KR100660126B1 - 방열판 구조를 가진 회로 기판 - Google Patents

방열판 구조를 가진 회로 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 개별적인 발광소자 각각에 발열 구조 등을 설치하는 대신에 각 발광소자가 장착될 패키징용 인쇄회로 기판 자체에 발광소자의 발열 문제 및 발광 가용성 극대화를 가능케 해 주는 구조를 설치하여, 추가적인 조치 없이 다수개의 표면 실장형 발광소자를 고집적으로 패키징할 수 있도록 하였다. 구체적으로 본 발명의 광소자 어레이는, 광소자와; 상기 광소자에 전류를 공급하는 리드선을 제1면에 부착한 회로 기판과; 상기 회로 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 광소자 및 리드선과 상기 회로 기판 사이에서 상기 광소자로부터 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 금속재 방열판과; 상기 제1 금속재 방열판과 상기 리드선 사이에서 이들을 전기적으로 절연하기 위한 절연막;을 포함하여 구성된다.

Description

방열판 구조를 가진 회로 기판{A CIRCUIT BOARD HAVING HEAT SINK PLATE}
도 1은 종래의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 2는 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 3은 비아 홀이 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 4는 비아 홀/요철이 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 5는 반사막이 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 6은 반사막 및 비아 홀, 비아 홀/요철이 각각 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 7은 고열전도성/부도체 막이 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 8은 고열전도성/부도체 막에 반사막이 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 9는 도 7의 구조에 비아 홀, 비아 홀/요철이 각각 형성된 본 발명의 PCB 기판 구조에 대한 단면도.
도 10은 각종 광소자에 본 발명의 PCB 기판이 응용된 형태를 나타낸 모식도.
도 11은 각종 전기소자에 본 발명의 PCB 기판이 응용된 형태를 나타낸 모식도.
본 발명은 표면실장형 광소자의 패키징(Packaging)용 PCB 기판에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 PCB기판에 마운팅된 광소자의 작동시, 발생하는 열을 빠르게 방출하고 이와 동시에 광소자의 방사광 가용성이 극대화되도록 구성된 PCB 기판의 구조에 관한 것이다.
발광소자는 그 제조 기술의 발달로 인해 이제 단순한 인디케이터를 넘어서 휴대폰 백라이트나 다양한 가전제품의 광원 램프로 사용되고 있고 나아가 적절한 조도를 가진 일반 조명용 램프까지 그 응용이 확대되고 있다. 특히 조명용 램프는 기존의 형광등 등의 발광원에 비해 에너지 절감 효과가 크고 그 작동 수명도 연장되는 효과를 가져다 줄 것이다.
일반적으로 발광소자를 이러한 조명용 램프로 사용하기 위해서는 단위면적당 수천 칸델라의 휘도가 되어야 하는데, 한 개의 발광소자 칩만으로는 이 정도의 휘도를 내기가 힘들므로 다수개의 발광소자 어레이(LED Array)를 구성하여 필요한 휘도를 얻도록 구성하고 있다.
종래 기술에서 어레이를 형성할 때 가장 문제가 되는 것은, 각각의 발광소자에서 발생한 빛을 될 수 있는 한 열로 전환하지 않고 빛으로서 효율적으로 취출하여 발광 가용성을 극대화하는 문제와, 발생하는 열을 빠른 시간내에 칩의 외부로 방출하는 것이다.
도 1은 기존의 인쇄회로기판에 발광소자 어레이가 부착된 단면 구조를 나타낸 것으로서, 표면 보호막이나 기타 본 발명의 핵심과 직접적인 상관이 없는 구조들은 생략한 도면이다.
도 1은 PCB(Poly Chlorinated Biphenyl)로 만들어진 기판(130)상에 인쇄된 구리선 등의 리드선 패턴(120)이 부착되어 있고 그 상부에 발광소자 칩(110)이 부착된 것으로서, 이처럼 인쇄된 리드선 상에 고휘도 발광소자가 부착되면 발광소자 자체에서 발생되는 열의 일부(140)는 발광소자 자체의 체적(Volumetic)을 통해서 방열되고 나머지(150)는 리드선 자체 또는 리드선을 통해 하부의 PCB 쪽으로 방열되는데, PCB자체는 방열특성이 매우 좋지 않으므로 기판을 통해서 방열되는 양이 매우 적다. 따라서 열이 많이 발생하는 소자에서는 열이 잘 배출되지 않아 소자의 오작동, 수명단축 등을 불러온다. 특히, 발열이 심한 고휘도 발광소자 어레이나 레이저 다이오드 어레이의 경우에는 이러한 충분치 못한 방열때문에 그 집적도를 높이거나 작동전류를 증가시키는데 대단히 어려움이 있어 왔다.
이러한 발열 문제로 인해 고휘도 발광소자의 패키징용 인쇄회로기판으로서 PCB 대신에 열전도성이 우수한 알루미늄이나 알루미나로 만들어진 PCB 대체 기판을 사용하는 기술이 제시되었다.
하지만, 알루미늄 기판의 경우에는 열 전도 및 방사 특성은 매우 유리하나 전기 전도율이 매우 크고 가공성이 매우 떨어진다는 제한이 있고, 알루미나 기판의 경우에는 전기 절연성은 뛰어나나, 깨지기 쉽고 가공성이 매우 약하다는 단점을 갖고 있다.
종래에 사용하던 또 다른 방법은 방열 및 방사효율 향상를 고려한 구조를 미리 개별적으로 발광소자 제조시에 그에 부착한 후, 그러한 개별 소자를 도 1의 PCB 인쇄회로 기판에 부착하는 방법을 행하여 왔다.
하지만 이처럼 각각의 발광소자에 부착되는 개별적인 구조는 제작비용 및 제작 효율면에서 불리할 뿐더러, 열 방출이 충분하도록 하기 위해서 무리하게 개별 소자의 패키징을 크게 해야 하므로 결국 집적화에 불리해지는 등 문제들이 발생하므로 실제 그리 만족할만한 성과를 거두지 못하는 실정이다.
전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 개별적인 발광소자 각각에 발열 구조 등을 설치하는 대신에 각 발광소자가 장착될 패키징용 PCB 인쇄회로 기판 자체에 발광소자의 발열 문제 및 발광 가용성 극대화를 가능케 해 주는 구조를 설치하여, 추가적인 조치 없이 다수개의 표면 실장형 발광소자를 고집적으로 패키징할 수 있도록 하였다.
즉, 본 발명은 열 방출 및 반사 효율을 극대화한 구조를 가진 발광소자용 PCB 기판의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 PCB 기판 자체에 열 방출 구조를 가지므로써 개별적인 발광소자에 열방출 구조를 제작한 것보다 제조공정이 간단하고 제조효율이 향상될 수 있는 발광소자용 PCB 기판의 구조를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 발광소자가 부착되는 PCB기판 면의 반대면에 열 방출 구조를 가진 발광소자용 PCB 기판의 구조를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
나아가 본 발명은 열방출 효과가 뛰어난 전기전자 회로용 PCB 기판 구조를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광소자 어레이는, 광소자와; 상기 광소자에 전류를 공급하는 리드선을 제1면에 부착한 PCB 기판과; 상기 PCB 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 광소자 및 리드선과 상기 PCB 기판 사이에서 상기 광소자로부터 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 금속재 방열판과; 상기 제1 금속재 방열판과 상기 리드선 사이에서 이들을 전기적으로 절연하기 위한 절연막;을 포함하여 구성된다. 여기서 제1면이란 기판의 어느 한 면을 의미하는 것으로서 후술하는 제2면에 대향되는 면을 가리킨다.
이러한 방열판과 리드선 사이에는 절연막, 반사막 등이 추가적으로 구성될 수 있다. 또한 후술하는 비아 홀 구조를 통해 기판의 제2면 전체에 걸쳐 형성된 제2 방열판과 물리적으로 연결되어 열을 흘려보낼 수 있도록 구성할 수 있다.
또한 본 발명에서는 고열전도성을 가지면서 동시에 전기적으로 부도체인 막을 상기 방열판으로 사용할 수도 있는데, 이 경우 상기 절연막을 따로 구성하지 않아도 되는 장점을 가진다.
또한 본 발명의 전자회로용 PCB 기판은, PCB 기판의 제1면상에 형성되는 리드선 패턴과; 상기 PCB 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 리드선 패턴과 상기 PCB 기판 사이에서 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 방열판;을 포함하여 구성된다.
이러한 PCB 기판 또한 비아 홀 구조를 가질 수 있으며, 나아가 방열판이 도체일 경우에는 절연막을 추가적으로 포함해야 하지만, 부도체일 경우에는 절연막을 필요로 하지 않는다.
또한, 이 PCB 기판을 LED 및 LD의 광소자에 응용할 경우, 기판의 제1면 전체에 걸쳐 반사막을 추가적으로 구성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해서 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예 중 하나에 대한 단면도로서, 기판 전체에 걸쳐 평면적으로 펼쳐진 방열판(210)이 PCB 기판(200) 및 그 상부의 리드선 패턴(220)과 발광소자(230) 사이에 개재된 구조이다. 또한 방열판(210)이 열전도성과 더불어 전기적으로 도체인 금속재 등으로 만들어질 경우, 인접한 발광소자들끼리 전기적인 쇼트(short)가 발생할 염려가 있으므로 방열판(210)과 리드선 패턴(220)사이에는 얇은 절연막(240)을 추가적으로 구성할 수 있다.
도면의 양단부는 편의상 기판의 다른 부위와 단절되게 그렸지만, 당업자라면 누구나 도 2 및 이하의 모든 도면들이 기판 전체 중 일부를 확대하여 나타낸 것이고, 따라서 방열판이나 절연막 등의 각 2차원적인 층들은 기판 전체에 걸쳐 형성되어 있음을 알 수 있을 것이다.
본 실시예의 가장 큰 특징은 기판(200) 전체에 걸쳐 방열판(210)이 형성되어 있다는 점이다. 즉, 발광소자(230) 작동시 발생하는 열이 종래처럼 열이 잘 전달되지 않는 PCB 기판(200)의 하부나 상대적으로 면적이 좁은 구리 리드선(220)만을 통 해서 배출되는 것이 아니라, 발생한 열이 넓은 면적의 방열판 전체에 퍼진 다음, 기판 전체에 걸쳐 방출될 수 있게 된다. 따라서 열방출 효율이 종래의 그것에 비해 월등히 향상된 구조이다. 그 중 특히, 종래에는 열 방출에 거의 기여하지 못했던 소자와 소자 사이의 면적(250)에서도 열이 방출될 수 있으므로 인접한 발광소자들을 상대적으로 빠르게 냉각시킬 수 있게 된다.
이러한 빠른 냉각은 열누적 문제의 해소와 더불어 소자의 집적도 및 작동전류를 향상시키는데 상당히 중요한 요건으로서, 이러한 구조를 가진 본 발명을 이용하면 고집적화된 발광소자 어레이를 제작할 수 있고 또한 어레이의 휘도를 향상시킬 수 있게 된다.
상기 방열판(210)은 알루미늄, 구리 등의 전기 및 열 전도도가 우수한 금속재질로 만들어질 수 있다.
또한 상기 절연막 또는 절연층(240)은 약 5㎛ ~ 30㎛ 두께의 열전도성이 우수한 에폭시 필름, 열 경화성 수지, 또는 자외선(UV) 경화성 수지 및 글래스 비드(glass bead)로 제작될 수 있다.
도 3은 비아 홀(via-hole)이 PCB기판에 구현된 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 비아 홀이란 일반적으로 반도체 기판 등에 천공된 구멍 형태를 말하는데, 본 실시예에서는 PCB 기판(300) 곳곳에 이러한 천공 구멍(310)이 형성되고 이 비아 홀을 통해 상부의 방열판(320-A)과 하부의 방열판(320-B)이 서로 물리적으로 연결된다. 그 외 상부의 발광소자 및 절연막은 도 2의 실시예와 유사하다.
이처럼 비아 홀을 통해 상부의 방열판(320-A)이 하부의 방열판(320-B)에 연 결된 경우, 상부 방열판(320-A)에서 미처 빠져나가지 못한 열들은 열 구배에 따라 신속하게 하부 방열판(320-B)으로 내려와 전체적으로 퍼지면서 방열되게 된다. 따라서 이는 실질적으로 제한된 면적을 가진 PCB 기판에서 방열판 면적을 두 배로 넓히는 효과를 가지며, 그에 따라 열 방출 효율도 비례적으로 상승된 구조이다.
도 4는 도 3의 실시예에서 설명된 하부 방열판에서, 그 면적을 증가시키기 위해 추가적으로 요철(410)이 형성된 구조를 도시한 것이다.
이러한 요철 구조는 도시된 사각형의 요철 외에도 단면이 삼각형이거나 또는 삼각뿔, 사각뿔의 뿔 형상, 기타 원기둥 형상의 요철도 가능하다.
발광소자의 활성층에서 발생한 빛 중 일부는 소자의 측면 또는 저면 방향으로 향하는데 이러한 빛을 전면으로 되반사시켜 주지 않으면 대부분이 소자의 열화에 기여하므로 소자의 수명에 심각한 영향을 줄 수 있다. 또한 이러한 빛들은 그 자체로서는 소자의 휘도에 기여하지 못하므로 이를 발광면인 전면으로 반사하여 전체적인 광 추출 효율을 향상시킬 필요가 있으므로 이러한 반사막 또는 반사층은 발광소자에서 필요한 구조라 할 수 있다.
하지만, 종래에는 이 반사막을 개별 발광소자 자체에 구성하는 방식을 사용하여 왔는데 이는 전술한 방열 구조의 경우와 마찬가지로 소자 생산 효율을 감소시킨다. 따라서 본 발명에서는 종래처럼 개별적인 소자에 이러한 반사막을 설치하는 방식을 지양하고 PCB 기판 자체에 반사막을 설치하도록 구성하였다.
도 5는 전술한 방열판 및 절연막 외에도 반사막(520)을 발광소자(500) 하부와 기판(510) 상부 사이에 추가적으로 구비한 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 그 외 절연막(530) 및 방열판(540)은 전술한 실시예와 동일, 유사하나 절연막(530)은 발광소자의 빛에 대해 투명할수록 좋다.
본 발명의 반사막(520)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 고 광반사용 염료 등을 스퍼터링, CVD, 스프레잉 또는 전기도금 방식으로 방열판(540) 상에 증착하여 형성한다.
이처럼 반사막이 이미 형성되어 있는 PCB기판 상에서는 특별히 다른 구조물을 가지지 않은 발광소자 자체만을 배치시키는 것으로도 충분히 반사 및 열방출 효과를 얻을 수 있으므로, 종래처럼 개별 소자에 작업을 가할 필요가 없어 제조 효율 상승, 집적도 향상 및 그에 따른 고휘도 어레이 제조가 가능해진다.
도 6a 및 도 6b는 전술한 도 5의 실시예처럼 반사막(600)을 가진 기판(610)에 다시 도 3 및 도 4의 경우처럼 비아 홀 구조(620)나 비아 홀 구조에 다시 요철(630)이 형성된 실시예들이 결합된 구조를 나타낸 것이다. 역시 동일한 열방출 효과의 증대를 목표로 한 것이다.
도 7은 열전도성이 우수하면서 동시에 부도체 성질을 가진 단일막으로 방열판 및 절연판을 기능을 함께 수행하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.
열전도도가 우수하면서 전기적으로 부도체이면 전술한 실시예들처럼 절면막과 방열판을 따로이 구성할 필요없이 하나의 층으로 두 기능을 동시에 수행할 수 있게 되므로 공정 효율과 소자의 작동 안정성을 향상시킬 수 있다. 도 7의 실시예에서는 도전성 리드 패턴(710)과 PCB 기판(720)사이에 방열판 및 절연막 기능을 수행할 수 있는 이러한 고열전도성/부도체 막(730)이 구성되어 있는 형태를 볼 수 있 다.
전술한 고열전도성/부도체 막(730)은 전기 절연성 및 열 전도성이 뛰어난 질화 알루미늄(AlN) 나노분말을 에폭시에 분산시켜 고형화시킨 막이 사용될 수 있다. 이 경우 이 고열전도성/부도체 막의 열전도도는 거의 질화 알루미늄과 같으면서도 질화 알루미늄 분말들이 부도체인 에폭시에 둘러싸여 있으므로 뛰어난 전기 절연성 및 열 전도성 현상을 가진다.
또한 전술한 AlN 나노분말이 분산된 에폭시 기재는 에폭시 자체가 투명하고 질화 알루미늄의 밴드갭이 커서, 상부의 발광소자가 생성한 빛 중 가시광선 영역을 거의 흡수하지 않는다. 따라서 도 8의 실시예와 같이, AlN 분말분산 에폭시 막(810) 하부에 발광소자(820)의 빛을 상부면으로 반사시키는 반사막(830)을 구성하면, AlN 분말분산 에폭시 기재를 통과하는 빛이 거의 흡수되지 않고 다시 되반사되므로 반사막의 효과를 극대화하는 것이 가능하다.
이러한 AlN 나노분말이 분산된 에폭시 막만을 방열판/절연막으로 사용할 경우에도 도 3이나 도 4에서처럼 비아 홀 구조 및 비아 홀/요철 구조를 이에 함께 형성할 수 있음은 당연한 일로서 도 9a 및 도 9b는 그 단면도를 간단히 나타낸 것이다. 또한, 전술한 모든 실시예어서 절연막 대신에 이 AlN 분말분산 에폭시 막을 전기적 절연막으로 사용할 수 있는데 이 경우 가시광선 영역에 대한 광 투과도가 뛰어나므로 반사막과 함께 구성될 경우 유용하다. 반사막과 함께 구성되는 경우 반사막은 이 AlN 나노분말이 분산된 에폭시 막의 저면에 구성될 수 있다.
또한, 질화 알루미늄막으로만 상기 방열판/절연막을 형성할 수도 있는데, 이 경우 질화 알루미늄막은 가시광선에 대해 불투명하므로 반사막은 이 질화 알루미늄막 위, 즉 발광소자 및 리드선과 질화 알루미늄 막 사이에 형성된다.
또한, 본 발명은 전술한 실시예처럼 일반적인 표면실장형(SMD) 발광소자에 응용될 수 있지만 그 밖에도 도 10의 모식도에서처럼 다양한 형태의 발광소자 및 레이저 다이오드에도 응용가능하다. 즉, 도 10a처럼 메사 구조를 가진 발광소자의 플립 칩(flip-chip) 본딩 구조(1010)의 도 10b의 발광소자처럼 리드선이 칩 하부에 존재하지 않고 칩의 측면에 배치되는 발광소자(1020)에서도 본 발명의 형태를 그대로 사용할 수 있다. 또한 도 10c처럼 메사형 레이저 다이오드(1030)의 어레이에서도 본 발명의 방열판 구조를 사용 가능하므로, 본 발명은 이러한 발광소자(LED)와 레이저 다이오드(LD)를 포함하는 광소자 전체에 대해 사용할 수 있는 기술이다.
나아가, 본 발명의 응용은 이러한 광소자에만 머물지 않으며, 열 방출이 필요한 모든 전기전자 회로용 PCB 기판에 응용할 수 있다.
이러한 회로용 PCB 기판에 본 발명을 응용하는 경우, 도 11처럼 PCB 기판(1110)의 한 면상에 형성된 리드선 패턴(1120) 위에 소자(1130)가 부착되거나 또는 리드선 패턴(1140) 측면에 소자(1150)가 부착되는 경우에도 본 발명의 전술한 실시예들처럼 기판 전면(全面)에 걸쳐 형성된 방열판(1160) 및 절연막(1170)을 이용하면 효과적인 열방출이 가능해진다. 참고로, 도 11은 편의상 두 가지 다른 종류의 소자 구조를 한 기판에 나타낸 것일 뿐이다.
상기 도 11의 회로용 PCB기판에 전술한 비아 홀 구조 및 비아 홀/요철 구조가 사용가능함은 당연한 일이다. 그리고 전술한 방열판(1160)이 전술한 질화 알루 미늄 막 또는 질화 알루미늄 나노분말이 분산된 에폭시 막이라면, 금속판을 사용하는 경우와는 달리 상기 절연막(1170)을 필요로 하지 않음은 전술한 바와 같다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것으로서, 이번에는 양면 기판에 소자를 장착하는 경우에 본 발명이 응용된 형태를 보여주고 있다. 기판(1210)을 중심으로 양면에 광소자 및 리드선(1220-A, 1220-B)가 배치되고 방열판(1230-A, 1230-B)으로 대표되는 본 발명의 구성이 나타나 있다. 이러한 구성은 양면으로 빛을 내야하는 신호등 등에 본 발명이 사용되는 상황을 보여주는 것이다.
본 발명에서는 광소자 어레이가 구성되는 PCB 기판 자체에 전면적으로 열방출 구조를 설치함으로써, 개별 광소자들에 열방출 구조를 형성하는 종래 기술에 비해 열방출 면적이 크게 증가되도록 구성하였다.
따라서 좀 더 효율적인 열방출이 가능하며, 이러한 효율적인 열방출로 인해 종래보다 소자의 집적도 및 작동전류를 월등히 향상시킬 수 있으므로 어레이 전체의 휘도와 수명이 향상된다.
또한, 방열판에 더하여 반사막을 기판상에 구성함으로써 각각의 소자에 반사막을 형성하는 경우에 비해 그 생산성 및 작동효율을 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 기술적 사상을 이해한 평균적 지식을 가진 자라면 본 발명으로부터 다양한 변형예를 손쉽게 만들 수 있을 것이다. 가령, 본 발명은 반드시 PCB로 만들어진 기판에만 적용되는 것은 아니며 기타 다른 재료로 만들어진 모든 회로 기판에도 적용가능하다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하의 청구범위에 의 해 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 광소자 어레이에 있어서,
    광소자와;
    상기 광소자에 전류를 공급하는 리드선을 제1면에 부착한 회로 기판과;
    상기 회로 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 광소자 및 리드선과 상기 회로 기판 사이에서 상기 광소자로부터 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 금속재 방열판과;
    상기 제1 금속재 방열판과 상기 리드선 사이에서 이들을 전기적으로 절연하기 위한 절연막;
    을 포함하고,
    상기 절연막은 질화 알루미늄 분말이 내부에 분산된 에폭시 막인 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속재 방열판과 상기 광소자 사이에서 상기 제1 금속재 방열판 전체에 걸쳐 형성되는 것으로서, 상기 광소자로부터 발생하여 상기 회로 기판 방향을 향하는 빛을 반사시키는 반사막;
    을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 제2면 전체에 걸쳐 형성되는 제2 금속재 방열판을 추가로 포함하고,
    상기 제1 금속재 방열판과 제2 금속재 방열판은 상기 회로기판에 형성된 다수 개의 비아 홀(via-hole)을 통해 서로 물리적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 금속재 방열판 표면에는 다수 개의 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  5. 삭제
  6. 광소자 어레이에 있어서,
    광소자와;
    상기 광소자에 전류를 공급하는 리드선을 제1면상에 부착한 회로 기판과;
    상기 회로 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 광소자 및 리드선과 상기 회로 기판 사이에서 상기 광소자로부터 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 부도체 방열판;
    을 포함하고,
    상기 제1 부도체 방열판은 질화 알루미늄 분말이 내부에 분산된 에폭시 막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부도체 방열판과 상기 광소자 사이에서 상기 제1 부도체 방열판 전체에 걸쳐 형성되는 것으로서, 상기 광소자로부터 발생하여 상기 회로 기판 방향을 향하는 빛을 반사시키는 반사막;
    을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부도체 방열판이 상기 발광소자가 생성하는 빛에 대해서 투명할 경우, 상기 상기 제1 부도체 방열판과 상기 기판 사이에서 상기 제1 부도체 방열판 전체에 걸쳐 형성되는 것으로서, 상기 광소자로부터 발생하여 상기 회로 기판 방향을 향하는 빛을 반사시키는 반사막;
    을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 제2면 전체에 걸쳐 형성되는 제2 부도체 방열판을 추가로 포함하고,
    상기 제1 부도체 방열판과 제2 부도체 방열판은 상기 회로기판에 형성된 다수 개의 비아 홀(via-hole)을 통해 서로 물리적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 부도체 방열판 표면에는 다수 개의 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  12. 회로 기판에 있어서,
    상기 회로 기판의 제1면상에 형성되는 리드선 패턴과;
    상기 회로 기판의 제1면 전체에 걸쳐 형성되고, 상기 리드선 패턴과 상기 회로 기판 사이에서 발생한 열을 전달받아 이를 대기중으로 방출하는 제1 방열판;
    을 포함하고,
    상기 제1 방열판은 질화 알루미늄 분말이 내부에 분산된 에폭시 막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 회로 기판의 제2면 전체에 걸쳐 형성되는 제2 방열판을 추가로 포함하고,
    상기 제1 방열판과 제2 방열판은 상기 회로기판에 형성된 다수 개의 비아 홀(via-hole)을 통해 서로 물리적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제12항 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    빛을 흡수하지 않고 반사시키는 반사막이 상기 회로 기판의 제1면 전체에 추가로 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  17. 제1항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 양면 회로 기판인 것을 특징으로 하는 광소자 어레이.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 회로 기판은 양면 회로 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
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