CN112788834A - 一种柔性印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

一种柔性印刷电路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112788834A
CN112788834A CN202110034358.6A CN202110034358A CN112788834A CN 112788834 A CN112788834 A CN 112788834A CN 202110034358 A CN202110034358 A CN 202110034358A CN 112788834 A CN112788834 A CN 112788834A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
flexible printed
printed circuit
graphene
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110034358.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ninghua Kuanxin Science And Technology Service Co ltd
Original Assignee
Ninghua Kuanxin Science And Technology Service Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ninghua Kuanxin Science And Technology Service Co ltd filed Critical Ninghua Kuanxin Science And Technology Service Co ltd
Priority to CN202110034358.6A priority Critical patent/CN112788834A/zh
Publication of CN112788834A publication Critical patent/CN112788834A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性印刷电路板及其制备方法，包括柔性印刷电路板本体，所述柔性印刷电路板本体包括基板，所述基板的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层，所述石墨烯电路层的表面设置有保护膜层，所述保护膜层的表面设置有透明阻燃涂层，所述柔性印刷电路板本体的上表面开设有多个第一弯折槽，且柔性印刷电路板本体的下表面开设有多个第二弯折槽，所述基板的表面设置有多个微型透气孔。该发明的柔性印刷电路板导电效果好，容易弯折，具有良好的散热功能，同时具有优异的粘着性并且更加的柔韧，弯曲柔性电路板也不会造成导电迹线的破碎，使得柔性印刷电路板具有在多次弯折下仍可恢复原来扁平状态的恢复特性。

Description

一种柔性印刷电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体为一种柔性印刷电路板及其制备方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英柔性电路板(Flexible PrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
目前，生活中常使用的电路板的导体均使用金、铜、铝等贵重金属，材料本身价格昂贵,且制作过程复杂,这大大提高了生产成本,并且对环境污染严重，另外金属导体耐腐蚀和机械柔韧性方面有一定的不足，同时散热效果也不够好，而石墨烯是一种新型的二维纳米材料，具有高强度、高比表面积、高导电性、高导热性，以及优异的耐腐蚀等特点。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制备方法，解决了现有柔性印刷电路板散热性、弯折性能不够好的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性印刷电路板及其制备方法，包括柔性印刷电路板本体，所述柔性印刷电路板本体包括基板，所述基板的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层，所述石墨烯电路层的表面设置有保护膜层，所述保护膜层的表面设置有透明阻燃涂层，所述柔性印刷电路板本体的上表面开设有多个第一弯折槽，且柔性印刷电路板本体的下表面开设有多个第二弯折槽，所述基板的表面设置有多个微型透气孔。
优选的，所述石墨烯电路层由石墨烯溶液制成，所述石墨烯溶液由以下重量份原材料组成：石墨烯原料50-60份、弹性颗粒3-5份、溶剂30-40份、高分子粘黏剂5-10份。
所述柔性印刷电路板制备方法包括以下制备步骤：
S1、将石墨烯原料、弹性颗粒、溶剂、高分子粘黏剂混合搅拌，并在700r/min转速下搅拌均匀，过200目筛网，形成均质石墨烯溶液。
S2、取S1中制得的溶液，通过采用丝网或凹印或喷涂的方式在基材的上表面及下表面印刷石墨烯溶液来形成带状的石墨烯电路层；
S3、对S2中得到的石墨烯电路层进行干燥固化，使石墨烯溶液中的溶剂在固化后完全挥，形成石墨烯电路板。
S4、将S3中得到的石墨烯电路板表面压合一层绝缘保护膜进行绝缘防护得到绝缘防护膜层；
S5、将S4中得到的绝缘防护膜层的表面通过喷雾涂布法涂层一层透明阻燃涂料，形成透明阻燃涂层。
优选的，所述S3中石墨烯电路层的干燥固化使通过在烘箱中在100℃下干燥20分钟，干燥完成的。
优选的，所述溶剂为去离子水、醇类溶剂、酮类溶剂、醇醚类溶剂的一种，且高分子粘黏剂为聚乙烯醇、橡胶、合成树脂、聚偏氟乙烯中的一种。
优选的，石墨烯原料可为粉体或液态浆料。
优选的，所述保护膜层是采用冷压贴合或机热贴合的方式贴合到石墨烯电路层上，且所述保护膜层为聚酯薄膜、硅胶、聚酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜中的一种。
优选的，所述石墨烯溶液中弹性颗粒为聚氨酯的弹性体颗粒。
(三)有益效果
本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制备方法。具备以下有益效果：
该发明，设置的石墨烯电路层，石墨烯具有优异的力学性质，可以弯折并保持良好的导通性能，且耐腐蚀性强，石墨烯具有较高的热传导系数，可以快速将热量散发，使得电路板的整体散热效果更好，同时具有优异的粘着性并且更加的柔韧，弯曲柔性电路板也不会造成导电迹线的破碎，使得柔性印刷电路板具有在多次弯折下仍可恢复原来扁平状态的恢复特性，同时该发明通过多个第一弯折槽、第二弯折槽的设置，进一步提高了柔性印刷电路板的弯折效果。
附图说明
图1为柔性印刷电路板的内部结构图；
图2为柔性印刷电路板的整体示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
本发明实施例提供一种柔性印刷电路板及其制备方法，一种柔性印刷电路板及其制备方法，包括柔性印刷电路板本体1，柔性印刷电路板本体1包括基板2，基板2的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层3，石墨烯电路层3的表面设置有保护膜层4，保护膜层4的表面设置有透明阻燃涂层5，柔性印刷电路板本体1的上表面开设有多个第一弯折槽7，且柔性印刷电路板本体1的下表面开设有多个第二弯折槽8，基板2的表面设置有多个微型透气孔6。
石墨烯电路层2由石墨烯溶液制成，石墨烯溶液由以下重量份原材料组成：石墨烯原料55份、弹性颗粒5份、溶剂35份、高分子粘黏剂5份。
柔性印刷电路板制备方法包括以下制备步骤：
S1、将石墨烯原料、弹性颗粒、溶剂、高分子粘黏剂混合搅拌，并在700r/min转速下搅拌均匀，过200目筛网，形成均质石墨烯溶液。
S2、取S1中制得的溶液，通过采用丝网或凹印或喷涂的方式在基材的上表面及下表面印刷石墨烯溶液来形成带状的石墨烯电路层3；S3、对S2中得到的石墨烯电路层3进行干燥固化，使石墨烯溶液中的溶剂在固化后完全挥，形成石墨烯电路板。
S4、将S3中得到的石墨烯电路板表面压合一层绝缘保护膜进行绝缘防护得到绝缘防护膜层4；
S5、将S4中得到的绝缘防护膜层4的表面通过喷雾涂布法涂层一层透明阻燃涂料，形成透明阻燃涂层5。
S3中石墨烯电路层3的干燥固化使通过在烘箱中在100℃下干燥20分钟，干燥完成的。
溶剂为去离子水、醇类溶剂、酮类溶剂、醇醚类溶剂的一种，且高分子粘黏剂为聚乙烯醇、橡胶、合成树脂、聚偏氟乙烯中的一种,使得石墨烯溶液的附着力更强。
石墨烯原料可为粉体或液态浆料，使选择更加多样。
保护膜层4是采用冷压贴合或机热贴合的方式贴合到石墨烯电路层3上，且保护膜层4为聚酯薄膜、硅胶、聚酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜中的一种，对电路板起到保护作用，防止磨损。
石墨烯溶液中弹性颗粒为聚氨酯的弹性体颗粒，使提高了石墨烯电路层3的韧性使其更易弯折，且复原效果好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：包括柔性印刷电路板本体(1)，所述柔性印刷电路板本体(1)包括基板(2)，所述基板(2)的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层(3)，所述石墨烯电路层(3)的表面设置有保护膜层(4)，所述保护膜层(4)的表面设置有透明阻燃涂层(5)，所述柔性印刷电路板本体(1)的上表面开设有多个第一弯折槽(7)，且柔性印刷电路板本体(1)的下表面开设有多个第二弯折槽(8)，所述基板(2)的表面设置有多个微型透气孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：所述石墨烯电路层(2)由石墨烯溶液制成，所述石墨烯溶液由以下重量份原材料组成：石墨烯原料50-60份、弹性颗粒3-5份、溶剂30-40份、高分子粘黏剂5-10份。
3.所述柔性印刷电路板制备方法包括以下制备步骤：
S1、将石墨烯原料、弹性颗粒、溶剂、高分子粘黏剂混合搅拌，并在700r/min转速下搅拌均匀，过200目筛网，形成均质石墨烯溶液。
S2、取S1中制得的溶液，通过采用丝网或凹印或喷涂的方式在基材的上表面及下表面印刷石墨烯溶液来形成带状的石墨烯电路层(3)；
S3、对S2中得到的石墨烯电路层(3)进行干燥固化，使石墨烯溶液中的溶剂在固化后完全挥，形成石墨烯电路板。
S4、将S3中得到的石墨烯电路板表面压合一层绝缘保护膜进行绝缘防护得到绝缘防护膜层(4)；
S5、将S4中得到的绝缘防护膜层(4)的表面通过喷雾涂布法涂层一层透明阻燃涂料，形成透明阻燃涂层(5)。
4.根据权利要求3所述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：所述S3中石墨烯电路层(3)的干燥固化使通过在烘箱中在100℃下干燥20分钟，干燥完成的。
5.根据权利要求2所述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：所述溶剂为去离子水、醇类溶剂、酮类溶剂、醇醚类溶剂的一种，且高分子粘黏剂为聚乙烯醇、橡胶、合成树脂、聚偏氟乙烯中的一种。
6.根据权利要求2所述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：石墨烯原料可为粉体或液态浆料。
7.根据权利要求1述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：所述保护膜层(4)是采用冷压贴合或机热贴合的方式贴合到石墨烯电路层(3)上，且所述保护膜层(4)为聚酯薄膜、硅胶、聚酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜中的一种。
8.根据权利要求2所述的一种柔性印刷电路板及其制备方法，其特征在于：所述石墨烯溶液中弹性颗粒为聚氨酯的弹性体颗粒。
CN202110034358.6A 2021-01-12 2021-01-12 一种柔性印刷电路板及其制备方法 Withdrawn CN112788834A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110034358.6A CN112788834A (zh) 2021-01-12 2021-01-12 一种柔性印刷电路板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110034358.6A CN112788834A (zh) 2021-01-12 2021-01-12 一种柔性印刷电路板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112788834A true CN112788834A (zh) 2021-05-11

Family

ID=75756607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110034358.6A Withdrawn CN112788834A (zh) 2021-01-12 2021-01-12 一种柔性印刷电路板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112788834A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102271466A (zh) * 2011-07-08 2011-12-07 深圳市精诚达电路有限公司 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN103113786A (zh) * 2013-03-07 2013-05-22 苏州牛剑新材料有限公司 一种石墨烯导电油墨及其制备方法
GB201613414D0 (en) * 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
CN108017957A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 福建新峰二维材料科技有限公司 一种应用于柔性电路的石墨烯导电油墨的制备方法
CN110116541A (zh) * 2019-05-13 2019-08-13 广德龙泰电子科技有限公司 一种中tg二次加热变形固化覆铜箔层压板生产工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102271466A (zh) * 2011-07-08 2011-12-07 深圳市精诚达电路有限公司 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN103113786A (zh) * 2013-03-07 2013-05-22 苏州牛剑新材料有限公司 一种石墨烯导电油墨及其制备方法
GB201613414D0 (en) * 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
CN108017957A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 福建新峰二维材料科技有限公司 一种应用于柔性电路的石墨烯导电油墨的制备方法
CN110116541A (zh) * 2019-05-13 2019-08-13 广德龙泰电子科技有限公司 一种中tg二次加热变形固化覆铜箔层压板生产工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202697035U (zh) 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带
WO2010134734A2 (ko) 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자
KR20020023667A (ko) 열전도 기판 및 이를 이용한 반도체 모듈
KR101796452B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN113179592A (zh) 一种线路板及其制作方法
CN112788834A (zh) 一种柔性印刷电路板及其制备方法
KR20180098123A (ko) 유색 초박 커버링 필름 및 이의 제조 방법
CN207491321U (zh) 一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板
KR20140123434A (ko) 디지타이저 및 그 제조 방법
CN113613482B (zh) 适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用
CN113192665B (zh) 一种电子器件及其制作方法
CN202121865U (zh) 一种用于柔性电路板的铜箔基板
CN114867206A (zh) 一种电子结构及其制作方法
KR20120068112A (ko) 고 접착력 연성금속적층판의 제조방법
CN111867279A (zh) 一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品
CN215871979U (zh) 一种耐高温柔性电路板
CN112752396B (zh) 一种5g基站用线路板的制备方法
CN114079206B (zh) 一种刚挠结合板及电路连接器
CN103596355A (zh) 一种双层柔性电路板
CN217936410U (zh) 一种用于电子产品的屏蔽导电材料
CN212344178U (zh) 一种多层双面软硬结合板
CN219536383U (zh) 一种耐高温效果好的pcb板
KR20050121840A (ko) 전자파 차폐 플렉시블 인쇄회로기판
KR101453490B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
CN113583445A (zh) 一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210511

WW01 Invention patent application withdrawn after publication