KR100662195B1 - 전사 방식을 이용한 전자종이 디스플레이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 강도가 있고 휨이 없는 전사기판을 사용하여 전자종이 디스플레이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 강도가 있고 휨이 없는 전사기판을 사용하여, 전자종이 디스플레이의 제조공정에서 상부 및 하부 기판의 유연성으로 인해 발생하는 제조상 흠결과 이로 인한 품질의 신뢰성 손상을 방지하는 효과를 제공한다. 또한, 전사기판을 사용하여 제조공정시 소자를 다루기가 용이하도록 하고, 전사기판이 제거된 후 다시 재사용하여 제조비용을 낮출 수 있는 효과를 제공한다.

전자종이, 전사방식, 전사기판

Description

전사 방식을 이용한 전자종이 디스플레이의 제조방법{Manufacturing Method of E-Paper Display Using Transfer}

도 1는 마이크로 캡슐을 이용한 전자종이 디스플레이의 단면도,

도 2a 내지 2e는 건식 전자종이 디스플레이의 제조 수순 단면도,

도 3a 내지 3f는 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이 하부구조물의 형성방법에 대한 수순 단면도,

도 4a 내지 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이의 격벽 형성 방법에 대한 수순 단면도,

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 전자종이 디스플레이의 또다른 격벽 형성 방법에 대한 수순 단면도,

도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 전자종이 디스플레이의 상부 구조물의 합착 수순도이다.

※ 도면의 주요부호에 대한 설명

10: 하부기판 11: 하부전극

14: 격벽 20: 상부기판

21: 상부전극 40, 41, 42: 전사기판

51: 접착층 52: 보호층

53: 접착제

본 발명은 전사방식을 이용한 전자종이 디스플레이의 제조방법에 관한 것으로, 특히 강도가 있고 휨이 없는 전사기판을 사용하여, 전자종이 기판의 유연성으로 인해 발생하는 제조상 흠결과 이로 인한 품질의 신뢰성 손상을 방지하는 전자종이 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다.

전자잉크 또는 E-잉크로 알려진 기술로 제조된 전자종이 디스플레이는 상업적 개발 단계에 접어들고 있다. 초기 버전은 전방사고 사실을 경고하는 간선도로의 길가에 설치하는 디스플레이 장치로 사용되거나, 편리한 보관성으로 특별한 사항을 알릴 수 있는 단순한 디스플레이를 표방할 것으로 생각하였으나, 전자종이는 기존의 평면 디스플레이 패널에 비하여 생산단가가 훨씬 저렴하며 액정디스플레이처럼 배경조명이나 지속적인 재충전이 필요하지 않으므로 아주 적은 에너지로도 구동될 수 있어서 에너지 효율도 월등히 앞서는 장점이 있다. 또한, 매우 선명하고 시야각이 넓으며 전원이 없더라도 글씨가 완전히 사라지지 않는 메모리 기능도 가 지고 있는 큰 장점으로 인해, 종이와 같은 면과 움직이는 일러스트레이션을 갖는 전자서적, 자체 갱신성 신문, 이동 전화를 위한 재사용 가능한 종이 디스플레이, 폐기 가능한 TV 스크린 및 전자 벽지 등 실로 광대한 분야에 응용될 수 있을 것으로 예상되며 거대한 잠재 시장을 가지고 있다.

전자종이 구현을 위한 기술적 접근 방식은 크게 액정을 이용한 방법, 유기 EL, 반사 필름 반사형 표시, 전기영동, 트위스트 볼, 미케니컬 반사형 표시등이 있으며, 이 중에서 현재 가장 주목받고 있는 기술은 전기영동현상을 이용한 전자종이 디스플레이이다.

전기영동현상을 이용한 방식으로는 크게 습식방식과 건식방식으로 나눌 수 있다.

습식방식으로 대표적인 것은, MIT Media Lab 및 MIT Media Lab 에서 분리되어 설립된 E-Ink사에서 제안한 마이크로 캡슐을 이용한 디스플레이이다(미국특허번호 제5961804 등).

도 1은 그 개략적 구조를 나타내는 단면도이다. 도시된 바와 같이 특정전하를 가진 특정색의 잉크 미립자(103a)와 반대전하를 띤 다른 색의 잉크 미립자(혹은 색을 띤 유전유체, 103b) 및 투명 유전유체(104)를 함유한 지름 200 ~ 300μm의 투명한 마이크로 캡슐(100)을 제조하였다. 이들 마이크로 캡슐을 바인더(107)와 혼합하여 상, 하부 투명전극(105, 106) 사이에 위치시키고 전압을 인가하면 위에서 설 명한 방식에 의해서 문자나 이미지를 표시하게 된다.

그러나 이러한 습식방식은 액의 점성 저항에 의하여 응답속도가 약 100ms으로 늦어 동영상 구현에 있어 문제점이 많으며, 또한 캡슐 상부의 상당부분이 바인더에 의해 차폐되거나 일부 광소모되어 광효율이 상대적으로 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 대전된 두 색의 전기영동 입자와 유전 유체간의 비중을 모두 같게 유지해야 하고, 두 대전된 전기영동 입자들간의 응집을 방지시키고, 전기영동 이동도를 가지도록 전하 부착을 위한 물리, 화학적 처리가 추가로 요구된다. 즉, 화학적, 물리적 폴리머 코팅 또는 폴리머 볼 생성후 백색을 도입하고 전하 조절제의 부착을 용이하게 하는 기능기를 도입하기 위한 2 단계 또는 3 단계의 과정을 거치는 복잡한 과정을 수반하게 된다.

도 2a 내지 2e는 상기의 문제점을 해소하기 위한 건식 전자종이 디스플레이의 제조수순 단면도이다.

먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이 하부기판(112) 상부에 투명한 전극(115)을 형성한다. 상기 투명 전극은 ITO인 것이 바람직하며, 그 상부에 절연층을 적용하지 않아도 구동에는 문제가 없으나, 대전된 입자들이 전극에 밀착되면서 전자 이동이 발생하게 되면 메모리 효과가 감소되어 오랫동안 영상을 보전하기 어려울 수 있으므로 적용되는 것이 바람직하다.

그리고 도 2b에 도시한 바와 같이 하부기판(112) 상부에 격벽(113)을 형성한 다. 상기 격벽(113)은 화소를 구분하는 것으로서, 폴리머, 무기질 소재등 다양한 재료를 사용할 수 있으며 형성 방법으로는 포토레지스트를 이용하는 포토리소그라피 방법, 감광성 폴리머를 이용하는 방법, 이미 만들어진 재료를 잘라서 사용하는 라미네이팅 방법등이 사용될 수 있으며, 접착의 경우 자외선 접착제와 자외선 조사등의 방식으로 기 형성된 하판 상에 적용될 수 있다.

그리고, 도 2c에 도시한 바와 같이 비대전입자들을 스프레이방식등을 이용하여 화소공간에 주입한다. 격벽(113) 상면에 입자들이 도포되어 이를 제거하는 공정을 추가로 시행하거나 마스크를 이용해 격벽 상면에 입자들이 도포되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 도 2d에 도시한 바와 같이 상부전극(114)이 형성된 상부기판(111)을 격벽 상부에 적층하고 이를 합착한다. 합착하기 위해 격벽상부에 자외선 접착제를 도포한 후에 적층하고 자외선을 조사하여 합착하는 과정을 거친다.

그리고, 도 2e에 도시한 바와 같이 상부, 하부전극에 펄스 전압을 교대로 인가하여 비대전입자들을 움직여 상호 충돌시켜 각각 음, 양으로 충분히 대전시키는 에이징(aging) 과정을 거쳐 최종적으로 건식 전자종이 디스플레이를 완성한다.

건식 전자종이 디스플레이는 화소공간에 액체등의 점도가 큰 물질이 존재하지 않으므로 응답속도가 상당히 빨라 동영상의 구현에도 적합하며, 전계를 제거한 후에도 정전기적인 특성으로 인해 화상이 오래동안 잔존한다. 따라서, 다른 전자종이 디스플레이의 구현방법보다 메모리 특성이 우수한 장점이 있다.

유연한 기판을 채용한 전자종이 디스플레이는 아직까지 체계적인 제조방법이 정립되어 있지 못하며, 특히 전자종이의 상하판을 합착하는 방법은 아직까지 구체적으로 잘 알려진 방법은 없다.

이러한 유연한 전자종이 디스플레이의 경우 상, 하판을 합착하는 공정은 매우 중요하다. 격벽과 상하판의 합착은 각각의 유연성을 극복할 정도의 장비를 가지고 정렬하면서 접착하지 않으면 얼룩이나 화상 부족을 초래하고 화상 응답 속도의 불규칙성, 입자를 비상시키기 위한 구동전압의 상승 등의 문제점이 발생한다. 따라서, 안정성 있는 합착 방법은 재료 손실과 경비절감 뿐만 아니라 결국에는 소자의 수명까지도 결정한다.

즉, 접합 강도를 유지할 수 있으면서 안정한 합착 방법의 개발이 전자 종이 디스플레이의 제조방법에 있어서 관건이라 할 수 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 강도가 있고 휨이 없는 전사기판을 사용하여, 전자종이 디스플레이의 제조공정에서 상부 및 하부 기판의 유연성으로 인해 발생하는 제조상 흠결과 이로 인한 품질의 신뢰성 손상을 방지하는 전자종이 디스플레이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 전사기판을 사용하여 제조공정시 소자를 다루기가 용이하도록 하고, 전사기판이 제거된 후 다시 재사용하여 제조비용을 낮출 수 있는 전자종이 디스플 레이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

하부 전사기판 상부에 하부기판을 접착하고, 상기 하부기판 상부에 하부전극을 형성하여 하부 구조물을 형성하는 단계; 상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계; 상기 격벽으로 형성된 화소공간에 전기영동 입자를 주입하는 단계; 상부 전극이 배면에 형성된 상부 기판을 포함하여 이루어진 상부 구조물을 상기 격벽에 합착하는 단계;및 상기 하부 전사기판을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어진 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계는, 상기 하부 구조물 상부에 후막용 포토레지스트를 도포한 후 소정 패턴으로 노광 및 현상하여 상기 격벽을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계는, 다른 전사기판에 격벽을 접착한 후 상기 격벽을 상기 하부구조물에 합착하고 상기 전사기판을 제거하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 상부 구조물은, 상부 전사기판 배면에 상기 상부 기판이 접착되고 상기 상부 기판 배면에 상기 상부 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 상부 구조물을 상기 격벽에 합착하는 단계는, 상기 상부구조물을 상기 격벽에 합착하고 상기 상부 전사기판을 제거하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고, 상기 전사기판과 상기 상부기판 또는 하부기판의 접착은 상기 전사기판에 접착층 및 보호층을 형성하여 상기 상부기판 또는 하부기판을 접착하는 것을 특징으로 하고, 상기 접착시 가열 또는 UV를 조사하여 접착하는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 전사기판은 판유리 또는 메탈 기판인 것을 특징으로 하고, 상부기판 및 하부기판은 유연성이 있는 기판인 것을 특징으로 하고, 상기 격벽의 높이는 40 ~ 100㎛ 범위 내인 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법을 제공한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본발명에 따른 전자종이 디스플레이의 제조방법을 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 전자종이 디스플레이의 제조방법은 플렉서블 기판을 사용하는 전자종이 디스플레이라면, 습식 및 건식 전자종이 디스플레이 모두에 적용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이 하부구조물의 형성방법에 대한 수순 단면도이다.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 하부 전사기판(40) 상부에 하부기판(10)을 접착하고, 상기 하부기판(10) 상부에 하부전극(11)을 형성하여 하부 구조물을 형성한다. 상기 전사기판(40)에 하부기판(10)을 접착하는 방법은 접착제, 접착용 양면 테이프 또는 접착 필름 등의 접착층(51)을 형성하여 다양한 방법으로 접착할 수 있다. 부착력을 향상시키기 위해 가압 또는 가열하거나 UV를 조사할 수도 있다. 또한, 선택적으로 보호층(52)을 형성하여 하부기판을 보호할 수 있다.

상부 전극(21), 상부 기판(20), 상부 전사기판(42)을 포함하여 이루어진 상부 구조물의 형성방법은 하부 구조물과 대칭이므로 하부구조물의 형성방법을 적용하는 것도 본 발명에 포함된다.

상기 전사기판(40)은 강도가 우수하며 휨이 없는 기판이 바람직하게 선택될 수 있다. 상기 전사기판(40)으로 메탈 재료의 기판이 선택될 수 있으며, 상기의 요건을 만족하며 저비용을 실현하기 위해 판유리를 사용하는 것이 가장 바람직하 다.

상기 상하부 기판(10, 20)은 모두 일반적인 유연한 유리기판 또는 플렉서블(flexible) 플라스틱 종류의 유연성이 있는 재료로 이루어진다. 바람직하기로는, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이더술폰(PES) 또는 폴리이미드 필름(Kapton, Upilex) 중에서 선택될 수 있으나 유연성이 있는 재료라면 이에 한정되지 않는다. 상하부 기판 중 최소한 하나는 투명한 기판이 선택되는 것이 바람직하다.

기판(10, 20)의 두께는 소정의 강도를 주면서 박막화를 실현하기위해 약 0.05 ~ 0.5 mm정도로 하는 것이 가장 바람직하다.

상기 보호층(52)은 유연한 기판인 상, 하부기판(10, 20)을 보호하기 위한 것으로, 고분자 수지가 바람직하게 선택될 수 있으며 제한되지는 않지만, PMMA(poly methyl methcrylate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate:PETE), 폴리스티렌(Poly Styrene:PS), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 페놀 수지, Du Pont Elvax 수지(에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체), 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 아크릴산 또는 메타크릴산 공중합체(Nucrel Resins-Dupont, Primacor Resins-Dow Chemical) 아크릴산 공중합체 및 3량체(Elvacite Resins, DuPont)가 선택될 수 있다. 또한, 포토레지스트 수지가 선택될 수 있다.

다음, 도 3b 내지 3f에 도시된 바와 같이 하부기판(10, 상부기판일 수 있음)에 하부전극(11, 상부전극일 수 있음)을 형성한다. 전극의 패턴 형성방법은 본 발명의 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 이용할 수 있으며 스크린 인쇄법 등을 이용할 수 있다.

도시된 바와 같이 포토리소그래피의 방법을 이용할 수 있다. 즉, 패턴 형성을 위한 포토레지스트를 스핀 코팅한다(도 3b). 그리고 사전에 준비된 전극 형태의 마스크를 이용하여 UV 조사하여(도 3c) 현상하면 도 3d와 같은 전극 패턴이 형성된다. 이 후 전극을 습식 또는 건식 에칭하면 도 3e와 같이 라인 형태의 전극 패턴이 형성된다. 마지막으로 포토레지스트를 제거한다(도 3f).

상기 상부 및 하부전극(11, 21)은 도전성 재료로서, 본발명의 기술분야에서 통상적으로 사용되는 전극재료는 모두 사용될 수 있으며, 폴리티오핀 또는 폴리아닐린과 같은 도전성 폴리머, 은이나 니켈과 같은 금속입자를 포함하는 폴리머 필름등의 프린터된 도전체, 그래파이터 또는 도전성 카본재료, 또는 틴 옥사이드 또는 인듐 틴 옥사이드와 같은 도전성 옥사이드를 함유하는 폴리머 필름등의 프린터된 도전체등이 포함될 수 있으며 인듐틴옥사이드(ITO)가 선택될 수 있으며 투명전극이 바람직하다.

다음으로 하부구조물에 격벽(14)을 형성하는 방법을 설명한다. 상부구조물에 격벽을 형성하는 방법 역시 동일하다.

도 4a 내지 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이 하부구조물에 격벽(14)을 형성하는 방법에 대한 수순 단면도이다.

먼저, 도시된 바와 같이 별도의 전사기판(41)에 미리 성형된 격벽(14)의 일면을 접착한 후(도 4a), 격벽(14)의 반대편 일면에 접착제를 뭍히고(도 4b), 전술한 하부구조물에 격벽(14)을 합착한다.(도 4c) 그 후에 전사기판(41)을 제거하여(도 4d) 하부구조물에 격벽(14)을 완성한다. 제거된 전사기판(41)은 다시 재사용이 가능하므로 비용 절감의 효과를 가져온다.

상기 격벽(14)은 본 발명의 기술분야에서 통상적으로 사용되는 격벽 재료를 사용할 수 있으며, 바람직하기로는 유연성이 있는 재료가 바람직하며, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이더술폰(PES) 또는 폴리이미드 필름(Kapton, Upilex)과 같은 폴리머가 선택될 수 있다. 또한, 후막용 포토레지스트 또는 필름 형태의 감광성 재료가 사용될 수 있다.

격벽(14)의 두께는 요구되는 상하판의 접착강도를 고려하여 접촉면적을 가급적 넓게 하면 유리하지만, 그만큼 개구율이 낮아지는 단점도 있으므로 격벽(14)의 두께는 약 10 ~ 500μm 정도가 바람직하다. 또한, 격벽의 높이는 40 ~ 100 ㎛의 범위내가 바람직하다.

도 5a 내지 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이 하부구조물에 격벽(14)을 형성하는 또다른 방법에 대한 수순 단면도이다. 도시된 바와 같이, 후막 포토레지스트(60)를 이용하여 직접 기판에 코팅하고 패턴하여 격벽(14)을 형성할 수 있다.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이 하부구조물(상부구조물일 수 있음) 위에 격벽 제작을 위해 후막용 포토레지스트(60)를 코팅한다. 두께는 특별한 제한은 없으나 소정의 화소공간을 형성하기 위해 10㎛ 이상이 되어야 하며 바람직하기로는 40 ~ 100 ㎛의 두께로 코팅하는 것이 좋다.

그리고 사전에 준비된 그물 모양의 격벽 형태의 포토마스크를 이용하여 UV 조사하고(도 5b), 현상하면 높이 약 40 ~ 100 ㎛의 격벽(14)이 완성된다(도 5c).

도 6a 내지 6d는 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이 디스플레이의 격벽(14)이 형성된 하부구조물에 상부구조물을 합착하여 전자종이 디스플레이를 제조하는 방법에 대한 수순 단면도이다. 상부구조물에 격벽(14)을 형성하고 하부구조물을 합착하는 것도 가능하다. 도시되지 않았으나 상부 구조물을 합착하기 전에 전기영동 입자등을 주입한다.

도시된 바와 같이, 먼저 전술한 격벽(14)이 형성된 하부구조물의 격벽(14) 상면에 접착을 위한 접착제를 찍어내듯이 뭍히고(도 6a 및 6b), 미리 준비된 상부 구조물에 합착하고(도 6c), 전사기판(40, 42), 접착층(51), 보호층(52)을 제거하여 전자종이 디스플레이를 완성한다(도 6d).

상기 접착제는 제한되지 않지만 자외선 경화성 접착제를 사용하여 상부구조물을 적층한 후에 자외선을 조사하여 상부기판을 합착하는 것이 바람직하다.

주입한 입자가 건식 입자인 경우에는 주입시 코로나 방전으로 일부 대전시킬 수 있으나 대전되지 않은 상태에서 화소공간에 주입하므로, 상부기판(20)의 합착 후에 상부, 하부 전극(11, 21)에 전압을 인가하여 입자들을 서로 부딪히게 함으로써 충돌에 따른 전하를 띠게 하여 대전입자를 형성하도록 하는 후처리를 행한다.

상기의 실시예는 본 발명을 상세하게 설명하여 보다 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이며 본 발명을 한정하기 위함이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상적으로 가할 수 있는 본 발명의 전자종이 디스플레이의 제조방법의 일부 생략, 치환, 변형등도 본 발명에 포함된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전사방식을 이용한 전자종이 디스플레이의 제조방법은, 강도가 있고 휨이 없는 전사기판을 사용하여, 전자종이 디스플레이의 제조공정에서 상부 및 하부 기판의 유연성으로 인해 발생하는 제조상 흠결과 이로 인한 품질의 신뢰성 손상을 방지하는 효과를 제공한다. 또한, 전사기판을 사용하여 제조공정시 소자를 다루기가 용이하도록 하고, 전사기판이 제거된 후 다시 재 사용하여 제조비용을 낮출 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (10)

1. 하부 전사기판 상부에 유연한 하부기판을 접착하고, 상기 하부기판 상부에 하부전극을 형성하여 하부 구조물을 형성하는 단계;

   상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계;

   상기 격벽으로 형성된 화소공간에 전기영동 입자를 주입하는 단계;

   상부 전극이 배면에 형성된 유연한 상부 기판을 포함하여 이루어진 상부 구조물을 상기 격벽에 합착하는 단계; 및

   상기 하부 전사기판을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어진 전자종이 디스플레이 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계는, 상기 하부 구조물 상부에 후막용 포토레지스트를 도포한 후 소정 패턴으로 노광 및 현상하여 상기 격벽을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 하부 구조물 상부에 격벽을 형성하는 단계는, 다른 전사기판에 격벽을 접착한 후 상기 격벽을 상기 하부구조물에 합착하고 상기 격벽과 접착된 전사기판을 제거하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 상부 구조물은, 상부 전사기판 배면에 상기 상부 기판이 접착되고 상기 상부 기판 배면에 상기 상부 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 상부 구조물을 상기 격벽에 합착하는 단계는, 상기 상부구조물을 상기 격벽에 합착하고 상기 상부 전사기판을 제거하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
6. 제4항에 있어서, 상기 하부기판 또는 상부기판과 상기 전사기판의 접착은 상기 전사기판에 접착층 및 보호층을 형성하여 상기 상부기판 또는 하부기판을 접착하는 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 접착시 가열 또는 UV를 조사하여 접착하는 것을 특징 으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사기판은 판유리 또는 메탈 기판인 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.
9. 삭제
10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 격벽의 높이는 40 ~ 100㎛ 범위 내인 것을 특징으로 하는 전자종이 디스플레이 제조방법.

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