CN112314061B - 电路板、制备方法及背光板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。

Description

电路板、制备方法及背光板
技术领域
本申请涉及一种电路板、制备方法以及背光板。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)意指晶粒尺寸约为几十微米的LED，作为新一代LED显示技术，能够应用于P1.0毫米以下的小间距LED显示屏。当用作背光板时，Mini LED采用COB或者“四合一”技术批量转移到硬性或柔性基板上，从而实现局部调光并带来更精细的明暗(HDR)分区，配合高反射率基板以提高产品亮度。
现有技术中，通常需要在产品整个表面都印刷油墨，而且还需要增加油墨厚度以使基板具有高反射率。然而，该类方法并不能提高背光板的侧面光反射率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种具有高侧面光反射率的背光板，从而解决以上问题。
另，还有必要提供一种应用于上述背光板的电路板及其制备方法。
本申请一较佳实施方式提供一种电路板的制备方法，包括：
提供一电路基板，所述电路基板包括一绝缘的基层以及一形成于所述基层表面的第一导电线路层；
在所述第一导电线路层远离所述基层的表面覆盖一防焊层；
蚀刻所述防焊层以形成一开槽，所述开槽用于暴露部分所述第一导电线路层，所述第一导电线路层所暴露的部分形成焊垫，其中，所述防焊层在形成所述开槽处包括侧壁；
在具有所述开槽的所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括第一光扩散材料；
在所述覆盖膜中形成一开窗，所述开窗与所述开槽位置对应且用于暴露所述焊垫，其中，所述覆盖膜包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部形成于具有所述开槽的所述防焊层上，所述延伸部连接于所述覆盖部，相较于所述侧壁伸出且围绕所述开窗设置；以及
将所述延伸部压合至所述侧壁，形成侧反射部。
本申请一较佳实施方式还提供一种电路板，包括：
一绝缘的基层；
一第一导电线路层，形成于所述基层的表面；
一防焊层，覆盖于所述第一导电线路层远离所述基层的表面，所述防焊层开设有一开槽，所述开槽用于暴露部分所述第一导电线路层，所述第一导电线路层所暴露的部分形成焊垫，所述防焊层在形成所述开槽处包括侧壁；以及
一覆盖膜，覆盖于所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面，所述覆盖膜包括第一光扩散材料，所述覆盖膜开设有一开窗，所述开窗与所述开槽位置对应且用于暴露所述焊垫，其中，所述覆盖膜包括覆盖部以及侧反射部，所述覆盖部形成于具有所述开槽的所述防焊层上，所述侧反射部连接于所述覆盖部且覆盖所述侧壁。
本申请一较佳实施方式还提供一种背光板，包括发光元件，还包括如前所述的电路板，所述发光元件电连接于所述焊垫。
本申请由于在所述防焊层的侧壁覆盖侧反射部，当在所述焊垫上连接发光元件时，所述侧反射部有利于增加产品于侧面的光反射率。
附图说明
图1为本申请一较佳实施方式提供的覆铜基板的剖视图。
图2为在图1所示的覆铜基板中开设通孔后的剖视图。
图3为在图2所示的覆铜基板的铜箔层上电镀形成镀铜层后的剖视图。
图4为蚀刻图3所示的镀铜层以及铜箔层形成第一导电线路层以及第二导电线路层后的剖视图。
图5为在图4所示的第二导电线路层上覆盖第一覆盖膜后的剖视图。
图6为在图5所示的第一导电线路层上覆盖防焊层后的剖视图。
图7为在图6所示的防焊层中开设开槽并暴露焊垫后的剖视图。
图8为在图7所示的防焊层上覆盖第二覆盖膜后的剖视图。
图9为在图8所示的第二覆盖膜中开设开窗后的剖视图。
图10为将图9所示的第二覆盖膜的延伸部压合至所述防焊层的侧壁后的剖视图。
图11为本申请另一实施方式中将图9所示的第二覆盖膜的延伸部压合至所述防焊层的侧壁后的剖视图。
图12为本申请又一实施方式中将图9所示的第二覆盖膜的延伸部压合至所述防焊层的侧壁后的剖视图。
图13为在图10所示的焊垫上进行表面处理后得到的电路板的剖视图。
图14为在图13所示的焊垫上连接发光元件后得到的背光板的剖视图。
主要元件符号说明
覆铜基板 10
基层 11
铜箔层 12
通孔 20
导电孔 21
镀铜层 30
第一导电线路层 40
第二导电线路层 41
电路基板 42
第一覆盖膜 50
第一胶层 51
第一绝缘层 52
防焊层 60
第二覆盖膜 70
第二胶层 71
第二绝缘层 72
延伸部 73
覆盖部 74
侧反射部 75
焊垫 401
电路板 100
发光元件 101
背光板 200
开槽 601
侧壁 602
开窗 701
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
请参阅图1至图13，本申请一较佳实施方式提供一种电路板100的制备方法，根据不同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述制备方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供一覆铜基板10。所述覆铜基板10可为柔性基板，包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的两相对表面上的铜箔层12。
其中，所述基层11可为树脂或玻璃等绝缘材质。例如，所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的至少一种。
步骤二，请参阅图2，在所述双面覆铜基板10上开设贯穿所述基层11以及每一铜箔层12的至少一通孔20。
其中，通过激光打孔或机械钻孔的方式形成所述通孔20。
步骤三，请参阅图3，在每一铜箔层12远离所述基层11的表面镀铜以形成一镀铜层30，所述镀铜层30还形成于所述通孔20的内壁以形成电性连接所述基层11两侧的镀铜层30的导电孔21。
在本实施方式中，在形成所述镀铜层30之前，先对所述通孔20进行表面金属化处理。例如，可先通过化学镀的方式在所述通孔20的内壁形成一导电层(图未示)，然后再在所述导电层上形成所述镀铜层30。
步骤四，请参阅图4，采用曝光显影技术在每一镀铜层30以及对应的铜箔层12中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层40和一第二导电线路层41，此时得到一电路基板42。
在本实施方式中，首先在所述镀铜层30表面覆盖第一感光层(图未示)，通过曝光显影技术在所述第一感光层中形成所需的图案，并以具有所述图案的所述第一感光层为光罩蚀刻所述镀铜层30，以形成所述第一导电线路层40和所述第二导电线路层41，然后移除所述第一感光层。其中，所述第一感光层可为干膜。
其中，所述导电孔21电性连接所述第一导电线路层40和所述第二导电线路层41。
步骤五，请参阅图5，在所述电路基板42的所述第二导电线路层41远离所述基层11的表面覆盖一第一覆盖膜50。
在本实施方式中，所述第一覆盖膜50包括一第一胶层51以及一第一绝缘层52。所述第一胶层51形成于所述第二导电线路层41远离所述基层11的表面，所述第一胶层51呈半固化状态，使其可在压合过程中流动并填充所述第二导电线路层41的间隙。所述第一胶层51还可进一步填充于部分所述导电孔21中。所述第一胶层51的材质可为常用的纯胶。
所述第一绝缘层52形成于所述第一胶层51远离所述第二导电线路层41的表面。所述第一绝缘层52的材质可为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂中的至少一种。
步骤六，请参阅图6，在所述第一导电线路层40远离所述基层11的表面覆盖一防焊层60，所述防焊层60的材质可包括白色防焊油墨。
其中，所述防焊层60还可进一步填充于所述第一导电线路层40的间隙以及所述导电孔21中。
步骤七，请参阅图7，蚀刻所述防焊层60以形成一开槽601，所述开槽601用于暴露部分所述第一导电线路层40，所述第一导电线路层40所暴露的部分形成焊垫401。
在本实施方式中，首先在所述防焊层60表面覆盖第二感光层(图未示)，通过曝光显影技术在所述第二感光层中形成所需的图案，并以具有所述图案的所述第二感光层为光罩蚀刻所述防焊层60以形成所述开槽601，然后移除所述第二感光层。其中，所述第二感光层可为干膜。
其中，所述防焊层60在形成所述开槽601处包括侧壁602。
步骤八，请参阅图8，在具有所述开槽601的所述防焊层60远离所述第一导电线路层40的表面覆盖一第二覆盖膜70。所述第二覆盖膜70的材质包括白色树脂。所述白色树脂可以是为了增加反射率在绝缘树脂中添加二氧化钛等光扩散材料(以下称为：第一光扩散材料)的绝缘树脂。
其中，所述第二覆盖膜70可用于保护所述防焊层60，防止所述防焊层60在弯折时表面产生裂纹，而且增加产品的挠折性。
当所述防焊层60的材质包括白色防焊油墨且所述第二覆盖膜70的材质包括白色树脂时，所述防焊层60与所述第二覆盖膜70相互配合，共同提高产品的反射率(高达87％)，而且能够避免为提高反射率而增加所述防焊层60厚度，导致均匀度难以控制而引发的白度不均匀的问题。
在本实施方式中，所述第二覆盖膜70包括一第二胶层71以及一第二绝缘层72。所述第二胶层71形成于所述防焊层60远离所述第一导电线路层40的表面。所述第二胶层71的材质可为常用的纯胶。
所述第二绝缘层72形成于所述第二胶层71远离所述防焊层60的表面。所述第二绝缘层72的材质可为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂中的至少一种，更具体地，所述第二绝缘层72包括所述白色树脂。
进一步地，所述基层11中也可添加第二光扩散材料，从而进一步提升产品的反射率。所述第一光扩散材料与所述第二光扩散材料的类型可以相同，也可以不同。
步骤九，请参阅图9，在所述第二覆盖膜70中形成一开窗701，所述开窗701与所述开槽601位置对应且用于暴露所述焊垫401。
其中，所述第二覆盖膜70包括覆盖部74以及延伸部73。所述覆盖部74形成于具有所述开槽601的所述防焊层60上。所述延伸部73连接于所述覆盖部74，相较于所述防焊层60的侧壁602伸出，且围绕所述开窗701设置。所述开窗701的大小可以根据所述延伸部73相较于所述侧壁602伸出的长度进行设置，而所述延伸部73相较于所述侧壁602伸出的长度由所述侧壁602的高度决定(参下述步骤十)。
在本实施方式中，通过激光打孔或机械钻孔的方式形成所述开窗701，其中，激光打孔可满足所述开窗701的精度需求。
步骤十，请参阅图10至图12，将所述第二覆盖膜70的延伸部73压合至所述防焊层60的所述侧壁602，形成侧反射部75。
由于所述侧壁602被所述侧反射部75覆盖，当在所述焊垫401上连接发光元件101(如LED，参图14)时，所述侧反射部75有利于增加产品于侧面的光反射率。
在本实施方式中，如图10所示，所述延伸部73相较于所述侧壁602伸出的长度等于所述侧壁602的高度，使得所述侧壁602完全被所述侧反射部75覆盖。
在另一实施方式中，如图11所示，所述延伸部73相较于所述侧壁602伸出的长度小于所述侧壁602的高度，使得所述侧壁602远离所述第二覆盖膜70的底部暴露于所述侧反射部75。
在其它所述实施方式中，如图12所示，所述延伸部73相较于所述侧壁602伸出的长度大于所述侧壁602的高度，使得所述侧壁602以及所述基层11靠近所述侧壁602的区域被所述侧反射部75覆盖。
步骤十一，请参阅图13，对所述焊垫401进行表面处理，从而获得所述电路板100。
在本实施方式中，表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层402，或者在所述焊垫401上形成有机防焊性绝缘层(OSP，图未示)，以避免所述焊垫表面氧化，进而影响其电气特性。所述焊垫401的个数可根据发光元件及其引脚的数量进行设置。
在另一实施方式中，所述覆铜基板10还可以为单面覆铜基板，即仅包括一层铜箔层12，此时，位于另一铜箔层12一侧的所述第二导电线路层41以及所述第一覆盖膜50均可省略。在其它实施方式中，所述第一导电线路层40的数量还可以为多个，即，所述基层11的一侧可以包括多个内层线路。
请参阅图13，本申请一较佳实施方式还提供一种电路板100，所述电路板100包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11相对两表面的第一导电线路层40以及第二导电线路层41。
所述第二导电线路层41远离所述基层11的表面覆盖有第一覆盖膜50。所述第一导电线路层40远离所述基层11的表面依次覆盖有一防焊层60以及一第二覆盖膜70。所述第二覆盖膜70包括光扩散材料，为提高产品于侧面的光反射率，所述防焊层60还可以包括白色防焊油墨。
所述防焊层60开设有一开槽601，所述开槽601用于暴露部分所述第一导电线路层40，所述第一导电线路层40所暴露的部分形成焊垫401。所述防焊层60在形成所述开槽601处包括侧壁602。
所述第二覆盖膜70开设有一开窗701，所述开窗701与所述开槽601位置对应且用于暴露所述焊垫401，其中，所述第二覆盖膜70包括覆盖部74以及侧反射部75。所述覆盖部74形成于具有所述开槽601的所述防焊层60上。所述侧反射部75连接于所述覆盖部74且覆盖所述防焊层60的侧壁602。
请参阅图14，本申请一较佳实施方式还提供一种背光板200，所述背光板200包括所述电路板100以及至少一发光元件101。所述发光元件101设置于所述焊垫401上并与所述焊垫401电性连接。在本实施方式中，所述发光元件101为mini LED。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一电路基板，所述电路基板包括一绝缘的基层以及一形成于所述基层表面的第一导电线路层；
在所述第一导电线路层远离所述基层的表面覆盖一防焊层；
蚀刻所述防焊层以形成一开槽，所述开槽用于暴露部分所述第一导电线路层，所述第一导电线路层所暴露的部分形成焊垫，其中，所述防焊层在形成所述开槽处包括侧壁；
在具有所述开槽的所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括第一光扩散材料；
在所述覆盖膜中形成一开窗，所述开窗与所述开槽位置对应且用于暴露所述焊垫，其中，所述覆盖膜包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部形成于具有所述开槽的所述防焊层上，所述延伸部连接于所述覆盖部，相较于所述侧壁伸出且围绕所述开窗设置；以及
将所述延伸部压合至所述侧壁，形成侧反射部。
2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述覆盖膜包括一胶层以及一绝缘层，所述胶层形成于所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面，所述绝缘层形成于所述胶层远离所述防焊层的表面，所述绝缘层的材质为树脂，所述绝缘层的树脂中包括所述第一光扩散材料。
3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述防焊层包括白色防焊油墨。
4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述基层的材质为树脂，所述基层的树脂中包括第二光扩散材料。
5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述延伸部相较于所述侧壁伸出的长度等于所述侧壁的高度，使得所述侧壁完全被所述侧反射部覆盖。
6.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述延伸部相较于所述侧壁伸出的长度小于所述侧壁的高度，使得所述侧壁远离所述覆盖膜的底部暴露于所述侧反射部。
7.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述延伸部相较于所述侧壁伸出的长度大于所述侧壁的高度，使得所述侧壁以及所述基层靠近所述侧壁的区域被所述侧反射部覆盖。
8.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括：
对所述焊垫进行表面处理。
9.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，提供所述电路基板包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘的基层以及一形成于所述基层表面的铜箔层；
在所述铜箔层远离所述基层的表面镀铜以形成一镀铜层；以及
蚀刻所述镀铜层以及所述铜箔层以得到所述第一导电线路层，从而得到所述电路基板。
10.一种电路板，其特征在于，包括：
一绝缘的基层；
一第一导电线路层，形成于所述基层的表面；
一防焊层，覆盖于所述第一导电线路层远离所述基层的表面，所述防焊层开设有一开槽，所述开槽用于暴露部分所述第一导电线路层，所述第一导电线路层所暴露的部分形成焊垫，所述防焊层在形成所述开槽处包括侧壁；以及
一覆盖膜，覆盖于所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面，所述覆盖膜包括第一光扩散材料，所述覆盖膜开设有一开窗，所述开窗与所述开槽位置对应且用于暴露所述焊垫，其中，所述覆盖膜包括覆盖部以及侧反射部，所述覆盖部形成于具有所述开槽的所述防焊层上，所述侧反射部连接于所述覆盖部且覆盖所述侧壁。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括一胶层以及一绝缘层，所述胶层形成于所述防焊层远离所述第一导电线路层的表面，所述绝缘层形成于所述胶层远离所述防焊层的表面，所述绝缘层的材质为树脂，所述绝缘层的树脂中包括所述第一光扩散材料。
12.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述防焊层包括白色防焊油墨。
13.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述基层的材质为树脂，所述基层的树脂中包括第二光扩散材料。
14.一种背光板，包括发光元件，其特征在于，所述背光板还包括如权利要求10至13项中任一项所述的电路板，所述发光元件电连接于所述焊垫。
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