CN104681693A

CN104681693A - Led发光装置

Info

Publication number: CN104681693A
Application number: CN201510085528.8A
Authority: CN
Inventors: 刘镇
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-02-16
Filing date: 2015-02-16
Publication date: 2015-06-03

Abstract

本发明公开了一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片，多组覆晶式LED芯片安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层，所述透明材料层表面与覆晶式LED芯片的出光面同向设置，所述透明材料层背面与覆晶式LED芯片的出光面反向设置，且透明材料层背面镀有反光层；所述透明材料层的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部；本方案能够增加LED芯片的光照强度，提高LED芯片的发光效率，同时通过镂空部能够射出不同形状的光束，提高装饰和视觉效果。

Description

LED发光装置

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED发光装置。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，LED灯由半导体晶片组成，该半导体镜片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。LED芯片的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，该芯片固定于基板上，并用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED发光时，光线朝LED芯片球面方向散射，一部分光线从出光口射出，另一份光线被基板挡住，会造成光线损失，降低了LED芯片的光照强度，并导致整个LED芯片发光效率不高的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED发光装置，能够增加LED芯片的光照强度，提高LED芯片的发光效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片，多组覆晶式LED芯片安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层，所述透明材料层表面与覆晶式LED芯片的出光面同向设置，所述透明材料层背面与覆晶式LED芯片的出光面反向设置，且透明材料层背面镀有反光层；所述透明材料层的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。

本发明的有益效果在于：区别于现有技术中的LED发光时，光线朝LED芯片球面方向散射，一部分光线从出光口射出，另一份光线被基板挡住，会造成光线损失，降低了LED芯片的光照强度，并导致整个LED芯片发光效率不高的问题，本发明提供了一种LED发光装置，将基板设置为透明材料层，并将透明材料层的背面镀有反光层，使覆晶式LED向基板背面发出的光线发生镜面反射，能够增强光照强度，提高LED芯片的发光效率，改善整个装置的出光性能，另外，本方案通过挡光层上设置的镂空部，能够射出不同形状的光束，提高装饰和视觉效果。

附图说明

图1为本发明LED发光装置的结构图；

图2为本发明一实施例的结构图；

图3为本发明另一实施例的结构图；

图4为本发明又一实施例的结构图。

标号说明：

1、反光层； 2、透明材料层； 3、覆晶式LED芯片；

4、孔位； 5、荧光粉胶层； 11、第一反光层；

12、第二反光层； 13、第三反光层；

21、第一透明材料层/上透明材料层； 22、第二透明材料层/下透明材料层；

23、第三透明材料层； 31、第一覆晶式LED芯片/上层覆晶式LED芯片；

32、第二覆晶式LED芯片/下层覆晶式LED芯片；

33、第三覆晶式LED芯片。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:本方案采用将基板设置为透明材料层，并将透明材料层的背面镀有反光层，使覆晶式LED向基板背面发出的光线发生镜面反射，能够增强光照强度，提高LED芯片的发光效率；加上通过挡光层上设置的镂空部，能够射出不同形状的光束，提高装饰和视觉效果。

请参照图1及图2，本发明一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片3，多组覆晶式LED芯片3安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层2，所述透明材料层2表面与覆晶式LED芯片3的出光面同向设置，所述透明材料层2背面与覆晶式LED芯片3的出光面反向设置，且透明材料层2背面镀有反光层1；所述透明材料层2的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。该透明材料层2由透明材质构成，如玻璃、亚克力、PC或者塑胶复合材料。上述的覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接方式为金属导线或者薄膜导线。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：区别于现有技术中的LED发光时，光线朝LED芯片球面方向散射，一部分光线从出光口射出，另一份光线被基板挡住，会造成光线损失，降低了LED芯片的光照强度，并导致整个LED芯片发光效率不高的问题，本发明提供了一种LED发光装置，将基板设置为透明材料层2，并将透明材料层2的背面镀有反光层1，使覆晶式LED向基板背面发出的光线发生镜面反射，能够增强光照强度，提高LED芯片的发光效率，改善整个装置的出光性能。

作为一实施例，所述透明材料层2的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。透明材料层2的形状可以根据设计的要求来设计，除上述形状外，还可以是其它多边形、字母形状或者异形形状。

作为一实施例，所述透明材料层2的表面覆盖有荧光粉胶层5。荧光粉可以根据设计的要求设计成不同的颜色，如单色、多色、金彩色、白光等，便于增加反射光射出颜色的多样性，提高视觉效果。

作为一实施例，所述透明材料层2的中间设置有孔位4。

作为一实施例，所述镂空部的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。该挡光层在于使光线以不同的角度射出，获得不同形状的射出光束，具有较佳的装饰效果，满足设计的要求。

作为一实施例，所述反光层1的材质为铝粉或银粉。铝粉或银粉形成的反光层1具有较佳的发射效果，除铝粉或银粉还可以是铜粉及其它金属材料。

作为一实施例，所述透明材料层2的外表面为平面或曲面。上述的透明材料层2的形状可以根据设计的要求来制作，除上述的形状外，还可以是平面与曲面结合的设计样式，能够使反射光线以不同的角度射出。

作为一实施例，所述透明材料层2包括上透明材料层以及下透明材料层，所述上透明材料层与下透明材料层的接触面上镀有反光层1；所述多组覆晶式LED芯片3包括上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32，上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32对应安装于上透明材料层21以及下透明材料层22上。通过上述的结构，能够利用单层的反光层，实现上下两侧的反光，节省生产成本的同时，能够增加视觉效果。

作为一实施例，所述透明材料层包括第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23，所述第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23围成U型，所述多组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33，所述第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33对应安装于第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的外表面上，并且第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的内表面均镀有反光层，分别为第一反光层11、第二反光层12以及第三反光层13。上述的第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片围成U型，呈三面向外发出光线，当然，除该种方式外，还可以四面组合、五面组合等，通过上述的组合能够增加发光角度，同时能够节省生产成本。

请参照图3，本发明的实施例一为：一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片3，多组覆晶式LED芯片3安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层2，所述透明材料层2表面与覆晶式LED芯片3的出光面同向设置，所述透明材料层2背面与覆晶式LED芯片3的出光面反向设置，且透明材料层2背面镀有反光层1；所述透明材料层2的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。所述透明材料层2包括上透明材料层以及下透明材料层，所述上透明材料层与下透明材料层的接触面上镀有反光层1；所述多组覆晶式LED芯片3包括上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32，上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32对应安装于上透明材料层21以及下透明材料层22上。

请参照图4，本发明的实施例二为：一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片3，多组覆晶式LED芯片3安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层2，所述透明材料层2表面与覆晶式LED芯片3的出光面同向设置，所述透明材料层2背面与覆晶式LED芯片3的出光面反向设置，且透明材料层2背面镀有反光层1；所述透明材料层2的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。所述透明材料层包括第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23，所述第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23围成U型，所述多组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33，所述第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33对应安装于第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的外表面上，并且第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的内表面均镀有反光层，分别为第一反光层11、第二反光层12以及第三反光层13。

综上所述，本发明提供的一种LED发光装置，将基板设置为透明材料层，并将透明材料层的背面镀有反光层，使覆晶式LED向基板背面发出的光线发生镜面反射，能够增强光照强度，提高LED芯片的发光效率，改善整个装置的出光性能。另外，荧光层可以改变光线的颜色，具有较佳的装饰效果；透明材料层及挡光层的形状多样，以形成不同的射出光线，增加视觉效果；基板可以分层设置或组合设置，形成不同的发光角度，具有较佳的显示效果。

另外，本方案的基板除选用透明材料外，还可以选用日常生活中的瓷砖，瓷砖单面的反射效果好，同样能够增加LED芯片的光照强度。上述的瓷砖，仅为本方案的一种延伸方案，本方案的基板还可以选用其他反射效果好的材料或者复合材料。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片，多组覆晶式LED芯片安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片通过各自的电极分别与金属线路电连接，其特征在于，所述基板为透明材料层，所述透明材料层表面与覆晶式LED芯片的出光面同向设置，所述透明材料层背面与覆晶式LED芯片的出光面反向设置，且透明材料层背面镀有反光层；所述透明材料层的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。

3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的表面覆盖有荧光粉胶层。

4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的中间设置有孔位。

5.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述镂空部的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。

6.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述反光层的材质为铝粉或银粉。

7.根据权利要求1-6任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的外表面为平面或曲面。

8.根据权利要求7所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层包括上透明材料层以及下透明材料层，所述上透明材料层与下透明材料层的接触面上镀有反光层；所述多组覆晶式LED芯片包括上层覆晶式LED芯片以及下层覆晶式LED芯片，上层覆晶式LED芯片以及下层覆晶式LED芯片对应安装于上透明材料层以及下透明材料层上。

9.根据权利要求7所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层包括第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层，所述第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层围成U型，所述多组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片，所述第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片对应安装于第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层的外表面上，并且第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层的内表面均镀有反光层。