KR20110092809A - Ｌｅｄ 모듈용 기판 및 ｌｅｄ 모듈용 기판 제조 방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 모듈용 기판 및 ｌｅｄ 모듈용 기판 제조 방법 Download PDF

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KR20110092809A
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Abstract

본 발명에 따른 LED 모듈용 기판운, PCB 기판(10)과, 상기 PCB 기판(10)의 상하면에 접착되어 회로 패턴이 형성되는 금속 플레이트(20)와, LED 칩(70)이 실장되기 위해 상기 PCB 기판(10) 및 상기 금속 플레이트(20)를 관통하여 형성된 관통홀과, 상기 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 접합되는 방열용 금속 플레이트(40)와, 상기 방열용 금속 플레이트(40)와 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면 사이에 배치되어 상기 방열용 금속 플레이트(40)의 접합을 매개하는 본딩 시트(30)와, 상기 PCB 기판(10) 상면의 관통홀 주변에 형성되어 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 형성하는 댐(50)과, 상기 댐(50) 내측의 상기 관통홀 내벽 및 상기 관통홀에 의해 노출된 상기 방열용 금속 플레이트(40) 상면에 빛의 반사를 위해 형성되는 반사용 금속 도금층(60)을 포함한다.

Description

ＬＥＤ 모듈용 기판 및 ＬＥＤ 모듈용 기판 제조 방법{Substrate For LED Module and Method for Manufacturing the Same}
본 발명은 LED 패키지 구조 및 모듈화와 소자의 방열 기술에 관한 것이고, 보다 상세하게는 본 발명은 저가의 경비로 우수한 방열의 극대화 그리고 광추출효율 개선을 구현할 수 있는 LED 패키지 또는 모듈 제작에 관한 것이다.
LED 모듈은 LED 패키지를 일반 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 표면실장기술(SMT, Surface Mounted Technology) 공정을 거침으로써 제작되는 것이 일반적이다.
즉, 도 8에 도시된 것과 같이 종래의 LED 모듈은 패턴 형성용 금속(Cu) 플레이트(6)와 절연층(7)과 금속(Al, FR4) 등의 패널(8)로 구성된 PCB 기판상에 표면실장(SMT) 기법을 이용하여 LED 소자, 즉 다이페이스트(3), 리드 프레임(4), LED 칩(2), Epoxy 또는 Silicon 봉지제(9) 등의 광투과성 수지(1)등으로 이루어진 LED 소자를 솔더(5)를 이용 하여 PCB 기판 표면에 실장 하여 제작함으로써 모듈화된다.
이러한 모듈화 과정의 표면실장(SMT) 진행 중 리플로우(Reflow) 공정을 반드시 거치는데 리플로우 온도는 250℃ 이상의 고온이기 때문에, 리플로우 과정에서 LED 패키지는 열에 의한 심한 변형 및 스트레스를 받게 되며 이 영향으로 향후 광속 저하나 무등으로 전이될 수 있는 잠재적 불량 요인을 가지게 된다.
또한, 표면실장 완료 후 LED 패키지를 조명이나 백라이트(Back Light), 인디케이터(Indicator) 등에 적용시 LED 특성상 인가 되는 전력의 20~ 30%는 빛으로 나머지 70 ~ 80%는 열로 변환되는데 이때 발생된 열을 원활하게 LED 칩에서 배출하지 못하면 LED 소자는 급속하게 열화 되어 광속 및 수명이 감소하게 된다.
상기의 일반적인 기존 방식은 LED 칩에서 발생된 열이 여러 단계의 물질층을지나며 각각의 층은 방열을 방해 하는 열저항 인자로 작용하며 열저항 인자가 많고 물질의 열저항 값이 높으면 그에 비례해서 열의 흐름이 방해를 받아 대류 또는 방열판까지의 방열이 느리게 진행 되며 축적된 열이LED 칩에 부정적 영향을 주게 된다.
따라서, 방열과 광추출 효율 개선을 위해 LED 패키지 및 모듈에 있어서 방열과 광추출 효율 개선을 도모하면서도 원가 절감을 달성하기 위한 LED 패키지 및 모듈 설계 구조 개선은 시급한 과제로 요청되고 있다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하고자 하는 것으로서 하기의 목적을 가진다.
1. LED 패키지와 모듈화 과정에서 구현된 열저항 인자를 제거하여 방열 효과를 극대화한다.
2. 액상 또는 고형의 광투과성 수지로 기판에 돔을 성형시 댐을 구축하여 돔 성형이 용이 하도록 한다.
3. 저가의 재료, 예컨대, FR4 또는 그 외 PCB 구현 가능한 재질로 제작된 일반 양면 또는 단면 PCB를 이용함으로써 원자재 비용을 절약 한다.
4. 모듈화까지의 공정을 단순화해서 제조 비용 절감과 품질을 개선한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 FR4 또는 금속 그리고 그 외 PCB 구현 가능한 재질로 제작된 일반 양면 또는 단면 PCB에 타공을 한 다음, 그 하단에 박형의 동판, 즉 도 1a에 방열성 금속(Cu) 플레이트(40)를 비전도성, 내열성을 가진 열경화성 접착제로 접착시켜 향상된 방열 성능을 가진 방열판으로 사용한다.
또한, 타공된 구멍의 내측과 하단의 동판 그리고 PCB의 금속 노출 부위에 광 추출 효율을 높이기 위한 반사판 역할과 LED 칩과 PCB 사이의 전극을 연결하기 위한 와이어 본딩(Wire Bonding)을 위해 표면 세정과 도금(Cu 또는 Ni)을 거친 후 반사 성능이 향상되며 와이어 본딩(Wire Bonding) 시 와이어와 결합 특성이 우수한 금속 재료(Ag, Au 등)로 도금을 하여 반사용 금속 도금층(60)을 형성하였다.
또한, LED 칩을 접착제 기능을 가진 실리콘(Si) 또는 에폭시 계열을 포함한 물질의 접착 공정을 원활히 하기 위해 안티 레진 브리드 아웃(Anti-RBO, Anti-Resin Bleed Out) 약품을 처리하여 작업을 수행하였다.
그리고 LED 칩이 실장되는 공간(구멍) 주변에 댐(50)을 형성하여 광투과성 수지의 충진시 돔 구조 형성을 용이하게 구현하도록 하였다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 측면에 따른 LED 모듈용 기판은, PCB 기판(10)과, 상기 PCB 기판(10)의 상하면에 접착되어 회로 패턴이 형성되는 금속 플레이트(20)와, LED 칩(70)이 실장되기 위해 상기 PCB 기판(10) 및 상기 금속 플레이트(20)와 상기 PCB 기판(10)을 관통하여 형성된 관통홀과, 상기 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 접합되는 방열용 금속 플레이트(40)와, 상기 방열용 금속 플레이트(40)와 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면 사이에 배치되어 상기 방열용 금속 플레이트(40)의 접합을 매개하는 본딩 시트 또는 프리프레그 시트(30)와, 상기 PCB 기판(10) 상면에 인쇄 또는 적층 되는 댐 재료(50)를 포함한다.
바람직하게는, 상기 PCB 기판(10) 상면의 관통홀 주변에 형성되어 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 형성하는 댐(50)과, 상기 댐(50) 내측의 상기 관통홀 내벽 및 상기 관통홀에 의해 노출된 상기 방열용 금속 플레이트(40) 상면에 빛의 반사를 위해 형성되는 반사용 금속 도금층(60)을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일측면에 따르면, LED 모듈용 기판 제조 방법이 제안된다.
본 발명에 따른 LED 모듈용 기판 제조 방법은, (A) PCB 기판(10)의 상하면에 패턴 형성용 금속 플레이트(20)를 접착하고 LED 칩(70)이 실장되고 와이어 본딩(Wire Bonding)을 위한 관통홀을 형성하는 단계와(S 10), (B) 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20)와 동일 재질의 금속으로 상기 관통홀 내벽을 도금하는 단계와(S 20), (C) 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20)에 회로 패턴을 형성하는 단계와(S 30), (D) 본딩 시트 또는 프리프레그(30)를 매개로 패터닝된 상기 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 방열용 금속 플레이트(40)를 접합하는 단계와(S 40)를 포함한다.
바람직하게는, 상기 (D) 단계에 후속하여, (E) 상기 PCB 기판(10) 상면의 관통홀 주변에 댐(50)을 형성하여 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 마련하는 단계(S 60)와, (F) 상기 댐(50) 내측의 상기 관통홀 내벽 및 상기 관통홀에 의해 노출된 방열용 금속 플레이트(40) 상면에 빛의 반사를 위한 반사용 금속 도금층(60)을 형성하는 단계(S 70)를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 하기와 같은 효과를 도모할 수 있다.
1. 패키지 제조시 Lead Frame Trim, 패키지 전기 광학적 검사 및 랭크 분류, 패키지 랭크별 포장, 패키지 품질 검사, 표면실장, 리플로우 등 기존 LED 모듈 제조시 요구되었던 공정이 사라지거나 간소화되므로, 모듈화 공정이 매우 단순해진다.
2. PCB 기판 하면에 히트 싱크(Heat Sink) 기능을 하는 방열성 금속(Cu) 플레이트(40)에 직접 접착되므로, 열방출에 우수하며 종래의 LED 모듈에 비해 최소 4개 이상의 열저항성분의 레이어가 줄어든 구조로 열 저항이 현저히 감소된다.
3. LED 칩(70)이 히트 싱크(Heat Sink) 기능을 하는 방열성 금속(Cu) 플레이트(40)에 직접 접착되는 단순 구조이므로, LED 칩(70)에서 발생된 열은 중간매개 구조 없이 빠른 속도로 방열성 금속(Cu) 플레이트(40)를 통하여 대기 또는 2차 방열 구조로 전도되기 때문에 기존의 LED 모듈에 비하여 열방출 능력이 탁월하다.
3. 발열에 의한 영향을 최소화함에 따라 가용 수명(Life Time)이 크게 증대된다.
4. 종래의 LED 모듈에 비하여 구조가 단순화(리드 프레임, 솔더 등 불필요)되므로 성능 및 제조 단가가 절감된다.
5. 모듈에 마련된 공간에 LED 칩을 직접 부착 하므로 표면실장 진행시 리플로우 공정 진행 중 필연적으로 발생하는 열충격(Thermal Shock)에 의한 LED 칩의 데미지가 방지된다.
6. 외관이 소형, 경량(Light Weight), 박형(Thin Type)으로 취급 및 설치시 편의성이 우수하므로, 가로등, 평판 조명, 광고판 백라이트 유닛(BLU, Back Light Unit), 실내 간접 조명, 기타 조명등 다양한 분야에 응용 및 적용이 가능하다.
7. 박형이면서도 우수한 배광 특성 구현특성 구현[시야각(Angle View): 120˚]과 시야갹(Angle View) 영역에서 빛의 밝기 및 색감이 균일하다[광질(光質)이 우수함].
8. 기존의 고전력(High Power) LED 모듈 제작 시 방열 특성을 향상하기 위해 PCB 재질을 금속(Al)등으로 대체하는 경우 고가의 비용이 들어가지만 본발명의 경우 저가의 비용으로 고전력(High Power)의 패키지 적용 및 응용 모듈 구현이 가능하다.
도 1a은 본 발명에 따른 LED 모듈의 측단면도.
도 1b는 본 발명에 따른 LED 모듈의 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 LED PCB 제조 과정을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 LED PCB 제조 과정을 나타낸 흐름도.
도 4a는 본 발명에 따른 LED 모듈의 열저항 측정 결과를 나타낸 그래프.
도 4b는 종래 기술에 따른 LED 모듈의 열저항 측정 결과를 나타낸 그래프.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 LED 모듈의 가동시간별 조도 유지율을 나타낸 테스트 결과를 도시한 도면.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 LED 모듈의 돔(봉지제 충진) 형성 전후 상태를 도시한 도면.
도 8은 종래 기술에 따른 LED 모듈의 측단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 설명한다.
도 1a은 본 발명에 따른 LED 모듈의 측단면도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 LED 모듈의 평면도이다.
도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 LED 모듈용 기판은 PCB 기판(10)과, PCB 기판(10)의 상하면에 접합되고 회로 패턴이 형성되는 패턴 형성용 금속 플레이트(20)로 구성된다. PCB 기판(10)의 소재는 FR-4 또는 CEM-3 등 일반적인 PCB용 재료가 채용될 수 있으며, 패턴 형성용 금속 플레이트(20)의 소재는 구리(Cu)인 것이 바람직하다.
한편, LED 칩(70)이 실장되기 위해 상기 PCB 기판(10) 및 상기 금속 플레이트(20)를 관통하여 형성된 관통홀(도면부호 미표시)이 형성되어 있다.
그리고, PCB 기판(10) 하부에 접합된 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에는 방열용 금속 플레이트(40)가 접합되어 있다. 방열용 금속 플레이트(40)는 LED 칩(70)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행하며, 열전도도가 높은 금속, 대표적으로 구리(Cu)를 채용할 수 있다.
방열용 금속 플레이트(40)를 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 접착함으로써 방열을 극대화하여 각종 소자의 열화 현상을 최소화 할 수 있다.
방열용 금속 플레이트(40)의 접합은 핫 프레스(Hot press) 방식에 의해 수행되며 방열용 금속 플레이트(40)와 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면 사이에는 접합을 위한 매개체로서 본딩 시트(30)가 배치되어 있다. 본딩 시트(30)의 소재는 에폭시계 열경화성 수지 또는 프리프레그(Prepreg) 계열 소재가 이용될 수 있다.
PCB 기판(10)의 하부에 접착된 패턴 형성용 금속 플레이트(20)의 하면에 방열용 금속 플레이트(40)가 접합되면, 기존 관통홀의 하부는 방열용 금속 플레이트(40)에 의해 막힌 상태가 되어 공간이 형성되며, 이 공간은 LED 칩(70)의 실장을 위한 공간이 된다.
LED 칩(70)은 다이 페이스트(80)에 의해 공간 내부에 실장되고 각종 배선이 마련된다.
한편, 본 발명에 따른 LED 모듈용 기판에서는 LED 칩(70) 실장 공간 주위에 댐(50)이 형성됨으로써, LED 칩(70)의 보호를 위해 돔(dome)형으로 충진되는 광투과성 수지(90)의 충진(Filling)을 용이하게 하고 광투과성 수지(90)가 주변의 패턴 형성용 금속 플레이트(20)의 회로 패턴 부분으로 흘러넘치지 않도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 LED 모듈용 기판에서는 LED 실장 공간의 내부 표면, 즉 PCB 기판(10)의 관통홀 내벽과 방열성 금속 플레이트(40)의 노출된 상면에는 LED 칩(70)에서 발생한 빛을 반사시키기 위한 반사용 금속 도금층(60)이 형성되어 있다. 반사용 금속 도금층(60)은 빛에 대한 반사율이 높은 금속으로 채용하는 것이 바람직하며, 대표적으로 은(Ag), 금(Au) 또는 주석(Sn) 등이 선택될 수 있다.
이상의 구성에 따라 본 발명에 따른 LED 모듈용 기판을 제조하는 과정을 도 2 및 도 3을 참조로 설명한다.
먼저, 도 2(a)에 도시된 것과 같이 PCB 기판(10)의 상하면에 패턴 형성용 금속 플레이트(20)를 접착하고, 도 2(b)에 도시된 것과 같이 관통홀을 형성한다(S 10 단계).
그 다음, 도 2(c)와 같이, 패턴 형성용 금속 플레이트(20)와 동일 재질의 금속(예: 구리)으로 관통홀 내벽을 도금한다(S 20 단계).
관통홀 내벽의 도금이 완료되면, 도 2(d)와 같이 패턴 형성용 금속(Cu) 플레이트(20)에 에칭 등의 공지의 방법을 이용하여 회로 패턴을 형성한다(S 30 단계).
회로 패턴이 형성된 다음에는 도 2(e)와 같이, 본딩 시트 또는 프리프레그(30)를 마련하되, PCB 기판(10)의 관통홀에 대응하는 위치에 관통홀을 형성한다.
그 다음, 도 2(f) 및 도 2(g)와 같이, 본딩 시트 또는 프리프레그(30)를 이용하여 패터닝된 PCB 기판(10)의 하면에 방열용 금속 플레이트(40)를 핫 프레싱(Hot pressing) 등의 방법으로 접합한다(S 40 단계).
접합이 완료되면, 기존에 관통홀 부분의 하부는 방열용 금속 플레이트(40)에 의해 막혀서 LED 칩(70) 실장을 위한 공간이 형성된다.
접합 완료 후에는 도 2(h)와 같이, 패터닝된 PCB 기판(10) 상면에 반사판 과 절연기능을 가진 재료, 예컨대 백색 솔더 레지스트(100)가 인쇄된다(S 50 단계).
솔더 레지스트(100)가 인쇄된 후에는 도 2(i)와 같이 PCB 기판(10)의 LED 칩(70) 실장을 위한 공간 주변에 댐(50)을 설치하여 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 마련한다(S 60 단계).
댐(50) 형성이 완료된 다음에는 도 2(j)와 같이, 댐(50) 내측 관통홀 내벽 및 관통홀에 의해 노출된 하부의 방열용 금속 플레이트(40) 상면에는 배광 특성을 향상시키기 위해 반사효율이 높은 금(Au), 은(Ag) 또는 주석(Sn)으로 된 금속 도금층(60)을 형성한다(S 70 단계).
마지막으로 LED 칩(70)을 실장한 후, 댐(50) 내부 공간에 광투과성 수지(90)를 충진하여 돔(Dome) 구조를 형성함으로써 LED 칩(70)을 밀봉하면 도 1a 및 도 1b와 같은 LED 모듈 구조가 완성된다.
[효과 테스트]
본 발명에 따른 LED용 모듈의 효과를 입증하기 위해서 하기와 같은 테스트를 수행하였다.
1. 열저항 측정
- 시험목적 : 본 발명에 따른 LED 모듈과 종래의 LED 모듈의 열저항 비교
- 실시예: 본 발명에 따른 LED 모듈(도 1 및 도 2).
- 비교예: 종래 기술에 따른 LED 모듈(도 8).
- 시험기관 : 광기술원
- Report No. : COH (KOPTI-T09-0581), FR4 (KOPTI-T09-058)
실험 결과, LED 칩 영역을 제외한 부분의 열저항은 실시예(11 K/W, 도 4a)가 비교예(41 K/W, 도 4b)에 비하여 무려 약 73% 나 감소하였다(표 1, 도 4a 및 도 4b 참조).
실시예 비교예
동작전류/동작전압 DC 0.04 A / 3.145 V DC 0.04 A / 3.215 V
k- Factor 2.292 mV/℃ 1.386 mV/℃
열저항 (Chip영역 제외) 11 K/W 41 K/W
2. 가로등 고온 동작 실험
- 시험 목적: 본 발명에 따른 LED 모듈이 적용된 가로등의 가동 시간에 따른 조도 유지율(초기 조도치 대비 측정시 조도치) 측정
- 챔버 온도: 50 ℃
- 입력 전류: 20 mA/LED chip
실험 결과, 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 1584 시간의 가동 시간 경과 후에도 조도 유지율은 무려 98.4 % 를 유지하여 높은 신뢰도를 보여주었다.
3. 배광 특성
도 7a(발광 전)와 도 7b(발광 후)에 도시된 것과 같이, 본 발명이 적용된 LED 모듈은 우수한 배광 특성 구현[시야각(Angle View): 120˚]과 시야갹(Angle View) 영역에서 균일한 빛의 밝기 및 색감을 보여주었다[광질(光質)이 우수함].
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였지만, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
1: 광투과성 수지 2: LED 칩
3: 다이 페이스트 4: 리드 프레임
5: 솔더 6: 패턴 형성용 금속 플레이트
7: 절연층 8: 금속 패널
9: 패키지 몸체
10: PCB 기판 20: 패턴 형성용 금속 플레이트
30: 본딩 시트 (프리프레그) 40: 방열용 금속 플레이트
50: 댐 60: 반사용 금속 도금층
70: LED 칩 80: 다이 페이스트
90: 광투과성 수지 100: 감광성 솔더 레지스트

Claims (6)

  1. LED 모듈용 기판으로서,
    PCB 기판(10)과,
    상기 PCB 기판(10)의 상하면에 접착되어 회로 패턴이 형성되는 금속 플레이트(20)와,
    LED 칩(70)이 실장되기 위해 상기 PCB 기판(10) 및 상기 금속 플레이트(20)를 관통하여 형성된 관통홀과,
    상기 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 접합되는 방열용 금속 플레이트(40)와,
    상기 방열용 금속 플레이트(40)와 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면 사이에 배치되어 상기 방열용 금속 플레이트(40)의 접합을 매개하는 본딩 시트(30)
    를 포함하는 LED 모듈용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 기판(10) 상면의 관통홀 주변에 형성되어 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 형성하는 댐(50)
    을 더 포함하는 LED 모듈용 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 댐(50) 내측의 상기 관통홀 내벽 및 상기 관통홀에 의해 노출된 상기 방열용 금속 플레이트(40) 상면에 빛의 반사를 위해 형성되는 반사용 금속 도금층(60)
    을 더 포함하는 LED 모듈용 기판.
  4. LED 모듈용 기판 제조 방법으로서,
    (A) PCB 기판(10)의 상하면에 패턴 형성용 금속 플레이트(20)를 접착하고 LED 칩(70)이 실장되기 위한 관통홀을 형성하는 단계와(S 10),
    (B) 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20)와 동일 재질의 금속으로 상기 관통홀 내벽을 도금하는 단계와(S 20),
    (C) 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20)에 회로 패턴을 형성하는 단계와(S 30),
    (D) 본딩 시트(30)를 매개로 패터닝된 상기 PCB 기판(10) 하부의 상기 패턴 형성용 금속 플레이트(20) 하면에 방열용 금속 플레이트(40)를 접합하는 단계 (S 40)
    를 포함하는 LED 모듈용 기판 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    (E) 상기 PCB 기판(10) 상면의 관통홀 주변에 댐(50)을 형성하여 광투과성 수지(90)가 충진될 공간을 마련하는 단계(S 60)
    를 더 포함하는 LED 모듈용 기판 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    (F) 상기 댐(50) 내측의 상기 관통홀 내벽 및 상기 관통홀에 의해 노출된 방열용 금속 플레이트(40) 상면에 빛의 반사를 위한 반사용 금속 도금층(60)을 형성하는 단계(S 70)
    를 더 포함하는 LED 모듈용 기판 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102916111A (zh) * 2012-10-19 2013-02-06 杨勇平 Led集成光源基板及其制作方法
US9081226B2 (en) 2012-03-29 2015-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting module

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