CN201478309U - 发光二极管改良结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管改良结构，为解决现有技术中发光二极管的形状单一的问题而发明。包括一基材，其具有一基座；一个以上的LED芯片，固着于该基座上；一可透光的封装体，设于该基材上，并将该些LED芯片包覆于其中；还包括一遮光体，设置在LED芯片所发射出光线的行进方向，用以遮挡部分LED所发射出的部分光线。采用上述结构，通过遮光体遮挡部分LED芯片所发射的光线，以产生预定效果，以满足不同客户的不同需要。并且整体结构简单，制作加工成本低。

Description

发光二极管改良结构
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的改良结构。
背景技术
发光二极管(“Light Emitting Diode，LED)由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，被广泛地用作各种电子装置的状态指示灯。为适应不同用户的需要，现有的发光二极管通常做成方的、圆的、扁的等，但即使是这样，也难以满足使用发光二极管的电子装置厂商的需求，例如传真机或显示器上的指示灯部分，为了突出个性化的设计，电子装置厂商通常是在传真机或显示器壳体上通过模具设置个性化的孔洞，然后将通用的发光二极管置于孔洞之后，用来作为具有个性化设计的指示灯。但这样大大地增加了终端厂商的成本。
实用新型内容
为克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、能够满足电子装置厂商对个性化设计要求的发光二极管改良结构。
为达到上述目的，本实用新型的发光二极管改良结构，包括一基材，其具有一基座；一个以上的LED芯片，固着于该基座上；一可透光的封装体，设于该基材上，并将该些LED芯片包覆于其中；还包括一遮光体，设置在LED芯片所发射出光线的行进方向，用以遮挡部分LED所发射出的部分光线。
优选的，所述的遮光体为一体制成于可透光的封装体上。
优选的，所述的遮光体为设置在封装体上的如金属、木材、塑料、深色遮光胶、油墨、漆或树脂等。
优选的，所述的遮光体的形状可以为三角形、方形、多边形、圆形、环形或文字形。
优选的，在所述的遮光体与封装体之间设置有透明胶体。
优选的，所述的遮光体为在LED芯片所发射出光线的行进方向的封装体中部或外部的遮罩，在所述遮罩的预定位置设置有预定图案的镂空部。
优选的，所述预定图案的镂空部为一字形、三角形、圆形、多边形或文字形。
采用上述结构，通过遮光体遮挡部分LED芯片所发射的光线，以产生预定效果，以满足不同客户的不同需要。并且整体结构简单，制作加工成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。
图3为本实用新型第三实施例的结构示意图。
图4为本实用新型第四实施例的结构示意图。
图5为本实用新型第五实施例的结构示意图。
图6为本实用新型第六实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1至图6所示，通常的发光二极管的结构包括：基材1(通常为导线(引线)架对)，并具有一基座2，且基座2上固定有LED芯片3，LED芯片3可根据需要设计一个或多个；一可透光的封装体4，设于该基材上，并将该些LED芯片3包覆于其中；本实用新型的发光二极管还包括了一遮光体5，设置在LED芯片所发射出光线的行进方向，用以遮挡部分LED所发射出的部分光线。
上述的遮光体可以如图1和图2所示，一体制成于可透光的封装体内；也可如图3所示，一体制成在可透光的封装体上；还可以为各种不透光或半透光材料制成，如金属、木材、塑料等，可以在制作LED是设置在封装体内或封装体内所需要的位置，以满足客户的不同需求；这几种方式均可以达到遮挡部分LED所发射出的部分光线，以形成特定的形状目的。如，遮光体的形状可以为三角形、方形、多边形、圆形、环形等，甚至可以为各种文字形状。
为了便于加工，更可以为设置在封装体上的深色遮光胶或油墨、漆、树脂等。
作为上述结构的变形，所述的遮光体为在LED芯片所发射出光线的行进方向的封装体中部或外部的遮罩，如图4所示，在所述遮罩的预定位置设置有预定图案的镂空部。所述预定图案的镂空部为一字形、三角形、圆形、多边形或文字形。作为本实用新型更进一步地改进，还可以如图5所示，在所述的遮光体与封装体之间设置有透明胶体6，以影响发光效果，满足特定用户的需求。更可以如图6所示，将遮光体设置在封装体两侧或周侧，以满足客户的更多需求。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型的结构进行各种改变而不脱离本实用新型的精神范围。因此如果这些改变属于本实用新型权利要求书及其等同技术范围内，则本实用新型也意图涵盖这些改变。

Claims (7)

1.一种发光二极管改良结构，包括
一基材，其具有一基座；
一个以上的LED芯片，固着于该基座上；
一可透光的封装体，设于该基材上，并将该些LED芯片包覆于其中；
其特征在于：还包括一遮光体，设置在LED芯片所发射出光线的行进方向，用以遮挡部分LED所发射出的部分光线。
2.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于：所述的遮光体为一体制成于可透光的封装体上。
3.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于：所述的遮光体为设置在封装体上的金属、木材、塑料、深色遮光胶、油墨、漆或树脂。
4.如权利要求1、2或3所述的发光二极管改良结构，其特征在于：所述的遮光体的形状可以为三角形、方形、多边形、圆形、环形或文字形。
5.如权利要求1所述的发光二极管改良结构，其特征在于：所述的遮光体为在LED芯片所发射出光线的行进方向的封装体中部或外部的遮罩，在所述遮罩的预定位置设置有预定图案的镂空部。
6.如权利要求5所述的发光二极管改良结构，其特征在于：在所述的遮光体与封装体之间设置有透明胶体。
7.如权利要求5或6所述的发光二极管改良结构，其特征在于：所述预定图案的镂空部为一字形、三角形、圆形、多边形或文字形。
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