CN2938703Y - 一种柔性印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种柔性印刷线路板，设有形成线路的铜板，以及覆盖在该铜板上下表面上的盖膜，尤其是该柔性印刷线路板在其局部的盖膜上固定有加强板。这种结构简单，且使得柔性印刷线路板在实现了线路弯折功能的同时，而其上的主要功能承载元器件的性能不会受到限制。

Description

一种柔性印刷线路板
技术领域
本实用新型是关于一种柔性印刷线路板，尤其是关于一种设置具局部加强结构的柔性线路板。
背景技术
众所周知，随着科技的进步，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展。柔性线路板作为一种实现电气互连的载体，在有弯折功能需求的电气互连方面发挥着重要作用。柔性线路板相对传统的刚性印刷线路板的不同点在于制作线路的材料之间的差异：刚性线路板使用的覆铜板(CCL)的基板材料通常为环氧树脂板，厚度通常为0.2mm～3mm，且具有一定的承载强度；而柔性线路板使用的覆铜板(FCCL)的基板材料通常为聚酰亚胺，厚度通常仅0.0125mm～0.05mm，呈现柔软易弯折的特点。柔性线路板在很好的实现了线路弯折的同时，其上作为主要功能承载元器件的性能受到限制。
实用新型内容
针对上述内容，本实用新型的目的即在于提供一种设置具局部加强结构的柔性线路板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型提供一种柔性印刷线路板，设有形成线路的铜板，以及覆盖在该铜板上下表面上的盖膜，尤其是该柔性印刷线路板在其局部的盖膜上固定有加强板。
上述结构的基础上，其中：
所述的加强板为金属材质的加强板，同时该加强板与铜板上需接地的铜箔线路利用盖膜上的开口形成点连接。在此基础上，其中所述加强板与柔性印刷线路板上的盖膜之间是通过一层XYZ多轴导电双面胶带固定在一起。
该柔性印刷线路板在其局部的盖膜与加强板之间还形成有一层导电金属粒子涂覆层。在此基础上：所述导电金属粒子涂覆层的厚度为7~30μm之间任意一值。或者，所述导电金属粒子涂覆层是由银浆或者铜浆涂覆表面后干燥硬化形成。
本实用新型相较于现有技术，其优点在于，本实用新型一种柔性印刷线路板采用加强板实现局部加强功能。尤其是在铜板内层需接地的铜箔线路利用保护膜30上的开口，通过导电金属粒子涂覆层、XYZ多轴导电双面胶带、可导电金属加强板完成点连接，实现完美且可靠的接地和电磁波屏蔽的功能。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是本实用新型一种柔性印刷线路板的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
本实施例以单层的线路板为例，而对于双面线路板或多线路层板同样适用。
请参考图1，本实用新型一种柔性印刷线路板，设有形成线路的铜板20，以及覆盖在该铜板20上下表面上的盖膜30，该铜板20由厚度为5~50μm压延铜箔或者电解铜箔组成；该盖膜30一般由厚度为5~50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成，通过胶黏剂40粘合在铜板20上，再通过热压实现牢固结合。其中该柔性印刷线路板在其局部的盖膜30上通过熔焊或胶粘固定有加强板70。该加强板70可以使用有一定强度的非金属板材，或使用厚度0.1mm以上的不锈钢板、铝板以及有一定强度的金属合金板。在本实施例中，加强板70采用金属材质的，在该柔性印刷线路板在其局部的盖膜30上固定加强板70之前还涂覆了一层导电金属粒子涂覆层50，在该加强板70与导电金属粒子涂覆层50之间还通过XYZ多轴导电双面胶60带固定，且在铜板20上需接地的铜箔线路利用盖膜30上的开口与所述各层之间形成点连接，因此本实施例在实现局加强、接地和电磁波屏蔽的功能方面更完美更可靠。
另外，所述导电金属粒子涂覆层50是由厚度为7~30μm的银浆或者铜浆涂覆表面后干燥硬化形成，银浆或者铜浆的主要构成成分为合成树脂中添加薄片状的银粒子或者铜粒子，适当的加稀释溶剂制成。
其次，当使用的加强板70为金属材质的时，可在该加强板70与铜板20上需接地的铜箔线路利用盖膜30上的开口形成点连接，也可实现接地和电磁波屏蔽的功能。
再者，当在所述金属材质的加强板70与柔性印刷线路板上的盖膜30之间通过一层XYZ多轴导电双面胶带60固定在一起，则可加强该加强板70的接地和电磁波屏蔽的功能。
下面以一具体实验制作过程为例，对上述实施例作进一步的说明：
将铜板钻孔、黑孔、镀铜、压膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜制作出线路；检查线路后，通过盖膜假贴合、盖膜压合制作出普通结构的双面板；在柔性线路板需屏蔽和接地部位的通过丝网印刷，印刷上厚度为20μm厚的银浆，作用为电磁屏蔽和接地；在柔性线路板需加强的部位(且为银浆表面)贴合XYZ多轴导电双面胶带；导电胶表面再贴合厚度为0.2mm的不锈钢导电金属加强板。由此制备的上述结构的柔性线路板具有本发明提出的具电磁屏蔽和接地功能的局部加强结构，能实现局部加强、接地和电磁屏蔽功能。

Claims (6)

1.一种柔性印刷线路板，设有形成线路的铜板，以及覆盖在该铜板上下表面上的盖膜，其特征在于：该柔性印刷线路板在其局部的盖膜上固定有加强板。
2.如权利要求1所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于：所述的加强板为金属材质的加强板，同时该加强板与铜板上需接地的铜箔线路利用盖膜上的开口形成点连接。
3.如权利要求2所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于：所述加强板与柔性印刷线路板上的盖膜之间是通过一层XYZ多轴导电双面胶带固定在一起。
4.如权利要求1至3任意一项所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于：该柔性印刷线路板在其局部的盖膜与加强板之间还形成有一层导电金属粒子涂覆层。
5.如权利要求4所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于：所述导电金属粒子涂覆层的厚度为7~30μm之间任意一值。
6.如权利要求4所述的一种柔性印刷线路板，其特征在于：所述导电金属粒子涂覆层是由银浆或者铜浆涂覆表面后干燥硬化形成。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102271466A (zh) * 2011-07-08 2011-12-07 深圳市精诚达电路有限公司 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN101820725B (zh) * 2009-02-26 2013-03-20 富士通株式会社 软性印制板
CN103327731A (zh) * 2013-05-29 2013-09-25 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构
CN105682343A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN107666769A (zh) * 2017-09-29 2018-02-06 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端及其双面电路板
WO2019000890A1 (zh) * 2017-06-29 2019-01-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法
CN110493949A (zh) * 2019-08-08 2019-11-22 上海创功通讯技术有限公司 柔性电路板及其制备方法、电子设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101820725B (zh) * 2009-02-26 2013-03-20 富士通株式会社 软性印制板
CN102271466A (zh) * 2011-07-08 2011-12-07 深圳市精诚达电路有限公司 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN103327731A (zh) * 2013-05-29 2013-09-25 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构
CN103327731B (zh) * 2013-05-29 2017-03-29 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构
CN105682343A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN105682343B (zh) * 2016-02-25 2019-04-02 Oppo广东移动通信有限公司 软硬结合板及终端
WO2019000890A1 (zh) * 2017-06-29 2019-01-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法
CN107666769A (zh) * 2017-09-29 2018-02-06 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端及其双面电路板
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