CN218071903U - 一种柔性电路板、显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板、显示模组，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。柔性电路板的热阻低，热量的散发效果好，提高了散热效率，为LED芯片提供了良好的工作环境，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。

Description

一种柔性电路板、显示模组

技术领域

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种柔性电路板、显示模组。

背景技术

柔性电路板(简称FPC)是以聚酰亚胺薄膜(PI膜)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前，柔性电路板通常包括绝缘薄膜层、粘接层、线路层，其中粘接层位于线路层之间，线路层与柔性电路板上连接的LED芯片位于绝缘薄膜层的同一侧，LED芯片直接连接在线路层之上。这种柔性电路板的热阻高，而LED芯片在工作的过程中会产生较多的热量，柔性电路板设置LED芯片的一面的上方通常还会设置扩散膜、滤光膜等等，因此该侧的热量不易散发，导致热量散发的效率低，长时间的工作极易使倒装LED芯片损坏，缩短了倒装LED芯片的使用寿命，给后续使用带来了诸多不便。

因此，如何设计出一种提高散热效率的柔性电路板是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种柔性电路板、显示模组，旨在解决柔性电路板的热量散发效率低的技术问题。

一种柔性电路板，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；

所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；

所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装 LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。

上述柔性电路板，将金属线路层设置在绝缘薄膜层的背面，通过在绝缘薄膜层上设置贯穿的窗口，使金属线路层的焊接区暴露于绝缘薄膜层的正面，从而可将倒装LED芯片安装在绝缘薄膜层的正面，倒装LED芯片的电极通过窗口中填充的导电材料与金属线路层的焊接区电连接。该柔性电路板直接在绝缘薄膜层的背面设置金属线路层，柔性电路板的热阻更低，金属线路层的热量可直接散发，金属线路层的散热效果好。而倒装LED芯片发光产生的热量可从绝缘薄膜层的正面侧直接散发，也可经绝缘薄膜层、金属线路层导出散发，增强了散热效果。该柔性电路板的散热效率更高，为LED芯片提供了良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述绝缘薄膜层的背面，且至少将所述金属线路层覆盖的导热绝缘层。导热绝缘层不仅具有绝缘的作用，其还可将倒装LED芯片、绝缘薄膜层、金属线路层的热量导出，更有利于热量的散发，使得散热效率更好。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述金属线路层和所述绝缘薄膜层背面之间的金属闪镀层，且所述金属闪镀层的形状和尺寸与所述金属线路层相适配。通过设置的金属闪镀层更有利于金属线路层的附着，金属闪镀层的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于热量的散出。

基于同样的实用新型构思，本申请还提供一种显示模组，包括：基板，所述基板上设置如上所述的柔性电路板，所述绝缘薄膜层的正面设置若干倒装LED芯片，所述窗口填充导电材料，所述焊接区通过所述导电材料与所述倒装LED芯片的电极电连接。

显示模组的散热性能好，可为LED芯片提供良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，显示模组的显示效果更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；

图2为图1所示柔性电路板的一种实施例的俯视图；

图3为图1所示柔性电路板的另一种实施例的俯视图；

图4为本发明实施例提供的柔性电路板的又一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的绝缘薄膜层上设置光反射层的示意图；

图6为本发明实施例提供的柔性电路板上安装倒装LED芯片的示意图；

图7为本发明实施例提供的金属线路层焊接区的一种示意图；

图8为本发明实施例提供的图7所示结构上安装倒装LED芯片的示意图；

图9为本发明实施例提供的金属线路层焊接区的另一种示意图；

图10为本发明实施例提供的金属线路层焊接区的又一种示意图；

图11为本发明实施例提供的图10所示结构上安装倒装LED芯片的示意图；

图12为本实用新型实施例提供的柔性电路板制作的一种示意图；

图13为本实用新型实施例提供的绝缘薄膜层的背面设置金属线路层的制作示意图；

图14为本实用新型实施例提供的绝缘薄膜层上设置窗口的一种制作图；

图15为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

附图标记说明：

1-绝缘薄膜层，101-窗口，2-金属线路层，201-焊接区，3-导热绝缘层，4-倒装LED芯片，5-导电材料，6-金属闪镀层，7-第一掩膜层，701-线路图案，8-第二掩膜层，801-窗口图案，9-基板，10-光反射层。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

目前，柔性电路板通常包括绝缘薄膜层、粘接层、线路层，线路层通过粘接层与绝缘薄膜层连接，线路层与柔性电路板上连接的LED芯片位于绝缘薄膜层的同一侧，LED芯片直接安装在线路层之上。这种柔性电路板的热阻高，而LED芯片在工作的过程中会产生较多的热量，柔性电路板设置LED芯片的一面的上方通常还会设置扩散膜、滤光膜等等，导致热量无法及时散出，长时间的工作极易使LED芯片损坏，缩短了LED芯片的使用寿命，给后续使用带来了诸多不便。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

一种实施例：

本实施例提供一种柔性电路板，其可根据不同的应用场景设置为单层柔性电路板或者多层柔性电路板，本实施例不作具体限制。本实施例中的柔性电路板可应用于但不限于具备显示屏的各种智能移动终端、车载终端、笔记本电脑、平板电脑、显示器、电子广告板等，一种示例智能移动终端可为手机、智能穿戴设备、录像机，显示器可为电视机、可视电话、大屏幕、广告牌等等。

如图1-图11所示，所示本实施例中，绝缘薄膜层1，附着于绝缘薄膜层1背面上的金属线路层2，金属线路层2包括与若干倒装LED芯片4的电极对应的焊接区201，以及将各焊接区201电连接的线路区；

可以理解的是，金属线路层2为可以通电的具备电路结构的由金属制成的导体，其可以连通柔性电路板上安装的倒装LED芯片4，使倒装LED 芯片4通电工作。一种示例中，金属线路层2可采用电镀成型，另一种示例中，金属线路层2还可通过化学沉积形成，本实施例不作具体限制。此外，金属线路层2可为但不限于铜、铝、铁、铅等材料。本实施例中的绝缘薄膜层1为聚酰亚胺薄膜(PI膜)或聚酯薄膜，倒装LED芯片4可包括但不限于OLED、LED，可为普通尺寸的LED，也可包括微型LED芯片，例如包括但不限于Mini LED、Micor LED。

如图6所示，本实施例中，绝缘薄膜层1对应于各焊接区201的位置设有窗口101，窗口101供各焊接区201外露于绝缘薄膜层1的正面，以及供填充用于将倒装LED芯片4的电极与该窗口101下的焊接区201电连接的导电材料5。

应当理解的是，上述的外露于，即没有被遮挡，也即在绝缘薄膜层的正面可以从窗口处看到位于绝缘薄膜层背面的金属线路层的焊接区。上述导电材料可为但不限于金属导电材料、导电胶，其中，金属导电材料可为焊料，如焊锡。上述的正面与背面为前后或上下或左右的相对面，例如正面为绝缘薄膜层的上表面时，则背面为绝缘薄膜层的下表面。在一种示例中，绝缘薄膜层1上的窗口101用于填充焊料，通过焊料将倒装LED芯片 4与焊接区201电连接。在另一种示例中，倒装LED芯片4及焊接区201 之间通过导电胶电连接，此时窗口101中填充导电胶。

在显示模组中，绝缘薄膜层1设置倒装LED芯片4的一侧上通常还要设置扩散膜、滤光片等等，因此热量不易从该侧散出。本实施例通过将金属线路层2设置在绝缘薄膜层1的背面，通过在绝缘薄膜层1上设置贯穿的窗口101，使金属线路层2的焊接区201暴露于绝缘薄膜层1的正面，从而可将倒装LED芯片4安装在绝缘薄膜层1的正面，倒装LED芯片4的电极通过窗口101中填充的导电材料5与金属线路层2的焊接区201电连接。该柔性电路板直接在绝缘薄膜层1的背面设置金属线路层2，柔性电路板的热阻更低，金属线路层2的热量可直接散发，金属线路层2的散热效果好。而倒装LED芯片4发光产生的热量可从绝缘薄膜层1的正面侧直接散发，也可经绝缘薄膜层1、金属线路层2导出散发，增强了散热效果。该柔性电路板的散热效率更高，为LED芯片提供了良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。

而且，该柔性电路板是在绝缘薄膜层1的背面上设置金属线路层2，柔性电路板的厚度更薄，同时，柔性电路板上安装好倒装LED芯片4后加上芯片的整体高度也更小，因为，芯片与线路板之间起电连接作用的导电材料5嵌设在绝缘薄膜层1中，也即相比现有的高度，本实施例中少了导电材料5部分的高度，实现了显示模组的更薄化的追求。

为了达到更好的散热效果，绝缘薄膜层1的背面还可设置至少将金属线路层2覆盖的导热绝缘层3。本实施例中，导热绝缘层3由具备导热、绝缘性能的材料制成，一种示例中导热绝缘层3可采用但不限于导热硅胶、导热橡胶。导热绝缘层3不仅具有绝缘的作用，其还可将倒装LED芯片4、绝缘薄膜层1、金属线路层2的热量导出，更有利于热量的散发，使得散热效率更好。

在本实施例中，如图5所示，绝缘薄膜层1的正面上还设有光反射层 10，且各窗口101外露于光反射层10。应当理解的是，窗口101外露于光反射层10即窗口101的部位未设置光反射层10，光反射层10起反射倒装 LED芯片4发出的光线，可增强显示模组的显示效果。

本实施例中，如图4所示，柔性电路板还包括设于金属线路层2和绝缘薄膜层1背面之间的金属闪镀层6，且金属闪镀层6的形状和尺寸与金属线路层2相适配。通过设置的金属闪镀层6更有利于金属线路层2的附着，金属闪镀层6的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于热量的散出。

其中，金属闪镀层6的厚度小于金属线路层2的厚度。金属闪镀层6 能够导电，便于金属线路层2的附着即可。金属闪镀层6为导电的金属材料，其与金属线路层2可为同一种材料，也可以是不同的金属材料。一种示例中，金属闪镀层6为闪镀铜层，金属线路层2为金属铜附着层。铜的导电性及导热性均好，保证了柔性电路板好的电气性能。金属闪镀层6可采用闪镀的方式成型在绝缘薄膜层1上。

在本实施例中，金属线路层2的厚度可为10-40μm，该范围值的金属线路层2实现了柔性电路板的更薄化，当然在一些应用场景中，金属线路层2的厚度也可以小于10μm或者大于40μm。

可以理解的是，金属线路层2的两个焊接区201为一组，金属线路层2 包括有多组焊接区201，一组中的两个焊接区201分别与倒装LED芯片4 的正电极和负电极对应。一种示例中，一个倒装LED芯片4可对应一组焊接区201，如图7、图8，图中未视出金属线路层2中电连接各焊接区201 的线路区，此时窗口101、倒装LED芯片4的电极、焊接区201的位置及数量均一一对应。焊接区201可为圆形，如图7所示，或者也可为方形，如图9所示，本实施例对此不作具体限定。另一种示例中，也可以是多个倒装LED芯片4对应一组焊接区201，如图10、图11，此时，窗口101与倒装LED芯片4的电极的位置及数量一一对应，本实施例对此不作具体限制。可以理解的是，各焊接区201需完全覆盖对应的窗口101。也即窗口 101对应焊接区201一侧的端口的面积小于焊接区201的面积，该端口可被焊接区201遮挡封住，由此便于导电材料5在窗口101中的填充。

该实施例中，窗口101的口径自绝缘薄膜层1的正面向其背面递减。这种结构的窗口101更有利于倒装LED芯片4的电极与金属线路层2之间的电连接，通过焊接安装倒装LED芯片4时，也更有利于焊料5的填充。一种示例中，窗口101的截面为梯形或弧形。应当理解的是，该截面为窗口101上过中心轴的一个截面，弧形也即窗口101的侧壁呈弧形，此时窗口101的口径自绝缘薄膜层1的正面向其背面呈非线性的递减，为梯形时，窗口101的口径自绝缘薄膜层1的正面向其背面呈线性的递减。在一些应用场景中，窗口101可为圆形孔，如图2所示；或着窗口101为方形孔，如图3所示；或者还可为多边形孔、异形孔等。本实施例中，如图4所示，窗口101的口径也可以是不变的，本实施例对此不做具体限制。

本实施例提供的柔性电路板满足了低热阻的要求，具有高的散热效率，增强了散热效果，为LED芯片提供了良好的工作环境；而且实现了柔性电路板在厚度上的更薄化需求。

上述柔性电路板可采用如下步骤制作，如图12所示，

在绝缘薄膜层1的背面上成型金属闪镀层6。

在绝缘薄膜层1的背面和正面上分别设置第一掩膜层7和第二掩膜层 8。

对第一掩膜层7进行第一图案化以得到贯穿第一掩膜层7的，且用于形成金属线路层2的线路图案701；并对第二掩膜层8进行第二图案化以得到用于在绝缘薄膜层1上形成窗口101的窗口图案801。

在线路图案701中成型金属线路层2，并根据窗口图案801去除部分绝缘薄膜层1形成若干窗口101。

本实施例中，在线路图案701中成型金属线路层2，即是在第一掩膜层 7曝光、显影后得到的凹槽中成型金属线路层2。窗口101的加工方法，即上述根据窗口图案801去除部分绝缘薄膜层1可以是，通过化学腐蚀的方式进行加工，另一种示例中，也可通过光刻的方式加工出窗口101，本实施例对此不作具体限制。

去除剩余部分的第一掩膜层7和第二掩膜层8，并将未被金属线路层2 覆盖部分的金属闪镀层6去掉。

在绝缘薄膜层1的背面设置导热绝缘层3，导热绝缘层3至少将金属线路层2覆盖，并在绝缘薄膜层1的正面设置光反射层10。

此外，本实施例中，柔性电路板设置金属线路层的制作线路为，如图 13所示，设置第一掩膜层7，对第一掩膜层7图案化，再加工金属线路层2，后去除剩余的第一掩膜层7；柔性电路板设置窗口的制作线路为，如图14 所示，设置第二掩膜层8，对第二掩膜层8图案化，再加工窗口101，后去除剩余的第二掩膜层8；这两条线路可以是先后进行，也可以是，如图12 所示的同步进行，本实施例对此不作具体限制。

通过第一掩膜层7便可成型金属线路层2，柔性电路板在厚度上可更薄，金属线路层2的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于提高散热效率。利用对第一掩膜层7进行第一图案化后得到的线路图案701 来成型金属线路层2，成型得到的金属线路层2的精度更好，柔性电路板的质量也更好。

另一可选实施例：

本实施例提供一种显示模组，如图15所示，包括：基板9，基板9上设置如上所述的柔性电路板，绝缘薄膜层1的正面设置若干倒装LED芯片 4，窗口101填充导电材料5，焊接区201通过导电材料5与倒装LED芯片 4的电极电连接。

本实施例中，基板9为散热基板，其主要起强化作用，基板9位于绝缘薄膜层背面的一侧。显示模组的散热性能好，可为LED芯片提供良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，显示模组的显示效果更好。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；

所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；

所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设于所述绝缘薄膜层的背面，且至少将所述金属线路层覆盖的导热绝缘层。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述窗口的口径自所述绝缘薄膜层的正面向其背面递减。

4.如权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设于所述金属线路层和所述绝缘薄膜层背面之间的金属闪镀层，且所述金属闪镀层的形状和尺寸与所述金属线路层相适配。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属闪镀层的厚度小于所述金属线路层的厚度。

6.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属闪镀层为闪镀铜层，所述金属线路层为金属铜附着层。

7.如权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属线路层的厚度为10-40μm。

8.如权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置于所述绝缘薄膜层正面上的光反射层，且各所述窗口外露于所述光反射层。

9.如权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述窗口的截面为梯形或弧形。

10.一种显示模组，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置如权利要求1-9任一项所述的柔性电路板，所述绝缘薄膜层的正面设置若干倒装LED芯片，所述窗口填充导电材料，所述焊接区通过所述导电材料与所述倒装LED芯片的电极电连接。

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