CN1956629A - 一种挠性印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。

Description

一种挠性印刷线路板及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种在银箔表面贴附附着物的方法，特别是涉及在挠性印制线路板行业中增加银箔表面粗糙度以提高其附着力的方法，及具有该高附着力的银箔的挠性印刷线路板。
【背景技术】
众所周知，各种电子设备在实现小型化和轻量化的同时，正在向高功能化和高速化发展。在工作时可以产生和发射不同频率的电磁波而形成交叉干扰。因此抗电磁波干扰的有效措施是给电子设备进行屏蔽。这不仅可以防止和控制外部入射的电磁波对正在工作的电子设备的干扰，还能有效地阻止这些设备在工作时发射电磁波去干扰其它运行状态的各种电子设备。在这种情况下，用于电子设备组装的FPC(挠性线路板)也越来越要求采取电磁波屏蔽措施。
目前，FPC的电磁波屏蔽的方法有：
铜箔方式，通过在产品上热压铜箔来实现对FPC产品的电磁屏蔽方法，该方法具有较好的屏蔽效果和较好的弯折性能，但是厚度较大、需要经过多次热压，周期长，成本高。
银浆方式，通过印刷等方式在产品的表面均匀涂敷一层导电覆盖涂层比如说银浆来实现对FPC产品的电磁波屏蔽。该方法具有成本低，弯折性能良好的优点，但是屏蔽效果较差，易脱落，需要印刷和固化等工艺，周期长。
银箔方式，日本TATSUTA公司开发的一种新型屏蔽材料一银箔，它由保护膜层、绝缘层、金属箔层、各向异性导电胶层和离型膜组成，具有优异的屏蔽效果和弯折性能，同时压合次数少、周期短，生产效率高。近年来广泛在柔性印刷线路板中采用。
同时，柔性印刷线路板中需要承载IC、电阻、电容等各种电子元器件。为了便于元器件的组装，对于柔性线路板的插入部分需要具有一定的强度和刚性，这就要求在柔性线路板这些部分贴合补强板材料。常用的补强板材料有：玻纤布或者玻璃纤维为增强材料的环氧树脂层压板，比如说FR4、耐热树脂成型品，比说PI补墙板、铝板、不锈钢板或者使用模具把这些材料冲压成立体形状的复合补强材料。
补强板的贴合是通过一层胶来实现的。胶主要有热固性和压敏性两种：热固性的胶需要经过高温高压，由热压和烘烤来实现胶的作用，运行周期长，成本高；压敏性胶需要对胶作用一定的压力，随后胶即能达到一定的剥离强度，运行简单，周期短，成本低，但相对来说剥离强度略低。
随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。承载各种电子元器件的柔性印刷线路板当然也不例外，朝着小型化、高密度化、多功能化方面发展。近来在一些产品中要求补强板与屏蔽材料银箔进行有效贴合，如图1所示，贴合方法是将双面胶2与补强板1复合在一起，经过辊压，让压敏性双面胶2与补强板1结合在一起，双面胶2的另一侧由一层离型纸保护。在将补强板1贴合到银箔3之前，将双面胶离型纸撕去，然后再将补强板1通过压敏性的双面胶2贴在银箔3上，贴合完毕后对补强板1施加一定大小的压力，让压敏性的双面胶与银箔3结合在一起。但在压合过程中由于银箔本身有一层非常光滑的保护膜使其不能与补强板的双面胶实现紧密的结合，剥离强度达不到设计使用要求。
【发明内容】
本发明的主要目的就是为了解决现有技术的问题，提供一种在银箔表面贴附附着物的方法，增加银箔表面粗糙度以提高其附着力，从而使银箔表面和附着物紧密结合，具有高的剥离强度。
本发明的另一目的就是为了解决现有技术的问题，提供一种挠性线路板制造方法，使挠性线路板上的银箔和补强板有效紧密结合，满足其剥离强度的要求。
本发明的又一目的就是为了解决现有技术的问题，提供一种具有该高附着力的银箔的挠性印刷线路板，银箔和补强板有效的紧密结合，满足其剥离强度的要求。
为实现上述目的，本发明公开了一种在银箔表面贴附附着物的方法，包括以下步骤：在银箔表面需要贴附附着物的区域印刷油墨层；在油墨层上面贴附附着物。
优选的，所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状。
为实现上述目的，本发明公开了一种挠性线路板制造方法，包括以下步骤：
A1、在挠性线路板表面附着银箔；
B1、在银箔表面需要贴附补强板的区域印刷油墨层；
C1、在油墨层上面贴附补强板。
优选的，所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状。
优选的，所述油墨的厚度为10-20微米，油墨覆盖面积为补强板贴附区域面积的10％-30％。
所述油墨由有机溶剂与树脂混合而成。
本发明的进一步改进是：在步骤B1之后、步骤C1之前还包括以下步骤：将印刷有油墨层的挠性线路板进行烘烤固化。
在步骤B1之后、步骤C1之前还包括以下步骤：将压敏性双面胶与补强板复合在一起，经过辊压，使双面胶与补强板结合在一起，将双面胶另一侧的离型纸撕去，然后再将补强板通过压敏性的双面胶贴在银箔上。在步骤C1之后还包括以下步骤：对补强板施加压力，使补强板的压敏性双面胶通过油墨层与银箔紧密结合在一起。
为实现上述目的，本发明公开了一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。
优选的，所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状。
优选的，所述油墨的厚度为10-20微米，油墨覆盖面积为附着物区域面积的10％-30％。
本发明的有益效果是：通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。并且该方案成本低，容易实施。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是现有技术中银箔和补强板的结合结构示意图；
图2是本发明的一种实施例中银箔和补强板的结合结构示意图；
图3是本发明的一种实施例中挠性线路板的机构示意图。
【具体实施方式】
具体实施例一、如图2、3所示，在挠性线路板5的银箔3上需要贴合补强板1的区域印刷上一层点状油墨4。油墨是由有机溶剂与各类树脂混合而成，一般常态下为粘稠液体，性质不一，品种多样。从固化方式上来分，大体有光固化与热固化两种，一般来说，热固化型油墨有更好的附着性，多用于文字标示，有很强的耐磨损性及附着性。印刷完后经过烘烤热固化，油墨能紧紧的附着在承印物上，性质稳定。本实施例中选用热固化型的油墨，将其印刷到银箔3上后，推入烘箱进行一定时间的烘烤固化，油墨4与银箔3有了良好的结合力。另一方面，将双面胶2与补强板1复合在一起，经过辊压，让压敏性双面胶2与补强板1结合在一起，双面胶2的另一侧由一层离型纸保护。在将补强板1贴合银箔3前，将双面胶离型纸撕去，然后再将补强板1通过压敏性的双面胶2贴在银箔3上，贴合完毕后对补强板1施加一定大小的压力，使压敏性的双面胶能通过油墨点4与银箔3紧密结合在一起。在这里，油墨层4相当于一个桥梁的作用，利用其与银箔面的良好结合力来结合银箔3，然后再将补强板1通过压敏型双面胶2贴合到油墨层4。这层油墨的图形以网点状为宜，如果印刷一层蜜是密实的油墨，虽然工艺更简单，但整层的油墨会影响挠性线路板5的厚度。点状油墨的厚度控制在10-20微米，不会影响到产品的总体厚度。同时油墨点覆盖面积占补强板贴合区域面积的百分比不宜过小，也不宜过大，最好控制在10％-30％之间，因为面积越小，点越小或点的密度越小，这些点的附着力也会相应的减弱，面积越大，点越大或点的密度越大，就会影响挠性线路板5的厚度。
油墨还可以是条状和网格状。
下面以几个样品来说明本发明的效果。
样品一、一款产品的线路为了避免外界电磁干扰，采用了线路区域贴合银箔的屏蔽方法，然后在银箔的一个区域需要贴合补强板以加强该区域的硬度及平整度，以利于安装。银箔采用的为日本TATSUTA公司的SP-PC1000V3，补强板为建滔公司的FR-4，厚度0.2mm，而双面胶为日东公司的5915型号。利用本发明的方法，在补强板1贴合银箔3之前，先对银箔面进行一个印刷油墨处理，在要贴合补强板1的区域印刷上一层网格点状的油墨4，油墨使用的为台湾川裕公司的BK-3热固化型黑油，印刷点直径0.45mm，间距0.9mm，油墨覆盖面积19.6％，印刷结束后将产品推入烘箱进行一个油墨的热烘烤固化，烘烤条件为135℃、40min。此时，油墨经过固化后与银箔面紧密的结合在一起，如图3所示，网格点状的为油墨4。再将补强板1贴上5915型双面胶，然后将补强板翻折过来，贴合在银箔3上。然后手工对双面胶2施加一定压力，让其实现补强与银箔的紧密连接。
取10片产品进行高温高湿试验，测试设备为泰利测试设备公司生产的MHU-225CSSA可程式高温高湿测试仪器。条件为：
温度：80℃；
湿度：80％；
时间：15h
实验结果：10片产品中有1片产品发生了补强板胶脱落，不良率为10％。
样品二、同样的产品，同样的材料，同样的测试设备。在线路区域贴合上银箔起到屏蔽作用后，不做印刷直接贴合补强板。取10片产品去做高温高湿，条件如下：
温度：80℃；
湿度：80％；
时间：15h
实验结果：10片产品中有6片产品发生了补强板胶脱落，不良率为60％。
本发明在传统方法的基础上有效的改善了银箔与补强板的结合力问题，大大提高了两者间的剥离强度，不但可以应用于银箔与补强板之间的结合，也可以应用于银箔、铜箔与其他附着物之间的结合；不但可以应用于挠性线路板，也可以应用到其他的元器件。

Claims (10)

1.一种挠性线路板制造方法，其特征在于包括以下步骤：
A1、在挠性线路板表面附着银箔；
B1、在银箔表面需要贴附补强板的区域印刷油墨层；
C1、在油墨层上面贴附补强板。
2.如权利要求1所述的挠性线路板制造方法，其特征在于：所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状。
3.如权利要求2所述的挠性线路板制造方法，其特征在于：所述油墨的厚度为10-20微米，油墨覆盖面积为补强板贴附区域面积的10％-30％。
4.如权利要求1所述的挠性线路板制造方法，其特征在于：所述油墨由有机溶剂与树脂混合而成。
5.如权利要求3所述的挠性线路板制造方法，其特征在于在步骤B1之后、步骤C1之前还包括以下步骤：将印刷有油墨层的挠性线路板进行烘烤固化。
6.如权利要求5所述的挠性线路板制造方法，其特征在于在步骤B1之后、步骤C1之前还包括以下步骤：将压敏性双面胶与补强板复合在一起，经过辊压，使双面胶与补强板结合在一起，将双面胶另一侧的离型纸撕去，然后再将补强板通过压敏性的双面胶贴在银箔上；在步骤C1之后还包括以下步骤：对补强板施加压力，使补强板的压敏性双面胶通过油墨层与银箔紧密结合在一起。
7.一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，其特征在于：在银箔和补强板之间附着有油墨层。
8.如权利要求7所述的挠性线路板，其特征在于：所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状，所述油墨的厚度为10-20微米，油墨覆盖面积为附着物区域面积的10％-30％。
9.一种在银箔表面贴附附着物的方法，其特征在于包括以下步骤：在银箔表面需要贴附附着物的区域印刷油墨层；在油墨层上面贴附附着物。
10.如权利要求9所述的在银箔表面贴附附着物的方法，其特征在于：所述油墨层中的油墨为点状、条状或网格状。
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