CN201934959U - 发光二极管装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种发光二极管装置，包含基板、载体、控制电路、数个发光二极管及电路板结构。载体与控制电路配置于基板上，发光二极管承载于载体和控制电路中至少一者上，而电路板结构则是配置于基板上，并环绕载体、控制电路以及发光二极管。

Description

发光二极管装置

技术领域

本实用新型是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种发光二极管装置。

背景技术

一般而言，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)相较于传统光源来说，具有省电、高效率以及使用寿命长等优点，故目前已广泛地应用于各种领域。

在实作上，在传统发光二极管的封装结构中，主要是先制作多个射出成型的支架，而后在此支架内制作座体以完成封装。

然而，上述制作支架的过程通常需要先开模制作模具，因此必须花费一笔庞大的费用，使得整体的制作成本大幅提高。此外，若是尔后需要设计或推出不同种类的产品时，仍必须再花费一笔庞大的费用另行开模制作模具，且使用上安装不易。是故，上述作法不利于节省制作成本。

实用新型内容

本实用新型的一目的是在提供一种发光二极管装置，借此让使用者易于安装且节省制作时所需花费的庞大成本。

依据本实用新型一实施方式，发光二极管装置包含一基板、一载体、一控制电路、多个发光二极管以及一电路板结构。载体与控制电路是配置于基板上，上述发光二极管承载于载体和控制电路中至少一者上，而电路板结构则是配置于基板上，并环绕载体、控制电路以及发光二极管。

依据本实用新型一实施例，电路板结构还包含一第一电路板层，其中第一电路板层配置于基板上，并通过导线与载体电性连接。此外，第一电路板层配置于基板上，并可通过导线与控制电路电性连接。再者第一电路板层配置于基板上，并可通过导线与上述发光二极管中至少一者电性连接。

依据本实用新型另一实施例，电路板结构还包含一第二电路板层，第二电路板层配置于第一电路板层上，且第二电路板层的宽度小于第一电路板层的宽度。

依据本实用新型另一实施例，第一电路板层与第二电路板层的总厚度可大于载体与发光二极管的总厚度，或大于控制电路与发光二极管的总厚度。

依据本实用新型再一实施例，发光二极管装置还包含一反光片，其沿着第一电路板层与第二电路板层形成的结构上方配置，用以反射发光二极管所发出的光线。其中，反光片上可设有至少一个孔洞，使得第一电路板层通过导线透过孔洞与载体、控制电路以及上述发光二极管中至少一者电性连接。此外，第一电路板层可具有一凸出部由孔洞伸出至载体或控制电路附近，而发光二极管装置可还包含一填充胶体，其配置于由第一电路板层与第二电路板层所形成的容置空间中，而由第二电路板层防止溢流。其次，发光二极管装置可还包含一透光体，其配置于第一电路板层与第二电路板层形成的结构、反光片以及填充胶体上方。

依据本实用新型又一实施例，发光二极管装置还包含一填充胶体，其覆盖载体、控制电路以及发光二极管，并位于由电路板结构环绕载体、控制电路以及发光二极管所形成的容置空间中。

依据本实用新型更一实施例，上述电路板结构为一两层型阶梯式印刷电路板结构。

由上述可知，应用本实用新型的实施例不需另行开模制作模具，节省了制作模具所需耗费的庞大制作成本及制作时间。此外，利用电路板结构取代传统发光二极管装置中支架的使用，更可使发光二极管装置的设计更具有弹性。再者，将控制电路直接设置于发光二极管装置中，更有利于通过控制电路来控制发光二极管的操作。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是依照本实用新型实施例绘示一种发光二极管装置的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100：发光二极管装置

110：基板

112：导线

120：载体

130：控制电路

140：发光二极管

150：电路板结构

152：第一电路板层

154：第二电路板层

158：凸出部

160：反光片

162：孔洞

170：填充胶体

180：透光体

具体实施方式

下文是举实施例配合所附附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本实用新型所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本实用新型所涵盖的范围。此外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。

图1是依照本实用新型实施例绘示一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)装置的剖面示意图。发光二极管装置100包含基板110、载体120、控制电路130、数个发光二极管140以及电路板结构150。载体120与控制电路130是配置于基板110上，上述发光二极管140承载于载体120和控制电路130中至少其中一者上，在本实施例中，上述发光二极管140是分别承载于载体120和控制电路130上。电路板结构150则是配置于基板110上，并环绕载体120、控制电路130以及发光二极管140。

在实作上，基板110可以是无线路的铝板，载体120可以硅(Si)基板来制作，而控制电路130可以是如中国台湾专利申请号98133560中所述可直接操作在交流电压下的微型化电子装置。在一实施例中，控制电路130是以控制集成电路来实现，且其表面上镀有一层金属材料(例如：银)。

此外，在一实施例中，上述电路板结构150可为一种阶梯式印刷电路板(PCB)结构，且印刷电路板的种类可包括一般市面上常见的印刷电路板，例如：软式印刷电路板、硬式印刷电路板、陶瓷印刷电路板或金属印刷电路板...等等。

值得注意的是，在本实用新型中所称的“电路板”或“电路板结构”，可包含一般常见的印刷电路板或制作印刷电路板时所采用的结构、材料，或甚至是因应不同需求而采用的特殊电路板。换言之，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可采用各种不同型式或种类的电路板，并不以上述种类或字面上的解释为限。

在本实施例中，电路板结构150还包含第一电路板层152以及第二电路板层154。第一电路板层152配置于基板110上，环绕载体120、控制电路130以及发光二极管140，并通过导线112(如：金线)与载体120和(或)控制电路130和(或)发光二极管140中至少一者电性连接，使得载体120、控制电路130或发光二极管140可透过第一电路板层152与外部电路或装置共同操作。

此外，第二电路板层154则配置于第一电路板层152上，且同样环绕载体120、控制电路130以及发光二极管140，其中第二电路板层154的宽度小于第一电路板层152的宽度，使得第一电路板层152与第二电路板层154形成的结构看似呈阶梯式的配置。其次，第一电路板层152并不限于图1所示，第一电路板层152可朝向远离载体120或控制电路130的方向往外延伸，使得第一电路板层152上可另配置如静电放电防护电路(ESD)等附加的外部电路。

在一实施例中，第一电路板层152与第二电路板层154的总厚度大于载体120与所承载的发光二极管140的总厚度，或大于控制电路130与所承载的发光二极管140的总厚度。在另一实施例中，第一电路板层152与第二电路板层154的总厚度是同时大于载体120及控制电路130与所承载的发光二极管140的总厚度。

在本实施例中，发光二极管装置100还包含反光片160，其中反光片160是沿着第一电路板层152与第二电路板层154形成的结构上方配置，用以反射发光二极管140所发出的光线，借此增加出光量。在实作上，反光片160的表面上可镀有一层金属材料(例如：银)。

举例而言，如图1所示，第一电路板层152与第二电路板层154形成的结构呈阶梯式配置，而反光片160可沿着第二电路板层154的表面，经由第一电路板层152与第二电路板层154的侧边，一直延伸至靠近第一电路板层152的底部而覆盖部分的基板110。

另外，反光片160上可设有至少一个孔洞162，使得第一电路板层152可通过导线112透过孔洞162与载体120、控制电路130以及发光二极管140中至少一者电性连接，使得载体120、控制电路130或发光二极管140可透过第一电路板层152与外部电路或装置共同操作。其次，第一电路板层152可具有一凸出部158经由孔洞162延伸穿过反光片160至载体120或控制电路130附近。

在本实施例中，发光二极管装置100还包含填充胶体170，其中填充胶体170覆盖载体120、控制电路130以及发光二极管140，并位于由电路板结构150环绕载体120、控制电路130以及发光二极管140所形成的容置空间中。

举例来说，如图1所示，由于第一电路板层152与第二电路板层154形成的结构具有一定的厚度，因此相对一电路板层152与第二电路板层154较低之处会形成容置的空间，而填充胶体170即是配置于此空间内。如此一来，位置较高的第二电路板层154便可发挥止胶的作用，防止填充胶体170溢流出发光二极管装置100之外，有利于封装的过程。

在本实施例中，发光二极管装置100还包含透光体180，其中透光体180配置于第一电路板层152与第二电路板层154形成的结构、反光片160以及填充胶体170上方，其中透光体180可作为聚光、散光、保护...等之用，使得发光二极管140所发出的光可通过透光体180发射至外部，而且更可借此保护位于透光体180下方的发光二极管140或其它组件电路。在实作上，透光体180可通过镜面玻璃、雾面玻璃或其它可透光材质来制作。

值得注意的是，虽然上述均以两层电路板作为本实用新型的实施例，但其仅为方便说明起见，并非用以限定本实用新型；换言之，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可采用多层阶梯式的电路板结构，并不以上述为限。

由上述本实用新型实施方式可知，利用电路板取代传统发光二极管装置中支架的使用，不仅可避免开模制作模具的过程，节省制作模具所需耗费的庞大制作成本及时间，而且更可使发光二极管装置的设计更具有弹性。此外，由于电路板的制作成本低，取得方式也容易，因此使得发光二极管装置在制作上非常方便。再者，将控制电路直接设置于发光二极管装置中，更有利于通过控制电路来控制发光二极管的操作。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种发光二极管装置，其特征在于，包含：

一基板；

一载体，配置于该基板上；

一控制电路，配置于该基板上；

多个发光二极管，承载于该载体和该控制电路中至少一者上；以及

一电路板结构，配置于该基板上，并环绕该载体、该控制电路以及该些发光二极管。

2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该电路板结构还包含：

一第一电路板层，配置于该基板上，并通过导线与该载体电性连接。

3.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该电路板结构还包含：

一第一电路板层，配置于该基板上，并通过导线与该控制电路电性连接。

4.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该电路板结构还包含：

一第一电路板层，配置于该基板上，并通过导线与该些发光二极管中至少一者电性连接。

5.根据权利要求2或3或4所述的发光二极管装置，其特征在于，该电路板结构还包含：

一第二电路板层，配置于该第一电路板层上，其中该第二电路板层的宽度小于该第一电路板层的宽度。

6.根据权利要求5所述的发光二极管装置，其特征在于，该第一电路板层与该第二电路板层的总厚度大于该载体与所承载的该发光二极管的总厚度，或大于该控制电路与所承载的该发光二极管的总厚度。

7.根据权利要求5所述的发光二极管装置，其特征在于，还包含：

一反光片，沿着该第一电路板层与该第二电路板层形成的结构上方配置，用以反射该些发光二极管所发出的光线。

8.根据权利要求7所述的发光二极管装置，其特征在于，该反光片上设有至少一孔洞，使得该第一电路板层通过导线透过该至少一孔洞与该载体、该控制电路以及该些发光二极管中至少一者电性连接。

9.根据权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，该第一电路板层具有一凸出部由该孔洞伸出至该载体或该控制电路附近。

10.根据权利要求7所述的发光二极管装置，其特征在于，还包含：

一填充胶体，配置于由该第一电路板层与该第二电路板层所形成的容置空间中，而由该第二电路板层防止溢流。

11.根据权利要求10所述的发光二极管装置，其特征在于，还包含：

一透光体，配置于该第一电路板层与该第二电路板层形成的结构、该反光片以及该填充胶体上方。

12.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，还包含：

一填充胶体，覆盖该载体、该控制电路以及该些发光二极管，并位于由该电路板结构环绕该载体、该控制电路以及该些发光二极管所形成的容置空间中。

13.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该电路板结构为一阶梯式印刷电路板结构。

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