KR100669137B1 - 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법은 단면 또는 동장적층판을 절단하고 동장적층판에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정과, 양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지를 코팅하고 건조시키는 공정과, 상기 감광성 절연수지가 형성된 인쇄회로기판 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트를 일정 두께로 도포하는 공정과, 상기 본딩시트의 상부의 일부분에 파워부를 레이업 시키는 공정과, 상기 본딩시트에 안착시킨 파워부를 제외한 상부에 시그널부를 레이업시키는 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지, 본딩시트 , 파워부, 시그널부에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부와 시그널부의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트가 파워부 및 시그널부의 경계 사이 공간으로 충진되면서 접착되는 동일 높이 성형공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 감광성 절연수지, 열압성형, 본딩시트, 파워부, 시그널부
Description
도 1은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법을 통한 제조 공정도.
도 3은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법을 통한 제조 공정도.
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<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
10 : 인쇄회로기판 100 : 동장적층판
110 : 시그널부 120 : 파워부
130 : 감광성 절연수지 140 : 본딩시트
10 : 인쇄회로기판 100 : 동장적층판
110 : 시그널부 120 : 파워부
130 : 감광성 절연수지 140 : 본딩시트
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본 발명은 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 장착되는 파워부 및 시그널부가 반고체, 반액상 상태의 본딩시트를 통하여 접착되도록 하면서 시그널부와 파워부를 열압착으로 성형하여 표면이 동일한 인쇄회로기판을 손쉽게 제작할 수 도록 하는 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법이다.
지금까지 동장적층판(Copper Clad Laminate)에 여러 가지 다양한 회로의 두께를 갖는 PCB(인쇄회로기판; Printed Circuit Board)를 제조할 수 있는 제조 기술이 없는 상태라서, 통상적으로 인쇄회로기판 수요자가 파워부와 시그널부의 인쇄회로기판를 여러 장의 인쇄회로기판으로 분리하여 사용하여 왔기 때문에 전자제품이 크고 무거워지는 문제점을 가지고 있었다.
지금까지 동장적층판(Copper Clad Laminate)에 여러 가지 다양한 회로의 두께를 갖는 PCB(인쇄회로기판; Printed Circuit Board)를 제조할 수 있는 제조 기술이 없는 상태라서, 통상적으로 인쇄회로기판 수요자가 파워부와 시그널부의 인쇄회로기판를 여러 장의 인쇄회로기판으로 분리하여 사용하여 왔기 때문에 전자제품이 크고 무거워지는 문제점을 가지고 있었다.
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한편 하나의 인쇄회로기판 상에 파워부와 시그널부를 일체로 제작이 가능하여 전자제품의 소형화, 경량화는 물론 전자제품의 조립이 용이하고 제조 경비가 절감되는 인쇄회로기판은 아직 없는 실정이다.
더불어, 인쇄회로기판에 완전 고체상의 C-스테이지를 통하여 파워부와 시그널부를 접착시켜 파워부와 시그널부의 상부 표면이 수평선상으로 높이가 차이가 나는 문제점으로 있었다.
이는 C-스테이지가 최초 성질로 돌아가지 않는 성질로 환원이 안 되는 성질을 갖고 있기 때문에 열, 압력을 가해도 소재가 가지고 있는 성질을 환원시키지 못하고 본래의 성질을 유지하기 때문에 인쇄회로기판에 C-스테이지를 통하여 파워부와 시그널부를 가열 압착하여 접착하여도 파워부 및 시그널부가 동일 높이로 유지 될 수 없는 문제점이 있었다.
더불어, 인쇄회로기판에 완전 고체상의 C-스테이지를 통하여 파워부와 시그널부를 접착시켜 파워부와 시그널부의 상부 표면이 수평선상으로 높이가 차이가 나는 문제점으로 있었다.
이는 C-스테이지가 최초 성질로 돌아가지 않는 성질로 환원이 안 되는 성질을 갖고 있기 때문에 열, 압력을 가해도 소재가 가지고 있는 성질을 환원시키지 못하고 본래의 성질을 유지하기 때문에 인쇄회로기판에 C-스테이지를 통하여 파워부와 시그널부를 가열 압착하여 접착하여도 파워부 및 시그널부가 동일 높이로 유지 될 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 파워부와 시그널부가 일체로 제작된 인쇄회로기판 상에 파워부와 시그널부의 표면 높이를 간단한 공정으로 동일 표면을 이룰 수 있도록 하는 데 있다.
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상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 파워부와 시그너부가 일체로 제작된 인쇄회로기판에 있어서,
단면 또는 양면 동장적층판을 절단하고 동장적층판에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정과, 양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지를 코팅하고 건조시키는 공정과, 상기 감광성 절연수지가 형성된 인쇄회로기판 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트를 일정 두께로 도포하는 공정과, 상기 본딩시트의 상부의 일부분에 파워부를 레이업 시키는 공정과, 상기 본딩시트에 안착시킨 파워부를 제외한 상부에 시그널부를 레이업시키는 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지, 본딩시트 , 파워부, 시그널부에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부와 시그널부의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트가 파워부 및 시그널부의 경계 사이 공간으로 충진되면서 접착되는 동일 높이 성형공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한다.
도 1은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법을 통한 제조 공정도이다.
단면 또는 양면 동장적층판을 절단하고 동장적층판에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정과, 양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지를 코팅하고 건조시키는 공정과, 상기 감광성 절연수지가 형성된 인쇄회로기판 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트를 일정 두께로 도포하는 공정과, 상기 본딩시트의 상부의 일부분에 파워부를 레이업 시키는 공정과, 상기 본딩시트에 안착시킨 파워부를 제외한 상부에 시그널부를 레이업시키는 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지, 본딩시트 , 파워부, 시그널부에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정과, 상기 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부와 시그널부의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트가 파워부 및 시그널부의 경계 사이 공간으로 충진되면서 접착되는 동일 높이 성형공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한다.
도 1은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법에 제작된 표면 두께가 동일한 인쇄회로기판의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법을 통한 제조 공정도이다.
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도 1 내지 도 3을 참조하여 이하 본 발명의 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법이 공정별로 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
첫 번째 공정은 단면 또는 양면 동장적층판(100)을 절단하고 동장적층판(100)에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정으로써, 여기서 정합홀 가공은 파워부(120)와 시그널부(110)의 상부면 회로와 하부면 회로를 연결하는 홀을 통하여 도체 형성시키기 위하여 CNC-드릴링 방법과 펀칭 방법 중에서 어느 하나로 이루어진다.
두 번째 공정은 양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지(130)를 코팅하고 건조시키는 공정으로써 상기 공정은 동장적층판동박에 감광성 에칭 레지스트인 필름 타입 또는 액상 타입의 감광성 절연수지(70)를 코팅하고 건조시키는 공정이다.
상기 공정 중에서 감광성 필름 또는 액상을 코팅하는 것은 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, photoresist)을 인쇄회로기판(10)에 도포하는 것으로서, 상기 인쇄회로기판(10)에 도포되는 감광액에는 빛을 받지 않은 부분이 녹는 네가티브 PR과 빛을 받는 부분이 녹는 포시티브 PR이 있으며, 상기 공정에서는 네가티브 PR을 사용하였으나, 상기 둘 중에서 어느 것을 사용해도 무방하며, 실시하는 공정에 맞게 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 감광성 절연수지(130)는 30 내지 61% 정도의 비독성 고형분과, 10 내지 20% 정도의 중 방향족 화합물 용제 나프타와, 10 내지 15% 정도의 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세트산 및 3 내지 7% 정도의 아세토페논 유도체를 함유할 수 있으나, 비독성 고형분 60%와, 중 방향족 화합물 용제 나프타 19%와, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세트산 15% 및 아세토페논 유도체 6%를 함유하는 것이 제일 바람직하다.
세 번째 공정으로는 감광성 절연수지(130)가 형성된 인쇄회로기판(10) 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트(140)를 일정 두께로 도포하는 공정이다.
여기서, 본딩시트(140)는 실온에서는 반고체, 반액상의 상태에서 온도, 압력, 기압을 가하였을 경우 액산, 기상으로 변환 가능한 성질을 갖는 경화반응의 중간단계에 있는 B-스테이지 열경화성 수지를 사용한다.
네 번째 공정으로는 본딩시트(140)의 상부의 일부분에 파워부(120)를 레이업 시키는 공정이며, 다섯번째 공정으로는 본딩시트(140)에 안착시킨 파워부(120)를 제외한 본딩시트(140) 상부에 시그널부(110)를 레이업 시키는 공정이다.
여섯번째 공정으로는 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지(130), 본딩시트(140) , 파워부(120), 시그널부(110)에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정이다.
즉, 열압착성형기 내에서 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면으로 열과 압력을 가하여 압착 성형시켜 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면이 수평선상을 이룰 수 있도록 하는 열압착 성형공정인데, 이때, 열압착성형 공정의 조건은 압력이 4 내지 40㎏/㎠이고, 온도가 150 내지 250℃이며, 진공도가 3 내지 30torr이고, 시간은 30 내지 150분으로 이루어진다.
다음으로 일곱번째 공정으로 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트(140)가 파워부(120) 및 시그널부(110)의 경계 사이 공간으로 충진되면서 파워부(120)와 시그널부(110)가 감광성절연수지(130)를 코팅한 동장적층판(100)에 접착된 후 건조시켜 이루어진 인쇄회로기판(10)에 장착시킨 파워부(120) 및 시그널부(110)의 동일 표면 제조방법을 마무리 한다.
여기서 본딩시트는 반고체, 반액상의 성질을 갖는 본딩시트를 적용한다.
이와 같이, 하나의 인쇄회로기판(10) 상에 파워부(120)와 시그널부(110)를 일체로 제작할 때 본딩시트(140)를 통하여 시그널부(110) 및 파워부(120)를 동장적층판(100)에 접착하면서 열압착 성형 방법으로 시그널부(110) 및 파워부(120)의 표면 높이를 동일화시킴에 따라 인쇄회로기판(10)의 제작이 편리하고 간단한 공정으로 동일 표면의 회로두께를 이룰 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 수 있을 것이다.
첫 번째 공정은 단면 또는 양면 동장적층판(100)을 절단하고 동장적층판(100)에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정으로써, 여기서 정합홀 가공은 파워부(120)와 시그널부(110)의 상부면 회로와 하부면 회로를 연결하는 홀을 통하여 도체 형성시키기 위하여 CNC-드릴링 방법과 펀칭 방법 중에서 어느 하나로 이루어진다.
두 번째 공정은 양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지(130)를 코팅하고 건조시키는 공정으로써 상기 공정은 동장적층판동박에 감광성 에칭 레지스트인 필름 타입 또는 액상 타입의 감광성 절연수지(70)를 코팅하고 건조시키는 공정이다.
상기 공정 중에서 감광성 필름 또는 액상을 코팅하는 것은 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, photoresist)을 인쇄회로기판(10)에 도포하는 것으로서, 상기 인쇄회로기판(10)에 도포되는 감광액에는 빛을 받지 않은 부분이 녹는 네가티브 PR과 빛을 받는 부분이 녹는 포시티브 PR이 있으며, 상기 공정에서는 네가티브 PR을 사용하였으나, 상기 둘 중에서 어느 것을 사용해도 무방하며, 실시하는 공정에 맞게 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 감광성 절연수지(130)는 30 내지 61% 정도의 비독성 고형분과, 10 내지 20% 정도의 중 방향족 화합물 용제 나프타와, 10 내지 15% 정도의 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세트산 및 3 내지 7% 정도의 아세토페논 유도체를 함유할 수 있으나, 비독성 고형분 60%와, 중 방향족 화합물 용제 나프타 19%와, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세트산 15% 및 아세토페논 유도체 6%를 함유하는 것이 제일 바람직하다.
세 번째 공정으로는 감광성 절연수지(130)가 형성된 인쇄회로기판(10) 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트(140)를 일정 두께로 도포하는 공정이다.
여기서, 본딩시트(140)는 실온에서는 반고체, 반액상의 상태에서 온도, 압력, 기압을 가하였을 경우 액산, 기상으로 변환 가능한 성질을 갖는 경화반응의 중간단계에 있는 B-스테이지 열경화성 수지를 사용한다.
네 번째 공정으로는 본딩시트(140)의 상부의 일부분에 파워부(120)를 레이업 시키는 공정이며, 다섯번째 공정으로는 본딩시트(140)에 안착시킨 파워부(120)를 제외한 본딩시트(140) 상부에 시그널부(110)를 레이업 시키는 공정이다.
여섯번째 공정으로는 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지(130), 본딩시트(140) , 파워부(120), 시그널부(110)에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정이다.
즉, 열압착성형기 내에서 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면으로 열과 압력을 가하여 압착 성형시켜 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면이 수평선상을 이룰 수 있도록 하는 열압착 성형공정인데, 이때, 열압착성형 공정의 조건은 압력이 4 내지 40㎏/㎠이고, 온도가 150 내지 250℃이며, 진공도가 3 내지 30torr이고, 시간은 30 내지 150분으로 이루어진다.
다음으로 일곱번째 공정으로 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부(120)와 시그널부(110)의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트(140)가 파워부(120) 및 시그널부(110)의 경계 사이 공간으로 충진되면서 파워부(120)와 시그널부(110)가 감광성절연수지(130)를 코팅한 동장적층판(100)에 접착된 후 건조시켜 이루어진 인쇄회로기판(10)에 장착시킨 파워부(120) 및 시그널부(110)의 동일 표면 제조방법을 마무리 한다.
여기서 본딩시트는 반고체, 반액상의 성질을 갖는 본딩시트를 적용한다.
이와 같이, 하나의 인쇄회로기판(10) 상에 파워부(120)와 시그널부(110)를 일체로 제작할 때 본딩시트(140)를 통하여 시그널부(110) 및 파워부(120)를 동장적층판(100)에 접착하면서 열압착 성형 방법으로 시그널부(110) 및 파워부(120)의 표면 높이를 동일화시킴에 따라 인쇄회로기판(10)의 제작이 편리하고 간단한 공정으로 동일 표면의 회로두께를 이룰 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 수 있을 것이다.
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이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명인 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법은 인쇄회로기판 상에 본딩시트를 통하여 시그널부 및 파워부를 접착하면서 열압착 성형 방법으로 시그널부 및 파워부의 표면 높이를 동일화시킴에 따라 인쇄회로기판의 제작이 편리하고 간단한 공정으로 동일 표면의 회로두께를 이룰 수 있도록 하는 효과가 있다.
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Claims (3)
- 파워부와 시그널부가 일체로 제작된 인쇄회로기판에 있어서,단면 또는 양면 동장적층판을 절단하고 동장적층판에 정합 홀을 가공하며, 동을 도금하는 공정과,양면에 감광성 액상 잉크 또는 감광성 절연수지를 코팅하고 건조시키는 공정과,상기 감광성 절연수지가 형성된 인쇄회로기판 상면에 반고체, 반액상 성질을 갖는 본딩시트를 일정 두께로 도포하는 공정과,상기 본딩시트의 상부의 일부분에 파워부를 레이업 시키는 공정과,상기 본딩시트에 안착시킨 파워부를 제외한 상부에 시그널부를 레이업시키는 공정과,상기 열압착성형기를 통하여 감광성 절연수지, 본딩시트 , 파워부, 시그널부에 열과 압력을 가하여 압착 성형시키는 열압성형 공정과,상기 열압착성형기를 통하여 제공되는 열과 압력에 의해 본딩시트가 녹으면서 파워부와 시그널부의 상면의 높이의 위치가 수평선상을 이루는 동시에 압착 압력에 의해 용융상태의 본딩시트가 파워부 및 시그널부의 경계 사이 공간으로 충진되면서 접착되는 동일 높이 성형공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 장착시킨 파워부 및 시그널부의 동일 표면 제조방법.
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