CN208674104U - 一种特型引脚 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种特型引脚，包括1组以上的引脚，每组引脚沿元器件的骨架的中心线对称设置2个，且各引脚底端的最低点位于同一平面上；所述引脚包括引脚一和引脚二；引脚一的一端从骨架引出，另一端与引脚二相连接；引脚二与引脚一之间的夹角设定为100~125°；引脚二与焊锡接触的表面为粗糙表面，所述粗糙表面具有相对于引脚二基准平面的凸起结构，所述凸起结构相对于基准平面的高度为20‑1500微米，通过特型引脚的表面粗糙结构增加了引脚与焊锡接触面的粗糙程度，改善了元器件容易脱落的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于微电子技术领域的表面贴装技术SMT(Surface MountTechnology)，尤其是涉及一种特型引脚，主要用于表面贴装电子元器件的集成化封装。
背景技术
随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。
在变压器等电子元器件中，引脚是用于安装固定的重要结构。现有技术中，变压器的安装为插件安装引脚，需要人工插件安装或者手工焊接安装，因此具有以下缺点：浪费人力资源、生产时间长、不能实现快速大规模生产、工艺控制一致性差，且回流焊贴片过程中容易出现掉件，运输和使用过程中容易出现脱落。
实用新型内容
为克服现有技术存在的问题，本实用新型构造了一种特型引脚，可以实现元器件贴片安装要求，节省人工，可大规模机械化生产，生产中工艺可控度高，减少了人工焊接过程中较多工艺性不良的风险；通过该引脚的结构增加引脚与焊锡接触面的粗糙程度，从而增加接触面积10％以上，使元器件附着力增大10％以上，因而改善了元器件容易脱落的问题。
根据本实用新型的一种特型引脚，包括1组以上的引脚，每组引脚沿元器件的骨架的中心线对称设置2个，且各引脚底端的最低点位于同一平面上；所述引脚包括引脚一和引脚二；引脚一的一端从骨架引出，另一端与引脚二相连接；引脚二与引脚一之间的夹角设定为100～125°；引脚二与焊锡接触的表面为粗糙表面，所述粗糙表面具有相对于引脚二基准平面的凸起结构，所述凸起结构相对于基准平面的高度为20-1500微米。
进一步地，所述凸起结构为三角形截面凸起。
进一步地，所述凸起结构为矩形截面凸起。
进一步地，所述凸起结构为梯形截面凸起。
进一步地，所述凸起结构为圆弧形截面凸起。
进一步地，所述引脚一的一端从元器件的骨架竖直引出、横向引出或斜向引出。
进一步地，所述引脚二的端部为圆台状，圆台斜边与圆台中心线的夹角为35-65°。
进一步地，所述引脚一、引脚二的直径为0.5-2.5mm。
进一步地，其特征在于：所述引脚对称设置数量为1-8组。
进一步地，所述引脚一、引脚二的长度比为(0.8～1.2):(1.5～2.8)。
进一步地，所述引脚一、引脚二的直径为0.5-2.5mm。
本实用新型的特形引脚相比现有技术，具有如下有益效果：
(1)通过形成特定形状的引脚一和引脚二，保证元器件引脚底端的最低点能够在精度范围内保证在同一平面，能够提供机械化自动贴片生产所需的平整度和支撑结构，而实现快速大规模生产、改良工艺控制一致性；
(2)通过在引脚二与焊锡接触的表面加工粗糙表面，从而增加接触面积10％以上，使元器件附着力增大10％以上，能够保证元器件更牢固的固定于PCB板上，有效减少生产过程中变压器移位脱落和运输使用过程中的脱落不良问题；
(3)通过对引脚二与引脚一之间的夹角设定，可以根据元器件表面贴装需要进行调整，使贴装更加牢固和稳定；
(4)通过将引脚二的端部设置为圆台状，使引脚更加便捷、准确地贴合焊盘，从而提高了生产效率和精度。
附图说明
图1-4为本实用新型特型引脚结构示意图。
其中：1、骨架；2、元器件；3、引脚；4、引脚一；5、引脚二；6、三角形截面凸起；7、矩形截面凸起；8、梯形截面凸起；9、圆弧形截面凸起；10、基准平面。
具体实施方式
实施例1
参见图1，根据本实用新型的一种特型引脚，包括1组以上的引脚3，每组引脚3沿元器件 2的骨架1的中心线对称设置2个，且各引脚3底端的最低点位于同一平面上，能够提供机械化自动贴片生产所需的平整度和支撑结构，而实现快速大规模生产、改良工艺控制一致性。
引脚3包括引脚一4和引脚二5；引脚一4的一端从骨架1引出，另一端与引脚二5 相连接；引脚二5与引脚一4之间的夹角设定为100～125°，可以根据元器件表面贴装需要进行调整，使贴装更加牢固和稳定，通过调整夹角的范围，可以实现在不同封装条件下与 PCB稳定贴装。
引脚二5与焊锡接触的表面为粗糙表面，粗糙表面具有相对于引脚二5基准平面10的凸起结构，示例性地，凸起结构可以是三角形截面凸起6；凸起结构相对于基准平面10 的高度为20-1500微米，优选50-200微米。当高度小于20微米或大于1500微米时，增加接触面积效果不理想。通过在引脚二与焊锡接触的表面加工粗糙表面，从而增加接触面积 10％以上，使元器件附着力增大10％以上，能够保证元器件更牢固的固定于PCB板上，有效减少生产过程中变压器移位脱落和运输使用过程中的脱落不良问题。
引脚一4的一端从元器件2的骨架1引出的方式没有特殊限制，例如竖直引出、横向引出或斜向引出。
引脚二5的端部可以加工为圆台状，圆台斜边与圆台中心线的夹角为35-65°，使引脚更加便捷、准确地贴合焊盘，从而提高了生产效率和精度。
引脚3的数量可根据具体元器件封装要求设置，例如设置为1～8组。
引脚一4、引脚二5的长度可根据实际需要设定，例如二者长度比为 (0.8～1.2):(1.5～2.8)。
引脚一4、引脚二5和的直径没有特别限制，例如为0.5-2.5mm，长度同样没有特别限制，示例性地可以为5-18mm。通过调整各引脚的直径和长度，满足力学性能要求，使其牢固可靠贴装于PCB表面，显著降低原材料成本，明显提高产品生产效率。
实施例2-4
参见图2-4，分别将引脚二5粗糙表面的凸起结构的截面设置为矩形截面凸起7、梯形截面凸起8、圆弧形截面凸起9，均能够有效增加引脚与焊锡接触面的粗糙程度，从而改善元器件容易脱落的问题。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种特型引脚，其特征在于：包括1组以上的引脚（3），每组引脚（3）沿元器件（2）的骨架（1）的中心线对称设置2个，且各引脚（3）底端的最低点位于同一平面上；所述引脚（3）包括引脚一（4）和引脚二（5）；引脚一（4）的一端从骨架（1）引出，另一端与引脚二（5）相连接；引脚二（5）与引脚一（4）之间的夹角设定为100~125°；引脚二（5）与焊锡接触的表面为粗糙表面。
2.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述粗糙表面具有相对于引脚二（5）基准平面（10）的凸起结构，所述凸起结构相对于基准平面（10）的高度为20-1500微米。
3.根据权利要求2所述的一种特型引脚，其特征在于：所述凸起结构为三角形截面凸起（6）、矩形截面凸起（7）、梯形截面凸起（8）或圆弧形截面凸起（9）。
4.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述引脚一（4）的一端从元器件（2）的骨架（1）竖直引出、横向引出或斜向引出。
5.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述引脚二（5）的端部为圆台状，圆台斜边与圆台中心线的夹角为35-65°。
6.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述引脚一（4）、引脚二（5）的直径为0.5-2.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述引脚（3）对称设置数量为1-8组。
8.根据权利要求1所述的一种特型引脚，其特征在于：所述引脚一（4）、引脚二（5）的长度比为(0.8~1.2):(1.5~2.8)。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111885826A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-11-03 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
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- 2018-05-08 CN CN201820678865.7U patent/CN208674104U/zh active Active
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