JP4663793B2 - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、その開示が参照により本明細書にその全体が援用される、2005年10月25日出願の中国特許出願第2005100219630号からの優先権を主張する。
銅箔:この方法では、電磁波をシールドするために、銅箔はFPC製品上でホットプレスされる。銅箔は、より良好なシールド効果及び可撓性を有する。しかしながら、厚みが大きく、ホットプレスを2回以上行わなければならない。したがって、この方法は、長い製造期間及び高コストを有する。
銀ペースト:この方法では、銀ペースト等の導電コーティング層が、電磁波をシールドするために、印刷等によってFPC製品の表面上に均一にコーティングされる。この方法には、低コスト及び良好な可撓性という利点がある。しかし、当該方法は、不十分なシールド効果、コーティングの容易な剥離、印刷及び硬化等が必要、並びに製造時間が長いという不都合がある。
銀箔:この方法では、新規の種類のシールド材料、すなわち、日本のタツタ電線株式会社によって開発された銀箔を用いる。銀箔は、保護フィルム層、絶縁層、金属箔層、異方性導電接着剤層及び剥離層を備え、優れたシールド効果及び可撓性を有する。さらに、短いプレス時間、短い製造時間、及び高い製造効率という利点を有し、近年FPCにおいて広く用いられている。
A1:銀箔をFPCの表面に貼り付けるステップ
B1:インク層を、銀箔の表面の、補強板が貼り付けられる部分に印刷するステップ
C1:補強板をインク層に貼り付けるステップ
Claims (8)
- フレキシブルプリント回路基板であって、基板と、該基板上に適切に貼り付けられる、銀箔と補強板とを備え、有機溶媒を樹脂と混合することによって形成されるインク層が該銀箔と該補強板との間に配置される、フレキシブルプリント回路基板。
- 前記インク層のインクは、ドット、ストライプ又はメッシュの形態である、請求項1に記載のフレキシブルプリント回路基板。
- 前記インク層の厚さが、10〜20マイクロメートルである、請求項1に記載のフレキシブルプリント回路基板。
- 前記インク層が覆う面積が、前記補強板の面積の10%〜30%である、請求項1に記載のフレキシブルプリント回路基板。
- フレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、その方法は以下のステップを含む。
A1:銀箔を前記フレキシブルプリント回路基板の表面に貼り付けるステップ
B1:有機溶媒を樹脂と混合することによって形成されるインク層を、前記銀箔の表面の、補強板が貼り付けられる部分に印刷するステップ
C1:前記補強板を前記インク層に貼り付けるステップ - 前記インク層のインクが、ドット、ストライプ又はメッシュの形態であり、
前記インク層の厚さが、10〜20マイクロメートルであり、
前記インク層が覆う面積が、前記補強板の面積の10%〜30%である、請求項5に記載の方法。 - 前記方法が、ステップB1の後且つステップC1の前に、前記印刷されたインク層を有する前記フレキシブルプリント回路基板を焼成するステップであって、前記インク層を硬化するためにフレキシブル回路基板を焼成するステップをさらに含む、請求項5に記載の方法。
- ステップB1の後且つステップC1の前に、
感圧両面粘着テープを前記補強板に貼り付け、圧延によって該テープを該補強板と接着し、剥離紙を前記テープの他方の面から取り除き、その後前記テープによって、前記補強板を前記銀箔に接着するステップ
をさらに含み、ステップC1の後に、
前記インク層によって前記補強板上の前記テープを前記銀箔に接着するために、前記補強板に圧力を加えるステップ
をさらに含む、請求項5に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100219630A CN100546432C (zh) | 2005-10-25 | 2005-10-25 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
PCT/CN2006/001886 WO2007048300A1 (en) | 2005-10-25 | 2006-07-28 | Flexible printed circuit and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009513023A JP2009513023A (ja) | 2009-03-26 |
JP4663793B2 true JP4663793B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=37967397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008536908A Expired - Fee Related JP4663793B2 (ja) | 2005-10-25 | 2006-07-28 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8171622B2 (ja) |
EP (1) | EP1941789B1 (ja) |
JP (1) | JP4663793B2 (ja) |
CN (1) | CN100546432C (ja) |
AT (1) | ATE471655T1 (ja) |
DE (1) | DE602006014985D1 (ja) |
WO (1) | WO2007048300A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4865020B2 (ja) | 2009-09-11 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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2006
- 2006-07-28 DE DE602006014985T patent/DE602006014985D1/de active Active
- 2006-07-28 EP EP06761598A patent/EP1941789B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-28 AT AT06761598T patent/ATE471655T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-07-28 US US12/091,042 patent/US8171622B2/en active Active
- 2006-07-28 WO PCT/CN2006/001886 patent/WO2007048300A1/en active Application Filing
- 2006-07-28 JP JP2008536908A patent/JP4663793B2/ja not_active Expired - Fee Related
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EP1941789A1 (en) | 2008-07-09 |
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CN100546432C (zh) | 2009-09-30 |
EP1941789A4 (en) | 2008-11-26 |
EP1941789B1 (en) | 2010-06-16 |
ATE471655T1 (de) | 2010-07-15 |
US20090145632A1 (en) | 2009-06-11 |
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