JPS63300588A - 金属ベ−ス回路板 - Google Patents
金属ベ−ス回路板Info
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- JPS63300588A JPS63300588A JP13704087A JP13704087A JPS63300588A JP S63300588 A JPS63300588 A JP S63300588A JP 13704087 A JP13704087 A JP 13704087A JP 13704087 A JP13704087 A JP 13704087A JP S63300588 A JPS63300588 A JP S63300588A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野ン
本発明は放熱性に優れた金属ベース回路板に関する。
（従来の技術）
電気機器の小型化、高密度化に伴ない、金属ベース配線
板はその放熱性、寸法安定性等の利点から近年注目され
て来ている。史に、近年はハイブリッドＩＣの小型化、
パワートランジスタの大出力化に伴ない、素子の発熱量
が増大している。このため、素子が自己の発熱のために
破損したり、その電気的特性の低下が見られる等の不具
合を生じている。このため発熱素子を搭載するための基
板自身により高−放熱性が求められている。
板はその放熱性、寸法安定性等の利点から近年注目され
て来ている。史に、近年はハイブリッドＩＣの小型化、
パワートランジスタの大出力化に伴ない、素子の発熱量
が増大している。このため、素子が自己の発熱のために
破損したり、その電気的特性の低下が見られる等の不具
合を生じている。このため発熱素子を搭載するための基
板自身により高−放熱性が求められている。
従来、こｎらの問題点を解決するためには、第３図に示
す如く発熱素子４に特別な放熱器５を取り付け、こｎｌ
に印刷配ｆｉＩ板１の銅箔回路２上に取りつけるとか、
第４図に示すとおり、放熱性のよい金属６をベースとし
この上に非常に薄い絶縁層７ｔ−持つ金Ｍ板上に銅箔回
路（パッド）２を広くし、この上に発熱素子を取り付け
る方法、あるいはｍ５図に示すように発熱素子４に放熱
シートやはんだ８を介して放熱器５を取り付ける方法な
どが実施されている。
す如く発熱素子４に特別な放熱器５を取り付け、こｎｌ
に印刷配ｆｉＩ板１の銅箔回路２上に取りつけるとか、
第４図に示すとおり、放熱性のよい金属６をベースとし
この上に非常に薄い絶縁層７ｔ−持つ金Ｍ板上に銅箔回
路（パッド）２を広くし、この上に発熱素子を取り付け
る方法、あるいはｍ５図に示すように発熱素子４に放熱
シートやはんだ８を介して放熱器５を取り付ける方法な
どが実施されている。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の方法でをＸ山数熱器が必要である（２
）発熱素子用取付用の広い鋼箔回路が必要である（３）
放熱シートが必要である１句またこの放熱シートの熱抵
抗が大きいなどの問題があった。
）発熱素子用取付用の広い鋼箔回路が必要である（３）
放熱シートが必要である１句またこの放熱シートの熱抵
抗が大きいなどの問題があった。
本発明は金属ベース印刷配線板の裏面の金、属を命単に
機械加工することによりこれらの問題点を一挙に解決す
るものである。
機械加工することによりこれらの問題点を一挙に解決す
るものである。
（問題点全解決するための手段）
か〜る目的は本発明によれは、金属ペース回路板の裏面
を機械的に切込み加工して放熱フィンを形成することに
より達成さｎる。
を機械的に切込み加工して放熱フィンを形成することに
より達成さｎる。
以下本発明を実施例を示す図面を参照しながら説明する
と、金属ベース回路板は第１〜第２図に示すようにアル
ミニウム、鉄等の金ｇ板６の表面に絶縁層７を介して回
路２が形成さｎている。金属板６、絶縁／１１７および
回路２の厚みを工そｎぞｎ２＝５１１１１．４０〜１０
０ ａｍ １５〜３５ ａｍである。９および１０は機
械的に切込み加工圧より形成された放熱フィンであって
、通常の研削加工による他鋭利な刃物によって表面を切
起こすこと罠よって形成する。研削加工にあっては通常
フィンの高さを工研剛刃の切込み深さに等しいが、切起
し加工にあっては刃物の切込み角度を調整することによ
り金属板６の厚みより大きくすることが可能であり、フ
ィンの数も多（できるので好１し−０ 放熱フィン９．１０の形成ピッチについては特に制限さ
ｎないが通常［１５〜５ｆｆｉ！１１の範囲である。ま
た放熱フィンを設ける範囲は金Ｆ４板６の全面に設けて
もよいが、発熱素子４の接せ部が包含さｎる範囲全部分
的に加工してもよい。
と、金属ベース回路板は第１〜第２図に示すようにアル
ミニウム、鉄等の金ｇ板６の表面に絶縁層７を介して回
路２が形成さｎている。金属板６、絶縁／１１７および
回路２の厚みを工そｎぞｎ２＝５１１１１．４０〜１０
０ ａｍ １５〜３５ ａｍである。９および１０は機
械的に切込み加工圧より形成された放熱フィンであって
、通常の研削加工による他鋭利な刃物によって表面を切
起こすこと罠よって形成する。研削加工にあっては通常
フィンの高さを工研剛刃の切込み深さに等しいが、切起
し加工にあっては刃物の切込み角度を調整することによ
り金属板６の厚みより大きくすることが可能であり、フ
ィンの数も多（できるので好１し−０ 放熱フィン９．１０の形成ピッチについては特に制限さ
ｎないが通常［１５〜５ｆｆｉ！１１の範囲である。ま
た放熱フィンを設ける範囲は金Ｆ４板６の全面に設けて
もよいが、発熱素子４の接せ部が包含さｎる範囲全部分
的に加工してもよい。
切込みの深さは金［８６の機械的強度に形勢するので一
部には規定できないが、通常金、＊ａの厚みの１／２〜
３／４程度である。
部には規定できないが、通常金、＊ａの厚みの１／２〜
３／４程度である。
以下実施例により不発ＢＡｔ説明する。
く回路板の作成〉
厚み３關のアルミニウム板にｋＡ縁層としてアルミナを
充填したエポキシ樹脂を６０μｍの厚みに塗布するとと
もに厚み３５μｍの銅箔を積層し加熱硬化させ鋼張金属
ペース積層８１１ｉ−得た。
充填したエポキシ樹脂を６０μｍの厚みに塗布するとと
もに厚み３５μｍの銅箔を積層し加熱硬化させ鋼張金属
ペース積層８１１ｉ−得た。
ついで発熱素子を搭載するランド部が１０×１０１１Ｉ
！ｌ なるように回路パターン會スクリーン印均し、
エラ・チング罠より回路以外の鋼箔を除去して金属ペー
ス回路板を得た。
！ｌ なるように回路パターン會スクリーン印均し、
エラ・チング罠より回路以外の鋼箔を除去して金属ペー
ス回路板を得た。
実施例１
上記回路板の裏全面に切削加工により切込み深さ２１１
１１．ピッチ２鰭でフィン厚みα５Ｍの放熱フィンを形
成した。
１１．ピッチ２鰭でフィン厚みα５Ｍの放熱フィンを形
成した。
ついでランド部金中央にしてｉ ｏｏｘｉ ｏ。
市の大きさに切断し、ランド部にパワートランジスタＴ
ｃ２２３３．４Ｅ（東芝株式会社製）をハンダ付し試験
に供した。
ｃ２２３３．４Ｅ（東芝株式会社製）をハンダ付し試験
に供した。
実施例２
回路板の裏全面に切起し加工によりピッチ２山ｍ、フィ
ンＪ＋巽み（Ｌ５器のフィンを形成した。フィン高さは
平均４ｆｆｉ１１であった。他は実施例１と同様に回路
板とした。
ンＪ＋巽み（Ｌ５器のフィンを形成した。フィン高さは
平均４ｆｆｉ１１であった。他は実施例１と同様に回路
板とした。
比較例
実施例１ＶＣおりて放熱フィン金形成しなり回路歇を試
験に供した。
験に供した。
上記実施例ならびに比較例で得た回路板のトランジスタ
のコレクターエξツタ間に１０Ｖ。
のコレクターエξツタ間に１０Ｖ。
１Ａの電圧、電流を印加し、その温度上昇上トランジス
タケースの頂Ｗ６にて測定した所実施例１で５２℃、実
施ｆ１２で２．５℃、比較例で５．８℃であった。なお
トランジスタ単独の場せの温度上昇は１己１℃でありた
。
タケースの頂Ｗ６にて測定した所実施例１で５２℃、実
施ｆ１２で２．５℃、比較例で５．８℃であった。なお
トランジスタ単独の場せの温度上昇は１己１℃でありた
。
（発明の効果）
以上説明したように本発明罠よれば金属ペースそのもの
に機械的に切込み加工して放熱フィンを形成したので基
板とフィンとの間の熱抵抗がなく放熱性の鳩い金輌ペー
ス回路ｆ２’に提供することが可能になった。
に機械的に切込み加工して放熱フィンを形成したので基
板とフィンとの間の熱抵抗がなく放熱性の鳩い金輌ペー
ス回路ｆ２’に提供することが可能になった。
第１図および第２図は本発明の実施例を示す金属ペース
回路板の一部断面を含む側面図、第３図へ栗５図は従来
例を示す側面図である。 符号の説明 １ 絶縁板 ２ 回路 ３ 電子部品 ４ 発熱素子 ５ 放熱器 ６ 金属板
回路板の一部断面を含む側面図、第３図へ栗５図は従来
例を示す側面図である。 符号の説明 １ 絶縁板 ２ 回路 ３ 電子部品 ４ 発熱素子 ５ 放熱器 ６ 金属板
Claims (1)
- １、表面に回路を形成してなる金属ベース回路板の裏面
を機械的に切込み加工して放熱フィンを形成したことを
特徴とする金属ベース回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13704087A JPS63300588A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 金属ベ−ス回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13704087A JPS63300588A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 金属ベ−ス回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300588A true JPS63300588A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15189455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13704087A Pending JPS63300588A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 金属ベ−ス回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
| KR100660126B1 (ko) | 2004-06-24 | 2006-12-21 | 주식회사에스엘디 | 방열판 구조를 가진 회로 기판 |
| JP2009054731A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13704087A patent/JPS63300588A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
| KR100660126B1 (ko) | 2004-06-24 | 2006-12-21 | 주식회사에스엘디 | 방열판 구조를 가진 회로 기판 |
| JP2009054731A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
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