CN108012433A - 一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的fpc制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其包括步骤S1、一次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.75至1.25mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；S2、二次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.05至0.075mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；S3、烘烤，将两次丝印后的FPC置于160‑180℃的条件下加热10min。本发明能够直接减少生产工序，特别是大尺寸产品，能减少对大台面定制压合机台的依赖，节约机台采购、人力和时间成本。

Description

一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法
技术领域
本发明涉及柔性印刷电路技术领域，特别是一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法。
背景技术
目前，传统FPC采用覆盖膜作为覆盖层来保护电子线路，需要对覆盖膜预先切割出图形，然后贴合在铜基材料上，再进行压合以及烘烤，使覆盖层与铜基材料结合。
此过程需要经历6个工序才能完成(覆盖膜开料→钻孔→冲切→贴合铜基材→压合→烘烤)。而且，当产品尺寸较大时(大于350mm*500mm)，常规压合生产设备需要分次加工，会直接产生品质风险、并导致工时成本变高。
定制大台面压合设备用于大尺寸产品生产时，定制设备制作周期长，技术参数不稳定，也会导致生产的FPC产品品质不稳定(比如覆盖层厚度均匀性不佳)。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其包括以下步骤：
S1、一次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.75至1.25mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；
S2、二次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.05至0.075mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；
S3、烘烤，将两次丝印后的FPC置于160-180℃的条件下加热10min。
进一步的，所述步骤S1或S2中，丝印机的刮刀角度为17.5度。
进一步的，所述步骤S1或S2中，丝印机的印刷压力为4至6.5kg/cm2。
进一步的，所述步骤S1或S2中，丝印机的丝印网版高度为7至10mm。
进一步的，所述油墨为PI油墨。
进一步的，所述步骤S3中，在热风烘箱或隧道炉中进行烘烤。
为了解决上述现有技术的不足，还提供了另外一种技术方案，在上述技术方案的基础上，所述步骤S1中，将一次丝印替换为滚涂，根据厚度要求进行单次滚涂或多次滚涂。
本发明的有益效果是：能够直接减少生产工序，特别是大尺寸产品(例如：蓄能、电动汽车电池PACK内信号采集FPC)，能减少对大台面定制压合机台的依赖，节约机台采购、人力和时间成本。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细的说明。
实施例1，一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其包括以下步骤：
S1、一次丝印，利用聚酯丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.75至1.25mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；比如，使用36T至51T的网版，在设定的生产参数条件下，可以使覆盖层厚度达到20至45μm。一次丝印主要是为了在厚度上达到要求。
S2、二次丝印，利用聚酯丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.05至0.075mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；一般地，使用120T网版，在设定的生产参数条件下，覆盖层图形精度可以达到±0.12至0.15mm,同时，可以使覆盖层厚度增加9至15μm。二次丝印主要是为了在图形精度上达到要求，并且可以对厚度也有一定的帮助，可以弥补一次丝印使出现厚度不足的问题。
S3、烘烤，将两次丝印后的FPC置于160-180℃的条件下加热10min。与传统覆盖膜工艺相比，覆盖膜烘烤为160℃条件下烘烤120分钟。本发明的工艺方法时间更短。
具体的，所述步骤S1或S2中，丝印机的丝印参数：刮刀角度为17.5度。丝印机的印刷压力为4至6.5kg/cm2。丝印机的丝印网版高度为7至10mm。
具体的，所述油墨为PI油墨。采用深圳市志齐科技有限公司型号为PI-1100的油墨产品。
具体的，所述步骤S3中，在热风烘箱或隧道炉中进行烘烤。
实施例2，在实施例1的基础上，所述步骤S1中，将一次丝印替换为滚涂，根据厚度要求进行单次滚涂或多次滚涂。单次滚涂可使覆盖层达到8μm厚度，可按厚度要求连续滚涂。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (7)

1.一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、一次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.75至1.25mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；
S2、二次丝印，利用丝印网版将非覆盖区域遮蔽，并将待丝印区域露出，印刷的网版图形与设计印刷图形相比，均单边内缩0.05至0.075mm；利用丝印机将油墨印刷至铜箔基材表面的待丝印区域；
S3、烘烤，将两次丝印后的FPC置于160-180℃的条件下加热10min。
2.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述步骤S1或S2中，丝印机的刮刀角度为17.5度。
3.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述步骤S1或S2中，丝印机的印刷压力为4至6.5kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述步骤S1或S2中，丝印机的丝印网版高度为7至10mm。
5.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述油墨为PI油墨。
6.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述步骤S3中，在热风烘箱或隧道炉中进行烘烤。
7.根据权利要求1所述的一种分次丝印保证覆盖层厚度和图形精度的FPC制造方法，其特征在于：所述步骤S1中，将一次丝印替换为滚涂，根据厚度要求进行单次滚涂或多次滚涂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102271466A (zh) * 2011-07-08 2011-12-07 深圳市精诚达电路有限公司 一种柔性印刷线路板的表面保护方法
CN103140020A (zh) * 2011-12-05 2013-06-05 昆山雅森电子材料科技有限公司 挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法
CN105323974A (zh) * 2015-10-29 2016-02-10 深圳市五株科技股份有限公司 厚铜板阻焊层制作方法

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