CN201373278Y - 一种led灯饰 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯饰，其中，包括PCB板、电源线、至少一LED发光二极管及其控制模块；所述LED发光二极管包括一LED芯片和一封装体；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。本实用新型发光效果好，LED芯片光的取出效率高。

Description

一种LED灯饰

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及的是，一种LED灯饰。

背景技术

LED产业近来在全球得到突飞猛进的发展，特别是装饰灯具，更是如火如荼，广泛地用于楼体轮廓、桥梁、广场等市政亮化工程，以及各旅馆、KTV、酒店、游乐场等娱乐场所。通过电流的控制，LED可以实现几百种甚至上千种颜色的变化。

现有技术中，LED灯饰的发光效率以及发光颜色除了受外界的影响有关外，如：自然光线、背景材料的反光、控制方式等；此外，主要还跟光源本身有关，如，直接影响LED发光效率的就是LED晶粒的取出效率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种发光效果好，LED芯片光的取出效率高的LED灯饰。

本实用新型的技术方案如下：一种LED灯饰，其中，包括PCB板、电源线、至少一LED发光二极管及其控制模块；所述LED发光二极管包括一LED芯片和一封装体；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。

所述的LED灯饰，其中，所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。

所述的LED灯饰，其中，所述凸部或凹部形状为锥形、圆形、椭圆形或定制形状。

所述的LED灯饰，其中，所述封装体的表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸部或凹部的形状为圆形、椭圆形或三边以上的多边形。

所述的LED灯饰，其中，其还设置一底座和至少一灯罩；所述底座与所述PCB板稳固连接，用于使所述LED发光二极管的位置相对固定；所述灯罩设置在所述LED发光二极管的外表面，用于对所述LED发光二极管起保护作用。

所述的LED灯饰，其中，所述灯罩的表面呈不规则的凹凸状。

所述的LED灯饰，其中，还设置一散热层，所述散热层设置在所述PCB板与所述底座之间。

所述的LED灯饰，其中，所述散热层为一金属层，并且，所述金属层与所述PCB板一体设置。

所述的LED灯饰，其中，其还包括至少一散热装置，所述散热装置至少为散热孔、散热片、散热板和风扇其中之一。

所述的LED灯饰，其中，各LED发光二级管为OLED有机发光二极管及其驱动结构。

采用上述方案，本实用新型通过将LED芯片的表面具有粗化形成的至少一个凸部或凹部，利用LED芯片表面的几何形状破坏LED晶粒表面发生的内全反射现象，从而提供LED芯片的取出效率，使LED灯饰发光效果好。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式一的示意图；

图2是本实用新型中LED发光二极管的结构示意图；

图3是本实用新型中PCB板的电路图；

图4是本实用新型的实施方式二的示意图；

图5是本实用新型的实施方式三的示意图；

图6是本实用新型的实施方式四的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种LED灯饰，该LED灯饰包括一PCB板101、电源线104、以及至少一LED发光二极管103及其控制模块102.

本实施例的LED灯饰，可以用于室内的照明、装饰等，也可以用于显示动画，用作LED灯屏中的一基本单元。

其中，所述电源线104包括至少一电源正极线和至少一电源负极线，所述电源正、负极线可以为各LED发光二极管103提供电压来源，各LED发光二极管103采用串联或者并联的方式设置，并与所述的电源正、负极线形成一回路。

如图2所示，所述LED发光二极管103包括一LED芯片203和一封装体201。

为了使所述LED芯片203的发光效率取出率达到最高，可以采用表面粗化技术，将所述LED芯片203的表面粗化形成的至少一个凸部或凹部204；或者，将所述LED芯片203的表面粗化形成的包括有至少一个凸部和至少一个凹部的LED芯片。

例如，可以采用传统半导体光罩与蚀刻方法、或湿式蚀刻(Wet Etching)等方式来对所述LED芯片203进行表面粗化。

采用表面粗化技术对LED芯片的表面进行粗化，不仅可以对LED芯片203的晶粒磊晶层的侧面(sidewall)进行粗化，还可以对晶粒磊晶层的基板进行粗化，使LED芯片203具有更好的发光取出效率。

在各LED芯片203中，所述凸部或凹部204的形状为可以为锥形、圆形、椭圆形或定制形状；所述定制形状可以为各种规则形状的组合，例如为圆形和锥形的组合形状、三边以上的多边形和圆形的组合等。

另外，由于封装结构201不仅对LED芯片起到保护作用，例如，起防触电、防水、防尘等保护作用，封装结构201的材料本身还会LED芯片发出的光线，起到消极的影响，例如，光线在折射出外界的过程中被全反射，从而使LED发光二极管的出光率降低。

为了提高LED发光二极管103的出光效率，还可以在所述的封装结构201的表面所述封装结构的表面形成至少一凸部或凹部202，所以凸部或凹部202的形状可以为圆形、椭圆形或三边以上的多边形，通过改变封装结构的表面形状，可以使光线直接折射在封装结构外，并且，也可以降低光线在封装结构内的反射次数，减少被吸收的可能，从而提高LED发光二极管光线的出光率。

如图3所示，在PCB板101上除了设置一电源正极线301、一电源负极线303，还设置至少一信号线302。电源正极线301和电源负极线303可以为本实施例各LED单元提供电压，LED发光二极管103作为光源，用于LED灯饰的光源。

所述LED发光二极管103可以为红色LED发光二极管、或蓝色LED发光二极管、或绿色LED发光二极管。所述LED发光二极管可以采用引脚式封装、表贴式封装或其他形式的封装，如，其他形式封装可以为食人鱼封装。

控制模块304用于驱动控制各LED发光二极管，并根据各信号线302传输的LED控制信号，驱动控制不同数量的LED发光二极管，使各LED发光二极管能够实现不同亮度变化，以及使各LED发光二极管之间相互结合呈不同颜色的变化，用于照明或显示文字、图像、动画等。例如，通过控制模块304分别控制一红色LED发光二极管、一蓝色LED发光二极管和一绿色LED发光二极管，可以使出光线为白色光线。

如：控制模块304为北京中庆微数字设备开发有限公司生产的控制芯片ZQL9712，控制芯片ZQL9712通过由四根导线组成的四条控制信号线传输控制信号，并且，根据传输的控制信号，驱动控制3个LED发光二极管，或驱动控制多个各种颜色的LED发光二极管。

控制模块304还可以设置为单线传输控制模块，单线传输控制信号的控制信号线仅为由一根导线组成的一条控制信号线。

又如：单线控制模块304为北京中庆微数字设备开发有限公司生产的单线控制芯片ZQL1111，单线控制芯片ZQL1111通过由一根导线组成的一条控制信号线传输控制信号，并且，根据传输的控制信号，驱动控制3个不同的LED发光二极管。

实施例2

如图4所示，与实施例1相似，本实施例提供了一种LED灯饰，本实施例与实施例1不同之处在于，本实施例LED灯饰还设置一底座402和至少一灯罩401。

所述底座402与所述PCB板101稳固连接，由于各LED发光二极管103安装固定在PCB板上，所述PCB板101可以通过设定固定装置与所述底座402固定连接，所述固定装置可以为螺钉、铆钉、插销、卡子、相互适配的内外螺纹、相应对的卡扣和卡槽等等；只要能达到将所述PCB板101稳固固定在所述底座402上即可，由于各LED发光二极管103是安装固定在所述PCB板101上，因此，设置所述底座402可以达到使各LED发光二极管的位置相对固定。

另外，还可以通过设置固定装置，将底座402固定在安装介质上，从而将本实施例的LED灯饰固定在安装介质上，例如，固定在框架、墙体、板块、帆布等等安装介质上；所述固定装置为常规的固定装置，例如，螺钉、铆钉、插销等等。

所述灯罩401设置在各LED发光二极管的外表面，对各LED发光二极管103可以起保护作用，例如，防触电、防水、防尘等保护作用。

并且，可以将灯罩401的表面呈不规则的凹凸状，如，可以将灯罩401的内表面或外表面设置为不规则的凹凸状，这样可以使通过灯罩401表面的光线分别向不同的方向射出，使LED灯饰看起来具有冰花效果，装饰效果更好。

所述灯罩401可以设置为封闭式，即所述灯罩401本身为一密封的整体，或所述灯罩401安装固定所述底座402上，并与所述底座402构成一密封的整体，所述灯罩401可以对本实施例LED灯饰中的各元器件起到防水、防尘、防触电等的保护作用。

并且，所述灯罩401也可以为敞开式，即灯罩401上设置至少一敞开口，各敞开口可以用于使各LED发光二极管的发光面伸出所述单元灯罩外面，使各发光二极管发出的光线同样完全不受所述灯罩材料401的影响。

另外，敞开式的灯罩401还可以采用悬挂的方式，固定在底座402上，并且，敞开式的灯罩401还可以起到汇聚光线的作用，例如在灯座401的内表面覆盖一反光层，将照射在灯罩内表面的光线反射，并集中从所述的敞开口射出，以提供照明需求，或其他特殊要求。

实施例3

如图5所示，在实施例1或实施例2的基础上，本实施例LED灯饰中，还设置一散热层501，所述散热层501设置在所述PCB板与所述底座之间。

散热层501可以为金属基板，例如，铝、铜等，金属基板可以独立设置，因为，金属具有非常好的导热功能，因此，LED灯饰内的热量可通过PCB板及时导入散热层501，并通过散热层501导出外界。

或者，散热层501也可以与PCB板101一体成型，即将散热层501和PCB板101设置为一整体的复合PCB板块，可以使LED灯饰内的热量更好的通过散热层501导出外界环境。

或者，也可以将PCB板直接设置为具有导热功能的金属PCB板，例如铝基PCB板、铜基PCB板等，LED灯饰内的热量可以直接通过金属板导出外界环境。

实施例4

如图6所示，在实施例3中，本实施例LED灯饰还包括至少一散热装置601，所述散热装置601至少为散热孔、散热片、散热板和风扇其中之一，如散热装置601为散热孔、或散热装置601为散热孔和散热片。

散热装置601设置可以设置在底座402上，例如，在底座402上设置至少一散热孔601，散热孔可以设置为底座402的一通孔，本实施例LED灯饰内的热量通过PCB板导入散热层，再通过散热孔导出外界。

又如，散热装置也可以设置为散热片，散热片也可以与底座402一体成型，可以起到同样的散热效果。

实施例5

上述各例中，所述的LED发光二极管，可以是OLED(Organiclight-emitting diode，有机发光二极管)，包括双层A型(double layer-A，DL-A)、双层B型(double layer-B，DL-B)、三层A型(three layer-A，TL-A)、三层B型(three layer-B，TL-B)、单量子阱结构或多量子阱(multiplequantumwell，MQW)结构的OLED等等，本发明对此不作任何额外限制。这样，无需背光灯，OLED采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，OLED就会发光，具有反应快、重量轻、厚度薄、构造简单、成本低等优点。

例如，所述OLED基本结构是一与电源正极相连的铟锡氧化物(ITO)，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了：空穴传输层(HTL，Hole Transport Layer)、发光层(EL，Emitter Layer)与电子传输层(ETL，Electron Transport Layer)。当供应适当电压时，正极电洞与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生RGB三原色，构成基本色彩。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种LED灯饰，其特征在于，包括PCB板、电源线、至少一LED发光二极管及其控制模块；

所述LED发光二极管包括一LED芯片和一封装体；

所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。

2、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。

3、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，所述凸部或凹部形状为锥形、圆形或椭圆形。

4、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，所述封装体的表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸部或凹部的形状为圆形、椭圆形或三边以上的多边形。

5、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，其还设置一底座和至少一灯罩；

所述底座与所述PCB板固定连接，用于使所述LED发光二极管的位置相对固定；

所述灯罩设置在所述LED发光二极管的外表面，用于对所述LED发光二极管起保护作用。

6、根据权利要求5所述的LED灯饰，其特征在于，所述灯罩的表面呈不规则的凹凸状。

7、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，还设置一散热层，所述散热层设置在所述PCB板与所述底座之间。

8、根据权利要求7所述的LED灯饰，其特征在于，所述散热层为一金属层，并且，所述金属层与所述PCB板一体设置。

9、根据权利要求1所述的LED灯饰，其特征在于，其还包括至少一散热装置，所述散热装置至少为散热孔、散热片、散热板和风扇其中之一。

10、根据权利要求1至9任一所述的LED灯饰，其特征在于，各LED发光二极管为OLED有机发光二极管及其驱动结构。

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