基板100上に形成された各セル104に、電気泳動インク108を充填する(図16A参照)。電気泳動インク108を充填する方法としては、例えば、ダイコーターなどによるコーティングや、スクリーン印刷などを用いた印刷法、あるいはインクジェットやディスペンサーによる充填などの各種方法を用いることができる。なお、電気泳動インクに適用する材料等については、上記実施の形態1で説明した材料等を適用することができる。
 なお、電気泳動インク108をセル104に充填する前に、構造体103の上面に形成された接着剤層112を固化させる必要がある。接着剤層112を固化させるには、例えば、接着剤転写工程後に、接着剤層112を冷却すればよい。このように、電気泳動インク108を充填する前に接着剤層112を固化させることにより、電気泳動インク108が接着剤層112に触れた場合であっても、電気泳動インク108中に接着剤層112が溶けだすことを抑制することができる。
 接着剤層112を固化させるタイミングは、接着剤転写工程において基材110を構造体103の上面から剥がした後であって、電気泳動インク充填工程において電気泳動インク108を充填する前とする。
<基板貼り合わせ工程>
 基板貼り合わせ工程では、第1の電極基板100と第2の電極基板200とを対向配置し、接着剤層112を介して構造体103の上面と第2の電極基板200とを接着することにより、電気泳動インク108をセル104に封止する(図16B参照)。このとき、接着剤層112を加熱処理によって接着可能な状態まで軟化させてから、第2の電極基板200に接着させる。つまり、電気泳動インク充填工程の前に一度固化させた接着剤層112を、再度軟化させることになる。
 電気泳動インク108をセル104に封止するには、例えば、接着剤層112と第2の電極基板200とを接触させた後に、接着剤層112を軟化点以上の温度とし、ローラー状の押圧体で第1の電極基板100と第2の電極基板200とを、連続的に押しつけて貼り合わせた後(熱圧着させた後)に、接着剤層112を冷却して固化すればよい。
 第2の電極基板200は、電極が設けられた基板で形成すればよい。例えば、第2の基材201上に第2の電極層202を設けた構成とすることができる。なお、第2の基材201は、上記第1の基材101の説明で示した材料のうち、いずれかの材料を用いて形成すればよい。また、第2の電極層202は、上記第1の電極層102の説明で示した材料のうち、いずれかの材料を用いて形成すればよい。
 電気泳動表示装置において、第2の電極基板200が前面側電極基板となる場合には、第2の電極基板200を介して電気泳動インクで形成される文字等の表示が視認される。したがって、第2の基材201および第2の電極層202は、透光性を有する材料で形成することが好ましい。
 なお、基板貼り合わせ工程において、接着剤層112を軟化させる温度(T2)は、電気泳動インク108の沸点(T3)より低くする(T3>T2)ことが好ましい。電気泳動インク108の沸点以上の温度を接着剤層112に加えた場合、電気泳動インク108が揮発し、減量するためである。したがって、熱可塑性材料層111の軟化点が、電気泳動インク108の沸点より小さくなるように、それぞれの材料を選択することが好ましい。
 また、基板貼り合わせ工程において、接着剤層112を軟化させる温度(T2)は、接着剤転写工程において熱可塑性材料層111を転写可能な状態まで軟化させる温度(T1)より低くする(T1>T2)ことが好ましい。これは、接着剤転写工程においては、熱可塑性材料層111の層内部まで十分に溶解させ、基材110から剥離させるために、高い温度(T1)を加えることが好ましい一方、基板貼り合わせ工程においては、接着剤層112の形状維持が要求されるため、溶融させない温度(T2)で接着剤層112を軟化させる必要があるからである。
 さらに、転写の確実性を高める点からは、構造体103と熱可塑性材料層111の濡れ性を、基材110と熱可塑性材料層111の濡れ性より大きくすることが好ましい。すなわち、構造体103と熱可塑性材料層111の界面の接触角(θ)が、基材110と熱可塑性材料層111の界面の接触角(θ)以下となる(θ≦θ)ように、それぞれの材料を選択することが好ましい。
 構造体103の上面に形成された接着剤層112と、第2の電極基板200とを接着させることにより、セル104が密閉されるため、電気泳動インク108に含まれる泳動粒子の凝集あるいは偏在を抑制することが可能となる。
 次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例1~実施例5について説明するが、本実施例の方法に限定されるものではない。なお、各実施例1~5は、それぞれ上記実施の形態1~実施の形態5の構成に対応している。
[実施例1]
 以下に実施例1について説明する。なお、ここでは以下に示す方法で電気泳動表示装置を製造し、評価した。
 まず、剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤(トルエン:メチルエチルケトン=80:20)で希釈したPES-375S40(東亞合成(株)製の熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)、R&B軟化点120℃、Tg=23℃)をコンマロールで膜厚12μmとなるように塗布した後に乾燥させ、熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムを形成した。
<セル形成工程>
 次に、第1の電極基板(透明電極としてITO膜が形成されたPETフィルム)に、40μm厚のアクリレート系レジストフィルムをラミネーターで貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。
<接着剤層転写工程>
 次に、熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを125℃の熱ラミネーターに通し、熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は平均7μm厚であり、構造体以外の部分へのはみ出しや流出は見られなかった。
<電気泳動インク充填工程>
 次に、室温まで冷却して構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層を固定化した後、第1の電極基板上の構造体によって形成されたセル内に、ダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより充填した。電気泳動インクを充填した後に構造体の上面を観察したところ、電気泳動インクと熱可塑性接着剤との相溶・混合は見られず、また接着剤の剥がれや流出なども見られなかった。
 次に、電気泳動インクを充填した部分(セル形成部)の外周に、電気泳動表示装置のメインシール(外周部封止剤)となる紫外線硬化型接着剤を塗布した。
<基板貼り合わせ工程>
 次に、電気泳動インクが充填された第1の電極基板と第2の電極基板(透明電極としてITO膜が形成されたPETフィルム)とを、第2の電極基板側が80℃となるように加熱したラミネーターに通して貼り合わせた後、メインシールとなる紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射して硬化することにより電気泳動表示装置を作製した。
(評価)
 実施例1により作製した電気泳動表示装置の電極間に、+50V及び-50Vの電圧を交互に印加して白黒表示切換を行ったところ、良好な表示が得られた。また、電気泳動表示装置を地面に対して垂直に立てた状態で白黒表示の切り替えを10000回繰り返したが、セル間を電気泳動粒子が移動することによる表示劣化も見られなかった。さらに、電気泳動表示装置を50℃の環境下に3ヶ月静置した後に上記同様の表示切換を行ったところ、表示装置の破壊(基板同士の剥がれ、電気泳動インクの漏れなど)は見られず、初期の状態と変化なく良好な表示を得ることができた。さらにまた、1.5mの高さから電気泳動表示装置を50回落下した場合や、連続微振動を10時間加えた場合でも表示装置の破損は生じなかった。
 以上のように、実施例の方法によって作製した電気泳動表示装置は、構造体の上面だけに選択的に接着剤層を効率よく形成できており、また表示装置製造時の電気泳動インクへのダメージも抑制できていることにより、良好な表示性を示す電気泳動表示装置となった。さらに、電気泳動インクと接着剤との相溶・混合も抑制できており、耐久性の良好な電気泳動表示装置となった。
[実施例2]
 以下に実施例2について説明する。なお、ここでは以下の実施例、比較例、参考例に示す方法でそれぞれ電気泳動表示装置を製造し、評価した。
(実施例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)にアクリレート系レジストフィルムを、真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法によりハニカム形状のパターンを有する構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<第2の接着剤層形成工程>
 上記溶剤で希釈した熱可塑性接着剤を、構造体のハニカム形状のパターンと一致するようにスクリーン印刷法を用いて第2の電極基板(ITO-PETフィルム)に塗布・乾燥した。乾燥後の膜厚は3μmであった。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを第1の接着剤層と第2の接着剤層が合わさるように位置合わせした後、熱ラミネーターに通して貼り合わせ、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 次に、比較例について説明する。
(比較例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)に50μm厚のアクリレート系レジストフィルムを真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(実施例と同じ)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを熱ラミネーターに通して再び貼り合わせた後、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 つまり、比較例は、構造体の上面にのみ熱可塑性接着剤層を形成する(第2の電極基板に接着剤層を形成しない)点で上記実施例と相違している。
(参考例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)にアクリレート系レジストフィルムを、真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法によりハニカム形状のパターンを有する構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<第2の接着剤層形成工程>
 上記溶剤で希釈した熱可塑性接着剤を、スピンコーターを用いて第2の電極基板(ITO-PETフィルム)に乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布・乾燥した。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを第1の接着剤層と第2の接着剤層が合わさるように位置合わせした後、熱ラミネーターに通して貼り合わせ、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 つまり、参考例は、第2の電極基板の全面に第2の接着剤層を形成する点で上記実施例と相違している。
(評価)
<接着力評価>
 構造体の上面と第2の電極基板の表面(構造体の上面のパターン形状と略同一に形成)の双方に接着剤を形成して貼り合わせた構造(実施例)と、構造体の上面にのみ接着剤を形成して貼り合わせた構造(比較例)と、構造体の上面と第2の電極基板の表面の双方に接着剤を形成して貼り合わせた構造(参考例)について、接着力を評価した。
 接着力の評価は、実施例(第1の接着剤層が形成された構造体と、構造体の上面のパターン形状と略同一に第2の接着剤層が形成された第2の電極基板)、比較例(第1の接着剤層が形成された構造体と第2の電極基板(接着剤層なし))、および参考例(第1の接着剤層が形成された構造体と第2の接着剤層が形成された第2の電極基板)で用いた構成において、(a)介在物なしの状態、(b)溶媒としてのドデカンを介在させた状態、(c)電気泳動インクを介在させた状態、の3つの状態で貼り合わせ、接着力を測定した。なお、電気泳動インクとしては実施例、比較例にて用いたものを使用した。測定は、JIS K6854「180°T型剥離試験」の条件に沿って行った。具体的には、剥離速度50mm/s、剥離距離70mmで前後10mmずつはデータから除外して行った。その結果を表1に示す。
<粒子移動評価>
 実施例、比較例および参考例で作製したそれぞれの電気泳動表示パネルを、縦置き(地面に対して垂直に立てた状態)で電気泳動表示パネルの電極間に+50V及び-50Vの電圧を交互に印加して白黒表示切換を10000回行い、初期の反射率と10000回表示切換後の反射率について測定し、粒子の移動(凝集と偏在)については目視で観察した。その結果を表2に示す。
 反射率の測定は、分光測色計〔SC-T(P)、スガ試験機社製〕を用いて測定した。
なお、測定条件は下記の通りに設定した。
光学条件:拡散照明8°受光 d8方式(正反射を除く)
 光源  :12V50Wハロゲンランプ
 測色条件:D65光 10° 視野
 測定領域:5φ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1より、第1の電極基板に形成された構造体の上面と、第2の電極基板の両方に接着剤層が形成されている実施例は、第1の電極基板に形成された構造体の上面にのみ接着剤層を形成した比較例よりも高い接着力が得られていることが分かった。また、表2より、比較例のように第1の電極基板に形成された構造体の上面にのみ接着剤層を形成した表示装置においては、接着不足のために構造体と電極基板の間に隙間が生じてしまい、粒子の移動が起こったのに対し、実施例においては粒子移動も起こらなかった。
 さらに、実施例と参考例を比較すると、接着力と粒子移動の評価については差が見られていないものの、初期の反射率と10000回表示後の反射率において表示性の差が見られた。これは、実施例においては、第2の電極基板上に、構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層を形成しているのに対し、参考例においては第2の電極基板上の全面に第2の接着剤層を形成している点に由来する。すなわち、参考例では電極表面を第2の接着剤層が覆っているために表示性を落としてしまっているのに対し、実施例においては構造体と対応する部分にのみ第2の接着剤層が形成されているために、表示性を落とすことなく良好な表示を維持できたといえる。
[実施例3]
 以下に実施例3について説明する。なお、ここでは以下の実施例、比較例、参考例に示す方法でそれぞれ電気泳動表示装置を製造し、評価した。
(実施例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)にアクリレート系レジストフィルムを、真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法によりハニカム形状のパターンを有する構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<接触工程、第2の接着剤層形成工程>
 表面に熱可塑性接着剤層が形成された構造体の上面に第2の電極基板を接触させた後、120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は3~6μmであり、第2の電極基板の表面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は1~4μmであった。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを第1の接着剤層と第2の接着剤層が合わさるように位置合わせした後、熱ラミネーターに通して貼り合わせ、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 次に、比較例について説明する。
(比較例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)に50μm厚のアクリレート系レジストフィルムを真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(実施例と同じ)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを熱ラミネーターに通して再び貼り合わせた後、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 つまり、比較例は、構造体の上面にのみ熱可塑性接着剤層を形成する(第2の電極基板に接着剤層を形成しない)点で上記実施例と相違している。
(参考例)
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)にアクリレート系レジストフィルムを、真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法によりハニカム形状のパターンを有する構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<第2の接着剤層形成工程>
 上記溶剤で希釈した熱可塑性接着剤を、スピンコーターを用いて第2の電極基板(ITO-PETフィルム)に乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布・乾燥した。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを第1の接着剤層と第2の接着剤層が合わさるように位置合わせした後、熱ラミネーターに通して貼り合わせ、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 つまり、参考例は、第2の電極基板の全面に第2の接着剤層を形成する点で上記実施例と相違している。
(評価)
 実施例、比較例および参考例の工程で製造した電気泳動パネルを、それぞれ下記の試験方法にて試験し良否を判定した。
 (評価1)
<反射率測定>
 反射率の測定は、分光測色計SC-T(P)、スガ試験機社製を用いた。測定条件は下記の通りに設定した。
 光学条件:拡散照明8°受光 d8方式(※正反射を除く)
 光源:12V・50Wハロゲンランプ
 測色条件:D65 10°視野
 測定領域:φ15
 動作:机上に、机の天板と並行に静置し、100回駆動後に測定した
<判定方法>
 コントラスト値(=黒反射率/白反射率)に基づいて下記の通り判定した。
 ○:良好な表示(コントラスト10以上)
 △:動作はするが、良好ではない表示(コントラスト10~2)
 ×:ほぼ動作しない(コントラスト2以下)
 (評価2)
<接着性>
 接着性の測定は、電気泳動パネルの一部を幅25mmで裁断し、その一端で、対向する基板をそれぞれ外側に90度曲げた試料を使用して、JIS K6854「180°T型剥離試験」の条件に沿って行った。
 <判定方法>
 接着力および目視に基づいて下記の通り判定した。
 ○:全面が良好に密着している(接着力0.5N/25mm以上、全面で接着の痕跡がみられる)
 △:接着力は弱いが密着している(接着力0.5N/25mm以下)
 ×:密着していない(接着力測定不可、接着部の痕跡に大きな途切れがある)
 (評価3)
<粒子移動抑制>
 粒子の移動抑制は、電気泳動パネルを重力方向に対して垂直に立てた状態で1万回以上連続駆動表示させて行った。
<判定方法>
 表示部内で沈降が見られるかどうかを、目視で観察した結果に基づいて下記の通り判定した。
 ○:表示部内の全域に沈降が見られない。
 △:表示部内の一部に沈降が見られる。
 ×:表示部内の全域で沈降が見られる。表示が出来ない部分が発生する。
 上記評価1~評価3の結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3より、第1の電極基板に形成された構造体の上面と、第2の電極基板の両方に接着剤層が形成されている実施例は、第1の電極基板に形成された構造体の上面にのみ接着剤層を形成した比較例よりも高い接着力が得られていることが分かった。また、比較例のように第1の電極基板に形成された構造体の上面にのみ接着剤層を形成した電気泳動表示装置においては、接着不足のために構造体と電極基板の間に隙間が生じてしまい、粒子の移動が起こったのに対し、実施例においては粒子移動も起こらなかった。
 さらに、実施例と参考例を比較すると、接着力と粒子移動の評価については差が見られていないものの、コントラスト値の差が見られた。これは、実施例においては、第2の電極基板上に、構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層を形成しているのに対し、参考例においては第2の電極基板上の全面に第2の接着剤層を形成している点に起因すると考えられる。すなわち、参考例では電極表面を第2の接着剤層が覆っているために表示性を落としてしまっているのに対し、実施例においては構造体と対応する部分にのみ第2の接着剤層が形成されているために、表示性を落とすことなく良好な表示を維持できたといえる。
[実施例4]
 以下に実施例4について説明する。なお、ここでは以下に示す方法で電気泳動表示装置を製造し、評価した。
<セル形成工程>
 第1の電極基板(ITO-PETフィルム)に50μm厚アクリレート系レジストフィルムを、真空ラミネーターを用いて貼り合わせた後、フォトレジスト法によりハニカム形状のパターンを有する構造体を形成した。
<第1の接着剤層形成工程>
 剥離剤付きPETフィルム上に、溶剤で希釈した熱可塑性接着剤(ホットメルト樹脂)を、コンマロールを用いて膜厚12μm塗布した後に乾燥させた。次に、上記熱可塑性接着剤層が形成されたPETフィルムと、構造体が形成された第1の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま引き剥がすことにより、PETフィルムに形成された熱可塑性接着剤層の一部を構造体の上面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は、6~8μmであった。
<固着領域形成工程>
 構造体が形成され、該構造体の表面に熱可塑性接着剤層が形成された第1の基板の一方の端部(固着部となる領域)に、紫外線硬化型接着剤を塗布して形成した。
<第1の貼り合わせ工程>
 第1の電極基板に形成された構造体の上面に、第2の電極基板(ITO-PETフィルム)を接触させた。続いて、前記第1の基板の一方の端部に紫外線を照射することにより、第1の電極基板と第2の電極基板の一端を固着した。
<第2の接着剤層形成工程>
 熱可塑性接着剤層が形成された構造体を有する第1の電極基板と、構造体の上面に接触した第2の電極基板とを120℃の熱ラミネーターに通し、熱された状態のまま非固着部を引き剥がすことにより、構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の一部を第2の電極基板の表面に転写した。構造体の上面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は3~6μmであり、第2の電極基板の表面に形成された熱可塑性接着剤層の膜厚は1~4μmであった。
<電気泳動インクの充填工程>
 構造体の上面及び第2の電極基板上に形成された熱可塑性接着剤を冷却した後、第1の電極基板にダイコーターを用いて電気泳動インク(白粒子(親油性表面処理された酸化チタン、負帯電)、黒粒子(カーボンブラックにより着色されたアクリル粒子(正帯電)、ノルマルドデカン(沸点216℃)から構成されるインク)を塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周のうち、固着部を除く外周部分に紫外線硬化型接着剤を用いてメインシール部分を形成した。
<貼り合わせ工程>
 電気泳動インクが塗布された第1の電極基板と第2の電極基板とを第1の接着剤層と第2の接着剤層が合わさるように固着部を基準として位置合わせした後、熱ラミネーターに通して貼り合わせ、セル形成部の外周に形成したメインシール部に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより、電気泳動表示パネルを作製した。
 上記のように本実施例に示した製造方法を適用することにより、対向する電極基板に対して近似形状の接着剤層をそれぞれ形成する場合に、高い精度で(パターンのバラツキを低減して)容易に接着剤層を形成することができた。また、対向する電極基板にそれぞれ形成された近似形状の接着剤層同士を接着させて貼り合わせ工程を行う場合に、固着部を位置合わせの基準とすることにより、画像検知装置等の位置決め装置を用いた複雑な位置決めを行うことなく、第1の接着剤層と第2の接着剤層の位置ずれを効果的に抑制して高精度で貼り合わせを行うことができた。さらに、固着部を位置合わせの基準として貼り合わせることにより、位置決めの簡略化を図ることが可能となり、貼り合わせ工程の簡略化(高効率化)を達成することができた。
[実施例5]
 以下に実施例5について説明する。なお、ここでは以下の実施例に示す方法で電気泳動表示装置を製造した。
<熱可塑性材料層形成工程>
 コンマロールを用いて、基材(剥離剤付きPETフィルム)上に、溶剤で希釈した熱可塑性材料(ホットメルト樹脂)を膜厚12μmに塗布した後、乾燥させた。
<セル形成工程>
 ラミネーターを用いて、第1の電極基板(ITO-PETフィルム)に、アクリレート系レジストフィルムを貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。
<接触工程>
 第1の電極基板の表面に設けられた構造体の上面に、基材表面の熱可塑性材料層を接触させた。
<接着剤転写工程>
 第1の電極基板および基材を120度の熱ラミネーターに通し、加熱された状態のまま基材を引き剥がすことにより、基材表面に形成された熱可塑性材料層の一部を、構造体の上面に転写した。構造体の上面に転写された接着剤層の膜厚は、約6~8μmであった。
<電気泳動インク充填工程>
 次に、構造体の上面に形成された熱可塑性材料を硬化した後、ITO-PETフィルムにダイコーターを用いて電気泳動インクを塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。電気泳動インクを塗布した後に、構造体の上面を観察した結果、構造体の上面に形成された熱可塑性材料は相溶・流出せずに残存していることが確認できた。
 次に、電気泳動インクを塗布した部分(セル形成部)の外周に紫外線硬化型接着剤を形成した。
<基板貼り合わせ工程>
 次に、電気泳動インクが塗布されたITO-PETフィルムと第2の電極基板(FPC基板)とを80℃の熱ラミネーターに通して貼り合わせた後、セル形成部の外周に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより電気泳動表示パネルを作製できた。
 本出願は、2010年5月14日出願の特願2010-111941、2010年6月14日出願の特願2010-134957、2010年7月30日出願の特願2010-172673、2010年8月2日出願の特願2010-173713、2010年8月20日出願の特願2010-184979に基づく。この内容はすべてここに含めておく。

Claims (16)

  1.  第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、
     表面に熱可塑性接着剤層が形成されたフィルム基材を前記構造体の上面に接触させた状態で加熱し、前記熱可塑性接着剤層を軟化させた状態で剥がすことにより、前記熱可塑性接着剤層を前記構造体の上面に転写する工程と、
     前記セルに電気泳動インクを充填する工程と、
     前記熱可塑性接着材層を前記構造体の上面に転写する工程よりも低い温度で加熱しながら、前記構造体の上面と第2の電極基板を接着させる工程と、を有する電気泳動表示装置の製造方法。
  2.  前記構造体の上面と第2の電極基板を接着させる工程において、前記第2の電極基板側だけを選択的に加熱することを特徴とする請求項1に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  3.  第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、
     前記構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、
     前記セルに電気泳動インクを充填する工程と、
     第2の電極基板上に、前記構造体の上面のパターン形状と略同一である第2の接着剤層を形成する工程と、
     前記第1の電極基板と前記第2の電極基板を対向配置させて前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層を接着させることにより、前記第1の電極基板と前記第2の電極基板を貼り合わせる工程と、を有する電気泳動表示装置の製造方法。
  4.  第1の電極基板と、
     前記第1の電極基板上に設けられた立設した絶縁性の構造体で形成された複数のセルと、
     前記構造体の上面に設けられた第1の接着剤層と、
     第2の電極基板と、
     前記第2の電極基板の表面に、前記構造体の上面のパターン形状と略同一に形成された第2の接着剤層と、
     前記セルに充填された電気泳動インクと、を有し、
     前記構造体の上面に形成された第1の接着剤層と前記第2の電極基板の表面に形成された第2の接着剤層が接着して前記電気泳動インクが前記セルに封止された電気泳動表示装置。
  5.  第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、
     前記構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、
     第2の電極基板を、前記第1の接着剤層が形成された前記構造体の上面に接触させる工程と、
     前記第2の電極基板を前記構造体の上面から剥がすことにより、前記構造体の上面に形成された前記第1の接着剤層の一部を前記第2の電極基板の表面に転写して、前記第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、
     前記複数のセルに電気泳動インクを充填する工程と、
     前記第1の電極基板と前記第2の電極基板を対向配置させて、前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層を接着させることにより、前記第1の電極基板と前記第2の電極基板を貼り合わせる工程と、を有する電気泳動表示装置の製造方法。
  6.  前記構造体の上面に前記第1の接着剤層を形成する工程は、表面に接着剤層が形成された基材を前記構造体の上面に接触させた後に前記構造体の上面から剥がすことにより、前記基材表面に形成された接着剤層の一部を前記構造体の上面に転写して、前記構造体の上面に前記第1の接着剤層を形成することを特徴とする請求項5に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  7.  前記複数のセルに電気泳動インクを充填する工程における前記第1の接着剤層を、前記第2の電極基板を前記第1の接着剤層が形成された前記構造体の上面に接触させる工程における前記第1の接着剤層より硬化状態とすることを特徴とする請求項5に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  8.  第1の電極基板上に立設した絶縁性の構造体で形成される複数のセルを形成する工程と、
     前記構造体の上面に第1の接着剤層を形成する工程と、
     第2の電極基板を前記第1の接着剤層が形成された前記構造体の上面に接触させた後、前記第1の電極基板の一部と前記第2の電極基板の一部を固着する工程と、
     前記第2の電極基板の非固着部を前記構造体の上面から剥がすことにより、前記構造体の上面に形成された前記第1の接着剤層の一部を前記第2の電極基板の表面に転写して、前記第2の電極基板の表面に第2の接着剤層を形成する工程と、
     前記第1の電極基板の一部と前記第2の電極基板の一部を固着させた状態で、前記セルに電気泳動インクを充填する工程と、
     前記第1の接着剤層と前記第2の接着剤層を接着させることにより、第1の電極基板と前記第2の電極基板を貼り合わせる工程と、を有する電気泳動表示装置の製造方法。
  9.  前記第1の電極基板と前記第2の電極基板を貼り合わせる工程において、前記第1の電極基板と前記第2の電極基板の位置合わせを、前記固着部を基準として行うことを特徴とする請求項8に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  10.  前記第1の電極基板の一部と前記第2の電極基板の一部を固着する工程の前に、前記第1の電極基板及び/又は前記第2の電極基板の所定の領域に光硬化性接着剤を形成する工程を有し、
     前記第2の電極基板を前記第1の接着剤層が形成された前記構造体の上面に接触させた後に、前記光硬化性接着剤に紫外線を照射することにより前記第1の電極基板の一部と前記第2の電極基板の一部を固着することを特徴とする請求項8に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  11.  前記構造体の上面に前記第1の接着剤層を形成する工程は、表面に接着剤層が形成された基材を前記構造体の上面に接触させた後に前記構造体の上面から剥がすことにより、前記基材表面に形成された接着剤層の一部を前記構造体の上面に転写して前記構造体の上面に前記第1の接着剤層を形成することを特徴とする請求項8に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
  12.  第1の基材の表面に、構造体を形成する工程と、
     第2の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、
     前記第1の基材の表面に立設された前記構造体の上面に、前記第2の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、
     前記熱可塑性材料層を加熱して、前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、
     前記熱可塑性材料層を加熱した状態で、前記第1の基材から前記第2の基材を剥離することにより、前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程と、を有する接着剤層付き基材の製造方法。
  13.  前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項12に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
  14.  前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項12に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
  15.  前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記第1の基材の温度よりも、前記第2の基材の温度の方が高い、請求項12に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
  16.  前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記第1の基材と前記第2の基材を押し付けるように外側から荷重をかける、請求項12に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8691045B2 (en) * 2012-02-14 2014-04-08 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Positioning device and positioning method for two-sided adhesive tapes

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120293857A1 (en) * 2011-05-20 2012-11-22 Kwon Ohnam Electrophoretic Display Apparatus and Method for Manufacturing the Same
KR20160007244A (ko) 2014-07-11 2016-01-20 삼성전기주식회사 스탬퍼 유닛 및 이를 이용한 전기 영동 디스플레이 제조방법
CN107077021B (zh) * 2014-11-27 2020-10-02 株式会社Lg化学 基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板
CN106444205B (zh) * 2016-07-21 2019-05-17 中山大学 彩色电泳显示膜材的制备方法及转印技术在其中的应用
US11072727B2 (en) 2017-01-18 2021-07-27 Samsung Display Co., Ltd. Adhesive member, display device including the same and method of manufacturing the same
CN109613783B (zh) * 2017-10-04 2023-07-21 天马日本株式会社 光束方向控制元件及其制造方法以及显示装置
JP6916525B2 (ja) * 2018-02-06 2021-08-11 株式会社ブイ・テクノロジー Ledディスプレイの製造方法
CN110083269B (zh) * 2019-04-28 2022-08-19 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002148663A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Canon Inc 表示装置とその製造方法
JP2003318195A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Ricoh Co Ltd 薄膜デバイス装置とその製造方法
JP2005164967A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Canon Inc 電気泳動表示素子及び電気泳動表示素子の製造方法
JP2006184893A (ja) 2004-12-01 2006-07-13 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造方法および情報表示装置
JP2007047370A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Brother Ind Ltd 電気泳動表示媒体の製造方法
JP2008225063A (ja) 2007-03-13 2008-09-25 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造方法
JP2009251214A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Dainippon Printing Co Ltd 電気泳動表示装置の製造方法
JP2010501889A (ja) * 2006-08-21 2010-01-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ シール化セル構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774421B1 (ko) * 2002-10-21 2007-11-08 캐논 가부시끼가이샤 전기영동표시소자의 제조방법
US7717764B2 (en) * 2003-09-12 2010-05-18 Bridgestone Corporation Method of manufacturing image display panel and image display panel

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002148663A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Canon Inc 表示装置とその製造方法
JP2003318195A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Ricoh Co Ltd 薄膜デバイス装置とその製造方法
JP2005164967A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Canon Inc 電気泳動表示素子及び電気泳動表示素子の製造方法
JP2006184893A (ja) 2004-12-01 2006-07-13 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造方法および情報表示装置
JP2007047370A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Brother Ind Ltd 電気泳動表示媒体の製造方法
JP2010501889A (ja) * 2006-08-21 2010-01-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ シール化セル構造
JP2008225063A (ja) 2007-03-13 2008-09-25 Bridgestone Corp 情報表示用パネルの製造方法
JP2009251214A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Dainippon Printing Co Ltd 電気泳動表示装置の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2570848A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8691045B2 (en) * 2012-02-14 2014-04-08 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Positioning device and positioning method for two-sided adhesive tapes

Also Published As

Publication number Publication date
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