CN102271466B - 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 - Google Patents
一种柔性印刷线路板的表面保护方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102271466B CN102271466B CN 201110190943 CN201110190943A CN102271466B CN 102271466 B CN102271466 B CN 102271466B CN 201110190943 CN201110190943 CN 201110190943 CN 201110190943 A CN201110190943 A CN 201110190943A CN 102271466 B CN102271466 B CN 102271466B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- protecting
- silk
- pattern
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种柔性印刷线路板的表面保护方法,包括以下步骤:a、制作丝印网版;b、对位调整,使丝印网版的图案正对于线路板的表面保护区域;c、将液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆到线路板的表面保护区域;d、将线路板烘干。本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法,通过印刷方式将液态PI均匀的涂覆在FPC的表面保护区域,经过高温烘烤固化后形成一层具有非常好的阻焊性和挠性的保护层,从而起到了和普通覆盖膜一样的保护基材铜面的作用,而且减少了工序流程,缩短了产品制作时间,节约人力,减少原材料的使用,降低了生产成本;在品质控制方面,它避免了普通覆盖膜制作过程中产生的气泡、折痕不良等品质问题,提高了产品的合格率。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板领域,涉及一种柔性印刷线路板的表面保护方法。
背景技术
FPC(柔性印刷线路板)一般采用FCCL(Flexible Copper CladLaminate:挠性覆铜板)为基板进行生产制作,在FCCL的铜箔层上形成线路后,除为了进一步加工或者使用的部位如:焊盘和插拔手指(线路端)裸露于空气中以外,绝大部分线路则需要与空气隔绝以防被氧化或腐蚀,以增加金属铜的使用寿命,同时也需要防止和其他电子元器件的电气连接而造成短路等原因,需要在FPC上覆盖一层保护膜来实现铜面的保护,现在大部分的柔性印刷线路板(FPC)产品,参照图1所示,包括基板1和基板底膜4,在覆盖金属面时都会选择固态的PI(全名:Polyimide,聚酰亚胺)覆盖膜,这时需要先进行覆盖膜的钻孔,冲裁废料、清洗等处理,再在FPC基板1上涂覆粘着剂层2,然后将覆盖膜3贴合在基板1上,其中需要经过多步工序,才能实现覆盖膜和FPC的紧密结合。另外在品质管控方面,在冲裁、压合等制程中经常会发生折痕、气泡等异常,造成产品的报废,这样对于多工序、多成本、多异常的工艺必须进行改进。
正是基于上述存在的问题,开展了本发明的研究工作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工序简单、制作时间短、成本低、产品合格率高的柔性印刷线路板的表面保护方法。
为了解决上述技术问题,本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法,包括以下步骤:
a、制作丝印网版;
b、对位调整,使丝印网版的图案正对于柔性印刷线路板的表面保护区域;
c、将液态PI通过丝印网版的图案均匀地印刷到柔性印刷线路板的表面保护区域;
d、将柔性印刷线路板烘干。
其中,所述步骤a由以下方式实现:采用43T的聚酯丝网作为网布,按照丝印网版制作方法制作出图案与线路板的表面保护区域相一致的丝印网版。
其中,所述步骤c由以下方式实现:将液态PI涂覆在丝印网版上,开启自动印刷机带动直角刮刀刮涂液态PI,使液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆到线路板的表面保护区域。
其中,所述直角刮刀的刮刀硬度为65HA~70HA,刮刀的材质为聚氨酯类,刮刀的长度比丝印网版的图案的宽度每侧长出2.5~3.4cm。
其中,所述步骤d由以下方式实现:将印刷好的线路板放入烘箱内,调节烘箱温度在175~185摄氏度条件下烘烤65~75分钟。
本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法,所述液态PI是指SunChemical公司的SunFlex SD热固化液态油墨,通过印刷的方式将液态PI均匀的涂覆在FPC的表面保护区域,经过高温烘烤固化后形成一层具有非常好的阻焊性和挠性的保护层,从而起到了和普通覆盖膜一样的保护基材铜面的作用,而且减少了工序流程,缩短了产品制作时间,同时也节约了人力,减少物料浪费;在品质控制方面,它避免了普通覆盖膜制作过程中产生的气泡、折痕不良等品质问题,大大提高了产品的合格率。
附图说明
图1所示为现有技术的FPC的结构示意图。
图2所示为本发明的FPC的结构示意图。
标号说明:
1、基板 2、粘着剂层 3、覆盖膜 4、基板底膜
11、基板 22、覆盖膜 33、基板底膜
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法,包括以下步骤:
a、制作丝印网版;
b、对位调整,使丝印网版的图案正对于柔性印刷线路板的表面保护区域;
c、将液态PI通过丝印网版的图案均匀地印刷到柔性印刷线路板的表面保护区域;
d、将柔性印刷线路板烘干。
所述步骤a由以下方式实现:采用43T的聚酯(Polyester,或称特多龙)丝网作为网布,按照现有技术的丝印网版制作方法制作出图案与线路板的表面保护区域相一致的丝印网版。当然,也可以采用其他常用的网布材料,如丝绢、尼龙、不锈钢等;网目的规格也可以根据实际使用需要选择除43T以外的其他规格。只要能保证液态PI在线路板上的印刷效果符合要求,任何网布均可以采用。
制作好丝印网版后,接下来就要进行对位调整,即调整丝印网版与柔性印刷线路板的相对位置,使丝印网版的图案正对于柔性印刷线路板的表面保护区域,以保证将液态PI印刷涂覆在柔性印刷线路板的表面保护区域而不会涂覆到其他区域。
所述步骤c由以下方式实现:将液态PI涂覆在丝印网版上,开启自动印刷机带动直角刮刀刮涂液态PI,使液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆到柔性印刷线路板的表面保护区域。本发明从节约人力、自动化生产及易于品质管控等方面考虑,选择了自动印刷方式,当然,也可以采用手动印刷,刮涂工具也不仅限于直角刮刀,只要能保证液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆在柔性印刷线路板的表面保护区域即可。
其中,所述直角刮刀的刮刀硬度为65HA~70HA,刮刀的材质为聚氨酯类(Polyure-thane,简称PU),刮刀的长度比丝印网版的图案的宽度每侧长出2.5~3.4cm。对于刮刀的硬度,可遵循柔性印刷线路板常用的刮刀硬度范围进行选择,本发明将其设置在65HA~70HA,主要是为了保证液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆在线路板的表面保护区域;对于刮刀的材质,也可以选择其他现有刮刀的材质,只要能保证液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆在线路板的表面保护区域即可;对于刮刀的长度,可参照现有丝网印刷法中的刮刀的长度设置来设计,其原因就不再赘述。
所述步骤d由以下方式实现:将印刷好的线路板放入烘干装置内,调节烘干装置的温度在175~185摄氏度条件下烘烤65~75分钟,优选方案为180摄氏度条件下烘烤70分钟。根据液态PI的性质,其在180摄氏度温度下烘烤70分钟,可以最好地达到烘干效果,使其与FPC紧密结合在一起。因此,本发明将印刷好的线路板放入烘干装置内,所述烘干装置可选择烘箱及其他现有的设备,只要能保证使液态PI达到烘干效果,与FPC能紧密结合在一起即可。调节烘干装置的温度在180摄氏度下烘烤70分钟。
本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法所制作的FPC如图2所示,包括基板11和基板底膜33,所述基板11的表面保护区域上覆盖有液态PI烘干后形成的覆盖膜22,相比与现有技术的FPC的结构(参照图1所示)而言,其达到了和普通覆盖膜3一样的保护基板11的铜面的作用,且省去了粘着剂层2,减少了原材料的使用,节约了生产成本。
本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法,采用一种双组份热固化液态油墨(俗称:液态PI),通过印刷的方式将液态PI均匀的涂覆在FPC的表面保护区域,经过高温烘烤固化后形成一层具有非常好的阻焊性和挠性的保护层,从而起到了和普通覆盖膜一样的保护基材铜面的作用,而且减少了工序流程,缩短了产品制作时间,节约了人力,减少了物料浪费和原材料的使用,大大降低了生产成本;在品质控制方面,它避免了普通覆盖膜制作过程中产生的气泡、折痕不良等品质问题,大大提高了产品的合格率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (1)
1.一种柔性印刷线路板的表面保护方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、采用43T的聚酯丝网作为网布,制作出图案与线路板的表面保护区域相一致的丝印网版;
b、对位调整,使丝印网版的图案正对于柔性印刷线路板的表面保护区域;
c、将液态PI涂覆在丝印网版上,用直角刮刀刮涂液态PI,使液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆在线路板的表面保护区域;
d、将印刷好的线路板放入烘干装置内,调节烘干装置的温度在175~185摄氏度条件下烘烤65~75分钟;所述直角刮刀的刮刀硬度为65HA~70HA,刮刀的材质为聚氨酯类,刮刀的长度比丝印网版的图案的宽度每侧长出2.5~3.4cm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110190943 CN102271466B (zh) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110190943 CN102271466B (zh) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102271466A CN102271466A (zh) | 2011-12-07 |
CN102271466B true CN102271466B (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=45053587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110190943 Active CN102271466B (zh) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102271466B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105744752B (zh) * | 2016-03-18 | 2018-05-18 | 奥士康科技股份有限公司 | 防焊印刷均匀的方法 |
CN108012433A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-08 | 东莞市奕东电子有限公司 | 一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的fpc制造方法 |
CN107801317B (zh) * | 2017-12-14 | 2019-11-19 | 东莞市奕东电子有限公司 | 一种丝印和点胶制作覆盖层的fpc制作方法 |
CN108749276B (zh) * | 2018-08-17 | 2024-03-12 | 昆山良品丝印器材有限公司 | 一种聚酰亚胺太阳能网版及制作方法 |
CN113013052B (zh) * | 2019-12-19 | 2024-07-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 丝印网版、保护膜印制方法及保护膜 |
CN112788834A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-11 | 宁化宽信科技服务有限公司 | 一种柔性印刷电路板及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200500387A (en) * | 2003-06-02 | 2005-01-01 | Showa Denko Kk | Flexible wiring board and flex-rigid wiring board |
CN2938703Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-08-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷线路板 |
CN101378622B (zh) * | 2007-08-31 | 2011-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种用于柔性线路板的覆盖膜及其制备方法 |
CN201639853U (zh) * | 2009-11-17 | 2010-11-17 | 王定锋 | 在smt贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板 |
-
2011
- 2011-07-08 CN CN 201110190943 patent/CN102271466B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102271466A (zh) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102271466B (zh) | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 | |
CN107493662B (zh) | 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法 | |
CN102612269B (zh) | 全印刷印制电路板 | |
JP2009049136A (ja) | 配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法 | |
CN104883825A (zh) | 一种在线路板上制作阻焊层的方法 | |
CN102300409B (zh) | 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法 | |
TW201031307A (en) | A preparing method for printed circuit boards by directing printing and printed circuit boards prepared by the method | |
CN106982517A (zh) | 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法 | |
CN208602067U (zh) | 一种网版结构 | |
CN105323974A (zh) | 厚铜板阻焊层制作方法 | |
CN104378925B (zh) | 印制线路板及其混合表面处理工艺 | |
CN104869758A (zh) | 一种在pcb薄板上制作阻焊层的方法 | |
JP2010126725A (ja) | 耐熱性導電パターンを基板に形成するためのペースト組成物 | |
JP2010126725A5 (zh) | ||
CN103079355A (zh) | 一种pcb厚铜板油墨印刷方法 | |
WO2016095076A1 (zh) | 线路板真空塞孔工艺 | |
CN107128091A (zh) | 一种改善湿膜黑油板掉油工艺 | |
CN208063575U (zh) | 表面贴装印刷钢网 | |
CN101747684A (zh) | 用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物 | |
CN111970845A (zh) | 一种印刷电路板的制备方法 | |
TW201309142A (zh) | 軟性印刷電路板之防焊印刷方法 | |
CN202573178U (zh) | 复合式双面铜箔基板 | |
CN104105344A (zh) | 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板 | |
CN101327539A (zh) | 对fpc进行元件贴装焊接的方法 | |
CN105376954B (zh) | 一种电池pcb硬金面防止擦花的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building Applicant after: Shenzhen Jingchengda Circuit Technology Co., Ltd. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building Applicant before: Shenzhen Jingchengda Electric Circuit Co.,Ltd. |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD. TO: SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO., LTD. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |