CN113271719B - 柔性电路板处理方法、装置及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板处理方法、装置及设备，通过在目标电路板即钢片接地阻值不合格的柔性电路板的钢片表面与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，并在加电结束后，重新检测目标电路板的钢片接地阻值是否合格。这样能够有效地降低目标电路板的钢片接地电阻，有利于将钢片接地阻值不良品转变为良品，从而提高产品良率，降低生产成本。

Description

柔性电路板处理方法、装置及设备

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种柔性电路板处理方法、装置及设备。

背景技术

在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)接地结构中，钢片起着重要作用。因柔性线路板挺性及电性面需要，目前绝大多数柔性线路板使用钢片加导电胶的组合方式来提升产品性能，达到优越的高导电性及宽频屏蔽特性。比较常用的钢片接地结构之一为采用导电胶粘合钢片接地，例如，在FPC和钢片之间贴一层导电胶，通过压合，烘烤固化，实现接地性能。然而，由于在贴压合过程中，因作业参数及设备平整性等问题，容易导致产品压合后出现钢片接地阻值不良的问题。

在实际应用中，FPC钢片通常都有接地电阻的要求，若钢片接地阻值过大，会影响相应电子设备的性能，例如，若手机摄像头中的FPC钢片接地阻值过大，可能会导致信号叠加从而引入干扰，同时造成图像噪点，影响成像质量。因此，在FPC制作流程中，需要严格对FPC钢片的接地阻值进行测试。目前，对于测试不合格的不良品，主要解决方式为将现有钢片接地阻值不良品进行回压重工，但是由于产品已过压合且导电胶存有死胶问题，而且已打完零件的产品还需要考量零件避位等问题，往往最终会选择报废，不利于提高产品良率以及降低生产成本。

发明内容

本发明提供了一种柔性电路板处理方法、装置及设备，能够有效地降低钢片接地阻值不良品的钢片接地电阻，有利于提高产品良率以及降低生产成本。

第一方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理方法，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述方法包括：在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

进一步地，所述方法还包括：若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

进一步地，所述加电的电流值在直流10mA-100mA范围内，加电的电压值在直流2V-50V范围内。

进一步地，加电时长大于或等于0.5秒。

进一步地，所述在目标电路板的钢片与地线之间加电，包括：当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，其中，所述电源供应器的第一加电端子与所述目标电路板中的地线接触，所述电源供应器的第二加电端子与所述目标电路板中的钢片表面接触。

进一步地，所述在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格，包括：在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值；判断获取的接地阻值是否超过预设的接地电阻阈值，若否，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值合格，若是，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值不合格。

进一步地，所述目标电路板为钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板。

第二方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理装置，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述装置包括：

加电模块，用于在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

检测模块，用于在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

进一步地，所述装置还包括：调整模块，用于若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

第三方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理设备，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板。所述设备包括：电源供应器、电阻检测器、存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序。其中：所述电源供应器用于在所述柔性电路板的钢片与地线之间加电，所述电阻检测器用于检测所述柔性电路板的钢片接地阻值；所述处理器执行所述计算机程序时控制所述电源供应器以及所述电阻检测器实现上述第一方面所述的柔性电路板处理方法的步骤。

本说明书一个实施例提供的柔性电路板处理方法，通过针对钢片接地阻值不良品即钢片接地阻值超过接地电阻阈值的柔性电路板，在钢片表面与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，并在加电结束后，重新检测钢片接地阻值不良品的钢片接地阻值是否合格。通过对筛选出来的钢片接地阻值不良品增加上述处理工序，能够有效地降低不良品的钢片接地电阻，有利于将钢片接地阻值不良品转变为良品，减少柔性电路板的生产报废数量，从而提高产品良率，降低生产成本。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本说明书的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本说明书实施例第一方面提供的一种柔性电路板处理方法的流程图；

图2为本说明书实施例第一方面提供的导电胶中导电粒子与FPC地线的导通示意图；

图3为本说明书实施例第一方面提供的一种柔性电路板处理示意图；

图4为本说明书实施例第一方面提供的电击前后钢片接地阻值对比试验结果图；

图5为本说明书实施例第二方面提供的一种柔性电路板处理装置的模块框图；

图6为本说明书实施例第三方面提供的一种柔性电路板处理设备的结构示意图。

具体实施方式

本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理方法，通过在钢片接地阻值不合格的FPC的钢片表面与地线之间加电，使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，有效降低钢片接地电阻，在降低至达到合格要求时就可以将不良品转变为良品继续投入生产作业，有利于减少FPC的生产报废数量，提高产品良率，降低生产成本。

为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

第一方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理方法，应用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的FPC。如图1所示，该方法可以包括以下步骤S101和步骤S102。

步骤S101，在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，其中，目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于目标电路板的安全电流。

在FPC生产过程中，完成钢片的贴合、压合后，会对钢片接地电阻进行测试，将测试合格的FPC继续投入作业，将测试不合格的FPC标记为钢片接地阻值不良品。为了减少不良品报废数量，降低生产成本，进一步通过本说明书实施例提供的处理方法对这些钢片接地阻值不良品进行处理，以降低钢片接地电阻，将不良品转变为良品继续进入后续生产作业。

发明人经过对FPC钢片接地结构的长期研究发现，导电胶内导电粒子间绝缘树脂的阻碍对钢片接地电阻的影响较大。经过钢片压合后导电胶内导电粒子的分布是不定的，某些电路板在完成钢片压合后，钢片与地线之间贴附的导电胶中导电粒子间绝缘树脂的阻碍过大，导致钢片接地电阻达不到合格要求。

为了更清楚地说明，在图2中示出了导电胶中的导电粒子与FPC地线的导通示意图，图2中的(a)图示出了在无压力施加的状态下，FPC地线21上贴附的导电胶22中导电粒子221(图中用七角星形表示)的状态示意图。图2中的(b)图示出了在受压(沿图中的箭头方向)状态下，FPC地线21上贴附的导电胶22中导电粒子221的状态示意图。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。在实际应用中，对于压力施加足够的部位，导电粒子与FPC地线之间以及导电粒子与导电粒子之间的绝缘树脂被挤压后，导电粒子与FPC地线之间以及导电粒子与导电粒子之间得以紧密接触。如图2中的(b)图所示，使得钢片、导电粒子以及FPC地线之间具有较好的导电性。然而，对于压力施加较不足的部位，由于导电粒子与FPC地线之间以及导电粒子与导电粒子之间可能还存在绝缘树脂。如图2的(a)图中的虚线圈标识的部位，这就会阻碍钢片、导电粒子以及FPC地线之间的导通，导致FPC钢片接地阻值偏高，达不到合格要求。

对此，发明人也进行了大量研究，在测试试验中发现在钢片接地阻值不良品的钢片与地线之间加电，即对钢片与地线之间贴附的导电胶进行电击，能够使得导电胶内相邻导电粒子之间产生电弧，电弧会对导电粒子间的绝缘树脂层造成破坏如在电弧作用下发生碳化，甚至击穿导电粒子间的绝缘树脂层，这样就能够降低导电胶的电阻，使得导电胶获得更好的导电性，从而降低不良品的钢片接地电阻。

因此，本说明书实施例提供的处理方法对这些钢片接地阻值不良品进行上述电击处理，能够有效地降低钢片接地阻值。在一种实施方式中，可以将钢片接地电阻测试不合格的不良品均确定为目标电路板进行上述步骤S101所述的电击处理。在另一种可选的实施方式中，也可以先确定这些钢片接地电阻测试不合格的不良品是否存在钢片、导电胶、接地点分层的情况，将钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板确定为目标电路板进行上述步骤S101所述的电击处理。可以理解的是，若钢片、导电胶、接地点出现分层，那么钢片接地阻值不达标的原因则不在于导电粒子间的绝缘树脂层的阻碍，无法通过电击解决，先将出现分层的不良品排除，有利于节约处理资源，减少不必要的时间以及资源浪费。具体实施过程中，为了避免加电对FPC本身性能造成影响，在目标电路板的钢片与地线之间加电的电流值应小于目标电路板的安全电流。本实施例中，加电类型为直流电，具体采用的加电方式可以根据实际需要设置，例如可以施加直流电压信号，或者，也可以施加直流电流信号。此外，加电参数即电压值和电流值也可以根据实际需要预先配置。在一种应用场景中，加电的电流值可以在直流10mA-100mA范围内，例如可以采用10mA、50mA或100mA，加电的电压值可以在直流2V-50V范围内，例如可以采用2V、20V或50V。

可以理解的是，在满足电路板的安全电压以及安全电流，且不影响电路板本身性能的条件下，加电的电压值和/或电流值越大，对钢片接地阻值的降低效果越好。实际应用中，可以根据对接地阻值的降低需求以及多次试验确定直流电压与电流的可选用规格，例如，可以采用:(电压:2.1V，电流:100mA)、(电压:10V，电流:10mA)、(电压:20V，电流:100mA)或者是(电压:30V，电流:100mA)等。

在一种实施方式中，可以通过电源供应器来给目标电路板的钢片与地线之间加电。例如，电源供应器可以采用电流源、电压源或其他电流和/或电压可调的直流电源，具体可以根据实际需要设置，此处不作限制。在目标电路板的钢片与地线之间加电的过程可以包括：如图3所示，先将电源供应器200的第一加电端子201与目标电路板100中的地线接触，第二加电端子202与目标电路板100中的钢片101表面接触，然后当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，就可以实现对贴附在目标电路板100地线与钢片101之间的导电胶102的电击。其中，电源供应器200的加电端子可以采用探针样式，或者，也可以采用其他样式如贴片样式。具体实施过程中，上电指令可以是由用户触发，或者，也可以在检测到上述两个加电端子分别与目标电路板中的钢片表面与地线接触时自动触发。

本实施例中，预设电压值和预设电流值可以根据实际应用场景的需要预先设置。具体来讲，可以设置一组固定的默认电压值和默认电流值作为预设电压值和预设电流值。或者，在本发明其他实施例中，也可以设置多组备选的电压值和电流值，根据当前目标电路板的钢片接地阻值与阻值合格阈值之间的差值确定本次加电采用的预设电压值和预设电流值。例如，可以预先通过试验确定多组备选电压值和电流值，并确定每组电压值和电流值能够实现的钢片接地阻值降低量，预先将存储多组备选电压值和电流值与相应钢片接地阻值降低量的对应关系，以通过将当前目标电路板的钢片接地阻值与阻值合格阈值之间的差值与所述对应关系进行匹配，从而确定合适的备选电压值和电流值作为本次加电采用的预设电压值和预设电流值。

需要说明的是，考虑到刚开始放电时可能存在不稳定的情况，为了达到更好的降阻效果，在目标电路板的钢片与地线之间加电需要持续一定的时长。本实施例中，加电时长可以大于或等于0.5秒。进一步考虑到生产效率，加电时长可以设置在0.5秒到2秒之间，例如，可以设置为0.5秒、1秒、1.5秒或2秒等。

另外，为了确定上述电击处理已达到预期效果，保证进入后续作业的FPC的钢片接地阻值均是合格的，需要执行以下步骤S102进一步对电击后的目标电路板的钢片接地阻值进行复测。

步骤S102，在结束加电后检测目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

具体来讲，可以预先根据目标电路板的钢片接地电阻合格要求，设置接地电阻阈值，判断测得的钢片接地阻值是否超过该接地电阻阈值，若否，则判定该目标电路板的钢片接地阻值合格，可以继续进入后续生产作业流程，若是，则判定该目标电路板的钢片接地阻值仍不合格。

在本实施例的一种实施方式中，可以在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值。电阻检测器包括具备电阻检测功能的电路，在监测到加电结束后，可以发送控制指令到电阻检测器，控制电阻检测器启动电阻测试，并反馈测得的钢片接地阻值。

在一种应用场景中，分别对5片目标电路板进行了上述电击处理，加电参数为直流20V，100mA，并在电击前后分别对这5片目标电路板的钢片接地电阻进行了测试。如图4所示，第一片目标电路板在电击前的钢片接地阻值为38.42Ω，电击后的阻值为0.1Ω；第二片目标电路板在电击前的钢片接地阻值为25.33Ω，电击后的阻值为0.12Ω；第三片目标电路板在电击前的钢片接地阻值为16.22Ω，电击后的阻值为0.13Ω；第四片目标电路板在电击前的钢片接地阻值为17.86Ω，电击后的阻值为0.12Ω；第五片目标电路板在电击前的钢片接地阻值为12.26Ω，电击后的阻值为0.15Ω。从上述试验结果也表明，通过在目标电路板的钢片与地线之间加电即对钢片与地线之间的导电胶进行电击，能够有效地降低钢片、导电胶、接地点未分层但接地阻值不合格的柔性电路板的钢片接地阻值，使其达到合格要求。

需要说明的是，对于加电处理后仍不合格的目标电路板，可以进行报废处理。作为一种可选的实施方式，也可以在满足电路板的安全电压以及安全电流，且不影响电路板本身性能的条件下，进一步增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

具体实施过程中，在本次加电后目标电路板的钢片接地阻值仍不合格时，可以保持加电的电流值不变，按照预设步长增大加电的电压值，或者是，保持加电的电压值不变，按照预设步长增大加电的电流值，又或者是，预先设置多组具有不同等级电击效果的电压电流值，可以采用电击效果更强一级的电压电流值进行加电。若再次加电后测得的钢片接地阻值还是不合格，则继续重复调大加电的电流值和/或电压值，重复执行上述步骤S101以及步骤S102，若测得的接地阻值合格，则停止上述加电处理过程。

为了保证上述加电处理过程的可靠性，本实施例中，还预先针对上述加电过程设置了预设结束条件，在达到预设结束条件时，即使目标电路板的钢片接地阻值还未达到合格，也需要停止上述加电处理过程。作为一种实施方式，预设结束条件可以包括：电压、电流值已经调整到可施加的最大值，目标电路板的钢片接地阻值仍未达到合格。当然，除此之外，预设结束条件还可以包括其他需要紧急停止的条件，以保障上述加电处理过程的安全性。

另外，在一种可选的实施方式中，为了进一步保证投入后续生产作业的产品质量，对于经过上述步骤S101的电击处理，并步骤S102中被判定合格的目标电路板，也可以先将该目标电路板的唯一标识登记到预备合格表中，间隔预设时间长度如1天、2天或一周后，再针对预备合格表中的这些目标电路板进行钢片接地阻值的合格检测，将检测结果仍为合格的目标电路板投入后续生产作业，将检测结果不合格的目标电路板进行报废处理。将经过加电处理被判定合格的目标电路板，放置相对较长的一段时间后，再次进行钢片接地电阻的合格测试，能够检验钢片接地电阻的稳定性，有利于保证产品质量。

综上所述，本说明书实施例提供的柔性电路板处理方法，通过在目标电路板的钢片表面与地线之间加电，以使得导电胶内产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，能够有效地降低不良品的钢片接地电阻，有利于将钢片接地阻值不良品转变为良品，减少柔性电路板的生产报废数量，从而提高产品良率，降低生产成本。

第二方面，基于与前述第一方面实施例提供的柔性电路板处理方法同样的发明构思，本说明书实施例还提供了一种柔性电路板处理装置，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板。如图5所示，该柔性电路板处理装置50包括：

加电模块510，用于在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

检测模块520，用于在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

进一步地，该柔性电路板处理装置50还包括：

调整模块，用于若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

进一步地，所述加电的电流值在直流10mA-100mA范围内，加电的电压值在直流2V-50V范围内。

进一步地，加电时长大于或等于0.5秒。

进一步地，所述加电模块510用于：当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，其中，所述电源供应器的第一加电端子与所述目标电路板中的地线接触，所述电源供应器的第二加电端子与所述目标电路板中的钢片表面接触。

进一步地，所述检测模块520包括：测试子模块521，用于在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值；判断子模块522，用于判断获取的接地阻值是否超过预设的接地电阻阈值，若否，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值合格，若是，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值不合格。

进一步地，所述目标电路板为钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板。

需要说明的是，以上各模块可以是由软件代码实现，也可以由硬件例如集成电路芯片实现。

还需要说明的是，以上各模块实现各自功能的具体过程，请参见上述方法实施例中描述的具体内容，此处不再赘述。

第三方面，基于与前述实施例提供的柔性电路板处理方法同样的发明构思，本说明书实施例还提供了一种柔性电路板处理设备，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板。如图6所示，该柔性电路板处理设备60可以包括电源供应器610、电阻检测器620、存储器630、一个或多个处理器640以及存储在存储器630上并可在处理器640上运行的计算机程序。其中，电源供应器610用于在柔性电路板的钢片与地线之间加电，例如，可以采用电流源、电压源或其他电流和/或电压可调的直流电源。电阻检测器620包括具备电阻检测功能的电路，用于检测柔性电路板的钢片接地阻值。处理器640分别与电源供应器610以及电阻检测器620连接，在执行上述计算机程序时控制电源供应器610以及电阻检测器620实现前文第一方面提供的柔性电路板处理方法的任一实施例的步骤。具体实施过程可以参考上述第一方面提供的方法实施例中的相关描述。

可以理解，图6所示的结构仅为示意，本说明书实施例提供的柔性电路板处理设备60还可包括比图6中所示更多或者更少的组件，或者具有与图6所示不同的配置。图6中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

第四方面，基于与前述实施例中提供的柔性电路板处理方法同样的发明构思，本说明书实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文第一方面提供的柔性电路板处理方法任一实施例的步骤。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“多个”表示两个以上，包括两个或大于两个的情况。术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板处理方法，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述方法包括：

在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加电的电流值在直流10mA-100mA范围内，加电的电压值在直流2V-50V范围内。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加电时长大于或等于0.5秒。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在目标电路板的钢片与地线之间加电，包括：

当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，其中，所述电源供应器的第一加电端子与所述目标电路板中的地线接触，所述电源供应器的第二加电端子与所述目标电路板中的钢片表面接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格，包括：

在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值；

判断获取的接地阻值是否超过预设的接地电阻阈值，若否，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值合格，若是，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值不合格。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标电路板为钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板。

8.一种柔性电路板处理装置，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述装置包括：

加电模块，用于在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

检测模块，用于在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

调整模块，用于若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

10.一种柔性电路板处理设备，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述设备包括：电源供应器、电阻检测器、存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，其中：

所述电源供应器用于在所述柔性电路板的钢片与地线之间加电，所述电阻检测器用于检测所述柔性电路板的钢片接地阻值；

所述处理器执行所述计算机程序时控制所述电源供应器以及所述电阻检测器实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。

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