JPH08148802A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH08148802A JPH08148802A JP6291652A JP29165294A JPH08148802A JP H08148802 A JPH08148802 A JP H08148802A JP 6291652 A JP6291652 A JP 6291652A JP 29165294 A JP29165294 A JP 29165294A JP H08148802 A JPH08148802 A JP H08148802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- circuits
- base film
- etching
- circuit patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板の実用性を維持し、且つ、
材料を節減してコストダウンを図る。 【構成】 ベースフィルム上に回路パターンを形成した
フレキシブル基板において、回路パターンをコネクタ接
続回路５，６等の耐屈曲性優先回路パターンおよび電源
回路７，８等の導電性優先回路パターン並びにＳＷ信号
回路１５，１６等のその他の回路パターンに分割する。
そして、ベースフィルム１の領域イ，ハに接着剤２によ
って銅箔３，４を貼着してエッチング処理することによ
り、コネクタ接続回路５，６等の耐屈曲性優先回路パタ
ーンおよび電源回路７，８等の導電性優先回路パターン
を形成する。また、ベースフィルム１の領域ロ，ニに銀
ペースト１１，１２または銅ペースト１３，１４をスク
リーン印刷することによりＳＷ信号回路１５，１６等の
その他の回路パターンを形成する。
材料を節減してコストダウンを図る。 【構成】 ベースフィルム上に回路パターンを形成した
フレキシブル基板において、回路パターンをコネクタ接
続回路５，６等の耐屈曲性優先回路パターンおよび電源
回路７，８等の導電性優先回路パターン並びにＳＷ信号
回路１５，１６等のその他の回路パターンに分割する。
そして、ベースフィルム１の領域イ，ハに接着剤２によ
って銅箔３，４を貼着してエッチング処理することによ
り、コネクタ接続回路５，６等の耐屈曲性優先回路パタ
ーンおよび電源回路７，８等の導電性優先回路パターン
を形成する。また、ベースフィルム１の領域ロ，ニに銀
ペースト１１，１２または銅ペースト１３，１４をスク
リーン印刷することによりＳＷ信号回路１５，１６等の
その他の回路パターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフレキシブル基板に関
するものであり、特に、回路パターンをエッチングによ
り形成する部分とスクリーン印刷により形成する部分と
に分割することによって、耐屈曲性または導電性を要求
される部分にはエッチングをして実用性を維持するとと
もに、その他の部分はスクリーン印刷を施して材料を節
減し、コストダウンを図ったフレキシブル基板に関する
ものである。
するものであり、特に、回路パターンをエッチングによ
り形成する部分とスクリーン印刷により形成する部分と
に分割することによって、耐屈曲性または導電性を要求
される部分にはエッチングをして実用性を維持するとと
もに、その他の部分はスクリーン印刷を施して材料を節
減し、コストダウンを図ったフレキシブル基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来此種フレキシブル基板は、ポリエス
テルやポリイミド等の絶縁材料によって成型加工された
ベースフィルム上に、スクリーン印刷またはエッチング
処理により回路パターンが形成され、種々の電子機器に
搭載される。前記ベースフィルムは可撓性を有している
ため、電子機器の屈曲自在になっている部位や曲面部に
も対応することができる。
テルやポリイミド等の絶縁材料によって成型加工された
ベースフィルム上に、スクリーン印刷またはエッチング
処理により回路パターンが形成され、種々の電子機器に
搭載される。前記ベースフィルムは可撓性を有している
ため、電子機器の屈曲自在になっている部位や曲面部に
も対応することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷によっ
て回路パターンを形成する手段はエッチング処理による
手段と比較して製作工程数が少なく、また回路パターン
材料の銀ペーストまたは銅ペースト等を廃棄することな
く有効に利用することができるので、安価なフレキシブ
ル基板を供給することができる。しかし、ベースフィル
ム上に銀ペーストまたは銅ペースト等が塗膜されている
だけであるので、回路パターンのベースフィルムに対す
る密着強度が弱い。従って、電子機器の屈曲動作によっ
てフレキシブル基板が撓んだ場合、回路パターンがベー
スフィルムから剥離したり断線し易い。
て回路パターンを形成する手段はエッチング処理による
手段と比較して製作工程数が少なく、また回路パターン
材料の銀ペーストまたは銅ペースト等を廃棄することな
く有効に利用することができるので、安価なフレキシブ
ル基板を供給することができる。しかし、ベースフィル
ム上に銀ペーストまたは銅ペースト等が塗膜されている
だけであるので、回路パターンのベースフィルムに対す
る密着強度が弱い。従って、電子機器の屈曲動作によっ
てフレキシブル基板が撓んだ場合、回路パターンがベー
スフィルムから剥離したり断線し易い。
【０００４】一方、エッチング処理によって形成された
回路パターンは、銅箔を接着剤等によりベースフィルム
に貼着することによって形成されているので密着力が強
く、耐屈曲性も良好である。また、銅箔は銀ペーストま
たは銅ペースト等よりも抵抗が低いので配線としての性
能にも優れている。しかし、ベースフィルム全面に銅箔
を貼着した後、配線として残る部分以外の銅箔はエッチ
ングによって廃棄されてしまう。廃棄される銅箔の割合
は回路パターンにもよるが平均して約８０％である。従
って、材料節減の点で好ましくないばかりでなく、コス
ト高になる。
回路パターンは、銅箔を接着剤等によりベースフィルム
に貼着することによって形成されているので密着力が強
く、耐屈曲性も良好である。また、銅箔は銀ペーストま
たは銅ペースト等よりも抵抗が低いので配線としての性
能にも優れている。しかし、ベースフィルム全面に銅箔
を貼着した後、配線として残る部分以外の銅箔はエッチ
ングによって廃棄されてしまう。廃棄される銅箔の割合
は回路パターンにもよるが平均して約８０％である。従
って、材料節減の点で好ましくないばかりでなく、コス
ト高になる。
【０００５】そこで、両者の長所短所を相互補完してフ
レキシブル基板の実用性を高めるとともに、材料を可及
的に節減してコストダウンを図るために解決せらるべき
技術的課題が生じてくるのであり、本発明は該課題を解
決することを目的とする。
レキシブル基板の実用性を高めるとともに、材料を可及
的に節減してコストダウンを図るために解決せらるべき
技術的課題が生じてくるのであり、本発明は該課題を解
決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、ベースフィルム上に
回路パターンを形成したフレキシブル基板において、回
路パターンを耐屈曲性優先回路パターンおよび導電性優
先回路パターン並びにその他の回路パターンに分割し、
且つ、ベースフィルム上の一部に銅箔を貼着し、該銅箔
をエッチング処理することにより前記耐屈曲性優先回路
パターンおよび導電性優先回路パターンを形成し、更
に、前記ベースフィルム上の他部分に銀ペーストまたは
銅ペースト等をスクリーン印刷することにより、前記そ
の他の回路パターンを形成したことを特徴とするフレキ
シブル基板を提供するものである。
するために提案されたものであり、ベースフィルム上に
回路パターンを形成したフレキシブル基板において、回
路パターンを耐屈曲性優先回路パターンおよび導電性優
先回路パターン並びにその他の回路パターンに分割し、
且つ、ベースフィルム上の一部に銅箔を貼着し、該銅箔
をエッチング処理することにより前記耐屈曲性優先回路
パターンおよび導電性優先回路パターンを形成し、更
に、前記ベースフィルム上の他部分に銀ペーストまたは
銅ペースト等をスクリーン印刷することにより、前記そ
の他の回路パターンを形成したことを特徴とするフレキ
シブル基板を提供するものである。
【０００７】
【作用】電子機器の屈曲動作をする部分等に配設されて
耐屈曲性を要求される部分の回路パターンや、電源回路
等の低抵抗を要求される部分の回路パターンは、エッチ
ング処理をすることによって形成される。それ以外の部
分の回路パターンについてはスクリーン印刷をすること
によって形成される。従って、耐屈曲性や導電性の面で
フレキシブル基板の実用性を従来のエッチング処理によ
る場合と同様に維持することができるだけでなく、エッ
チング処理で廃棄される銅箔の量を減少させることがで
きるので材料を節減してコストダウンに寄与できる。
耐屈曲性を要求される部分の回路パターンや、電源回路
等の低抵抗を要求される部分の回路パターンは、エッチ
ング処理をすることによって形成される。それ以外の部
分の回路パターンについてはスクリーン印刷をすること
によって形成される。従って、耐屈曲性や導電性の面で
フレキシブル基板の実用性を従来のエッチング処理によ
る場合と同様に維持することができるだけでなく、エッ
チング処理で廃棄される銅箔の量を減少させることがで
きるので材料を節減してコストダウンに寄与できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に従って詳述す
る。図１において１はベースフィルムであり、ポリエス
テル、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁材料により形
成されている。該ベースフィルム１表面の領域イおよび
ハに、エポキシ樹脂等の接着剤２によって、圧延または
電解析出により形成された銅箔３，４が貼着されてい
る。該銅箔３，４上にコネクタ接続回路５，６と電源回
路７，８とがパターニングされたエッチングレジスト
９，１０を布設する。
る。図１において１はベースフィルムであり、ポリエス
テル、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁材料により形
成されている。該ベースフィルム１表面の領域イおよび
ハに、エポキシ樹脂等の接着剤２によって、圧延または
電解析出により形成された銅箔３，４が貼着されてい
る。該銅箔３，４上にコネクタ接続回路５，６と電源回
路７，８とがパターニングされたエッチングレジスト
９，１０を布設する。
【０００９】尚、本実施例において電源回路７，８はコ
ネクタ接続回路５，６を内含しており、所定の電子機器
に配設された場合、コネクタ接続回路５，６は該電子機
器の屈曲動作をする部分に配設され、図中一点鎖線Ｌ近
傍を境にして上下に屈伸する。
ネクタ接続回路５，６を内含しており、所定の電子機器
に配設された場合、コネクタ接続回路５，６は該電子機
器の屈曲動作をする部分に配設され、図中一点鎖線Ｌ近
傍を境にして上下に屈伸する。
【００１０】図２および図３はエッチングレジスト９，
１０布設後のエッチング処理工程を示し、先ず、クロム
酸−硫酸系等のエッチング材を用いてエッチングレジス
ト９，１０に保護されていない部分の銅箔３，４および
接着剤２を溶融廃棄してベースフィルム１を露出させる
（図２）。そして、エッチングレジスト９，１０を剥離
することによって、ベースフィルム１上にコネクタ接続
回路５，６および電源回路７，８が形成される（図
３）。該コネクタ接続回路５，６は、前述した如く、電
子機器の屈曲する部位に配設されるため、屈曲動作によ
って回路パターンが剥離したり断線したりするおそれが
ある。而して、該コネクタ接続回路５，６は銅箔３，４
を接着剤２によって貼着することによって形成されてい
るので、密着強度が大きく、かかる屈曲動作に対して十
分な耐久性を持つことができる。また、電源回路７，８
は、配線抵抗ができるだけ小さく、導電性が良好である
ことが要求される。而して、銅箔３，４は優れた導電性
を有し、また前述した如く、密着強度が大きく、剥離に
よって抵抗値が上昇するおそれも少ないので、前記要求
を満足することができる。
１０布設後のエッチング処理工程を示し、先ず、クロム
酸−硫酸系等のエッチング材を用いてエッチングレジス
ト９，１０に保護されていない部分の銅箔３，４および
接着剤２を溶融廃棄してベースフィルム１を露出させる
（図２）。そして、エッチングレジスト９，１０を剥離
することによって、ベースフィルム１上にコネクタ接続
回路５，６および電源回路７，８が形成される（図
３）。該コネクタ接続回路５，６は、前述した如く、電
子機器の屈曲する部位に配設されるため、屈曲動作によ
って回路パターンが剥離したり断線したりするおそれが
ある。而して、該コネクタ接続回路５，６は銅箔３，４
を接着剤２によって貼着することによって形成されてい
るので、密着強度が大きく、かかる屈曲動作に対して十
分な耐久性を持つことができる。また、電源回路７，８
は、配線抵抗ができるだけ小さく、導電性が良好である
ことが要求される。而して、銅箔３，４は優れた導電性
を有し、また前述した如く、密着強度が大きく、剥離に
よって抵抗値が上昇するおそれも少ないので、前記要求
を満足することができる。
【００１１】エッチング処理工程終了後、図４に図示せ
る如く、ベースフィルム１表面の領域ロおよびニにメッ
シュスクリーンを介して銀ペースト１１，１２または銅
ペースト１３，１４を塗膜することによってＳＷ信号回
路１５，１６を形成する。該ＳＷ信号回路１５，１６は
屈曲部位に利用されることがなく、また前記電源回路
７，８ほど高い導電性を要求されない。従って、スクリ
ーン印刷によって形成された回路パターンであっても、
十分に機能を果たすことができるばかりでなく、エッチ
ング処理した場合に使用される銅箔を節約することがで
きるので、コストダウンに寄与できる。
る如く、ベースフィルム１表面の領域ロおよびニにメッ
シュスクリーンを介して銀ペースト１１，１２または銅
ペースト１３，１４を塗膜することによってＳＷ信号回
路１５，１６を形成する。該ＳＷ信号回路１５，１６は
屈曲部位に利用されることがなく、また前記電源回路
７，８ほど高い導電性を要求されない。従って、スクリ
ーン印刷によって形成された回路パターンであっても、
十分に機能を果たすことができるばかりでなく、エッチ
ング処理した場合に使用される銅箔を節約することがで
きるので、コストダウンに寄与できる。
【００１２】尚、エッチング処理によって形成された電
源回路７，８とスクリーン印刷によって形成されたＳＷ
信号回路１５，１６との境界部分の構成は特に限定され
ないが、図５に図示せる如く、電源回路７，８の回路パ
ターンを構成する銅箔３，４上にＳＷ信号回路１５，１
６の回路パターンを構成する銀ペースト１１，１２また
は銅ペースト１３，１４を重ねると両者の電気的結合を
良好にすることができる。
源回路７，８とスクリーン印刷によって形成されたＳＷ
信号回路１５，１６との境界部分の構成は特に限定され
ないが、図５に図示せる如く、電源回路７，８の回路パ
ターンを構成する銅箔３，４上にＳＷ信号回路１５，１
６の回路パターンを構成する銀ペースト１１，１２また
は銅ペースト１３，１４を重ねると両者の電気的結合を
良好にすることができる。
【００１３】而して、回路パターン形成後、メッキ処理
工程を経てレジストを被膜することによってフレキシブ
ル基板が完成し、所定の電子機器に配設される。尚、本
発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為
すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及
ぶことは当然である。
工程を経てレジストを被膜することによってフレキシブ
ル基板が完成し、所定の電子機器に配設される。尚、本
発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為
すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及
ぶことは当然である。
【００１４】
【発明の効果】この発明は上記実施例にて詳述せる如
く、回路パターンをエッチング処理によって形成される
部分とスクリーン印刷によって形成される部分とに分割
することによって耐屈曲性または低抵抗を要求される部
分にはエッチング処理によって形成された回路パターン
を利用して実用性を維持することができ、一方、耐屈曲
性や低抵抗を要求されない部分にはスクリーン印刷によ
って形成された回路パターンを利用してコストダウンを
図ることができる。またエッチング処理で廃棄される銅
箔の量を全回路パターンをエッチングにより形成した場
合よりも少なくして材料を節減することができる等、正
に諸種の効果を奏する発明である。
く、回路パターンをエッチング処理によって形成される
部分とスクリーン印刷によって形成される部分とに分割
することによって耐屈曲性または低抵抗を要求される部
分にはエッチング処理によって形成された回路パターン
を利用して実用性を維持することができ、一方、耐屈曲
性や低抵抗を要求されない部分にはスクリーン印刷によ
って形成された回路パターンを利用してコストダウンを
図ることができる。またエッチング処理で廃棄される銅
箔の量を全回路パターンをエッチングにより形成した場
合よりも少なくして材料を節減することができる等、正
に諸種の効果を奏する発明である。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は銅箔にエッ
チングレジストを布設した状態を示す平面図であり、
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
チングレジストを布設した状態を示す平面図であり、
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１においてエッチング材によって銅箔を溶融
した状態を示すＡ−Ａ線断面図である。
した状態を示すＡ−Ａ線断面図である。
【図３】エッチングレジストを剥離した状態を示し、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図であ
る。
（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図４】スクリーン印刷によって回路パターンを完成し
た状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ
線断面図である。
た状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ
線断面図である。
【図５】エッチング処理によって形成された回路パター
ンとスクリーン印刷によって形成された回路パターンと
の境界部分を示す断面解説図である。
ンとスクリーン印刷によって形成された回路パターンと
の境界部分を示す断面解説図である。
１ ベースフィルム ２ 接着剤 ３，４ 銅箔 ５，６ コネクタ接続回路 ７，８ 電源回路 １１，１２ 銀ペースト １３，１４ 銅ペースト １５，１６ ＳＷ信号回路 イ，ハ エッチング処理によって回路パターンを
形成する領域 ロ，ニ スクリーン印刷によって回路パターンを
形成する領域
形成する領域 ロ，ニ スクリーン印刷によって回路パターンを
形成する領域
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に回路パターンを形成
したフレキシブル基板において、回路パターンを耐屈曲
性優先回路パターンおよび導電性優先回路パターン並び
にその他の回路パターンに分割し、且つ、ベースフィル
ム上の一部に銅箔を貼着し、該銅箔をエッチング処理す
ることにより前記耐屈曲性優先回路パターンおよび導電
性優先回路パターンを形成し、更に、前記ベースフィル
ム上の他部分に銀ペーストまたは銅ペースト等をスクリ
ーン印刷することにより、前記その他の回路パターンを
形成したことを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291652A JPH08148802A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291652A JPH08148802A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148802A true JPH08148802A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17771723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291652A Pending JPH08148802A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005086550A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Youngeun, Electronics Co., Ltd | Method for fabricating copper printed circuit board having circuits of different thicknesses |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291652A patent/JPH08148802A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005086550A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Youngeun, Electronics Co., Ltd | Method for fabricating copper printed circuit board having circuits of different thicknesses |
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