JP4996727B2

JP4996727B2 - 電子機器およびフレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JP4996727B2
Application number: JP2010194366A
Authority: JP
Inventors: 孝太徳田; 定広玉井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-08-31
Filing date: 2010-08-31
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2030-08-31
Also published as: US20120051004A1; US8767405B2; JP2012054329A

Description

本発明の実施形態は、電子機器およびフレキシブルプリント配線板に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器には、柔軟性を有したフレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」と称する。）が用いられる。例えばＦＰＣは、ベースレイと、ベースレイに積層されたカバーレイとを備える。ベースレイは、ベースレイフィルムと、接着剤を介してベースレイフィルムに積層された導電層を含む。カバーレイは、接着剤を介して導電層に積層されたカバーレイフィルムを含む。

ＦＰＣは、強度を向上させたり、部品を実装し易くしたり、組立て易くしたりするために、剛性を有した補強板を備る。補強板は、接着剤によってカバーレイの表面に貼り付けられる。

特表２００９−５１３０２３号公報

ＦＰＣのカバーレイフィルムは、例えば吸湿性を有したポリイミドによって形成される。このため、ＦＰＣの接着剤が熱硬化される際に、カバーレイフィルムに吸収された水分が蒸発する。水分が蒸発すると、補強板とカバーレイとの間に気泡が生じてしまうおそれがある。補強板とカバーレイとの間に気泡が生じると、補強板がカバーレイから剥がれる原因になる。

本発明の目的は、補強板がカバーレイから剥がれ難い電子機器およびフレキシブルプリント配線板を提供することである。

一つの実施の形態に係る電子機器は、
筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を具備する。前記フレキシブルプリント配線板は、ベース部と、前記ベース部に積層された導電部と、前記導電部に積層されて絶縁性を有した第１の接着部と、前記第１の接着部に積層されたカバー部と、前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、前記カバー部と前記補強板との間に介在した第２の接着部と、を備える。前記第１の接着部に第１の開口部が設けられる。前記カバー部に、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられる。前記第２の接着部は、前記第１の開口部および前記第２の開口部に入り込み、一部が前記第１の開口部を規定する前記第１の接着部の縁部と前記第２の開口部を規定する前記カバー部の縁部とに付着する。さらに、前記導電部に、前記第２の接着部の一部が入り込んだ少なくとも一つの第３の開口部が設けられ、前記第１の接着部が、前記第１の開口部に入り込んだ前記第２の接着部の一部と前記導電部との間に介在する。

第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。第１の実施形態のＦＰＣを示す平面図。図２の円Ｆ３で囲まれた領域において、第１の実施形態のＦＰＣを分解して示す斜視図。第１の実施形態のＦＰＣを図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図。第１の実施形態のＦＰＣを図４のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図。第２の実施の形態に係るＦＰＣを示す平面図。図６の円Ｆ７で囲まれた領域において、第２の実施形態のＦＰＣを分解して示す斜視図。第３の実施の形態に係るＦＰＣの一部を示す断面図。第３の実施形態のＦＰＣを図８のＦ９−Ｆ９線に沿って示す断面図。第４の実施の形態に係るＦＰＣの一部を分解して示す斜視図。第４の実施形態のＦＰＣを図１０のＦ１１−Ｆ１１線に沿って示す断面図。第４の実施形態のＦＰＣを図１１のＦ１２−Ｆ１２線に沿って示す断面図。第５の実施の形態に係るＦＰＣを示す断面図。

以下に、第１の実施の形態について、図１から図５を参照して説明する。なお、本明細書において、ユーザ側を前方、ユーザから遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。

図１は、第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータ１の斜視図である。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例である。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、メインユニット３と、ディスプレイユニット４とを備えている。

メインユニット３は、偏平な箱状の筐体１０を備えている。筐体１０の上面に、キーボード１２と、パームレスト１３と、タッチパッド１４と、一対のボタン１５とが設けられている。

図１に示すように、ディスプレイユニット４は、メインユニット３の後端に一対のヒンジ部１８を介して連結されている。一対のヒンジ部１８は、筐体１０の後端にそれぞれ設けられている。

ディスプレイユニット４は、ヒンジ部１８を支点として、閉じ位置と開き位置との間で回動する。閉じ位置において、ディスプレイユニット４は、メインユニット３の上に横たわる。開き位置において、ディスプレイユニット４は、メインユニット３の後端から起立する。

ディスプレイユニット４は、偏平な箱状のディスプレイ筐体２１と、ディスプレイモジュール２２とを備えている。ディスプレイモジュール２２は、例えば液晶ディスプレイであり、ディスプレイ筐体２１に収容されている。

ディスプレイ筐体２１の前面にディスプレイ開口部２１ａが設けられている。ディスプレイ開口部２１ａは、ディスプレイモジュール２２のスクリーン２２ａをディスプレイユニット４の外に露出させる。

筐体１０の内部に、フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」と称する。）３０が折り畳まれて収容されている。ＦＰＣ３０は、例えば、筐体１０に収容された他の回路基板や電子部品に電気的に接続されている。

図２は、ＦＰＣ３０を示す平面図である。ＦＰＣ３０は、基板本体３１と、２つの補強板３２，３３とを備えている。基板本体３１は、略Ｌ字状に形成され、柔軟性を有している。

基板本体３１は、第１の面３１ａと、第２の面３１ｂ（図４に示す）とを有している。補強板３２，３３は、それぞれ基板本体３１の第１の面３１ａに取り付けられる。基板本体３１の第２の面３１ｂに、複数の電子部品が実装される。基板本体３１に、第１の孔３４が設けられている。

図３は、図２に二点鎖線で示す円Ｆ３で囲まれた領域において、ＦＰＣ３０を分解して示す斜視図である。図４は、図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示すＦＰＣ３０の断面図である。図５は、図４のＦ５−Ｆ５線に沿って示すＦＰＣ３０の断面図である。

図４に示すように、基板本体３１は、ベースレイ３６と、第１のカバーレイ３７と、第２のカバーレイ３８とを備えている。第１のカバーレイ３７は、カバーレイの一例である。第１のカバーレイ３７は、ベースレイ３６の一方の面に積層されている。第２のカバーレイ３８は、ベースレイ３６の他方の面に積層されている。

ベースレイ３６は、柔軟性を有するベース部４１と、第１の導電部４２と、第２の導電部４３とを有している。第１の導電部４２は、導電部の一例である。ベース部４１は、例えば、ポリイミド製のベースレイフィルムの両面に、熱硬化性の接着剤を積層することで形成されている。なお、ベース部４１はこれに限らず、例えば、ベースレイフィルムのみで形成されていても良いし、接着剤を介して積層された複数のフィルムおよび銅箔によって形成されていても良い。

第１の導電部４２は、例えば銅箔であり、ベース部４１の一方の面に積層されている。言い換えると、第１の導電部４２は、ベース部４１に重ねられている。第１の導電部４２は、エッチングを施されることによって、導体パターンを形成している。

第２の導電部４３は、例えば銅箔であり、ベース部４１の他方の面に積層されている。第２の導電部４３は、エッチングを施されることによって、導体パターンを形成している。

第１のカバーレイ３７は、第１の接着部４５と、柔軟性を有するカバー部４６とを有している。第１の接着部４５は、例えば絶縁性を有する熱硬化性のアクリル系接着剤である。なお、第１の接着部４５はこれに限らず、熱硬化性のエポキシ系接着剤のような他の接着剤、又は接着シートでも良い。第１の接着部４５は、第１の導電部４２に積層されている。言い換えると、第１の接着部４５は、第１の導電部４２に重ねられている。

図４に示すように、第１の接着部４５に、第１の接着部４５を貫通した複数の第１の開口部５１が設けられている。図２に示すように、第１の開口部５１は、基板本体３１の周縁部３１ｃから離れて設けられている。さらに、第１の開口部５１は、第１の孔３４を規定する基板本体３１の内縁部３１ｄからも離れて設けられている。周縁部３１ｃと内縁部３１ｄとは、それぞれ基板本体の縁部の一例である。図３に示すように、複数の第１の開口部５１は、互いに平行に延びている。

カバー部４６は、いわゆるカバーフィルムであり、例えばポリイミドによって形成されている。カバー部４６は、第１の接着部４５に積層されている。言い換えると、カバー部４６は、第１の接着部４５に重ねられている。カバー部４６は、基板本体３１の第１の面３１ａを形成している。

カバー部４６に、第１の開口部５１と同数の第２の開口部５２が設けられている。第２の開口部５２は、カバー部４６を貫通している。第２の開口部５２は、第１の開口部５１と同じ広さおよび同じ形状を有している。図４に示すように、複数の第２の開口部５２は、対応する複数の第１の開口部５１とそれぞれ連なっている。このため、第１の開口部５１と第２の開口部５２によって、第１のカバーレイ３７に複数の連続する開口５３が設けられる。

第１および第２の開口部５１，５２は、例えば、第１のカバーレイ３７を金型で打ち抜くことによって形成される。第１のカバーレイ３７を金型で打ち抜く作業は、例えば、第１のカバーレイ３７の外周を形成したり、第１の孔３４を形成したりする際にも行なわれる。このため、第１および第２の開口部５２は、第１のカバーレイ３７の外周および第１の孔３４と同時に形成される。なお、第１および第２の開口部５１，５２は、カッターのような他の器具によって形成されても良いし、第１のカバーレイ３７の外周および第１の孔３４とは別に形成されても良い。

第２のカバーレイ３８は、例えば柔軟性を有するポリイミド製のカバーフィルムの一方の面に、熱硬化性の接着剤を積層することで形成されている。第２のカバーレイ３８は、基板本体３１の第２の面３１ｂを形成している。

補強板３２，３３は、それぞれ剛性を有し、略矩形状に形成されている。補強板３２，３３は、例えば、ガラスクロスに樹脂を染み込ませて成形したいわゆるＦＲ４によって形成されている。なお、補強板３２，３３はこれに限らず、基板本体３１よりも硬い他の材料を適用しても良い。

補強板３２，３３は、それぞれ第１のカバーレイ３７のカバー部４６と対向している。言い換えると、補強板３２，３３は、それぞれカバー部４６と重なっている。図２に示すように、補強板３２に、第２の孔５５が設けられている。第２の孔５５は、第１の孔３４に対応する位置に設けられている。このため、第１および第２の開口部５１，５２は、補強板３２の周縁部３２ａから離れて配置されている。さらに、第１および第２の開口部５１，５２は、第２の孔５５を規定する補強板３２の内縁部３２ｂからも離れて配置されている。周縁部３２ａと内縁部３２ｂとは、補強板の縁部の一例である。

図４に示すように、第１のカバーレイ３７のカバー部４６と補強板３２との間に、第２の接着部５７が介在している。第２の接着部５７は、例えば熱硬化性のアクリル系接着剤である。なお、第２の接着部５７はこれに限らず、熱硬化性のエポキシ系接着剤のような他の接着剤、又は接着シートでも良い。第２の接着部５７は、カバーレイと補強板との間に介在した接着剤の一例である。第２の接着部５７によって、補強板３２は、カバー部４６に固定されている。

第２の接着部５７の一部は、複数の第１および第２の開口部５１，５２に入り込み、第１および第２の開口部５１，５２の中に充填されている。言い換えると、第２の接着部５７の一部は、複数の第１および第２の開口部５１，５２の中に位置している。第２の接着部５７は、複数の第１の開口部５１を規定する第１の接着部４５の縁部４５ａに付着している。さらに、第２の接着部５７は、複数の第２の開口部５２を規定するカバー部４６の縁部４６ａに付着している。

図２に示すように、補強板３３は、補強板３２と同様に基板本体３１の第１の面３１ａに取り付けられている。すなわち、補強板３３と第１のカバーレイ３７との間に第２の接着部５７が介在し、この第２の接着部５７が第１のカバーレイ３７に設けられた第１および第２の開口部５１，５２に入り込んでいる。

前記構成のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０によれば、第１の接着部４５に第１の開口部５１が設けられ、カバー部４６に第１の開口部５１と連なる第２の開口部５２が設けられている。第２の接着部５７の一部は、第１および第２の開口部５１，５２に入り込んでいる。これにより、第２の接着部５７と基板本体３１との接触面積が大きくなり、第２の接着部５７が強固に基板本体３１に固定される。したがって、補強板３２が第１のカバーレイ３７から剥がれ難くなる。

第１および第２の開口部５１，５２は、打ち抜きのような簡易な方法で形成することができる。さらに、第１および第２の開口部５１，５２は、第１のカバーレイ３７の外周および第１の孔３４と同時に形成することができる。これにより、特別な加工工程の増加やコストの増大なしに、補強板３２を第１のカバーレイ３７から剥がれ難くすることができる。

基板本体３１の周縁部３１ｃおよび内縁部３１ｄと、補強板３２の周縁部３２ａおよび内縁部３２ｂとから離れた部分は、蒸発した水分が留まり、気泡が発生し易い。第１および第２の開口部５１，５２は、このような気泡が発生し易い位置に設けられている。これにより、補強板３２が剥がれ易い場所で基板本体３１に強固に固定され、補強板３２が第１のカバーレイ３７から剥がれ難くなる。

次に、第２の実施の形態について、図６および図７を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図６は、第２の実施形態のＦＰＣ３０を示す平面図である。図７は、図６に二点鎖線で示す円Ｆ７に囲まれた領域において、ＦＰＣ３０を分解して示す斜視図である。図７に示すように、複数の第１および第２の開口部５１，５２は、円状に形成され、いわゆるマトリックス状に配置されている。言い換えると、第１のカバーレイ３７は、複数の第１および第２の開口部５１，５２によってメッシュ状に形成されている。

第２の実施形態の第１および第２の開口部５１，５２は、第１の実施形態の第１および第２の開口部５１，５２よりも多く形成されている。これにより、第２の接着部５７と基板本体３１の接触面積が増大する。したがって、補強板３２が第１のカバーレイ３７から剥がれ難くなる。

次に、第３の実施の形態について、図８および図９を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図８は、第３の実施形態のＦＰＣ３０の一部を示す断面図である。図９は、ＦＰＣ３０を図８のＦ９−Ｆ９線に沿って示す断面図である。図８に示すように、第１の導電部４２に、第１の開口部５１と同数の第３の開口部６１が設けられている。第３の開口部６１は、第１の開口部５１と同じ広さおよび同じ形状を有している。複数の第３の開口部６１は、対応する複数の第１の開口部５１とそれぞれ連なっている。このため、第１の開口部５１と、第２の開口部５２と、第３の開口部６１とによって、基板本体３１に複数の連続する開口５３が設けられる。

第３の開口部６１は、例えば第１の導電部４２をエッチングすることによって形成される。第１の導電部４２をエッチングする作業は、例えば第１の導電部４２に導体パターンを形成する際にも行われる。このため、第３の開口部６１は、第１の導電部４２の導体パターンと同時に形成される。なお、第３の開口部６１は、ドリルでの穿孔のような他の方法によって形成されても良いし、第１の導電部４２の導体パターンとは別に形成されても良い。

第２の接着部５７の一部は、複数の第３の開口部６１に入り込んで、第３の開口部６１の中に充填されている。言い換えると、第２の接着部５７の一部は、複数の第３の開口部６１の中に位置している。第２の接着部５７は、複数の第３の開口部６１を規定する第１の導電部４２の縁部４２ａに付着している。

前記構成のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０によれば、第１の導電部４２に第３の開口部６１が設けられ、第３の開口部６１に第２の接着部５７の一部が入り込んでいる。これにより、第１の実施形態よりも基板本体３１に設けられた開口５３が深くなり、第２の接着部５７と基板本体３１との接触面積が大きくなる。したがって、補強板３２が第１のカバーレイ３７から剥がれ難くなる。

次に、第４の実施の形態について、図１０ないし図１２を参照して説明する。このとき、第３の実施形態のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図１０は、第４の実施形態のＦＰＣ３０の一部を分解して示す斜視図である。図１１は、ＦＰＣ３０を図１０のＦ１１−Ｆ１１線に沿って示す断面図である。図１２は、ＦＰＣ３０を図１１のＦ１２−Ｆ１２線に沿って示す断面図である。

図１０に示すように、第１の導電部４２に、複数の第３の開口部６１が設けられている。複数の第３の開口部６１は、それぞれ第１の開口部５１より小さい円状に形成され、複数の第１の開口部５１よりも多く設けられている。複数の第３の開口部６１は、第１のカバーレイ３７に形成された開口５３の底部に設けられている。図１１に示すように、第３の開口部６１は、対応する複数の第１の開口部５１とそれぞれ連なっている。

第４の実施形態の第３の開口部６１は、第３の実施形態の第３の開口部６１よりも多く形成されている。これにより、第２の接着部５７と基板本体３１の接触面積が大きくなる。したがって、補強板３２が第１のカバーレイ３７から剥がれ難くなる。

次に、第５の実施の形態について、図１３を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図１３は、第５の実施形態のＦＰＣ３０の一部を示す断面図である。図１３に示すように、第１の導電部４２に、第１の開口部５１と同数の第４の開口部６３が設けられている。第４の開口部６３は、第１の開口部５１と対応する位置にそれぞれ設けられ、対応する第１の開口部５１よりも広い。なお、第４の開口部６３は、対応する第１の開口部５１と同じ広さを有していても良い。

第１の接着部４５の一部は、第４の開口部６３に入り込んでいる。このため、第１および第２の開口部５１，５２が形成した第１のカバーレイ３７の開口５３は、基板本体３１の第１の面３１ａからベース部４１まで形成されている。

第４の開口部６３の中において、第１の接着部４５は、第１の開口部５１に入り込んだ第２の接着部５７の一部と第１の導電部４２との間に介在している。第１の接着部４５は、絶縁性を有している。このため、第１の接着部４５は、第２の接着部５７と第１の導電部４２とが電気的に接続されることを防止する。

前記構成のポータブルコンピュータ１およびＦＰＣ３０によれば、絶縁性の第１の接着部４５が、第２の接着部５７と第１の導電部４２との間に介在している。これにより、第２の接着部５７が導電性を有していたとしても、第１の導電部４２が短絡することを防止できる。

さらに、第１の接着部４５は絶縁性を有するため、第１の導電部４２が第１の接着部４５に覆われていれば、補強板３２，３３を取り付ける位置のＦＰＣ３０が異電位でも同電位でも影響を受けない。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[１]筐体と、
前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を具備し、
前記フレキシブルプリント配線板が、
ベース部と、
前記ベース部に積層された導電部と、
前記導電部に積層されるとともに第１の開口部が設けられた第１の接着部と、
前記第１の接着部に積層され、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられたカバー部と、
前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、
前記第１の開口部および前記第２の開口部に入り込むとともに前記カバー部と前記補強板との間に介在した第２の接着部と、
を備えた電子機器。
[２]前記第２の接着部の一部が、前記第１の開口部を規定する前記第１の接着部の縁部と前記第２の開口部を規定する前記カバー部の縁部とに付着した[１]に記載の電子機器。
[３]前記導電部に、前記第１の開口部と連なるとともに前記第２の接着部の一部が入り込んだ少なくとも一つの第３の開口部が設けられた[２]に記載の電子機器。
[４]前記第１の接着部が、絶縁性を有するとともに、前記第１の開口部に入り込んだ前記第２の接着部の一部と前記導電部との間に介在した[２]に記載の電子機器。
[５]前記フレキシブルプリント配線板は、前記ベース部と、前記導電部と、前記第１の接着部と、前記カバー部とを含んだ基板本体を備え、
前記第１の開口部および前記第２の開口部が、前記基板本体の縁部と前記補強板の縁部とから離れて設けられた[３]または[４]に記載の電子機器。
[６]ベース部と、
前記ベース部に重ねられた導電部と、
前記導電部に重ねられるとともに第１の開口部が設けられた第１の接着部と、
前記第１の接着部に重ねられ、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられたカバー部と、
前記カバー部と重なる補強板と、
前記カバー部と前記補強板との間に介在するとともに、その一部が前記第１の開口部および前記第２の開口部の中に位置した第２の接着部と、
を具備したフレキシブルプリント配線板。
[７]前記第２の接着部の一部が、前記第１の開口部を規定する前記第１の接着部の縁部と前記第２の開口部を規定する前記カバー部の縁部とに付着した[６]に記載のフレキシブルプリント配線板。
[８]前記導電部に、前記第１の開口部と連なるとともに前記第２の接着部の一部が入り込んだ少なくとも一つの第３の開口部が設けられた[７]に記載のフレキシブルプリント配線板。
[９]前記第１の接着部が、絶縁性を有するとともに、前記第１の開口部に入り込んだ前記第２の接着部の一部と前記導電部との間に介在した[７]に記載のフレキシブルプリント配線板。
[１０]ベースレイと、前記ベースレイに積層されたカバーレイと、前記カバーレイと対向するとともに剛性を有した補強板と、前記カバーレイと前記補強板との間に介在した接着剤と、を備え、前記カバーレイに前記接着剤の一部が入り込んだ開口が設けられたフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板を収容した筐体と、
を具備した電子機器。

１…ポータブルコンピュータ，１０…筐体，３０…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ），３１…基板本体，３２，３３…補強板，３６…ベースレイ，３７…第１のカバーレイ，４１…ベース部，４２…第１の導電部，４５…第１の接着部，４５ａ…縁部，４６…カバー部，４６ａ…縁部，５１…第１の開口部，５２…第２の開口部，５３…開口，５７…第２の開口部，６１…第３の開口部，６３…第４の開口部。

Claims

筐体と、
前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を具備し、
前記フレキシブルプリント配線板が、
ベース部と、
前記ベース部に積層された導電部と、
前記導電部に積層されるとともに第１の開口部が設けられ、絶縁性を有した第１の接着部と、
前記第１の接着部に積層され、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられたカバー部と、
前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、
前記第１の開口部および前記第２の開口部に入り込むとともに前記カバー部と前記補強板との間に介在し、一部が前記第１の開口部を規定する前記第１の接着部の縁部と前記第２の開口部を規定する前記カバー部の縁部とに付着した第２の接着部と、
を備え、
前記導電部に、前記第２の接着部の一部が入り込んだ少なくとも一つの第３の開口部が設けられ、
前記第１の接着部が、前記第１の開口部に入り込んだ前記第２の接着部の一部と前記導電部との間に介在した電子機器。
前記フレキシブルプリント配線板は、前記ベース部と、前記導電部と、前記第１の接着部と、前記カバー部とを含んだ基板本体を備え、
前記第１の開口部および前記第２の開口部が、前記基板本体の縁部と前記補強板の縁部とから離れて設けられた請求項１に記載の電子機器。
ベース部と、
前記ベース部に重ねられた導電部と、
前記導電部に重ねられるとともに第１の開口部が設けられ、絶縁性を有した第１の接着部と、
前記第１の接着部に重ねられ、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられたカバー部と、
前記カバー部と重なる補強板と、
前記カバー部と前記補強板との間に介在するとともに、その一部が前記第１の開口部および前記第２の開口部の中に位置し、一部が、前記第１の開口部を規定する前記第１の接着部の縁部と前記第２の開口部を規定する前記カバー部の縁部とに付着した第２の接着部と、
を具備し、
前記導電部に、前記第２の接着部の一部が入り込んだ少なくとも一つの第３の開口部が設けられ、
前記第１の接着部が、前記第１の開口部に入り込んだ前記第２の接着部の一部と前記導電部との間に介在したフレキシブルプリント配線板。