JP2000211057A

JP2000211057A - 積層用中間板

Info

Publication number: JP2000211057A
Application number: JP1643299A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Mizuno; 裕水野; Shunya Yokozawa; 舜哉横澤
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2000-08-02

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂など付着物の清掃性が良好であり、傷付
いたときの再生利用が容易な積層用中間板を提供する。【解決手段】金属板１の表面にフッ素樹脂系フィルム
２を貼り付けて積層用中間板３とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層用中間板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層板は、所定の構成材料を組み合わせ
た構成品を加熱加圧することにより製造される。電気絶
縁板用又は構造材用の積層板など導体層を有していない
積層板は、プリプレグのみを構成材料として用いて構成
品としたものであり、金属はく張積層板は、プリプレグ
及び金属はくを構成材料として用い、プリプレグを所要
枚数重ね、その両面又は片面に金属はくを重ねて構成品
としたものである。

【０００３】多層プリント配線板は、プリプレグ、金属
はく張積層板に回路加工を施して作製された内層回路板
及び片面金属はく張積層板又は金属はくを構成材料とし
て用い、内層回路板の両面にプリプレグを介して片面金
属はく張積層板又は金属はくを重ねた構成品を加熱加圧
することにより製造される。内層回路板を２枚以上用い
る場合には、内層回路板相互間にもプリプレグを挿んで
構成品とされる。

【０００４】構成品を加熱加圧する工程（以下積層工程
という）においては、図２に示すように、通常複数組の
構成品２２，２２…がプレス内に装填される。このと
き、各構成品２２，２２…間の仕切りとして積層用中間
板２３，２３…が使用される。構成材料を組み合わせて
構成品２２とする組み合わせ作業はプレス外で行われ、
キャリア板２５の上にクッション材２４を載せ、その上
に積層用中間板２３を載せ、その上に所要の構成材料を
順次載せて最初の構成品２２とし、以下積層用中間板２
３と構成材料を順次載せて次の構成品２２とする作業を
繰返し、最後の構成品２２の上に載せた積層用中間板２
３の上にクッション材２４を載せてプレスの熱板２１，
２１間に装填される。熱板２１，２１の熱源としては加
熱蒸気や加熱オイルのような熱媒体が用いられている。
積層工程終了後、各構成品２２，２２…並びに構積層用
中間板２３，２３…などをキャリア板２５に載せたまま
プレス外に取り出し、各構成品２２，２２…が加熱加圧
されて一体となった製品を分離し、積層用中間板２３は
再利用される。積層用中間板２３としては、酸化腐食な
ど変質に耐えることから、ステンレス平板が多く用いら
れている。

【０００５】最近、積層工程において、構成材料のうち
の金属はくに通電してそのジュール熱を熱源とする方法
が提案されている。ジュール熱を加熱の熱源とするとき
には、図３に示すように、熱板２１，２１に代えて加圧
板２６，２６が用いられ、金属はくとしては、連続帯状
金属はく２７が使用される。多層プリント配線板をジュ
ール熱を熱源として製造する場合、内層回路板３０をプ
リプレグ２９の間に挿んでなる構成品２２ａの一端を包
むようにして帯状金属はく２７が折り返され、反対側の
端では積層用中間板２３の端を包むようにして帯状金属
はく２７が折り返されるようにされる。連続帯状の金属
はく２７に通電してジュール熱を発生させるためには積
層用中間板２３が電気絶縁性である必要があり、陽極酸
化皮膜を形成することにより絶縁処理を施したアルミニ
ウム板が積層用中間板２３として用いられている。

【０００６】熱源として、加熱媒体を用いる方法、ジュ
ール熱を用いる方法いずれによっても、積層工程におい
て、プリプレグの樹脂が溶融して積層用中間板２３に付
着する。また、プリプレグから発生した樹脂粉も付着す
る。樹脂などの付着物があると、次の積層工程におい
て、製品表面に打痕などの欠陥を発生させる原因とな
る。このため、積層用中間板２３を再利用するときには
付着物を清掃する必要がある。この清掃は、ブラシや銅
へらなどでこすり取ることによっているが、樹脂などの
付着物は付着が強固でありその除去は容易でない。そこ
で、金属板の表面にフッ素樹脂を焼き付けてフッ素樹脂
皮膜を形成した積層用中間板が提案された。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、フッ素樹脂
を焼き付けてフッ素樹脂皮膜を形成した積層用中間板は
高価であり、また、フッ素樹脂皮膜は傷つき又は欠落し
やすいものである。傷つき又は欠落を補修するためには
フッ素樹脂をコーティングするのと同等の設備を必要と
する。このため、フッ素樹脂皮膜を形成した積層用中間
板はひろく普及するにいたっていない。

【０００８】本発明は、このような課題を解決すべくな
されたもので、フッ素樹脂を焼き付けてフッ素樹脂皮膜
を形成したものと同等の清掃の容易さを有し、傷などが
付いたときに補修再生が容易にできる積層用中間板を提
供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属板１の表
面にフッ素樹脂系フィルム２を貼り付けてなる積層用中
間板である。

【００１０】フッ素樹脂系フィルムは、離型性が良好で
あることから、金属板１の表面にフッ素樹脂系フィルム
２を貼り付けてなる積層用中間板３は、樹脂などが強固
に付着することがなく、したがって清掃性が良好であ
る。また、フッ素樹脂系フィルムは絶縁性及び耐熱性を
有しており、ジュール熱を加熱の熱源とするときにもそ
のまま使用することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】金属板１としては、ステンレス
板、アルミニウム板など従来から積層用中間板として使
用されていたものが使用され、特に制限はない。

【００１２】フッ素樹脂系フィルム２としては、ポリテ
トラフルオロエチレンフィルム、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロエチレン共重合体フィルム、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエー
テル）共重合体フィルム、テトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン−フルオロ（プロピルビニルエ
ーテル）三元共重合体フィルム、ポリクロロトリフルオ
ロエチレンフィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム、
エチレン−テトラフルオロエチレン交互共重合体フィル
ム、エチレン−クロロトリフルオロエチレン交互共重合
体フィルム、ポリフッ化ビニルフィルムなどのフッ素樹
脂のフィルムが挙げられる。

【００１３】フッ素樹脂系フィルムの厚さは、特に制限
はないが、経済性、取り扱い性の観点から、１０〜２０
０μｍの範囲で選択されるのが好ましい。

【００１４】フッ素樹脂系フィルム２は、接着剤を用い
て熱圧着することにより金属板１に貼り付けることがで
きる。このことから、フッ素樹脂系フィルムの片面に接
着剤層をあらかじめ形成した片側接着タイプのフッ素樹
脂系フィルムを使用するのが好ましい。片側接着タイプ
のフッ素樹脂系フィルムとしては市販品を使用すること
ができる。市販品としては、例えば、デュポン社製、テ
ドラーフィルム（商品名）片側接着タイプを挙げること
ができる。フッ素樹脂系フィルム２と金属板１との間に
接着剤のフィルムを挿んで熱圧着することも勿論可能で
ある。

【００１５】フッ素樹脂系フィルム２は、あらかじめ金
属板１に貼り付けておいて使用するのが積層板製造時の
作業性の観点から好ましいが、積層板製造時に金属板１
の両面にフッ素樹脂系フィルム２を配しておくと、積層
板製造時の加熱加圧を利用してフッ素樹脂系フィルム２
を金属板１に貼り付けることもできる。

【００１６】本発明になる積層用中間板は繰返し使用可
能であるが、使用回数が増えるといずれはフッ素樹脂系
フィルム２に傷が付くことになる。フッ素樹脂系フィル
ム２に傷が付いたときには、オーブンなど適宜の加熱装
置によりフッ素樹脂系フィルムの融点以上に加熱した
後、砥粒入りブラシ研磨機などの手段を用いてフッ素樹
脂系フィルム２を削り取り、金属板１として再生し、こ
れにフッ素樹脂系フィルム２を再度貼り付けることによ
り容易に再利用することができる。

【００１７】

【実施例】実施例１積層用中間板の作製厚さ１．２ｍｍ、５３０×５３０ｍｍ角のステンレス平
板（ＳＵＳ３０４）の両面に、厚さ３０μｍ、５５０×
５５０ｍｍ角の片側接着タイプのフッ素樹脂系フィルム
（デュポン社製、テドラーフィルム（商品名）を使用）
２枚を接着面がステンレス板側なるようにして重ねた。
これを１１組重ね合わせ、温度１６０℃、圧力１ＭＰａ
で３０分間、加熱加圧して積層用中間板を１１枚作製し
た。得られた積層用中間板の厚さ方向の絶縁抵抗は１０
ＧΩであった。

【００１８】内層回路板の作製厚さ１ｍｍ、５１０×５１０ｍｍ角の両面銅張積層板
（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品
名）、銅はく厚さ３５μｍグレード品を使用）の両面に
エッチングを施して内層回路を形成し、さらに常法によ
り酸化処理を施すことにより内層回路板を作製した。

【００１９】４層プリント配線板の作製キャリア板の上に厚さ０．２ｍｍのクラフト紙８枚をク
ッション材として載置し、その上に前記で作製した積層
用中間板１枚、片面銅張積層板（厚さ０．１ｍｍ、５１
０×５１０ｍｍ角、日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−
Ｅ−６７（商品名）の銅はく厚さ１８μｍグレード品を
を使用、以下同じ）１枚、ガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグ（５１０×５１０ｍｍ角、日立化成工業株式会
社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用、以下同じ）２
枚、前記で作製した内層回路板１枚、ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ２枚及び片面銅張積層板１枚をこの
順に載置した。積層用中間板載置以下の作業を９回繰り
返した後、最上部の片面銅張積層板の上に積層用中間板
を載置し、その上に厚さ０．２ｍｍのクラフト紙８枚を
クッション材として載置してプレス熱板間に装填した。
そして、温度スケジュールを、温度１３０℃で３０分
間、温度１８０℃で９０分間加熱後、冷却４０分間と
し、その間の加圧スケジュールを、最初の１５分間を圧
力０．５ＭＰａ、残りの１４５分間を圧力２．５ＭＰａ
として加熱加圧することにより４層プリント配線板を作
製した。作製された４層プリント配線板は、表面に打痕
がなく平滑で良好であった。また、積層用中間板の付着
物は簡単に取り除くことができた。

【００２０】実施例２実施例１で使用した積層用中間板に代えて、実施例１と
同じステンレス平板の両面に、実施例１と同じフッ素樹
脂系フィルムを配したものを使用し、以下実施例１と同
様にして４層プリント配線板を作製した。作製された４
層プリント配線板は、表面に打痕がなく平滑で良好であ
った。また、積層用中間板の付着物は簡単に取り除くこ
とができた。ステンレス平板とその両面に配されたフッ
素樹脂系フィルムとは一体化しており、実施例１で作製
した積層用中間板と同様に積層用中間板として使用でき
るものとなっていた。

【００２１】実施例３実施例１で作製した積層用中間板を１０回繰返し使用し
たところで、２００℃のオーブンで３時間加熱した後、
砥粒入りブラシ研磨機にて、フッ素樹脂系フィルムを削
り取り、再生ステンレス平板を得た。この再生ステンレ
ス平板を用いて以下実施例２と同様にして４層プリント
配線板を作製した。得られた４層プリント配線板は、表
面に打痕がなく平滑で良好であった。また、積層用中間
板の付着物は簡単に取り除くことができた。再生ステン
レス平板とその両面に配されたフッ素樹脂系フィルムと
は一体化して実施例１で作製した積層用中間板と同様に
積層用中間板として使用できるものとなっていた。

【００２２】実施例４内層回路板の作製厚さ１ｍｍ、５１０×５１０ｍｍ角の両面銅張積層板
（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品
名）、銅はく厚さ３５μｍグレード品を使用）の両面に
エッチングを施して内層回路を形成し、さらに常法によ
り酸化処理を施すことにより内層回路板を作製した。

【００２３】４層プリント配線板の作製キャリア板２５の上に厚さ０．２ｍｍのクラフト紙８枚
をクッション材２４として載置し、その上に積層用中間
板２３（前記実施例１で作製した積層用中間板、以下同
じ）１枚を載置し、その上に電極板２８として厚さ１．
０ｍｍの銅板、その上に連続帯状金属はく２７として厚
さ１８μｍ、幅５１０ｍｍの連続帯状銅はく、その上に
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ２９を２枚、その
上に前記で作製した内層回路板３０を１枚、その上にガ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ２９を２枚をこの順
に載置し、次に、連続帯状銅はくを折り返してガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグの上に載置し、その上に積
層用中間板２３を載置し、連続帯状銅はくを折り返して
この積層用中間板２３の上に載置した。以下、連続帯状
銅はくの上にガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ２枚
載置から積層用中間板の載置及び連続帯状銅はくの折り
返しまでの作業を８回繰り返し、最後に積層用中間板２
３を載置した後連続帯状銅はくを折り返し、その上に電
極板２８として厚さ１．０ｍｍの銅板を載置しさらにそ
の上に積層用中間板２３を載置し、その上に厚さ０．２
ｍｍのクラフト紙８枚をクッション材２４として載置し
て、プレスの加圧板２６，２６間に装填した。そして、
連続帯状銅はくの両端に電圧を印加して、実施例１と同
様の温度スケジュールとなるように加熱し、その間の加
圧スケジュールを実施例１と同様としとして加熱加圧す
ることにより４層プリント配線板を作製した。得られた
４層プリント配線板は、表面に打痕がなく平滑で良好で
あった。また、積層用中間板の付着物は簡単に取り除く
ことができた。

【００２４】比較例１実施例１と同じステンレス平板をそのまま積層用中間板
として用いたほかは実施例１と同様にして４層プリント
配線板を作製した。得られた４層プリント配線板は、表
面に打痕がなく平滑で良好であった。また、積層用中間
板の付着物は簡単に取り除くことができた。しかしなが
ら、積層用中間板（ステンレス平板）の周縁には樹脂が
強固に付着しており、取り除くのが困難であった。

【００２５】比較例２フッ素樹脂を焼き付けてフッ素樹脂皮膜を形成したステ
ンレス平板を積層用中間板として用いたほかは実施例１
と同様にして４層プリント配線板を作製した。得られた
４層プリント配線板は、表面に打痕がなく平滑で良好で
あった。また、積層用中間板の付着物は簡単に取り除く
ことができた。しかしながら、１５回繰返し使用したと
ころでフッ素樹脂皮膜が欠落して使用不可能となるもの
が発生した。

【００２６】実施例１、２及び３になる積層用中間板
は、積層板の製造においては、汎用されているステンレ
ス板と同様の性能を有すること、清掃性については、フ
ッ素樹脂をコーティングしたものと同等であることが示
される。また、積層板製造用プレスにて自家製造でき、
さらに再生利用も容易であることが示される。さらに、
実施例４から、ジュール熱を利用する場合にも積層用中
間板として使用可能であることが示される。

【００２７】

【発明の効果】本発明になる積層用中間板は、製造が容
易であり、傷付いたときの再生利用も製造と同様に容易
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明一実施例になる積層用中間板の断面図で
ある。

【図２】熱板による積層成形を説明するための概略側面
図である。

【図３】ジュール熱による積層成形を説明するための概
略側面図である。

【符号の説明】

１金属板２フッ素樹脂系フィルム３積層用中間板２１熱板２２，２２ａ構成品２３積層用中間板２４クッション材２５キャリア板２６加圧板２７連続帯状金属はく２８電極板２９プリプレグ３０内層回路板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01A AB04A AK17B BA02 BA07 BA08 GB43 JG04 5E346 AA06 EE02 EE06 EE09 GG01 GG28 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の表面にフッ素樹脂系フィルムを
貼り付けてなる積層用中間板。