CN108135072A - 一种柔性线路板补强的制作方法 - Google Patents

一种柔性线路板补强的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108135072A
CN108135072A CN201711282577.6A CN201711282577A CN108135072A CN 108135072 A CN108135072 A CN 108135072A CN 201711282577 A CN201711282577 A CN 201711282577A CN 108135072 A CN108135072 A CN 108135072A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stiffening plate
line
pure glue
circuit board
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711282577.6A
Other languages
English (en)
Inventor
周寅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
Priority to CN201711282577.6A priority Critical patent/CN108135072A/zh
Publication of CN108135072A publication Critical patent/CN108135072A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种柔性线路板补强的制作方法，具体在步骤如下：步骤一：根据设计需求制作补强板；步骤二：采用化学药剂清洗补强板，增加补强板表面粗糙度，同时去除脏污；步骤三：在补强板第一表面上粘贴纯胶层；步骤四：在纯胶层的表面粘贴感压胶层；步骤五：根据设计需求，在补强板的第二表面捞型多个独立的单元，且捞型作业的深度延深至纯胶层；步骤六：在补强板的第二表面粘贴剥离膜，在用剥离膜剥离补强板废料的同时去除感压胶层；步骤七：在纯胶层上粘贴离型纸。本发明可一次性剥离废料，并且剥离程度高，大大降低了剥离废料的工作强度，提高了生产效率；同时采用两次压合，避免了制作过程中出现气泡、分层和脱落等现象，提升柔性线路板产品的品质。

Description

一种柔性线路板补强的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板领域，具体为一种柔性线路板补强的制作方法。
背景技术
柔性线线路板（FPC）以其轻、薄、体积小、可挠曲、能立体布线而成为印刷电路行业中增长最快的一个品种。随着电子、电子工业的飞速发展，越来越要求仪器设备小型化、轻量化、高可靠性和简化装配过程，在一些特殊条件下，传统的硬质线路板已不适合使用，需要使用的是具有优异性能的柔性线路板（FPC）。柔性线路板（FPC）基材是由绝缘塑料薄膜与铜箔用胶剂粘接而成。但是由于整个线路板为柔性材料，打上元器件后因还可以弯曲会出现元器件焊脚崩裂，为了提高线路板的可靠性会在打元器件部位粘贴补强以增强该部位的局部强度。
通常柔性线路板所使用的补强材料一般为PI、钢片或FR-4。其中FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般线路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板等。
一般在进行柔性线路板的FR-4补强批量生产时，需要将一批FR-4补强排版在一整块FR-4补强板材上，之后再将单个FR-4补强一一捞型下来。目前业界制作柔性线路板FR-4补强工艺是贴纯胶→覆垫板→捞型→剥离废料，因FR-4补强被捞型成多个独立单元完全紧密结合在垫板上，在剥离废料这道工序中必须采用人工逐个剥离的方法，一张柔性印刷线路板上需要粘贴FR-4补强的部位经常是几十个甚至更多，采用人工逐个剥离的方法工作量大而且效率低。且因人工作业熟练度不同也会再次产生不良品。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提出一种可一次性剥离废料，并且剥离干净，大大提高工作效率的柔性线路板补强的制作方法，具体技术方案如下：
一种柔性线路板补强的制作方法，其特征在于，具体在步骤如下：
步骤一：根据设计需求制作补强板；
步骤二：采用化学药剂清洗补强板，增加补强板表面粗糙度，同时去除脏污；
步骤三：在补强板第一表面上粘贴纯胶层；
步骤四：在纯胶层的表面粘贴感压胶层；
步骤五：根据设计需求，在补强板的第二表面捞型多个独立的单元，且捞
型作业的深度延深至纯胶层；
步骤六：在补强板的第二表面粘贴剥离膜，在用剥离膜剥离补强板废料的同时去除感压胶层；
步骤七：在纯胶层上粘贴离型纸。
为更好的实现本发明，可进一步为：
所述步骤三具体为：
3.1将纯胶层铺设在补强板上；
3.2通过高温压合，使纯胶层和补强板紧密结合。
所述步骤4具体为：
4.1将感压胶层铺设在纯胶层的表面；
4.2通过低温压合，使感压胶层和纯胶层紧密结合，同时除去感压胶层和纯胶层间的气泡。
所述步骤五中，捞型深度为0.73mm。
所述步骤六中，剥离膜为PET膜。
所述补强板所采用材料的耐燃等级为FR-4。
本发明的有益效果为：可一次性剥离废料，并且剥离程度高，大大降低了剥离废料的工作强度，提高了生产效率；同时采用两次纯胶与感压胶层紧密压合，解决了原本补强制作过程中通常会出现的气泡、位移和脱落等现象，对比目前业界制作柔性线路板FR-4补强工艺，因胶面与垫板是完全结合，捞型完成后必须用人工逐个剥离。工作量大效率低，在剥离过程中往往会因个人熟练度不同产生再次报废。本发明因是整体剥离不会出现二次报废。并且极大提升补强制作的整体良品率。
附图说明
图1为本发明中粘贴纯胶层和感压胶层的结构示意图；
图2为本发明中捞型后的结构示意图；
图3为本发明中撕开剥离膜和感压胶层的结构示意图；
图4为本发明中粘贴离型纸的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图4所示，一种柔性线路板补强的制作方法，具体在步骤如下：
步骤一：根据设计需求制作补强板，该补强板采用材料的耐燃等级为FR-4；
步骤二：采用按容积配比2-4%浓度的氢氧化钠，化学式为NaOH，清洗补强
板，增加补强板表面粗糙度，同时去除脏污；
步骤三：在补强板第一表面上粘贴纯胶层，具体为3.1将纯胶层铺设在补强板上；3.2通过高温压合，使纯胶层和补强板紧密结合；
步骤四：在纯胶层的表面粘贴感压胶层，具体为4.1将感压胶层铺设在纯胶层的表面；4.2通过低温压合，使感压胶层和纯胶层紧密结合，同时除去感压胶层和纯胶层间的气泡；
步骤五：根据设计需求，在补强板的第二表面捞型多个独立的单元，其捞型深度为0.73mm，且捞型作业的深度延深至纯胶层；
步骤六：在补强板的第二表面粘贴剥离膜，在用剥离膜剥离补强板废料的同时去感压胶层，其中感压胶层主要作用为捞型作业时的下刀深度补偿、补强厚度填充。以及捞型成独立单元时补强在胶层拉力作用下而不会产生偏移、脱落现象，剥离膜为PET膜；
步骤七：在纯胶层上粘贴离型纸。

Claims (6)

1.一种柔性线路板补强的制作方法，具体在步骤如下：
步骤一：根据设计需求制作补强板；
步骤二：采用化学药剂清洗补强板，增加补强板表面粗糙度，同时去除脏
污；
步骤三：在补强板第一表面上粘贴纯胶层；
步骤四：在纯胶层的表面粘贴感压胶层；
步骤五：根据设计需求，在补强板的第二表面捞型多个独立的单元，且捞
型作业的深度延深至纯胶层；
步骤六：在补强板的第二表面粘贴剥离膜，在用剥离膜剥离补强板废料的同时去除感压胶层；
步骤七：在纯胶层上粘贴离型纸。
2.根据权利要求1所述柔性线路板补强的制作方法，其特征在于：所述步骤3具体为：
3.1将纯胶层铺设在补强板上；
3.2通过高温压合，使纯胶层和补强板紧密结合。
3.根据权利要求1或者2所述柔性线路板补强的制作方法，其特征在于：所述步骤4具体为：
4.1将感压胶层铺设在纯胶层的表面；
4.2通过低温压合，使感压胶层和纯胶层紧密结合，同时除去感压胶层和纯胶层间的气泡。
4.根据权利要求1所述柔性线路板补强的制作方法，其特征在于：所述步骤五中，捞型深度为0.73mm。
5.根据权利要求1所述柔性线路板补强的制作方法，其特征在于：所述步骤六中，剥离膜为PET膜。
6.根据权利要求1所述柔性线路板补强的制作方法，其特征在于：所述补强板所采用材料的耐燃等级为FR-4。
CN201711282577.6A 2017-12-07 2017-12-07 一种柔性线路板补强的制作方法 Pending CN108135072A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711282577.6A CN108135072A (zh) 2017-12-07 2017-12-07 一种柔性线路板补强的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711282577.6A CN108135072A (zh) 2017-12-07 2017-12-07 一种柔性线路板补强的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108135072A true CN108135072A (zh) 2018-06-08

Family

ID=62389166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711282577.6A Pending CN108135072A (zh) 2017-12-07 2017-12-07 一种柔性线路板补强的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108135072A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956629A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性印刷线路板及其制造方法
CN101551483A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 达信科技股份有限公司 光学膜及其形成方法
CN101986772A (zh) * 2010-10-27 2011-03-16 淳华科技(昆山)有限公司 软性电路板的制造方法
CN102458052A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的补强贴合方法
CN202634917U (zh) * 2012-06-08 2012-12-26 景旺电子（深圳）有限公司 一种柔性印制线路板的贴胶片治具
CN104159407A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种高精度小尺寸补强贴合方法
CN104527170A (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956629A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性印刷线路板及其制造方法
CN101551483A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 达信科技股份有限公司 光学膜及其形成方法
CN101986772A (zh) * 2010-10-27 2011-03-16 淳华科技(昆山)有限公司 软性电路板的制造方法
CN102458052A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的补强贴合方法
CN202634917U (zh) * 2012-06-08 2012-12-26 景旺电子（深圳）有限公司 一种柔性印制线路板的贴胶片治具
CN104159407A (zh) * 2014-08-26 2014-11-19 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种高精度小尺寸补强贴合方法
CN104527170A (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102209442B (zh) 铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺
CN101547574A (zh) 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法
KR100996070B1 (ko) 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ｐｃｂ 또는 ｆｐｃ의 제조방법
CN105813392A (zh) 一种柔性led基板的制备方法
JP5486020B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
CN201928518U (zh) 采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板
CN103187007B (zh) 显示面板、显示装置及其制造方法
CN102159028A (zh) 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法
CN105578799B (zh) 一种印刷电路板及印刷电路板制作方法
CN108617100B (zh) 一种厚铜箔线路板的制作工艺
CN104602448B (zh) 可挠式电路板及其制作方法
CN108135072A (zh) 一种柔性线路板补强的制作方法
CN104183567B (zh) 薄型封装基板及其制作工艺
CN103898498B (zh) 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
CN102307433A (zh) 挠性油墨线路板的制作方法
CN104185363A (zh) 复合型超薄无芯基板及其制作方法
JP2010056231A (ja) 配線基板の製造方法
CN1997267A (zh) 厚铜pcb基板及其制造方法
CN107046766A (zh) 柔性印制薄膜电路及系统
CN106793522A (zh) 一种新能源车载电池板的制作方法
CN108260280B (zh) 一种fpc折弯成型工艺
JP2000332387A (ja) プリント配線基板の製造方法
CN105282989B (zh) 一种开窗式软硬结合板的制作方法
CN108901147A (zh) 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板
CN1578585A (zh) 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180608

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication