KR20070094384A - 양극산화 금속기판 모듈 - Google Patents

양극산화 금속기판 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20070094384A
KR20070094384A KR1020060025010A KR20060025010A KR20070094384A KR 20070094384 A KR20070094384 A KR 20070094384A KR 1020060025010 A KR1020060025010 A KR 1020060025010A KR 20060025010 A KR20060025010 A KR 20060025010A KR 20070094384 A KR20070094384 A KR 20070094384A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal plate
substrate module
metal
anodized
metal substrate
Prior art date
Application number
KR1020060025010A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100764388B1 (ko
Inventor
이영기
최석문
윤영복
신상현
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060025010A priority Critical patent/KR100764388B1/ko
Priority to TW096108709A priority patent/TWI328666B/zh
Priority to JP2007067887A priority patent/JP2007251176A/ja
Priority to US11/723,059 priority patent/US8058781B2/en
Priority to CN2007100875234A priority patent/CN101039548B/zh
Publication of KR20070094384A publication Critical patent/KR20070094384A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100764388B1 publication Critical patent/KR100764388B1/ko
Priority to JP2011103288A priority patent/JP5246970B2/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0058—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide
    • G02B6/0061—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide to provide homogeneous light output intensity
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0053—Prismatic sheet or layer; Brightness enhancement element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

열방출 특성이 보다 우수하고 제조 비용이 낮은 양극산화 금속기판 모듈을 제공한다. 본 발명에 따른 양극산화 금속기판 모듈은, 금속 플레이트와; 상기 금속 플레이트 상에 형성된 양극산화막과; 상기 금속 플레이트 상에 실장된 열발생 소자와; 상기 양극산화막 상에 형성된 전기적 배선을 포함한다.
금속기판, 양극산화, LED, 면광원, 열 방출

Description

양극산화 금속기판 모듈{Anodized Metal Substrate Module}
도 1은 종래의 통상적인 인쇄회로기판(PCB)의 개략적인 단면도이다.
도 2는 종래의 금속코어 인쇄회로기판(MCPCB)의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 양극산화 금속기판 모듈의 변형례를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈의 일부를 나타낸 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈의 일부를 나타낸 부분 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 비교예1에 대한 열저항 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
도 10은 비교예2에 대한 열저항 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시예에 대한 열저항 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 200, 200', 300: 양극산화 금속기판 모듈 103: 양극산화막
101, 102: 금속 플레이트 105: 배선
113: 양극산화막 패턴 104: 개방부
106, 107, 108, 109, 110, 111: 실장 소자 114: 반사컵
120: 커넥터 124: 반사면
126: LED 130: 금속층
140: 절연층
본 발명은 LED, 파워칩 등 열을 발생하는 소자가 실장되는 기판 모듈에 관한 것으로, 특히 백라이트 유닛(backlight unit)이나 면광원 장치 등에 응용될 수 있고 열방출 특성이 우수한 양극산화 금속기판 모듈에 관한 것이다.
최근 회로기판의 열방출 특성을 개선시키고자 하는 연구가 진행되고 있다. 통상적으로 종래에는, 절연성 베이스 기판을 갖는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 열 발생 소자를 실장하고 있다. 그러나, 통상적인 PCB는 열전달 특성이 양호하지 않기 때문에, LED(Light Emitting Diode; 발광다이오드) 또는 파워칩 등 열을 많이 발생시키는 소자를 실장할 경우 제품 신뢰성이 악화되기 쉽다. 통 상적인 PCB의 열악한 열방출 특성은 특히 LCD 디스프레이의 백라이트 유닛이나 면광원 장치에 있어서는 치명적인 약점으로 작용한다.
도 1은 종래의 통상적인 PCB를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, PCB(10)는 수지 또는 플라스틱 재질의 절연성 베이스 기판(101)과, 그 상면 및 하면에 형성된 전기적 배선(14)를 포함한다. 상부 및 하부 배선(14)은 예컨대, 도전성 비아(15)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 비아(15)는 전기적 연결뿐만 아니라 열전달 경로(path)로 작용할 수 있다. 베이스 기판(101) 상면에는 배선(14)과 연결되도록 부품(예컨대, LED 또는 파워칩 등)이 실장된다.
이러한 통상적인 PCB(10)는 저렴한 재료비, 가공의 용이성 등으로 인해 그 가격이 상대적으로 저렴하지만, 열저항이 높아 열방출 특성이 양호하지 못하다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 열 전달 특성이 우수한 금속부재를 사용한 금속 코어 PCB(Metal Core PCB; MCPCB)가 제안되었다. 도 2는 MCPCB를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 2를 참조하면, MCPCB(20)는, 알루미늄 등으로 된 금속코어 기판(21)과 그 상면에 형성된 폴리머 절연층(23)을 포함한다. 폴리머 절연층(23) 상에는 전기적 배선(25)이 형성되어 있고, 필요한 소자(27, 28)가 실장되어 있다. 이러한 MCPCB(20)는 통상적인 PCB(도 1 참조)에 비하여 열방출 특성이 양호하지만, 비교적 높은 열전도도를 갖는 고가의 폴리머 절연층(23)을 사용함으로써 그 제조비용이 상당히 높다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 열방출 특성이 보다 우수하고 제조 비용이 낮으며 LED를 채용한 면광원 장치 또는 백라이트 유닛 등에 용이하게 응용될 수 있는 양극산화 금속기판 모듈을 제공하는 데에 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 양극산화 금속기판 모듈은, 금속 플레이트와; 상기 금속 플레이트 상에 형성된 양극산화막과; 상기 금속 플레이트 상에 실장된 열발생 소자(LED, 파워 칩 등)와; 상기 양극산화막 상에 형성된 전기적 배선을 포함한다.
바람직하게는, 상기 금속 플레이트는 비교적 저가로 손쉽게 얻을 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어져 있다. 그 밖에도, 상기 금속 플레이트는 양극산화 가능한(anodisable) 다른 금속으로 이루어질 수 있는 바, 예컨대 티타늄, 마그네슘 등의 재료가 가능하다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 열발생 소자는 적어도 하나의 LED를 포함한다. 예를 들어, 상기 양극산화 금속기판 모듈은 상기 금속플레이트 상에 실장된 복수의 광원(예컨대, LED 등)를 구비함으로써 면광원 장치 또는 백라이트 유닛에 사용될 수 있다. 상기 열방생 소자는 파워칩 등의 전력 소자를 포함할 수도 있 다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 양극산화막은 상기 금속 플레이트의 상면을 선택적으로 개방하도록 상기 금속 플레이트 상에 선택적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 열발생 소자에서 발생된 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있도록, 상기 열발생 소자는 상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에 실장될 수 있다.
또한, 상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에는 금속층이 형성될 수 있다. 이 금속층은 상기 열발생 소자의 실장시 솔더링을 위한 도금층일 수도 있으며, 또는 상기 열발생 소자를 실장시키기 위한 금속 페이스트일 수도 있다. 상기 양극산화 금속기판 모듈은, 상기 금속층과 상기 금속 플레이트 사이에 형성된 절연층을 더 포함할 수도 있다. 이 절연층은 상기 금속층 상에 실장되는 소자를 상기 금속 플레이트로부터 절연시키는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따르면, 상기 양극산화막은 상기 금속 플레이트의 상면을 선택적으로 개방하도록 상기 금속 플레이트 상에 선택적으로 형성되고, 상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에는 반사컵을 갖도록 하나 이상의 홈이 형성되어 있다. 이 반사컵의 바닥면에는 LED가 실장될 수 있다. 이에 따르면, 현저히 개선된 열방출 특성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라 높은 광 효율을 갖는 면광원 장치 또는 LED 기반의 백라이트 유닛을 구현할 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따르면, 상기 금속 플레이트의 하면에는 상기 금속 플레이트와 일체를 이루고 공기와의 접촉 면적을 넓힐 수 있는 열 싱크(heat sink) 구조가 제공될 수 있다. 예컨대, 상기 금속 플레이트의 하면에는 상기 금속 플레이트에 수직하게 연장된 냉각 핀(cooling fins)이 제공될 수 있다.
본 발명은 열방출 특성 및 제조 비용에 있어서 종래에 비하여 현저히 개선된 기판 모듈을 제공한다. 이 기판 모듈은 이에 실장된 다수의 LED(예컨대, 복수의 청색, 녹색 및 적색광 LED)를 구비함으로써 고품질의 면광원 장치 또는 백라이트 유닛에 이용될 수 있다. 그 밖에도 본 발명의 기판 모듈은, 파워칩 등 열을 많이 발생시키는 소자를 실장하기 적합한 회로기판 모듈로 이용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3의 (a)는 단면도를 나타내고 (b)는 그 평면도를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 양극산화 금속기판 모듈(100)은 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 금속 플레이트(101)와 이 금속 플레이트(101) 상면에 형성된 알루미늄 양극산화막(103)을 포함한다. 금속 플레이트(101) 상에는 LED, 파워칩과 같은 열발생 소자(106~111)가 실장되어 있다. 양극산화막(103) 상에는 상기 소자(106~111)에 전기적 접속을 제공하는 배선(105)이 형성되어 있다. 따라서, 양극산화막(103)은 배선(105)과 금속 플레이트(101)를 서로 절연시키는 역할을 할 수 있다. 양극 산화막(103)의 일측 상에는 전기적 배선과 연결될 수 있는 커넥터(120) 등의 다른 부품이 배치될 수 있다. 상기 배선(105)은, 예컨대, 전도성 페이스트이 도포, 금속 증착 또는 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 형성될 수 있다.
알루미늄(Al)은 비교적 저가로 손쉽게 얻을 수 있는 금속 재료일 뿐만 아니라 열 전달 특성이 매우 우수하다. 뿐만 아니라 알루미늄을 양극산화(anodizing) 처리하여 얻은 알루미늄 양극산화막(Al2O3)도 약 10 내지 30 W/mK의 비교적 높은 열 전달 특성을 갖는다. 따라서, 상기 양극산화 금속기판(100)은 종래의 폴리머 기판의 PCB 또는 MCPCB에 비하여 더 우수한 열 방출 특성을 나타내게 된다. 이에 더하여, 알루미늄을 양극산화하는 공정은 알려져 있는 비교적 용이한 공정이며, 그 공정 비용 및 시간도 비교적 저렴하고 짧은 편이다. 따라서, 본 발명의 기판 모듈은 제조 공정의 측면에서도 탁월한 편리성을 제공해준다.
본 실시형태에서, 베이스 기판인 금속 플레이트(101)로는 Al 또는 Al의 합금을 사용하고, 양극산화막(103)으로는 Al2O3를 사용하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 플레이트는 양극산화 가능한(anodisable) 다른 금속으로 이루어질 수 있는 바, 예컨대 티타늄, 마그네슘 등의 재료가 가능하다. 그러나, 재료 비용과 안정성 측면에서 금속 플레이트의 주 재료로 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 양극산화 금속기판 모듈(100)은 특히, LCD 디스플레이의 백라이트 유닛이나 면광원 장치에 이용되기에 적합한다. 즉, 상기 실장된 다수의 열발생 소자(106~111)를 복수의 LED로 구성시킴으로써, 열방출 특성이 우수한 고품질 면광원 장치를 구현할 수 있게 된다. 예를 들어, 상기 양극산화 금속기판 모듈(100) 내에 적색, 녹색 및 청색광 LED를 각각 복수개 실장함으로써 상기 양극산화 금속기판 모듈(100)은, 백색광을 내는 백라이트용 백색 면광원 장치로 사용될 수 있다. LED 기판의 면광원 장치에 있어서 해결해야할 문제점 중 하나는 LED에서 발생된 많은 열을 어떻게 효과적으로 외부로 방출하느냐이다. 이러한 측면에서, 본 발명의 양극산화 금속기판 모듈은 면광원 또는 백라이트 유닛용으로 매우 큰 유용성을 제공한다.
상기 양극산화 금소기판 모듈(100)은 면광원 이외에도 일반적인 회로기판 모듈로 유용하게 사용될 수 있다. 예컨대, 파워칩이나 다른 집적회로 소자등 열을 많이 발생하는 소자를 실장하기에 적합한 회로기판으로 이용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈(200)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)는 단면도를 나타내고, (b)는 개략적인 평면도를 나타낸다. 이 실시형태에서는, 열발생 소자에서 발생된 열을 더욱 효과적으로 방출시킬 수 있도록 양극산화막이 일부 영역에만 선택적으로 형성되어 있다. 이 경우, 금속 플레이트(101)가 열 전달의 경로(path)로서 직접 이용된다.
도 4를 참조하면, 양극산화막(113)은 금속 플레이트(101) 상에 선택적으로 형성되어 금속 플레이트(101)의 상면을 선택적으로 개방하고 있다. 양극산화막(113)에 의해 노출된 개방부(104)에는 열발생 소자(106~108)가 실장되어 있다. 양극산화막(113)보다는 금속 플레이트(101)가 훨씬 열전도율(수백 W/mK에 이름)이 높기 때문에, 개방부(104) 상에 직접 실장된 소자(106)~108)의 발생열은 더욱 더 효과적으로 외부로 방출될 수 있다. 편의상 도 4(b)의 평면도에는 배선(105)과 소자(106~108)를 도시하지 않았다.
선택적으로 형성된 양극산화막(113)은, 일단 금속 플레이트(101) 상면 전체를 양극산화시킨 후, 선택적으로 일부 양극산화막을 제거함으로써 얻을 수 있다. 즉, 전면 양극산화 및 선택적 제거(또는 식각)라는 2개 공정을 순차적으로 실시함으로써, 금속 플레이트(101)로부터 선택적으로 형성된 양극산화막(113)을 얻을 수 있다.
또한, 상기 선택적 양극산화막(113)은 양극산화 처리시에 적절한 마스크 패턴을 이용함으로써, 처음부터 선택적으로 형성시킬 수도 있다. 예를 들어, 먼저 레지스트 패턴이나 산화막 패턴 등의 적절한 마스크 패턴을 금속 플레이트(101) 상면에 형성한 후, 양극산화 처리를 실시할 수 있다. 이에 따라, 금속 플레이트(101) 상에서 선택적 양극산화가 일어나고 선택적으로 금속 플레이트(101)를 개방하는 양극산화막(113)이 형성될 수 있다.
도 5는 도 4의 양극산화 금속기판 모듈의 변형례를 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 양극산화 금속기판 모듈(200')은, 도 4의 모듈(200)과 마찬가지로 금속 플레이트 상에 선택적으로 형성된 양극산화막(113)을 포함한다. 이 실시형태에서는, 양극산화막(113)막에 의해 개방된 영역(140)의 금속 플레이트(101) 상면에는 금속층(130)이 더 형성되어 있다. LED, 파워칩 등의 열발생 소자(106~108)는 이 금속층(130) 상에 실장되어 있다.
상기 금속층(130)은 열발생 소자(106~108)의 실장시 솔더링을 위한 도금층일 수도 있다. 이와 달리, 상기 금속층(130)은 열발생 소자(106~108)를 실장시키기 위 한 금속 페이스트일 수도 있다. 예를 들어, 상기 개방부(140) 상에 금속 페이스트를 형성한 후, 광원, LED 또는 파워 칩 등을 즉시 개방부(140)에 실장하고 상기 페이스트를 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 우수한 열방출 특성을 갖는 기판 모듈의 제조 시간을 크게 단축시킬 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈의 일부를 나타낸 부분 단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 선택적으로 형성된 양극산화막(113)에 의해 개방된 영역(104)) 상에는 절연층(140)과 금속층(130)이 순차 적층되어 있을 수 있다. 즉, 금속층(130)이 금속 플레이트(101) 상에 직접 형성되어 있지 않고, 금속층(130)과 금속 플레이트(101) 사이에 절연층(140)이 개재되어 있다. 이 절연층(140)은 비교적 열전달 특성이 양호한 Al2O3로 이루어질 수 있다. 이러한 절연층(140)은 금속 플레이트(101)로부터 금속층(130)을 절연시킨다. 따라서, 금속층(130) 상에 실장된 열발생 소자(미도시)의 바닥은 절연층(140)에 의해 금속 플레이트(101)로부터 절연될 수 있다. 이러한 구성은 특히 열발생 소자가 금속 플레이트(101)를 공통 전극으로 사용할 수 없는 경우에 필요할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈의 일부를 나타낸 부분 단면도이다. 도 7을 참조하면, 양극산화막(113)은 금속 플레이트(101)의 상면을 선택적으로 개방시키도록 선택적으로 형성되어 있다. 또한, 양극산화막 (113)에 의해 개방된 영역의 금속 플레이트(101) 상면에는 반사컵을 갖도록 하나 이상의 홈(114)이 형성되어 있다. 이 반사컵의 바닥면에는 예컨대, LED(126) 등의 발광 소자가 실장될 수 있다. 상기 홈(114)은 선택적 양극산화와 식각을 통해 얻을 수 있다. 즉, 개방부(예컨대, 도 4의 104)를 노출시키는 선택적인 양극산화막(113)을 마스크로 사용하여 그 개방부(104)를 양극산화 처리하고, 이때 생성된 양극산화물을 식각함으로써 상기한 홈(114)을 형성할 수 있다.
도 7의 양극산화 금속기판 모듈은, 우수한 열방출 특성과 높은 발광 효율을 갖는 면광원 장치 또는 LED 기반의 백라이트 유닛을 구현할 수 있게 한다. 즉, 알루미늄과 같은 반사도가 높은 금속으로 반사컵이 형성되어 있기 때문에, 반사컵의 측면은 매우 높은 반사도를 갖는 반사면(124)을 제공할 수 있다. LED 광을 원하는 출사방향으로 효과적으로 반사시킴으로써, 전체적인 발광 효율은 더욱 개선된다. 또한, 기판 자체가 알루미늄 등의 금속재료로 이루어져 있기 때문에 열 전달 특성 또한 우수한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 양극산화 금속기판 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 8을 참조하면, 양극산화 금속기판 모듈(300)은 열 방출에 더욱 유리한 금속 플레이트(102)의 하부 구조를 구비한다. 즉, 금속 플레이트(200)의 하면에는 금속 플레이트(200)와 일체를 이루면서도 외부 공기와의 접촉 면적을 넓힐 수 있는(이에 따라 냉각 효과를 추가적으로 얻어낼 수 있는) 열 싱크 구조가 제공되어 있다. 구체적으로는, 금속 플레이트(102)의 하면에는 이 플레이트(102)에 수직하게 연장되어 있는 냉각 핀이 형성되어 있다.
이와 금속 플레이트(102)와 일체로 된 냉각 핀을 금속 플레이트(102) 하면에 제공함으로써, 종래 별도로 제작되어 PCB 또는 MCPCB 기판 하면에 접합되던 번거로움을 해소할 수 있게 된다. 또한, 상기 일체화된 냉각 핀(넓게는 열 싱크 구조)을 사용함으로써, 열 싱크와 기판 접착시 발생될 수 있는 접착 물질의 접착 신뢰성의 열화 등의 문제를 극복할 수 있게 된다.
(실시예)
본 발명자들은, 종래 기술에 따른 PCB 또는 MCPCB의 열 전달 특성과 본 발명의 양극산화 금속기판 모듈의 열 전달 특성을 비교하여 확인하기 위해 컴퓨터 시뮬레이션에 의한 모의 실험을 실시하였다. 이 모의 실험을 위해, 비교예1, 비교예2 및 실시예의 샘플을 설정하였는데, 비교예1은 도 1에 나타난 바와 같은 구성을 갖는 통상적인 수지(FR4) 기반의 PCB이고, 비교예2는 알루미늄 코어를 사용한 MCPCB이다(도 2 참조). 실시예는 도 3에 도시된 바와 같이 '알루미늄 플레이트/알루미늄 양극산화막'의 적층 구조를 갖는 양극산화 기판모듈이다. 비교예2에서는 MCPCB에서 통상적으로 이용되는 약 1.3 W/mK의 열전도율을 갖는 폴리머 절연층이 사용되었다. 이에 반하여 알루미늄 양극산화막은 10 내지 30 W/mK의 열전도율을 갖는다.
상기 3종류의 샘플(비교예1, 비교예2 및 실시예)에 대한 열저항 시뮬레이션 결과가 도 9 내지 도 11에 도시되어 있다. 도 9 및 도 10은 각각 비교예1 및 비교예2에 대한 열저항 시뮬레이션 결과를 나타내고, 도 11은 실시예의 열저항 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 도 9 내지 도 11에서 맨 윗층에 있는 작은 부분이 열 발생 소자이고, 맨 아랫층이 베이스 플레이트(도 11에서는 알루미늄 플레이트에 해당)이다. 중간층은 폴리머(도 9, 도 10) 또는 알루미늄 양극산화막(도 11)을 나타낸다.
도 9 내지 도 11에서 동일한 색은 동일한 온도를 나타낸다. 상기한 시뮬레이션 결과에 따르면, 비교예1의 열저항 지수가 17.9이고 비교예2의 열저항 지수가 12.171인 반면에, 실시예의 열저항 지수는 약 10.6에 불과하였다(상기 열저항 지수는 온도가 가장 높은 열발생 소자(D)와 온도가 가장 낮은 기판 바닥면의 온도차에 해당함). 이러한 열저항 시뮬레이션 결과로부터 본 발명에 따른 기판 모듈은 종래에 비하여 훨씬 개선된 열 방출 특성을 나타낸다는 것을 확인할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 또한, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 금속 프레이트/양극산화막의 적층구조를 이용함으로써, 열방출 특성이 현저히 개선될 뿐만 아니라 제조 비용을 저감시키고 제조 공정을 보다 단순화시킬 수 있게 된다. 이러한 양극산화 금속기판 모듈을 사용함으로써, 열 방출 특성이 매우 뛰어난 면광원, 백라이트 유닛 또는 기타 열발생 소자가 실장된 회로기판을 용이하게 구현할 수 있게 된다.

Claims (12)

  1. 금속 플레이트;
    상기 금속 플레이트 상에 형성된 양극산화막;
    상기 금속 플레이트 상에 실장된 열발생 소자; 및
    상기 양극산화막 상에 형성된 전기적 배선을 포함하는 양극산화 금속기판 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열발생 소자는 적어도 하나의 LED를 포함하는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 양극산화 금속기판 모듈은 면광원 장치 또는 백라이트 유닛에 사용되는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 양극산화막은 상기 금속 플레이트의 상면을 선택적으로 개방하도록 상기 금속 플레이트 상에 선택적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 열발생 소자는 상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에 실장된 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에 형성된 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속층과 상기 금속 플레이트 사이에 형성된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 양극산화막은 상기 금속 플레이트의 상면을 선택적으로 개방하도록 선택적으로 형성되고,
    상기 양극산화막에 의해 개방된 영역의 상기 금속 플레이트 상면에는 반사컵을 갖도록 하나 이상의 홈이 형성되어 있고
    상기 반사컵의 바닥면에는 LED가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 양극산화 금속기판 모듈은 면광원 장치 또는 백라이트 유닛에 사용되는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 하면에는 상기 금속 플레이트와 일체를 이루고 공기와의 접촉 면적을 넓힐 수 있는 열 싱크 구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 열 싱크 구조는, 상기 금속 플레이트의 하면에 제공되어 상기 금속 플레이트에 수직하게 연장된 냉각 핀인 것을 특징으로 하는 양극산화 금속기판 모듈.
KR1020060025010A 2006-03-17 2006-03-17 양극산화 금속기판 모듈 KR100764388B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060025010A KR100764388B1 (ko) 2006-03-17 2006-03-17 양극산화 금속기판 모듈
TW096108709A TWI328666B (en) 2006-03-17 2007-03-14 Anodized metal substrate module
JP2007067887A JP2007251176A (ja) 2006-03-17 2007-03-16 陽極酸化金属基板モジュール
US11/723,059 US8058781B2 (en) 2006-03-17 2007-03-16 Anodized metal substrate module
CN2007100875234A CN101039548B (zh) 2006-03-17 2007-03-16 阳极氧化金属基板模块
JP2011103288A JP5246970B2 (ja) 2006-03-17 2011-05-02 陽極酸化金属基板モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060025010A KR100764388B1 (ko) 2006-03-17 2006-03-17 양극산화 금속기판 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070094384A true KR20070094384A (ko) 2007-09-20
KR100764388B1 KR100764388B1 (ko) 2007-10-05

Family

ID=38517631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060025010A KR100764388B1 (ko) 2006-03-17 2006-03-17 양극산화 금속기판 모듈

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8058781B2 (ko)
JP (2) JP2007251176A (ko)
KR (1) KR100764388B1 (ko)
CN (1) CN101039548B (ko)
TW (1) TWI328666B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8299692B2 (en) 2008-04-28 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device package and method of manufacturing the same
WO2014083714A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 シチズン電子株式会社 実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101611262B (zh) * 2007-02-16 2011-01-26 夏普株式会社 背光装置和使用该背光装置的平面显示装置
US8854595B2 (en) 2008-03-03 2014-10-07 Manufacturing Resources International, Inc. Constricted convection cooling system for an electronic display
US9173325B2 (en) 2008-03-26 2015-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for back to back electronic displays
US8773633B2 (en) 2008-03-03 2014-07-08 Manufacturing Resources International, Inc. Expanded heat sink for electronic displays
US8497972B2 (en) 2009-11-13 2013-07-30 Manufacturing Resources International, Inc. Thermal plate with optional cooling loop in electronic display
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
US8537302B2 (en) * 2008-06-11 2013-09-17 Manufacturing Resources International, Inc. Liquid crystal display assembly comprising an LED backlight assembly and a movable element placed behind the LED backlight assembly having a hinge to allow access to a rear portion of the LED backlight assembly
US8693185B2 (en) 2008-03-26 2014-04-08 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for maintaining a consistent temperature gradient across an electronic display
JP2010073767A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Jtekt Corp 多層回路基板
US8749749B2 (en) 2008-12-18 2014-06-10 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
EP2413392A4 (en) * 2009-03-24 2013-12-18 Kang Kim LIGHT EMITTING DIODE HOUSING
KR101092262B1 (ko) * 2009-04-10 2011-12-12 광전자 주식회사 웨이퍼 가공 기법을 이용한 엘이디모듈 제조 방법
DE102010017711A1 (de) * 2009-07-07 2011-01-13 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Dreidimensionales LED-Trägerelement mit thermischer Leitfähigkeit
KR101055558B1 (ko) * 2010-01-11 2011-08-08 삼성전기주식회사 방열기판 및 그 제조방법
JP2012033853A (ja) 2010-04-28 2012-02-16 Fujifilm Corp 絶縁性光反射基板
WO2012008569A1 (ja) * 2010-07-15 2012-01-19 シャープ株式会社 放熱板、電子機器
KR101321277B1 (ko) * 2011-07-04 2013-10-28 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
CN102494259A (zh) * 2011-12-01 2012-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置的led灯条及背光模组
US8889517B2 (en) * 2012-04-02 2014-11-18 Jds Uniphase Corporation Broadband dielectric reflectors for LED with varying thickness
US9099626B2 (en) * 2012-04-02 2015-08-04 Jds Uniphase Corporation Broadband dielectric reflectors for LED
AT512525B1 (de) * 2012-05-04 2013-09-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat
JP2014072314A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Toyota Industries Corp 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
ES2790406T3 (es) 2012-10-16 2020-10-27 Mri Inc Conjunto de enfriamiento de bandeja posterior para pantalla electrónica
US9648790B2 (en) 2013-03-15 2017-05-09 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger assembly for an electronic display
WO2014150036A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for an electronic display
US9470924B2 (en) 2013-07-08 2016-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Figure eight closed loop cooling system for electronic display
US9655289B2 (en) 2014-03-11 2017-05-16 Manufacturing Resources International, Inc. Hybrid rear cover and mounting bracket for electronic display
CA2947524C (en) 2014-04-30 2018-04-03 Manufacturing Resources International, Inc. Back to back electronic display assembly
CN105848404B (zh) * 2015-01-14 2019-04-19 南京德朔实业有限公司 电动工具及其电路板
US9723765B2 (en) 2015-02-17 2017-08-01 Manufacturing Resources International, Inc. Perimeter ventilation system for electronic display
CN105470378B (zh) * 2015-12-29 2018-05-25 乐健科技（珠海）有限公司 高导热金属基板及其制作方法、led模组及其制作方法
PT3423886T (pt) 2016-03-04 2022-03-31 Mri Inc Sistema de arrefecimento para montagem de display de face dupla
CN108257929B (zh) * 2016-12-29 2020-06-19 比亚迪股份有限公司 一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件
CN108257923A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 比亚迪股份有限公司 一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件
CN108257922A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 比亚迪股份有限公司 一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
WO2018200905A1 (en) 2017-04-27 2018-11-01 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing display bowing
US10559965B2 (en) 2017-09-21 2020-02-11 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly having multiple charging ports
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5145763A (en) * 1974-10-18 1976-04-19 Hitachi Ltd Zetsuenso ojusuru aishikairoyokinzokukiban
JPS6260286A (ja) * 1985-09-10 1987-03-16 松下電工株式会社 プリント配線板
JPS63107483A (ja) 1986-10-22 1988-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブラシレスモ−タ
JPS63107483U (ko) * 1986-12-29 1988-07-11
JP2919674B2 (ja) * 1992-07-17 1999-07-12 三洋電機株式会社 混成集積回路
JPH09266374A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Chichibu Onoda Cement Corp 放熱性基板の製造方法
JPH10116556A (ja) 1996-10-14 1998-05-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイの隔壁構造及びその形成方法
FR2793990B1 (fr) * 1999-05-19 2001-07-27 Sagem Boitier electronique sur plaque et procede de fabrication d'un tel boitier
JP2000353827A (ja) * 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
JP2000353826A (ja) 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置および光照射装置
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
FR2810845B1 (fr) 2000-06-23 2002-08-23 Alstom Module de puissance a composants electroniques de puissance et procede de fabrication d'un tel module
JP2002329822A (ja) * 2001-04-24 2002-11-15 Signality System Engineering Co Ltd 複合要素を有する金属基板
JP3919594B2 (ja) 2001-05-10 2007-05-30 キヤノン株式会社 光電融合基板および電子機器
US6625027B2 (en) 2001-10-31 2003-09-23 Baker Hughes Incorporated Method for increasing the dielectric strength of isolated base integrated circuits used with variable frequency drives
WO2003056636A1 (en) * 2001-12-29 2003-07-10 Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi Ltd. A led and led lamp
JP2004241416A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニットおよびその製造方法
US20050116235A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Schultz John C. Illumination assembly
US7196459B2 (en) 2003-12-05 2007-03-27 International Resistive Co. Of Texas, L.P. Light emitting assembly with heat dissipating support
JP2005268634A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Kyoshin Kagi Kofun Yugenkoshi 置き換え可能な発光ダイオード装置のモールディング構造
US7036219B2 (en) * 2004-04-01 2006-05-02 Feng Chia University Method for manufacturing a high-efficiency thermal conductive base board
KR100593943B1 (ko) * 2005-04-30 2006-06-30 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지의 제조 방법
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8299692B2 (en) 2008-04-28 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device package and method of manufacturing the same
US9257615B2 (en) 2008-04-28 2016-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device package and method of manufacturing the same
WO2014083714A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 シチズン電子株式会社 実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101039548A (zh) 2007-09-19
KR100764388B1 (ko) 2007-10-05
JP2007251176A (ja) 2007-09-27
JP5246970B2 (ja) 2013-07-24
TW200809131A (en) 2008-02-16
TWI328666B (en) 2010-08-11
JP2011193015A (ja) 2011-09-29
US20070217221A1 (en) 2007-09-20
CN101039548B (zh) 2012-03-21
US8058781B2 (en) 2011-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100764388B1 (ko) 양극산화 금속기판 모듈
US8610146B2 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
KR101124102B1 (ko) 발광 소자 패키지용 기판 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
US9445490B2 (en) Film system for LED applications
US7335522B2 (en) Package structure for light emitting diode and method thereof
KR100752009B1 (ko) Ｌｅｄ가 구비된 백라이트유닛
JP4735941B2 (ja) 発光素子用の配線基板
KR101130137B1 (ko) 발광다이오드 모듈
JP2004172170A (ja) 高輝度発光装置及びその製造方法
US20110101392A1 (en) Package substrate for optical element and method of manufacturing the same
JP2009054801A (ja) 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール
US20100301359A1 (en) Light Emitting Diode Package Structure
KR101498682B1 (ko) 발광 다이오드 모듈
JP2004119515A (ja) 高い放熱性を有する発光ダイオード表示モジュール及びその基板
KR101719692B1 (ko) 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 ｌｅｄ 모듈과 ｌｅｄ 램프
US20080308925A1 (en) Fabricating process and structure of thermal enhanced substrate
TW201037803A (en) Multi-layer packaging substrate, method for making the packaging substrate, and package structure of light-emitting semiconductor
KR20120100303A (ko) 인쇄회로기판, 이를 구비한 발광모듈, 발광모듈을 구비하는 조명유닛 및 발광모듈 제조방법
KR101237685B1 (ko) 방열 기판 및 그 제조방법
KR20090033592A (ko) 방열 특성이 향상된 ｌｅｄ 어레이 모듈
KR100985917B1 (ko) 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의 리드프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법
WO2007013664A1 (en) Light-emitting diode light source
TWI323144B (ko)
KR20130007473A (ko) 엘이디용 회로기판원판, 회로기판, 엘이디유닛, 조명기구 및 제조방법
KR101856217B1 (ko) 필름 타입의 광소자 패키지 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120702

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140901

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150831

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180831

Year of fee payment: 12