JPH09232737A - 印刷配線板 - Google Patents
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- JPH09232737A JPH09232737A JP4118896A JP4118896A JPH09232737A JP H09232737 A JPH09232737 A JP H09232737A JP 4118896 A JP4118896 A JP 4118896A JP 4118896 A JP4118896 A JP 4118896A JP H09232737 A JPH09232737 A JP H09232737A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装を安定させるとともに、端子
部間の短絡を防止する。 【解決手段】 印刷配線板１には、電子部品を搭載する
部品搭載部２と部品搭載部２の周りに電子部品の電極と
はんだを介して接続される複数の端子部４とが形成され
ている。そして、端子部３のそれぞれには、長手方向に
２個の非貫通接続穴４，４が形成されている。
部間の短絡を防止する。 【解決手段】 印刷配線板１には、電子部品を搭載する
部品搭載部２と部品搭載部２の周りに電子部品の電極と
はんだを介して接続される複数の端子部４とが形成され
ている。そして、端子部３のそれぞれには、長手方向に
２個の非貫通接続穴４，４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣや抵抗等の電
子部品をはんだを介して実装する端子部が形成された印
刷配線板に関する。
子部品をはんだを介して実装する端子部が形成された印
刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の印刷配線板において
は、電子部品が実装される端子部にあらかじめはんだを
塗布し、電子部品をはんだによって実装して仮止めし、
加熱炉を通すことによって、はんだを溶融して電子部品
を固着している。図７は従来の印刷配線板の一部を示す
平面図、図８は図７における VIII-VIII線断面図であ
る。これらの図に基づいて従来の印刷配線板を説明す
る。印刷配線板１の表面には、電子部品としてのＩＣ
（図示を省略）を搭載する部品搭載部２が設けられ、こ
の部品搭載部２の周囲には、平面視矩形状に形成された
複数の端子部３が形成されており、これら端子部３のそ
れぞれから導出された引き出し回路３０が形成されてい
る。
は、電子部品が実装される端子部にあらかじめはんだを
塗布し、電子部品をはんだによって実装して仮止めし、
加熱炉を通すことによって、はんだを溶融して電子部品
を固着している。図７は従来の印刷配線板の一部を示す
平面図、図８は図７における VIII-VIII線断面図であ
る。これらの図に基づいて従来の印刷配線板を説明す
る。印刷配線板１の表面には、電子部品としてのＩＣ
（図示を省略）を搭載する部品搭載部２が設けられ、こ
の部品搭載部２の周囲には、平面視矩形状に形成された
複数の端子部３が形成されており、これら端子部３のそ
れぞれから導出された引き出し回路３０が形成されてい
る。
【０００３】図８において、６は銅張積層板、７ａは銅
張積層板６の上面に形成した内層回路、９はエポキシ樹
脂を主成分とした絶縁層、１１は接着剤層、１４はレジ
ストである。このような構成において、メタルマスクを
使用してスクリーン印刷法でクリームはんだ１７を端子
部３上に印刷し、ＩＣの電極を端子部３上にクリームは
んだ１７を介して実装していた。
張積層板６の上面に形成した内層回路、９はエポキシ樹
脂を主成分とした絶縁層、１１は接着剤層、１４はレジ
ストである。このような構成において、メタルマスクを
使用してスクリーン印刷法でクリームはんだ１７を端子
部３上に印刷し、ＩＣの電極を端子部３上にクリームは
んだ１７を介して実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板１の端子部３の周囲には、図９に示すように引き出
し回路３０を、あらかじめ塗布したクリームはんだ１７
が付着しないようにレジスト層３２で被覆している。し
かしながら、印刷配線板１を構成する配線板材料である
銅張積層板６や絶縁層９は、製造する過程で多くの熱処
理を経るため、反りや熱収縮が発生して寸法精度が一定
しなかった。このため、レジスト層３２を印刷する工程
で、レジスト層３２がずれて引き出し回路３０全体を覆
うことが困難となり、このため引き出し回路３０の一部
がレジスト層３２によって覆うことができなくて露出す
る露出部３３や、端子部３の一部を誤って覆う被覆部３
４が形成されてしまうことがある。端子部３上に塗布さ
れたはんだ１７は図８に示すように、端子部３全体に拡
がって実装される。
線板１の端子部３の周囲には、図９に示すように引き出
し回路３０を、あらかじめ塗布したクリームはんだ１７
が付着しないようにレジスト層３２で被覆している。し
かしながら、印刷配線板１を構成する配線板材料である
銅張積層板６や絶縁層９は、製造する過程で多くの熱処
理を経るため、反りや熱収縮が発生して寸法精度が一定
しなかった。このため、レジスト層３２を印刷する工程
で、レジスト層３２がずれて引き出し回路３０全体を覆
うことが困難となり、このため引き出し回路３０の一部
がレジスト層３２によって覆うことができなくて露出す
る露出部３３や、端子部３の一部を誤って覆う被覆部３
４が形成されてしまうことがある。端子部３上に塗布さ
れたはんだ１７は図８に示すように、端子部３全体に拡
がって実装される。
【０００５】上述した露出部３３が発生するとはんだ１
７が露出部３３に拡がるため、はんだ１７の厚さＴが小
さくなり、逆に被覆部３４が発生すると厚さＴが大きく
なってはんだ厚が不均一となり、このため実装したＩＣ
の接合強度が経時変化によって低下するといった問題が
あった。この問題を解消するためには、はんだ１７を印
刷するメタルマスクの開口部をこのずれに合わせるよう
にして版を作り直さなければならず、コストと時間が余
計にかかっていた。また、ＩＣの電極間のピッチが狭く
て端子部３間の間隔がきわめて小さい場合には、はんだ
厚が大きくなると、端子部３間がはんだ１７によってブ
リッジされて端子部３間が短絡するといった問題もあっ
た。
７が露出部３３に拡がるため、はんだ１７の厚さＴが小
さくなり、逆に被覆部３４が発生すると厚さＴが大きく
なってはんだ厚が不均一となり、このため実装したＩＣ
の接合強度が経時変化によって低下するといった問題が
あった。この問題を解消するためには、はんだ１７を印
刷するメタルマスクの開口部をこのずれに合わせるよう
にして版を作り直さなければならず、コストと時間が余
計にかかっていた。また、ＩＣの電極間のピッチが狭く
て端子部３間の間隔がきわめて小さい場合には、はんだ
厚が大きくなると、端子部３間がはんだ１７によってブ
リッジされて端子部３間が短絡するといった問題もあっ
た。
【０００６】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、はんだの厚さを一定として電子部品の実装を安定さ
せるとともに、端子部間の短絡を防止した印刷配線板を
提供することにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、はんだの厚さを一定として電子部品の実装を安定さ
せるとともに、端子部間の短絡を防止した印刷配線板を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る印刷配線板は、電子部品の電極をあら
かじめ塗布したはんだを介して接続する端子部が形成さ
れた印刷配線板であって、前記端子部に凹部を形成し、
この凹部を金属で覆ったものである。したがって、端子
部に塗布されたはんだは、凹部に充填された部分の表面
張力によって凹部を中心にして引き寄せられる。
に、本発明に係る印刷配線板は、電子部品の電極をあら
かじめ塗布したはんだを介して接続する端子部が形成さ
れた印刷配線板であって、前記端子部に凹部を形成し、
この凹部を金属で覆ったものである。したがって、端子
部に塗布されたはんだは、凹部に充填された部分の表面
張力によって凹部を中心にして引き寄せられる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１（ａ）は本発明に係る印刷配線
板の一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図、図
２は同じく製造方法を説明するための図、図３ははんだ
を塗布した状態の要部を示す図１におけるIII-III 線断
面図である。これらの図において、上述した図７、図８
および図９に示す従来技術において説明した同一または
同等の部材については同一の符号を付して詳細な説明は
省略する。
基づいて説明する。図１（ａ）は本発明に係る印刷配線
板の一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図、図
２は同じく製造方法を説明するための図、図３ははんだ
を塗布した状態の要部を示す図１におけるIII-III 線断
面図である。これらの図において、上述した図７、図８
および図９に示す従来技術において説明した同一または
同等の部材については同一の符号を付して詳細な説明は
省略する。
【０００９】本発明の特徴とするところは、端子部３の
それぞれの両端部に後述する方法で形成し銅で覆われた
非貫通接続穴４，４を２個設けた点にある。次に、この
非貫通接続穴４の製造方法を図２に基づいて説明する。
同図（ａ）において、符号６で示すものはめっき触媒入
りガラスエポキシ樹脂からなる銅張積層板であって、上
下の表面に銅箔７，８が接着されている。
それぞれの両端部に後述する方法で形成し銅で覆われた
非貫通接続穴４，４を２個設けた点にある。次に、この
非貫通接続穴４の製造方法を図２に基づいて説明する。
同図（ａ）において、符号６で示すものはめっき触媒入
りガラスエポキシ樹脂からなる銅張積層板であって、上
下の表面に銅箔７，８が接着されている。
【００１０】同図（ｂ）に示すように、この銅張積層板
６の銅箔７，８にエポキシ樹脂からなるパターンレジス
トを塗布し、銅張積層板６を４０〜６０℃の塩化第２銅
のエッチング液に６０〜１２０秒間浸漬したのち、取り
出して水洗いすることによって内層回路７ａ，８ａを形
成する。次に、内層回路７ａ，８ａを形成した銅張積層
板６の両面に、パラジウム３〜１０ｗｔ％からなるめっ
き触媒の入ったガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を
主成分とする厚さが約５０μｍの絶縁層９，１０を形成
する。なお、この絶縁層９，１０はパラジウム３〜１０
ｗｔ％からなるめっき触媒の入ったガラスクロスを含ま
ないポリイミド樹脂を主成分としたものを使用してもよ
い。しかるのち、絶縁層９，１０の両面に、この絶縁層
９，１０と後述する外層回路１５との接着強度を高める
ための接着剤層１１を形成する。
６の銅箔７，８にエポキシ樹脂からなるパターンレジス
トを塗布し、銅張積層板６を４０〜６０℃の塩化第２銅
のエッチング液に６０〜１２０秒間浸漬したのち、取り
出して水洗いすることによって内層回路７ａ，８ａを形
成する。次に、内層回路７ａ，８ａを形成した銅張積層
板６の両面に、パラジウム３〜１０ｗｔ％からなるめっ
き触媒の入ったガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を
主成分とする厚さが約５０μｍの絶縁層９，１０を形成
する。なお、この絶縁層９，１０はパラジウム３〜１０
ｗｔ％からなるめっき触媒の入ったガラスクロスを含ま
ないポリイミド樹脂を主成分としたものを使用してもよ
い。しかるのち、絶縁層９，１０の両面に、この絶縁層
９，１０と後述する外層回路１５との接着強度を高める
ための接着剤層１１を形成する。
【００１１】次に、同図（ｃ）に示すように、パルス幅
が１０-4〜１０-8秒のＣＯ2 レーザー光を用いて接着剤
層１１と絶縁層９を貫通して内層回路７ａに達する内径
５０μｍの非貫通穴１２を凹設する。この非貫通穴１２
は、前述した非貫通接続穴４に相当するものであって、
端子部３が形成される部位の両端部に形成される。しか
るのち、ドリルによって貫通穴１３を穿孔し、前述した
非貫通穴１２の内壁に銅めっきの付着をより完全にする
ために、錫−パラジウムのコロイド触媒からなるシーダ
ー液に浸漬する。
が１０-4〜１０-8秒のＣＯ2 レーザー光を用いて接着剤
層１１と絶縁層９を貫通して内層回路７ａに達する内径
５０μｍの非貫通穴１２を凹設する。この非貫通穴１２
は、前述した非貫通接続穴４に相当するものであって、
端子部３が形成される部位の両端部に形成される。しか
るのち、ドリルによって貫通穴１３を穿孔し、前述した
非貫通穴１２の内壁に銅めっきの付着をより完全にする
ために、錫−パラジウムのコロイド触媒からなるシーダ
ー液に浸漬する。
【００１２】次に、同図（ｄ）に示すように、接着剤層
１１上にエポキシ樹脂からなるめっきレジストインク１
４を塗布するかあるいは感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートし、無電解銅めっきによって外層回路１５
を形成するとともに、非貫通穴１２、貫通穴１３の壁面
に銅めっきを析出して非貫通接続穴４および貫通接続穴
１６を形成する。
１１上にエポキシ樹脂からなるめっきレジストインク１
４を塗布するかあるいは感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートし、無電解銅めっきによって外層回路１５
を形成するとともに、非貫通穴１２、貫通穴１３の壁面
に銅めっきを析出して非貫通接続穴４および貫通接続穴
１６を形成する。
【００１３】このように形成された本実施の形態の印刷
配線板と、上述した従来の印刷配線板とにおける端子部
と電子部品との間の接合強度を比較する試験を行った。
試験には、０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ（導体幅：０．
１５ｍｍ、導体間隔：０．１ｍｍ、導体長さ：２ｍｍ）
搭載のＩＣ（端子数：１３０ピン／面×４面＝５２０ピ
ン）を２個搭載した印刷配線板を使用した。印刷配線板
１の端子部３へのクリームはんだ印刷は、メタルマスク
（マスク厚７０μｍ）の開口部が端子部３の外形より３
〜４％小さいものを使用して、加熱溶融後、ＴＣＰの導
体部でのはんだの厚さが２５〜３０μｍとなるように設
定した。
配線板と、上述した従来の印刷配線板とにおける端子部
と電子部品との間の接合強度を比較する試験を行った。
試験には、０．２５ｍｍピッチのＴＣＰ（導体幅：０．
１５ｍｍ、導体間隔：０．１ｍｍ、導体長さ：２ｍｍ）
搭載のＩＣ（端子数：１３０ピン／面×４面＝５２０ピ
ン）を２個搭載した印刷配線板を使用した。印刷配線板
１の端子部３へのクリームはんだ印刷は、メタルマスク
（マスク厚７０μｍ）の開口部が端子部３の外形より３
〜４％小さいものを使用して、加熱溶融後、ＴＣＰの導
体部でのはんだの厚さが２５〜３０μｍとなるように設
定した。
【００１４】試験の結果、本実施の形態の印刷配線板で
は、非貫通穴１２の穴径が５０μｍ、絶縁層９の厚さが
５０μｍで、はんだの厚さが２５μｍとなり、図３に示
すようにクリームはんだ１７は２個の非貫通接続穴４内
に充填されたはんだ１７の表面張力によって非貫通接続
穴４側に引き寄せられて、断面形状は、非貫通穴４，４
に対応した部分を頂点として高原状に形成された。本実
施の形態のように、非貫通穴４を２個設けた場合には、
図４に示す本実施の第２の形態のように、１個設けた場
合と比較してはんだの厚さが均一となる。また、図３に
示すように、本実施の形態の印刷配線板では、はんだ１
７の外周が端子部３の外周よりも内側に位置するので、
端子３の外形が製造過程において多少変化しても、はん
だの厚さＴは常に一定に保たれる。本実施の形態では、
はんだの厚さＴが２５μｍ（−５μｍ〜＋５μｍ）であ
ったに対して、従来のものでは、２５μｍ（−１０μｍ
〜＋３５μｍ）とばらつきが大きかった。
は、非貫通穴１２の穴径が５０μｍ、絶縁層９の厚さが
５０μｍで、はんだの厚さが２５μｍとなり、図３に示
すようにクリームはんだ１７は２個の非貫通接続穴４内
に充填されたはんだ１７の表面張力によって非貫通接続
穴４側に引き寄せられて、断面形状は、非貫通穴４，４
に対応した部分を頂点として高原状に形成された。本実
施の形態のように、非貫通穴４を２個設けた場合には、
図４に示す本実施の第２の形態のように、１個設けた場
合と比較してはんだの厚さが均一となる。また、図３に
示すように、本実施の形態の印刷配線板では、はんだ１
７の外周が端子部３の外周よりも内側に位置するので、
端子３の外形が製造過程において多少変化しても、はん
だの厚さＴは常に一定に保たれる。本実施の形態では、
はんだの厚さＴが２５μｍ（−５μｍ〜＋５μｍ）であ
ったに対して、従来のものでは、２５μｍ（−１０μｍ
〜＋３５μｍ）とばらつきが大きかった。
【００１５】表１は、本実施の形態と従来との比較をし
た結果であって、この表から明らかなように、本実施の
形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子部
３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体との
接合強度が安定することがわかる。なお、試験は、ＴＣ
Ｐを印刷配線板１の部品搭載部２に実装し、窒素リフロ
ー（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）後、はんだブリッジの
発生数を計数するとともに、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の−
６５℃〜１２５℃の温度サイクル試験を行い、はんだ接
合強度として引っ張り強度（ピール強度）試験を行い評
価した。
た結果であって、この表から明らかなように、本実施の
形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子部
３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体との
接合強度が安定することがわかる。なお、試験は、ＴＣ
Ｐを印刷配線板１の部品搭載部２に実装し、窒素リフロ
ー（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）後、はんだブリッジの
発生数を計数するとともに、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の−
６５℃〜１２５℃の温度サイクル試験を行い、はんだ接
合強度として引っ張り強度（ピール強度）試験を行い評
価した。
【００１６】
【表１】
【００１７】図５は本発明の第３の実施の形態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。こ
の第３の実施の形態では、第２の実施の形態の断面円形
の非貫通接続穴４の代わりに、端子部３に長手方向に延
在するように断面が矩形の細長い溝状の非貫通穴接続穴
２０を形成したものである。
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。こ
の第３の実施の形態では、第２の実施の形態の断面円形
の非貫通接続穴４の代わりに、端子部３に長手方向に延
在するように断面が矩形の細長い溝状の非貫通穴接続穴
２０を形成したものである。
【００１８】このように構成された第３の実施の形態
と、従来のものとを上述した第１の実施の形態と同じ方
法で比較した。表２は、本実施の形態と従来との比較を
した結果であって、この表から明らかなように、本実施
の形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子
部３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体と
の接合強度が安定することがわかる。
と、従来のものとを上述した第１の実施の形態と同じ方
法で比較した。表２は、本実施の形態と従来との比較を
した結果であって、この表から明らかなように、本実施
の形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子
部３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体と
の接合強度が安定することがわかる。
【００１９】
【表２】
【００２０】図６は本発明の第４の実施の形態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。こ
の第４の実施の形態では、上述した第３の実施の形態の
断面が矩形の細長い溝状の非貫通穴接続穴２０を端子部
３の両端まで延設して非貫通穴接続穴２２を形成したも
のである。
（ａ）は平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。こ
の第４の実施の形態では、上述した第３の実施の形態の
断面が矩形の細長い溝状の非貫通穴接続穴２０を端子部
３の両端まで延設して非貫通穴接続穴２２を形成したも
のである。
【００２１】このように構成された第４の実施の形態
と、従来のものとを上述した第１の実施の形態と同じ方
法で比較した。表３は、本実施の形態と従来との比較を
した結果であって、この表から明らかなように、本実施
の形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子
部３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体と
の接合強度が安定することがわかる。
と、従来のものとを上述した第１の実施の形態と同じ方
法で比較した。表３は、本実施の形態と従来との比較を
した結果であって、この表から明らかなように、本実施
の形態の方が、ブリッジの発生が少なく、このため端子
部３間の短絡が低減され、かつ端子部とＴＰＣの導体と
の接合強度が安定することがわかる。
【００２２】
【表３】
【００２３】なお、本実施の形態では、端子部３に非貫
通接続穴４を形成して、この非貫通接続穴４を介して端
子部３と内層回路７ａとを接続したが、これに限定され
ず端子部３を内層回路７ａと接続せずに引き出し回路で
接続してもよく、その場合には、内層回路７ａのパター
ン設計に自由度が増す。また、非貫通穴１２をレーザ光
で凹設したが、ドリルで形成してもよいことは勿論であ
る。また、非貫通穴１２の内壁に端子部３を形成するの
と同時に銅めっきにより被覆して非貫通接続穴４を形成
したが、非貫通穴１２の内壁を被覆する被膜材および方
法は種々の被覆材および方法が可能であり、要ははんだ
の濡れ性を向上させるために金属で被覆すればよい。
通接続穴４を形成して、この非貫通接続穴４を介して端
子部３と内層回路７ａとを接続したが、これに限定され
ず端子部３を内層回路７ａと接続せずに引き出し回路で
接続してもよく、その場合には、内層回路７ａのパター
ン設計に自由度が増す。また、非貫通穴１２をレーザ光
で凹設したが、ドリルで形成してもよいことは勿論であ
る。また、非貫通穴１２の内壁に端子部３を形成するの
と同時に銅めっきにより被覆して非貫通接続穴４を形成
したが、非貫通穴１２の内壁を被覆する被膜材および方
法は種々の被覆材および方法が可能であり、要ははんだ
の濡れ性を向上させるために金属で被覆すればよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の電極をあらかじめ塗布したはんだを介して接続
する端子部が形成された印刷配線板であって、前記端子
部に凹部を形成し、この凹部を金属で覆ったことによ
り、端子部に塗布されたはんだの厚さが一定となり、こ
のため電子部品の電極を接合する接合強度が安定するの
で、電子部品のはがれが防止できて品質が向上する。ま
た、端子部からのはんだの流出が防止され、端子部間に
ブリッジが形成されるのを防止できるので、端子部を高
密度実装しても端子部間の短絡を防止できる。
子部品の電極をあらかじめ塗布したはんだを介して接続
する端子部が形成された印刷配線板であって、前記端子
部に凹部を形成し、この凹部を金属で覆ったことによ
り、端子部に塗布されたはんだの厚さが一定となり、こ
のため電子部品の電極を接合する接合強度が安定するの
で、電子部品のはがれが防止できて品質が向上する。ま
た、端子部からのはんだの流出が防止され、端子部間に
ブリッジが形成されるのを防止できるので、端子部を高
密度実装しても端子部間の短絡を防止できる。
【００２５】また、本発明によれば、凹部を端子部と同
じ部材で覆うとともに、凹部の底部を内層回路と接続し
たことにより、内層回路を引き出し回路と兼用できるの
で、高密度実装が可能となるとともに、凹部を金属で被
覆するのに、外層回路を形成する際に端子部と同時に非
貫通接続穴として形成できるので、製造が容易となり製
造コストの低減を図ることができる。
じ部材で覆うとともに、凹部の底部を内層回路と接続し
たことにより、内層回路を引き出し回路と兼用できるの
で、高密度実装が可能となるとともに、凹部を金属で被
覆するのに、外層回路を形成する際に端子部と同時に非
貫通接続穴として形成できるので、製造が容易となり製
造コストの低減を図ることができる。
【図１】 （ａ）は本発明に係る印刷配線板の一部を示
す平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。
す平面図、（ｂ）は要部を示す斜視図である。
【図２】 本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】 図１におけるIII-III 線断面図である。
【図４】 本発明に係る印刷配線板の第２の実施の形態
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
【図５】 本発明に係る印刷配線板の第３の実施の形態
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
【図６】 本発明に係る印刷配線板の第４の実施の形態
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
を示し、（ａ）は一部を示す平面図、（ｂ）は要部を示
す斜視図である。
【図７】 従来の印刷配線板の一部を示す平面図であ
る。
る。
【図８】 図７におけるVIII-VIII 線断面図である。
【図９】 従来の印刷配線板の一部にレジストを形成し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
１…印刷配線板、２…部品搭載部、３…端子部、４，２
０，２２…非貫通接続穴、７ａ…内層回路、１２…非貫
通穴、１５…外層回路、１７…クリームはんだ。
０，２２…非貫通接続穴、７ａ…内層回路、１２…非貫
通穴、１５…外層回路、１７…クリームはんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福里 健志郎 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 関 雅治 東京都品川区南大井一丁目13番地５号 日 立エーアイシー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の電極をあらかじめ塗布したは
んだを介して接続する端子部が形成された印刷配線板で
あって、前記端子部に凹部を形成し、この凹部を金属で
覆ったことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の印刷配線板において、凹
部を端子部と同じ部材で覆うとともに、凹部の底部を内
層回路と接続したこと特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041188A JP2776361B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041188A JP2776361B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232737A true JPH09232737A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2776361B2 JP2776361B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=12601450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8041188A Expired - Fee Related JP2776361B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776361B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111885826A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-11-03 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59123365U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | アイワ株式会社 | 回路装置 |
| JPS59123364U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | アイワ株式会社 | 回路装置 |
| JPS63159870U (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-19 | ||
| JPH0213772U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-29 | ||
| JPH06140733A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Kyocera Corp | 回路基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041188A patent/JP2776361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59123365U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | アイワ株式会社 | 回路装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111885826A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-11-03 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
| CN111885826B (zh) * | 2020-07-23 | 2022-07-26 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2776361B2 (ja) | 1998-07-16 |
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