JP4777549B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，内層板の表面上に上層導体層および層間絶縁層を積層して積層板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から，多数の導体層を有する多層積層板が製造されている。多層積層板の製造は基本的には，内層板に，上層導体層および層間絶縁層の積層と，その加工とを反復することによる。従来は，これらの各工程を，単独のバッチ処理として実施していた。このため，多層のものほど工程数が多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，２以上の導体層等の積層を連続的に実施できるようにした積層板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明に係る積層板の製造方法では，導体箔の第１面に保護層を配置したバンドを使用する。そしてまず，２枚のバンドを，第２面同士を向き合わせてつづら折りに折り畳む。その際，それらの間に内層板を挟み込むとともに，内層板の両面とバンドの第２面との間にともに未硬化の熱硬化型樹脂の層を配置する。そしてその状態でプレスする。これにより，熱硬化型樹脂の層を硬化させて第１層間絶縁層とするとともにバンドの導体箔を第１上層導体層とする。
【０００５】
そして，そのつづら折り状態のものから，表裏に第１上層導体層および第１層間絶縁層が付いた内層板を引き出す。このとき引き出される各内層板は，表裏のバンドにより互いにつながったままの状態である。引き出された各内層板から，表裏のバンドの保護層を除去する。そして，表裏の第１上層導体層および第１層間絶縁層をパターン加工する処理を順次施す。
【０００６】
そして，処理後のものの両面に新たなバンドを配置して再びつづら折りに折り畳む。このとき，新たなバンドは２枚とも，第２面が内側を向くようにする。また，表裏の第１上層導体層と新たなバンドの第２面との間にともに新たな未硬化の熱硬化型樹脂の層を配置する。そしてその状態でプレスする。これにより，新たな熱硬化型樹脂の層を硬化させて第２層間絶縁層とするとともに新たなバンドの導体箔を第２上層導体層とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【０００８】
本実施の形態では，図１に示すように，第１のつづら折りプレスをまず実施し，プレス後にこれを開いて個々の内層板に対して順次パターン加工を施し，そしてその後再び折り畳んで第２のつづら折りプレスを行う。これにより，内層板上に順次，層間絶縁層および上層導体層を積層していく。以下順に説明する。
【０００９】
まず，第１のつづら折りプレスを行う。第１のつづら折りプレスでは，図２に示すように，内層板１と中間板２とを交互に配置する。内層板１は，両表面もしくは片面に導体パターンが形成されている積層配線板である。また，中間板２は，ダミーの役割をするステンレス鋼板もしくはアルミニウム板である。さらにここでは，層間絶縁層および上層導体層となる長尺状のバンド３を２枚使用する。内層板１と中間板２との間に２枚のバンド３を，バンド３同士が互いに重なり合わないように，つづら折りにして配置する。バンド３は，プレス加工機４の上板および下板に導通するようになっている。
【００１０】
バンド３の断面図を図３に示す。バンド３は，樹脂付き銅箔３２と粘着材フィルム３１とを有している。樹脂付き銅箔３２は，銅箔３２１と未硬化の熱硬化型樹脂の樹脂フィルム３２２とにより構成されている。粘着材フィルム３１は，ＰＥＴ等の絶縁フィルムであり，樹脂付き銅箔３２より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上幅の広いものである。そして，バンド３は，樹脂付き銅箔３２の銅箔３２１と粘着材フィルム３１とが貼り合わされた構造になっている。図２のつづら折り状態では，粘着材フィルム３１と中間板２とが対面するように，また，樹脂フィルム３２２と内層板１とが対面するように配置されている。また，各内層板１は，２枚のバンド３の間に挟み込まれた状態となっている。この状態では，バンド３から見ると，粘着材フィルム３１側に中間板２が存在し，樹脂フィルム３２２側に内層板１が存在する。
【００１１】
第１のつづら折りプレスは，次のようにして行う。プレス加工機４内に，図２のように積み重ねた内層板１，中間板２およびバンド３（以下，内層板１等という）をセットする。このとき，バンド３の折れ曲がり箇所から発生した樹脂フィルム３２２の樹脂紛は，仮に付着するとしても粘着材フィルム３１に付着する。すなわち，打痕等の原因となる樹脂紛は，銅箔３２１には付着しない。また，粘着材フィルム３１は，樹脂付き銅箔３２より幅が広いため，樹脂フィルム３２２の幅方向へのはみ出しによる汚染を防止している。
【００１２】
そして，プレス加工機４にセットされた内層板１等のプレスを行う。プレス加工機４では，１.５〜３.０Ｐａの圧力で，２０分以上（温度１８０℃の場合）のプレスを行う。このプレス時にも，粘着材フィルム３１は，樹脂フィルム３２２の幅方向へのはみ出しを防止している。
【００１３】
また，プレス加工機４は，上下のプレス板間に電圧の印加ができるようになっている。これにより，プレスの際に，バンド３内の銅箔３２１に通電する。このとき，内層板１は樹脂フィルム３２２によって銅箔３２１から絶縁されている。また，中間板２は粘着材３１によって銅箔３２１から絶縁されている。このため電流は，銅箔３２１のみを流れ内層板１および中間板２に流れることがない。このため，上下のプレス板の間の銅箔３２１の至る箇所に電流が流れ，至る箇所でジュール熱が発生する。その結果，内層板１等全体が均一な熱履歴を受ける。このジュール熱により銅箔３２１および樹脂フィルム３２２が加熱され，そのジュール熱と圧力とにより樹脂フィルム３２２が硬化する。樹脂フィルム３２２が硬化し終えたら，通電および加圧を中止する。そして，温度が十分下がったら内層板１等をプレス加工機４から取り出す。
【００１４】
次に，内層板１等のつづら折り状のものを開いて，個々の内層板に対して順次パターン加工を施す。この処理は，図４に示すようにして行う。すなわち，つづら折り（図中左下）から内層板１を順次取り出す。このとき中間板２はその都度回収する。この状態での各内層板１には，表裏にバンド３が付いている。また，２枚のバンド３により相互につながったままの状態である。この状態の内層板１からまず，バンド３の粘着材フィルム３１を表裏とも剥離する。これにより内層板１は，バンド３の銅箔３２１が表裏とも露出した状態となる。そして，この状態の各内層板１に対し，表裏の銅箔３２１のパターニングや層間接続構造のための種々の処理を順次行う（図中「処理」の各箇所）。ここでの処理には，レジストコート，露光，現像，エッチング，レーザ加工，めっき，洗浄等多数のものがある。このため，各内層板１の搬送はコマ送り状に行う。
【００１５】
そして，必要な処理が全部済んだら，図５に示すように，表裏に新たなバンド３を配置しつつ再びつづら折りに折り畳む。このときに用いる新たなバンド３は，第１のつづら折りプレスの際に使用したものと同じものである。新たなバンド３は当然に，表裏とも，樹脂フィルム３２２を内側にし，粘着材フィルム３１を外側にする。また，折り畳みの際には，再び中間板２を各所に挟み込む。これにより図５中の右下には，内層板１等が再びつづら折りに積み重ねられるのである。ただしこの状態での各内層板１は，第１のつづら折りプレス前の状態と比較して，表裏とも，層間絶縁層および導体パターンが１層ずつ増えている。
【００１６】
その後，第２のつづら折りプレスを行う。すなわち，図５中の右下に折り畳まれたものを再びプレス加工機４内にセットし，加圧および加熱をするのである。このときの加熱は，新たなバンド３の銅箔３２１への通電による。これにより全体が均一な熱履歴を受け，新たなバンド３の樹脂フィルム３２２が硬化する。その後通電および加圧を中止し，温度が十分下がってから内層板１等をプレス加工機４から取り出す。
【００１７】
この状態での各内層板１は，第１のつづら折りプレス前の状態と比較して，表裏とも，層間絶縁層および導体層が２層ずつ増えている。ただし最外の層間絶縁層および導体層は表裏ともベタ膜である。よってその後適宜パターン加工すればよい。
【００１８】
以上詳細に説明したように本実施の形態では，長尺状のバンド３を２枚使用して行うつづら折りプレスを２回行い，その間にパターン加工処理を行うこととしている。しかも，第１のつづら折りプレスから第２のつづら折りプレスに至るまで，各内層板１同士がバンド３によりつながったままの状態で搬送しつつ各処理を行うこととしている。これにより，層間絶縁層および上層導体層の積層を，連続的に行うことができる積層板の製造方法が実現されている。
【００１９】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
【００２０】
例えば，本実施の形態では，つづら折りプレスの回数は２回に限らない。すなわち，３回以上のつづら折りプレスおよびそれらの間のパターン加工を連続的に行うようにしてもよい。また，つづら折りプレスの際の加熱は，バンド３の銅箔３２１への通電による代わりに，外部のヒータを用いてもよい。また，粘着材フィルム３１が離型シート付きのものである場合には，中間板２は不可欠なものではない。また，バンド３として樹脂フィルム３２２を有しないものを用いてもよい。その場合は，折り畳みの際に，各内層板１の表裏面とバンド３との間にシート状の樹脂フィルム（プリプレグ等）を挟み込めばよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，２以上の導体層等の積層を連続的に実施できるようにした積層板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る積層板の製造方法の手順を概念的に示す流れ図である。
【図２】実施の形態において内層板およびバンド等をプレス加工機内につづら折りに積み重ねた状態を示す概念図である。
【図３】実施の形態におけるバンドの断面構造を示す図である。
【図４】つづら折りプレス後のものから各内層板を順に引き出してパターン加工に供する状況を示す概念図である。
【図５】パターン加工後のものを再びつづら折り状に折り畳む状況を示す概念図である。
【符号の説明】
１ 内層板
３ バンド
３１ 粘着材フィルム（保護層）
３２１ 銅箔
３２２ 樹脂フィルム

Claims (1)

1. 導体箔の第１面に保護層を配置したバンドを用意し，
   ２枚のバンドを，第２面同士を向き合わせてつづら折りに折り畳むとともに，それらの間に内層板を挟み込み，内層板の両面と前記バンドの第２面との間にともに未硬化の熱硬化型樹脂の層を配置し，
   その状態でプレスすることにより，前記熱硬化型樹脂の層を硬化させて第１層間絶縁層とするとともに前記バンドの導体箔を第１上層導体層とし，
   そのつづら折り状態のものから，表裏に第１上層導体層および第１層間絶縁層が付いた内層板を，互いにつながったままの状態で引き出して表裏の保護層を除去し，表裏の第１上層導体層および第１層間絶縁層をパターン加工する処理を順次施し，
   処理後のものの両面に新たなバンドを，第２面を内側にして配置するとともに，表裏の第１上層導体層と前記新たなバンドの第２面との間にともに新たな未硬化の熱硬化型樹脂の層を配置して再びつづら折りに折り畳み，
   その状態でプレスすることにより，前記新たな熱硬化型樹脂の層を硬化させて第２層間絶縁層とするとともに前記新たなバンドの導体箔を第２上層導体層とすることを特徴とする積層板の製造方法。

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