KR101666441B1

KR101666441B1 - 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판

Info

Publication number: KR101666441B1
Application number: KR1020140193810A
Authority: KR
Inventors: 류시한
Original assignee: 아주스틸 주식회사
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2014-12-30
Publication date: 2016-10-17
Also published as: KR20160083268A

Abstract

본 발명은 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것으로서, 보호필름 대신 도장층을 형성한 메탈 동박적층판의 이송 중에 오염 및 손상을 방지하고, 에칭 작업 후 건조시에 도장층이 부서져 떨어지는 것을 방지하기 위한 것이다.
본 발명은, 금속층(110)과, 상기 금속층(110)의 상면에 형성되는 절연접착층(120)과, 상기 절연접착층(120)의 상부에 형성되는 동박층(130)과, 상기 금속층(110)의 하면에 형성되는 도장층(150)을 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면 코팅장치에 있어서, 상기 가장자리 면 코팅장치는, 도료(2)가 저장되는 도료 저장조(1)와, 상기 도료 저장조(1)에 일부가 침지되어 회전하는 스펀지 롤(3)과, 상기 메탈 동박적층판(100)을 이송시키기 위한 이송 부재(4)와, 상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면에 과도하게 코팅되는 도료를 제거하기 위한 스퀴저(Squeezer)(5)를 포함하여 구성되어, 상기 메탈 동박적층판(100)을 상기 스펀지 롤(3)에 대하여 수평으로 이송시켜 가장자리 4면에 가장자리 코팅층(160)을 형성한 후 이를 경화시키는 것을 특징으로 한다.

Description

메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판{Edge Coating Apparatus of Metal Copper Clad Laminate}

본 발명은 메탈 인쇄회로기판 등을 제조하기 위한 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 동박층이 적층되는 베이스 금속층의 반대면에 보호필름을 부착하는 대신에 도장층을 형성한 메탈 동박적층판에 있어서, 이송 중 제품의 오염 및 손상을 방지하고, 에칭 작업 후 건조 시에 도장층이 부서져 분말형태로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것이다.

최근 각종 전자장비의 제어를 위해 사용되는 인쇄회로기판으로서, 메탈 인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board)이 널리 사용되고 있다.

상기 메탈 인쇄회로기판은, 베이스 기재로서 열전달률이 높은 금속을 사용하기 때문에 대전력을 공급하더라도 열을 용이하게 방열시킬 수 있고, 내충격성이 있어 외부의 충격에 강하다는 장점이 있다.

상기 메탈 인쇄회로기판으로는, 메탈 베이스의 일면에 동박(Copper Foil)을 압착시킨 메탈 동박적층판이 주로 사용되고 있다.

상기 메탈베이스에 동박을 적층하여 압착하고, 압착된 동박층에 회로 패턴을 형성한 후, 회로 패턴 이외의 부분을 에칭에 의해 부식시켜 제거하면 특정의 회로기판을 제조할 수 있다.

여기서 상기 메탈로는, 알루미늄 도금강판, 전해아연도금강판(EG: Electrolytic Galvanized Iron), 용용아연도금강판(GI: Galvanized Sheet Iron), 냉간압연강판(CR: Cold Rolled Iron) 등이 사용된다.

이러한 메탈 동박적층판에서는, 회로가 형성되는 동박층의 전류가 전도성이 있는 베이스 금속층으로 전달되지 않도록 하여야 한다.

이를 위해 상기 동박층과 베이스 금속층을 압착할 때 절연접착제를 사용하고 있다.

도 1은 종래의 메탈 동박적층판의 일례를 도시한 것이다.

도 1에 도시된 종래의 메탈 동박적층판을 제조하기 위해서는, 먼저 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단한다.

또한 RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 코팅한 후, 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단한다.

이어서 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 한 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착시킨다.

마지막으로 동박층(30)이 부착되지 않은 금속층(10)의 일면에 보호필름(40)을 부착하고, 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급한다.

상기 보호필름(40)으로는 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름이 주로 사용되고 있다.

상기 보호필름(40)은, 동박적층판 제조업체에서 피씨비 제조업체로 동박적층판이 이송되는 동안 금속층(10)의 손상을 방지하며, 특히 피씨비 제조업체에서 인쇄회기판의 에칭작업시 금속층(40)이 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.

피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조가 완료되면, 보호필름(40)을 벗겨낸 후 이를 전자부품 제조업체에 공급한다.

그런데 상기한 종래의 메탈 동박적층판 제조방법에 의하면, 동박적층판 제조업체에서 금속층(10)의 일면에 고가의 PET 보호필름(40)을 부착하여야 하므로, 제조원가가 상승된다는 문제점이 있다.

또한, 종래의 메탈 동박적층판 제조방법에 의하면, 피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후, 금속층(10)의 일면에 부착된 상기 보호필름(40)을 다시 일일이 떼어내야 하는 문제점이 있다.

이에 따라, 상기 보호필름(40)을 제거하는 공정이 추가되어 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.

본 출원인은 상기한 문제점을 해결하기 위해, 특허출원 제10-2014-0143295호의 "메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판"을 제안한 바 있다.

본 출원인이 출원한 상기 기술은, 도 2에 도시된 바와 같이, (a) 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단하는 단계; (b) RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 형성한 후 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단하는 단계; (c) 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착하는 단계; (d) 동박층(30)과 금속층(10)이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급하는 단계;를 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 금속층(10)을 시트상으로 절단하기 이전에, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층(50)을 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)을 도장층(50)이 형성되지 않은 금속층(10)의 일면과 밀착시킨 후 압착하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 종래기술은, 도 1의 보호필름(40) 대신에 특수한 도료를 사용하여 도장층(50)을 형성하고 있다.

상기한 종래기술에 의하면, 메탈 동박적층판 제조시 금속층의 일면에 고가의 보호필름을 부착할 필요가 없으므로, 메탈 동박적층판의 제조원가를 대폭 절감할 수가 있다.

또한, 동박적층판의 운반시 및 인쇄회로기판 에칭 작업시 금속층이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후 보호필름을 제거할 필요가 없으므로 작업공수를 절감할 수 있는 장점이 있다.

그런데, 본 출원인이 상기한 방식에 의해 메탈 동박적층판을 실제로 제조해 본 결과, 다음과 같은 문제점이 발견되었다.

먼저, 동박층(30)과 금속층(10)이 압착된 메탈 동박적층판을 절단할 때, 가장자리 면을 매끈하게 절단하기가 용이하지 않다.

이에 따라 도장층(50)의 가장자리 면이 매끈하게 마무리되지 않아, 메탈 동박적층판의 이송 중 상기 도장층(50)의 단부가 손상되거나 오염되기 쉽다는 문제가 있다.

즉, 고가인 보호필름 대신 도장층(50)을 형성하게 되면, 제조비용은 상당히 절감할 수 있는 대신, 금속층(10)의 가장자리 면의 보호가 다소 미흡하다는 단점이 있다.

또한, 에칭 작업 후 메탈 동박적층판을 건조하는 과정 중에, 도 3에 도시된 바와 같이, 도장층(50)이 부서지면서 분말 형태로 떨어지게 되어 제품을 오염시키게 된다. 이에 따라 제품의 불량률이 증가하게 되는 문제점이 있다.

또한, 상기한 종래의 방식은 절단된 가장자리 면이 그대로 노출되기 때문에 부식의 우려가 높다는 문제점이 있다.

한편, 메탈 동박적층판의 제조가 완료된 후에는, 절연접착층(20)의 절연성을 테스트하기 위해 내전압 검사를 한다.

상기 절연접착층(20)에 절연 불량이 발생하게 되면, 메탈 피씨비의 제조 후, 회로와 베이스 금속층 간에 쇼트(Short)가 발생할 수 있기 때문이다.

그런데 상기한 종래의 방식에 의하면, 메탈 동박적층판의 가장자리 부분이 매끈하게 마무리되지 않아 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하게 되므로, DC 700V 이상으로는 검사가 곤란하다는 문제점이 있다.

이에 따라, 700V 이상의 고전압으로 검사를 하기 위해서는 메탈 동박적층판의 가장자리 부분을 2~3mm 제거한 후 내전압 검사를 해야 하는 문제점이 있다.

특허문헌 1 : 국내 공개특허 제10-2007-39006호(2007. 04. 11. 공개) 특허문헌 2 : 국내 공개특허 제10-2007-0040918호(2008. 04. 18. 공개) 특허문헌 3 : 등록특허공보 제10-1214261호(2012. 12. 21. 공고)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 보호필름 대신 도장층을 형성한 메탈 동박적층판에서 가장자리 면을 매끈하게 마무리함으로써 제품의 품질을 향상시키는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 보호필름 대신 도장층을 형성한 메탈 동박적층판에서 가장자리 면을 코팅한 후 이 부분을 경화시킴으로써, 이송 중 제품의 오염과 손상을 방지하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판의 에칭 작업 후 건조시에 도장층이 부서져 제품을 오염시키는 것을 방지하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판의 절단작업시 가장자리 면이 매끈하게 절단되지 않더라도 제품의 품질에는 영향을 주지 않도록 하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판의 에칭 작업 후 절연접착층을 제거할 필요가 없도록 하여 작업공수를 절감하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 도장층을 형성한 메탈 동박적층판의 가장자리 면을 완벽히 밀폐함으로써 부식의 발생을 방지하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하지 않도록 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 메탈 동박적층판의 가장자리 부분을 제거하지 않고도 1.5KV의 고전압으로 내전압 검사를 수행할 수 있도록 하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 금속층과, 상기 금속층의 상면에 형성되는 절연접착층과, 상기 절연접착층의 상부에 형성되는 동박층과, 상기 금속층의 하면에 형성되는 도장층을 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치에 있어서, 상기 가장자리 면 코팅장치는, 도료가 저장되는 도료 저장조와, 상기 도료 저장조에 일부가 침지되어 회전하는 스펀지 롤과, 상기 메탈 동박적층판을 이송시키기 위한 이송 부재와, 상기 메탈 동박적층판의 가장자리 면에 과도하게 코팅되는 도료를 제거하기 위한 스퀴저를 포함하여 구성되어, 상기 메탈 동박적층판을 상기 스펀지 롤에 대하여 수평으로 이송시켜 가장자리 4면에 가장자리 코팅층을 형성한 후 이를 경화시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도료 저장조와 스펀지 롤은 좌우 측에 각각 구비되고, 1차로 가장자리 2면이 코팅된 메탈 동박적층판을 회전시키기 위한 회전 테이블을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도료 저장조와 스펀지 롤은 동일 라인 상에서 2조로 배치되고, 그 중간에 상기 회전 테이블이 구비되어 가장자리 4면을 연속적으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스펀지 롤과 접촉하는 코팅 롤이 더 구비되어, 상기 코팅 롤이 메탈 동박적층판의 가장자리 면을 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스펀지 롤 및 코팅 롤은 좌우 측에 각각 구비되고, 1차로 가장자리 2면이 코팅된 메탈 동박적층판을 회전시키기 위한 회전 테이블을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스펀지 롤과 코팅 롤은 동일 라인 상에서 2조로 배치되고, 그 중간에 상기 회전 테이블이 구비되어 가장자리 4면을 연속적으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, 메탈 동박적층판의 가장자리 면을 코팅하기 전에, 면취가공을 하여 절단면의 버어(Burr)를 제거한 후 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 코팅 롤은 고무 또는 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가장자리 코팅층에 도포되는 도료는 UV 도료인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 UV 도료가 도포된 가장자리 코팅층을 UV 램프에 의해 경화시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 보호필름 대신 도장층을 형성하는 메탈 동박적층판에서 가장자리 면을 매끈하게 마무리함으로써 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 보호필름 대신 도장층을 형성한 메탈 동박적층판에서 가장자리 면을 코팅한 후 경화시킴으로써, 이송 중에 제품이 손상되거나 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈 동박적층판의 에칭 작업 후 건조시에, 도장층이 부서지면서 분말형태로 떨어져 제품을 오염시키는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 동박적층판의 절단작업시 가장자리 면이 매끈하게 절단되지 않더라도 제품의 품질에는 큰 영향을 주지 않도록 하는 효과가 있다.

또한, 동박적층판의 에칭 작업 후 절연접착층을 제거할 필요가 없으므로 작업공수를 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 도장층을 형성한 메탈 동박적층판의 가장자리 면을 코팅한 후 경화시킴으로써 부식을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하지 않으므로 내전압 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈 동박적층판의 가장자리 부분을 제거하지 않고도 1.5KV의 고전압으로 내전압 검사를 할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 보호필름을 부착한 종래의 메탈 동박적층판을 나타낸 사시도.
도 2는 보호필름 대신 도장층을 형성한 종래의 메탈 동박적층판의 다른 예를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 가장자리 면을 확대하여 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가장자리 면 코팅장치를 개략적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가장자리 면 코팅장치의 평면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가장자리 면 코팅장치를 개략적으로 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 가장자리 면 코팅장치의 평면도.
도 8은 본 발명에 의해 제조된 메탈 동박적층판의 단면도.

이하, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 바람직한 실시예를 도 4 내지 도 8을 참조하여 설명한다.

<제1 실시예>

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 제1 실시예를 도시한 것이다.

본 발명의 특징부를 설명하기에 앞서, 보호필름 대신에 도장층을 형성하는 메탈 동박적층판(100)의 제조과정에 대해 설명한다.

먼저, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층(150)을 형성한 후, 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(110)을 시트상으로 절단한다.

이어서, RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(130)에 절연접착층(120)을 형성한 후, 상기 금속층(110)과 동일한 크기로 절단한다.

그리고, 동박층(130)에 형성된 절연접착층(120)이 상기 금속층(110)을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(130)과 금속층(110)을 압착한다.

이어서 동박층(130)과 금속층(110)이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하면, 피씨비 등을 제조하기 위한 메탈 동박적층판(100)의 제조가 완료된다.

상기와 같은 과정을 거쳐 메탈 동박적층판(100)을 제조하게 되면, 금속층(110)을 보호하기 위한 고가의 보호필름을 사용하지 않아도 되므로 제조원가를 절감할 수 있고, 보호필름의 부착 및 박리 작업이 생략되므로 작업공수를 절감하여 생산성을 향상시킬 수가 있다

그러나 위와 같은 방식은, 인쇄회로기판을 제조하기 위해 에칭(Etching) 작업을 한 후 메탈 동박적층판을 건조하는 과정 중에, 도 3에 도시된 바와 같이, 도장층(50)의 부서지면서 분말형태로 떨어져 제품을 오염시키게 되는 단점이 있다.

이어서 본 발명의 특징부에 대해 설명한다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여, 금속층(110)과, 상기 금속층(110)의 상면에 형성되는 절연접착층(120)과, 상기 절연접착층(120)의 상부에 형성되는 동박층(130)과, 상기 금속층(110)의 하면에 형성되는 도장층(150)을 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판(100)에 있어서, 가장자리 4면을 코팅한 후 이를 경화시키고 있다.

본 발명에 따른 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면 코팅장치는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 도료(2)가 저장되는 도료 저장조(1)와, 상기 도료 저장조(1)에 일부가 침지되어 회전하는 스펀지 롤(3)과, 상기 메탈 동박적층판(100)을 이송시키기 위한 이송 부재(4)와, 상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면에 과도하게 코팅되는 도료를 제거하기 위한 스퀴저(Squeezer)(5)를 포함하여 구성된다.

상기한 구조에 의해, 메탈 동박적층판(100)을 상기 스펀지 롤(3)에 대하여 수평으로 이송시킴으로써 가장자리 4면에 가장자리 코팅층(160)을 형성할 수가 있다.

또한, 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도료 저장조(1)와 스펀지 롤(3)이 좌우 측에 각각 구비되고, 1차로 가장자리 2면이 코팅된 메탈 동박적층판(100)을 회전시키기 위한 회전 테이블(7)을 더 구비하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 스펀지 롤(3)은, 메탈 동박적층판(100)의 폭에 맞게 그 간격을 조절할 수 있도록 구비된다.

또한, 상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면을 코팅하기 전에, 면취가공을 하여 절단면의 버어(Burr)를 제거한 후 코팅할 수도 있다.

또한, 상기 가장자리 코팅층(160)에 도포되는 도료(2)는 UV 도료인 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기한 UV 도료 외에 통상의 코팅 도료를 사용하여도 무방하다.

UV 도료(2)로 가장자리를 코팅할 경우에는, 코팅이 완료된 후 가장자리 코팅층(160)을 UV 램프에 의해 경화시키는 것이 바람직하다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 메탈 동박적층판(100)의 가장자리를 완벽히 밀폐하여 경화시킴으로써, 이송 중 제품이 손상되거나 오염되는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.

또한, 인쇄회로기판 등을 제조하기 위해 에칭 작업을 한 후 건조 시에, 상기 도장층(150)이 부서져 분말형태로 떨어지는 것을 방지할 수가 있다. 이에 따라 제품 불량 발생을 줄일 수가 있다.

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따라 가장자리 면을 코팅하는 과정을 설명한다.

먼저, 메탈 동박적층판(100)의 폭에 맞게 스펀지 롤(3)의 간격을 조절한 후, 스펀지 롤(3)을 서로 반대방향으로 회전시킨다.

이어서, 이송 부재(4) 위에 메탈 동박적층판(100)을 올려 놓고, 이송 부재(4)를 구동시켜 메탈 동박적층판(100)을 스펀지 롤(3) 사이로 진입시킨다.

그러면 메탈 동박적층판(100)이 회전하는 스펀지 롤(3) 사이를 통과하면서, 가장자리 2면에 가장자리 코팅층(160)이 형성된다.

이때 상기 스펀지 롤(3)의 후방에는 스퀴저(5)가 구비되어 있어, 가장자리 면에 과도하게 코팅되는 도료를 제거한다.

메탈 동박적층판(100)의 양쪽 가장자리에 가장자리 코팅층(160)이 형성된 후(이를 편의상 '1차 코팅'이라 한다), 나머지 가장자리 2면을 다시 스펀지 롤(3) 사이로 통과시키면(이를 '2차 코팅'이라 한다), 가장자리 4면에 대한 코팅이 완료된다.

한편, 상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면을 코팅하기 전에, 면취가공을 하여 절단면의 버어(Burr)를 제거한 후 코팅을 실시할 수도 있다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 회전 테이블(7)을 더 설치하여 '1차 코팅'이 완료된 메탈 동박적층판(100)을 90도 회전시킨 후, 다시 원래의 위치로 복귀시키면서 '2차 코팅'을 할 수도 있다.

상기한 '2차 코팅'시에는 스펀지 롤(3)을 '1차 코팅'시와 반대로 역회전시키면 된다.

또한 UV 도료로 코팅을 한 경우에는, 가장자리 4면의 코팅이 완료된 후 UV 램프(도시 생략)로 경화시킨다.

이에 따라 보호필름 대신 도장층을 형성한 메탈 동박적층판에서 가장자리 4면을 완벽하게 밀폐시킴으로써, 이송 중 제품이 손상되거나 오염되는 것을 방지할 수가 있다.

또한, 에칭 작업을 한 후 건조시에 도장층이 부서져 분말형태로 떨어지는 것을 방지함으로써, 제품 불량의 발생을 감소시키고 품질을 향상시킬 수가 있다.

또한, 종래와 같이 에칭 작업 후 절연접착층을 제거할 필요가 없으므로 작업공수를 절감하여 생산성을 향상시킬 수가 있다.

또한, 가장자리 4면을 완벽히 밀폐한 후 이를 경화시킴으로써 가장자리 면이 부식되는 것을 방지할 수가 있다.

또한, 내전압 검사시 전류의 점핑 현상이 발생하지 않으므로 내전압 검사의 신뢰성을 확보할 수 있고, 메탈 동박적층판의 가장자리 부분을 제거하지 않고도 DC 1.5KV의 고전압으로 내전압 검사를 할 수가 있게 된다.

<제2 실시예>

도 6은 본 발명의 제2 실시예를 도시한 것으로서, 상기한 제1 실시예에서 스펀지 롤(3) 외에 코팅 롤(6)을 더 구비한 것이다.

즉, 본 발명에 따른 제2 실시예는, 도 6에 도시된 바와 같이, 스펀지 롤(3)과 접촉하는 코팅 롤(6)이 더 구비되어, 상기 코팅 롤(6)이 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면을 코팅하도록 한 것이다.

상기 코팅 롤(6)은 고무 또는 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

상기한 구조에 의하면, 가장자리 면을 스펀지 롤(3)이 아닌 코팅 롤(6)에 의해 코팅하므로, 가장자리 면을 더욱 매끄럽게 코팅할 수가 있다.

또한, 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 상기 스펀지 롤(3) 및 코팅 롤(6)을 좌우로 배치하고, '1차 코팅'된 메탈 동박적층판(100)을 회전시키기 위한 회전 테이블(7)을 더 구비할 수도 있다.

그 이외의 사항은 상기한 제1 실시예의 경우와 동일하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.

<제3 실시예>

도 7은 본 발명의 제3 실시예를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 제3 실시예는, 도 7에 도시된 바와 같이, 스펀지 롤(3)을 2 조로 배치하여 '1차 코팅' 및 '2차 코팅'이 하나의 라인에서 연속적으로 이루어지도록 한 것이다.

도 7에는 스펀지 롤(3)(제1 실시예 참조)만 도시되어 있으나, 스펀지 롤(3)과 코팅 롤(6)(제2 실시예 참조)을 2조로 배치할 수도 있다.

본 발명의 제3 실시예에 의하면, 전방의 스펀지 롤(3)에 의해 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 양면을 '1차 코팅'하고, 회전 테이블(7)을 90도 회전시킨 후, 후방의 스펀지 롤(3)에 메탈 동박적층판(100)을 공급하여 나머지 가장자리 양면을 '2차 코팅'할 수 있다.

이에 따라 하나의 라인에서 '1차 코팅'과 '2차 코팅'을 연속적으로 수행할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수가 있다.

그 이외의 사항은 상기한 실시예의 경우와 동일하다.

상기한 본 발명에 의하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 4면에 가장자리 코팅층(160)을 형성한 후 이를 경화시킴으로써, 가장자리 4면을 완벽히 밀폐할 수가 있다.

이에 따라 보호필름 대신 도장층(150)을 형성한 메탈 동박적층판(100)의 이송시, 오염 및 손상의 발생을 방지할 수가 있다.

특히, 인쇄회로기판 등을 제조하기 위해 에칭 작업을 한 후 건조 시에, 도장층(150)이 부서지면서 분말형태로 떨어져 제품을 오염시키게 되는 문제를 해결할 수가 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것으로서 본 발명의 범위는 상기한 특정 실시 예에 한정되지 아니한다. 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 가능 하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

예컨대 스펀지 롤이나 코팅 롤을 사용하지 않고 스탬프를 사용하여 가장자리 면을 코팅할 수도 있다.

1: 도료 저장조 2: 도료
3: 스펀지 롤(Sponge Roll) 4: 이송 부재
5: 스퀴저(Squeezer) 6: 코팅 롤(Coating Roll)
7: 회전 테이블
100: 메탈 동박적층판 110: 금속층
120: 절연접착층 130: 동박층
150: 도장층 160: 가장자리 코팅층

Claims

금속층(110)과, 상기 금속층(110)의 상면에 형성되는 절연접착층(120)과, 상기 절연접착층(120)의 상부에 형성되는 동박층(130)과, 상기 금속층(110)의 하면에 형성되는 도장층(150)을 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면 코팅장치에 있어서,
상기 가장자리 면 코팅장치는,
도료(2)가 저장되는 도료 저장조(1)와,
상기 도료 저장조(1)에 일부가 침지되어 회전하는 스펀지 롤(3)과,
상기 메탈 동박적층판(100)을 이송시키기 위한 이송 부재(4)와,
상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면에 과도하게 코팅되는 도료를 제거하기 위한 스퀴저(Squeezer)(5)를 포함하여 구성되어,
상기 메탈 동박적층판(100)을 상기 스펀지 롤(3)에 대하여 수평으로 이송시켜 가장자리 4면에 가장자리 코팅층(160)을 형성한 후 이를 경화시키고,
상기 스펀지 롤(3)과 접촉하는 코팅 롤(6)이 더 구비되어, 상기 코팅 롤(6)이 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면을 코팅하고,
상기 스펀지 롤(3) 및 코팅 롤(6)은 좌우 측에 각각 구비되고, 1차로 가장자리 2면이 코팅된 메탈 동박적층판(100)을 회전시키기 위한 회전 테이블(7)을 더 구비하며,
상기 스펀지 롤(3)과 코팅 롤(6)은 동일 라인 상에서 2조로 배치되고, 그 중간에 상기 회전 테이블(7)이 구비되어 가장자리 4면을 연속적으로 코팅하고,
상기 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 면을 코팅하기 전에, 면취가공을 하여 절단면의 버어(Burr)를 제거한 후 코팅하며,
상기 가장자리 코팅층(160)에 도포되는 도료(2)는 UV 도료이고,
상기 UV 도료(2)가 도포된 가장자리 코팅층(160)을 UV 램프에 의해 경화시킴으로써,
금속층(110), 절연접착층(120), 동박층(130), 도장층(150)으로 이루어진 메탈 동박적층판(100)의 가장자리 4면을 매끈하게 마감하여, 내전압 검사시 메탈 동박적층판의 가장자리 일부를 제거할 필요가 없고, 메탈 동박적층판의 이송시 오염 및 손상을 방지하며, 에칭 작업후의 건조시에 도장층(150)이 부서지는 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 코팅 롤(6)은 고무 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치.
제 1 항에 있어서,
상기 코팅 롤(6)은 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 가장자리 면 코팅장치.
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제 1 항, 제 8 항, 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 가장자리 면 코팅장치에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판.