CN1997267A

CN1997267A - 厚铜pcb基板及其制造方法

Info

Publication number: CN1997267A
Application number: CNA2007100001930A
Authority: CN
Inventors: 安福万
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-01-05
Filing date: 2007-01-05
Publication date: 2007-07-11
Also published as: KR100656416B1

Abstract

本发明涉及厚铜PCB基板及其制造方法，具体地说，涉及一种厚铜PCB基板及其制造方法，其在一次成型的电路GAP中填充填充剂后，进行平坦处理，以形成更佳的填充层，且为了该填充剂硬化时不产生气泡，需要经过预烘干的工序，所以制作的PCB基板质量优良。本发明是通过腐蚀形成于铜箔的一次电路GAP，在其内部填充填充剂后，对突出来的填充剂进行平坦处理而制成的。所以上述填充剂可填充得更充满，通电时能够正确地工作，基板的可靠性高。此外，本发明是先填充上述填充剂，再钻孔，然后进行铜镀金使孔导通，再腐蚀二次电路GAP。因而可防止填充剂残留于导通用孔内壁而导致锡焊不良。因本发明的制造方法简单，故使用时可节省费用，缩短制作时间，PCB可靠性高。

Description

厚铜PCB基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及多层印刷电路基板及其制造方法，具体地说，涉及一种厚铜PCB基板及其制造方法，其在一次成型的GAP中填充填充剂，再进行预烘干、平坦处理，在钻导通孔后，将基板全面进行铜镀金，然后执行二次成型工序，因此可消除因填充剂残留于导通孔而导致的锡焊不良。

背景技术

目前，PCB普遍用于各种制造领域，是电子产品中最基础的组件。

而近年来，导通高电流的PCB广泛应用于汽车、工业设备、LCD、PDP、LED模块以及IPM、SPM、HDI。

但是熟知的这种多层PCB的制造方法存在许多问题。

通常先形成导通孔，再腐蚀电路GAP，然后在其GAP中填充填充剂。

但是这种方法会使填充剂残留于形成的导通孔壁上，锡焊组件时存在不易锡焊的不良现象。

发明专利内容

为了解决上述问题而提出了本发明。本发明涉及多层电路基板及其制造方法，具体地说，提供一种厚铜PCB基板及其制造方法，其在一次成型的GAP中填充填充剂，硬化后进行平坦处理，再钻导通孔，然后对导通孔进行铜镀金来形成二次电路，因而可消除导通孔内残留的填充剂的不良影响。

本发明的厚铜PCB印刷电路板的制造方法包括以下工序：

第一道工序：在铜箔之间夹入绝缘层，热压后进行一体化来制作基板；

第二道工序：在上述由铜箔与绝缘层构成的一体化基板的四个角部各打多个基准孔：

第三道工序：在构成上述基板上下面的铜箔上形成一次电路GAP；

第四道工序：在上述铜箔的一次电路GAP中填充填充剂，并烘干；

第五道工序：对上述一次电路GAP中填充填充剂的铜箔表面进行平坦处理；

第六道工序：打贯通上述基板上下的孔；

第七道工序：全面镀金上述贯通上下的孔与基板的上、下部，形成镀金层；

第八道工序：在上述镀金层的上面形成二次电路GAP；

第九道工序：处理被镀金的表面，进行外形加工。

而且，本发明的厚铜PCB基板的制造方法在上述第一道工序中使用的绝缘层可选用环氧化物、芳纶或聚酰亚胺材料；在上述第四道工序中的填充剂可选用环氧化物系、聚酰亚胺系、芳纶系、一般树脂或防热树脂。

再者，本发明的厚铜PCB基板的制造方法在上述第四道工序中填充填充剂后，需要在60~80℃的温度下预烘干5-60分钟；完成上述预烘干工序后，需要执行硬化工序，即在80~200℃的温度下烘干40-80分钟。

本发明是在多层PCB中通过上述制造方法来制作厚铜PCB基板。

附图说明

图1是本发明的制造过程中第一道工序至第三道工序的示意图。

图2是本发明的制造过程中第四道工序至第六道工序的示意图。

图3是本发明的制造过程中第七道工序至第八道工序的示意图。

主要元件符号说明：

10：铜箔 20：绝缘层

30：基板 40：一次电路GAP

50：填充剂 60：孔

70：镀金层 80：二次电路GAP

具体实施方式

本发明涉及厚铜PCB基板的制造方法，下面参照图1至图3进行详细说明。

本发明涉及厚铜PCB基板及其制造方法，在这一点上与熟知的技术类似。

但本发明的特点是，先进行填充剂的填充，再钻导通孔，然后进行铜镀金，最后进行二次电路的形成，所以可消除因填充剂残留于导通孔所造成的不良影响。现在结合附图进行详细说明。

首先，本发明需要经过在铜箔(10)之间夹绝缘层(20)进行加压，使其一体化来形成基板(30)，这是第一道工序。

即，准备箔膜化的铜箔(10)，使其分别位于上下位置(如图1的第1幅图所示)。

此时，上述铜箔(10)具有相同的大小，且相同厚度或不同厚度的铜箔(10)位于上下位置。

之后，将上述铜箔(10)与绝缘层(20)以高温高压进行加压，使绝缘层(20)熔融，与该铜箔(10)熔合，使其成为如图1的第2幅图所示的一体化。

用于上述本发明的第一道工序的绝缘层(20)选用环氧化物、芳纶、聚酰亚胺系的材料较佳。

这些材料的绝缘性很好，适用于基板(30)，而且会增强绝缘效果。

然后，需要在上述由铜箔(10)与绝缘层(20)构成一体化的基板(30)的四个角部各打多个基准孔(33)，这是第二道工序。

即，在位于上下位置的铜箔(10)正确叠放的状态下进行打孔，给后续作业提供一基准。

同时，对准该基准孔(33)，即可对准形成于上述基板(30)的一次电路等的正确位置。

接下来，在构成上述基板(30)上下面的铜箔(10)上腐蚀形成电路形状的一次电路GAP(40)，这是第三道工序。

即，这道工序是在上述铜箔(10)上所需的部位腐蚀形成电路形状的一次电路GAP(40)。

也就是说，在设计好电路后，将此电路照相曝光，以显像的状态腐蚀上述铜箔表面，形成一次电路GAP(40)。

随后，在上述铜箔(10)的必要部位形成多个一次电路GAP(40)，其具有电路基板的形状。

当然，这些工序都是熟知的，不再予以说明。

此外，本发明需要在上述铜箔(10)的一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)，这是第四道工序。

即，在通过上述三道工序腐蚀铜箔(10)形成的一次电路GAP(40)的凹槽部位，如图2的第1幅图所示，填充填充剂(50)。

该填充剂(50)可选用环氧化物系、聚酰亚胺系、芳纶系、一般树脂或防热树脂，其特点也在于绝缘效果较佳。

而且可采用许多方式填充上述填充剂(50)。

本发明采用如下方式填充填充剂(50)。

即，可采用丝网印刷法、滚筒填充法、点胶法、喷雾法等方法在上述一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)。

这里，丝网印刷的方法如同丝印法，在形成网状的丝上放入填充剂(50)后用橡胶压入；滚筒填充法是在滚筒上沾上填充剂(50)的状态下，在上述基板的上下部滚动，将填充剂(50)填充进去。

而点胶法是将填充剂(50)放入注射器之类的仪器后，将填充剂(50)挤入上述一次电路GAP(40)；喷雾法是通过喷枪喷入。

然后，在80-200℃的温度下烘干40-80分钟。

在本发明中，下一道工序是对上述一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)的铜箔(10)表面进行平坦处理，这是第五道工序。

也就是说，上述填充剂(50)是液状，不能填充得与上述一次电路GAP(40)的高度一样。

需要欠缺一定程度或仅仅稍微凸出一点，如图2的第2幅图所示。

这会影响后面要加工的二次电路的形成工序，本发明有必要加工上述凸出的填充剂(50)，以保持平板面。

所以，如图2的第2幅图所示，将上述形成一次电路的基板的铜箔(10)表面加工得平坦。

在本发明中，将此过程命名为平坦处理。

下一道工序是形成贯通上述基板上下的孔，这是第六道工序。

在此工序中，可采用利用钻孔打孔、机械钻、一般冲压加工等方式在上述基板(30)形成孔(60)。

但是优选地，将上述利用钻孔的方式打的孔(60)的内壁加工成光滑的状态。

综上所述，这道工序的重点在于，在所述上部铜箔(10)与下部铜箔(10)之间需要通电的部位，形成如图所示的孔(60)。

此外，本发明经过上述第六道工序后，需要全面镀金上述贯通上下的孔(60)与基板(30)的上、下部，形成镀金层(70)，这是第七道工序。

即，为了使上述上下铜箔(10)之间通电而镀铜膜，镀铜膜(镀金层(70))的方式可采用无电解镀金或电解镀金。

如图3的第2幅图所示，上述孔(60)的内壁也可形成镀金层(70)，两层之间可通电，且构成基板(30)的铜箔(10)的外部也形成另一镀金层(70)。

接下来，本发明需要在上述镀金层(70)的上面腐蚀形成二次电路GAP(80)，这是第八道工序。

即，在上述基板(30)的上下部形成的镀金层(70)腐蚀二次电路GAP(80)。所采用的方式与前面所述的一次电路GAP(40)的形成方式相同。

同时，在上述镀金层(70)的必要部位形成多个二次电路GAP(80)，其具有电路基板的形状。

此时，应当如图3的第2幅图所示，形成电路时上述第四道工序中填充的填充剂(50)的上部显露着。

该位置非常重要，为了确保这一位置，覆盖感光纸时需要利用前面所述的基准孔(33)。

此外，作为本发明的最后一道工序，需要处理被镀金的表面并加工外形，这是第九道工序。

即，需要处理基板(10)的表面的过程，也需要加工外部形状的工序与切断适当部位的切割工序。

在本发明中，完成上述填充填充剂(50)的第四道工序后，作为预烘干的工序，在60-80℃的温度下预烘干5-60分钟较佳。

也就是说，这道工序旨在防范于未然，避免出现在自然状态下使其硬化时填充剂(50)内部可能产生气泡的现象。

在适当的温度下预烘干适当时间，以提供安全硬化的基础。

当然，在完成上述预烘干的工序后，可经过在80-200℃的温度下硬化填充剂(50)40-80分钟的工序。

上述温度与时间根据填充剂(50)的种类或多或少存在一些差别，但该温度与时间是本发明人经过多次实验得出的最佳值。

所以，最好选用该温度与时间。

本发明通过这些工序来制作印刷电路基板。

此外，本发明涉及多层PCB基板，通过前面所述的所有制造方法而制成的PCB基板也在其范围之内。

如上所述，本发明按以下顺序实施：先腐蚀形成于铜箔上的一次电路GAP，再在该GAP上填充填充剂，并进行烘干与平坦作业，在钻导通孔后，进行铜镀金来形成二次电路，因此可有效地消除因导通孔内残留填充剂造成的锡焊不良的问题。

而且，因为本发明的制造方法简单，所以在使用时，可节省费用，缩短制作时间，PCB可靠性高。

Claims

1.本发明涉及多层PCB的制造方法，其特征在于印刷电路基板制造方法包括以下工序：

第一道工序：在铜箔(10)之间夹入绝缘层(20)，热压后进行一体化来制作基板(30)；

第二道工序：在上述由铜箔(10)与绝缘层(20)构成的一体化基板的四个角部各打多个基准孔(30)；

第三道工序：在构成上述基板(30)上下面的铜箔(10)上形成一次电路GAP(40)；

第四道工序：在上述铜箔(10)的一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)，并烘干；

第五道工序：对上述一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)的铜箔(10)表面进行平坦处理；

第六道工序：打贯通上述基板(30)上下的孔(60)；

第七道工序：全面镀金上述贯通上下的孔(60)与基板(30)的上、下部，形成镀金层(70)；

第八道工序：在上述镀金层(70)的上面形成二次电路GAP(80)；

第九道工序：处理被镀金的表面，进行外形加工。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB基板的制造方法，其特征在于上述第一道工序中使用的绝缘层(20)可选用环氧化物、芳纶、聚酰亚胺系的材料。

3.根据权利要求1所述的厚铜PCB基板的制造方法，其特征在于上述第四道工序中的填充剂可选用环氧化物系、聚酰亚胺系、芳纶系、一般树脂或防热树脂。

4.根据权利要求1所述的厚铜PCB基板的制造方法，其特征在于完成上述第四道工序的填充剂填充后，需要在60～80℃的温度下预烘干5-60分钟。

5.根据权利要求4所述的厚铜PCB基板的制造方法，其特征在于完成上述预烘干工序后，需要执行硬化工序，即在80～200℃的温度下烘干40-80分钟。

6.涉及多层PCB基板的厚铜PCB基板，其特征在于通过上述权利要求1至5的制造方法而制成。