CN208424908U - 高反射背光电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高反射背光电路板结构，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。反光镀层则形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种印刷电路板的结构，尤指一种高反射背光电路板结构。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)最早于1965年问世，而随着LED封装技术及发光效率的提升，体积小、耗电量低、寿命长及操作反应迅速的LED也跟着问世。此外，因应节能减碳的需求及环保意识的抬头，目前LED已被广泛地应用于号志灯、广告灯、汽机车光源、室外或家用照明装置、显示器或计算机周边装置等电子产品的背光光源之中。
于现有技术中，多将电子产品中的LED设置于背光电路板之上，而为了提升背光电路板的整体亮度，通常会将铝箔等反射材质贴附于LED周围的防焊层之上，以利用铝箔反射光线而提升背光电路板整体的亮度。然而，以铝箔贴附的方式不仅制作过程较为复杂，亦使得背光电路板整体的厚度增加。另一方面，亦容易于铝箔贴附的过程中损坏电路板上其它已布置好的电子组件，导致背光电路板制作的良率下降。
是以，如何简化背光电路板的制作流程，并同时降低背光电路板的整体厚度，为本实用新型欲解决的技术课题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种制作简易的高反射背光电路板结构。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种高反射背光电路板结构，包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。其中，基板具有多个连接端子，且发光组件电性连接于连接端子，而金属基层形成于基板表面。所述防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。其中，反光镀层形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线，且反光镀层对发光组件所产生的光线的反射率大于80％。
所述防焊层局部覆盖金属基层。
所述连接端子表面具有导电镀层。
通过形成于金属基层表面的反光镀层进行光反射，且反光镀层对发光组件所产生光线的反射率大于80％，较佳者更大于90％，而可有效提升高反射背光电路板结构整体的亮度，简化现有技术的铝箔贴覆的制程，并有助于降低高反射背光电路板结构整体的厚度。
有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A至图1C为本实用新型其中一实施例所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图；
图2A至图2C为本实用新型第一实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；
图3A至图3C为本实用新型第二实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；
图4A至图4C为本实用新型第三实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；
图5为本实用新型第四实施例的高反射背光电路板结构的剖面图；
图6A为本实用新型第五实施例的高反射背光电路板结构的俯视图；
图6B为本实用新型第六实施例的高反射背光电路板结构的俯视图。
符号说明
1高反射背光电路板结构 10基板
101第一表面 102第二表面
11面铜 111连接端子
112金属基层 12防焊层
121第一开口 122第二开口
13金属镀层 131导电镀层
132反光镀层 14发光组件
141发光二极管芯 142P极连接垫
143N极连接垫
具体实施方式
首先，请参阅图1A至图1C，图1A至图1C为本实用新型其中一实施例所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图。首先，提供一基板10，基板10具有一第一表面101及一第二表面102，而基板10可为单层板结构或多层复合板结构，且基板10可为软性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)的基板或硬式电路板(Printed Circuit Board,PCB)的基板。于本实施例中，第一表面101层合有薄铜箔(未示于图中)而可进行镀铜，以于基板10的第一表面101形成面铜11(如图1A所示)。接着，以线路影像转移技术将面铜11图像化，以于基板10表面形成连接端子111与金属基层112(如图1B所示)，且经图形化后，多个连接端子111之间及连接端子111与金属基层112之间具有间隙。其中，连接端子111为电路板结构中与表面贴装组件(surface-mounted device)连接的部分，而金属基层112原则上不与表面贴装组件接触，常见用以制作连接端子111及金属基层112的材料为铜，但不以此为限。
请参阅图1C，接着，涂布防焊材料于基板10的第一表面101，以形成覆盖基板10、连接端子111及金属基层112的防焊层12。防焊层12为一绝缘层，且防焊材料可为：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。
请参阅图2A至图2C所绘示的高反射背光电路板结构第一实施例的制作流程剖面图。接续图1C，于图2A中，可于防焊层12上开窗而形成对应于连接端子111位置的第一开口121，且防焊层12并未覆盖连接端子111；并于防焊层12上开窗而形成对应于金属基层112位置的第二开口122，且防焊层12局部覆盖连接端子111。随后，可以化学镀(chemicalplating)或电镀的方式于连接端子111表面及金属基层112表面形成金属镀层13，其中，金属镀层13包括形成于连接端子111表面的导电镀层131及形成于金属基层112表面的反光镀层132(如图2B所示)，且金属镀层13的材质可为：镍、银、镉或其合金。
请继续参阅图2C，尔后，将一发光组件14设置于连接端子111位置，并与连接端子111电性连接，以形成一高反射背光电路板结构1。于图2C中，发光组件14包括：发光二极管芯片141、P极连接垫142与N极连接垫143。其中，P极连接垫142与N极连接垫143位于发光二极管芯片141的底面，并分别与表面具有导电镀层131的连接端子111电性连接。如此一来，于高反射背光电路板结构1的发光组件14进行运作时，部分投射至基板10或防焊层12的光线可被反光镀层132反射，藉此提高高反射背光电路板结构1的整体亮度。本实施例虽仅提出于基板10的第一表面101形成连接端子111、金属基层112、防焊层12、金属镀层13及发光组件14的实施方式，于实际应用时，前述组件亦可同时形成于第一表面101及第二表面102之上，而不以本实施例所提出的实施方式为限。
请参阅图3A至图3C所绘示的高反射背光电路板结构第二实施例的制作流程剖面图，其与第一实施例雷同，差异之处在于，防焊层12均未覆盖连接端子111及金属基层112。
请参阅图4A至图4C所绘示的高反射背光电路板结构第三实施例的制作流程剖面图，其与第一实施例雷同，差异之处在于，防焊层12局部覆盖于连接端子111但未覆盖于金属基层112。
请参阅图5所绘示的高反射背光电路板结构第四实施例的剖面图，其与第三实施例雷同，差异之处在于，防焊层12上形成分别对应单一连接端子111的两个第一开口121。于本实施例中，由于相邻的连接端子111之间仍保留部分的防焊层12，而可有效避免相邻的导电镀层131因过于靠近所产生电路短路的问题。
请参阅图6A所绘示的高反射背光电路板结构第五实施例的俯视图，发光二极管芯片141的周围形成四个弧状轮廓的反光镀层132，藉以反射发光二极管芯片141部分投射至基板10或防焊层12表面的光线，提高高反射背光电路板结构1的整体亮度。请参阅图6B为所绘示的高反射背光电路板结构第六实施例的俯视图，发光二极管芯片141的周围形成环状外观的反光镀层132，藉以反射发光二极管芯片141部分投射至基板10或防焊层12表面的光线，提高高反射背光电路板结构1的整体亮度。在其它可能的实施方式中，可依据发光组件的配置及整体亮度需求，利用线路影像转移技术制作各种不同形状或高度的金属基层，再于金属基层表面镀上反光镀层。
本实用新型通过形成于金属基层112表面的反光镀层132进行光反射，且该反光镀层132对该发光组件14所产生光线的反射率大于80％，较佳者更大于90％，而可有效提升高反射背光电路板结构1整体的亮度，简化现有技术的铝箔贴覆的制程，并有助于降低高反射背光电路板结构1整体的厚度。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。
Claims (3)
1.一种高反射背光电路板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有多个连接端子；
至少一发光组件，电性连接该连接端子；
至少一金属基层，形成于该基板表面；
一防焊层，形成于该基板表面，且具有对应于该连接端子位置的一第一开口及对应于该金属基层位置的一第二开口；以及
一反光镀层，形成于该金属基层表面并用以反射该发光组件所产生的光线，且该反光镀层对该发光组件所产生的光线的反射率大于80％。
2.如权利要求1所述的高反射背光电路板结构，其特征在于，该防焊层局部覆盖该金属基层。
3.如权利要求1所述的高反射背光电路板结构，其特征在于，该连接端子表面具有一导电镀层。
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