CN106163088A - 一种中部导热的双面柔性线路板 - Google Patents

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周峰强
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Abstract

本发明公开了一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层和顶部保护层，所述顶部保护层设置在底部保护层的上方，所述底部保护层上部设置有底部线路层，所述顶部保护层下部设置有顶部线路层，所述底部线路层上方设置有第一绝缘层，所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。通过上述方式，本发明所述的中部导热的双面柔性线路板，利用散热层实现中部的热量传输，加快底部线路层和顶部线路层上热量的传导和散热，避免局部过热的问题，提升了使用的稳定性。

Description

一种中部导热的双面柔性线路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种中部导热的双面柔性线路板。
背景技术
随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，元件产生的热量聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题，如果对控制箱体内加强通风散热，容易把灰尘送到线路板和元件的表面，形成堆积，影响元件的正常工作，而且箱体内通风时对线路板的作用有限，散热的工作效率低，特别线路板中部无法降温。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种中部导热的双面柔性线路板，提升中部导热能力。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层和顶部保护层，所述顶部保护层设置在底部保护层的上方，所述底部保护层上部设置有底部线路层，所述顶部保护层下部设置有顶部线路层，所述底部线路层上方设置有第一绝缘层，所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。
在本发明一个较佳实施例中，所述底部线路层与第一绝缘层之间设置有第一粘结层相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述顶部线路层与第二绝缘层之间设置有第二粘结层相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一绝缘层、第二绝缘层、底部保护层和顶部保护层分别为聚酰亚胺软板。
在本发明一个较佳实施例中，所述散热层为铝箔或者铜箔，所述散热层上设置有工艺孔。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种中部导热的双面柔性线路板，利用散热层实现中部的热量传输，加快底部线路层和顶部线路层上热量的传导和散热，避免局部过热的问题，提升了使用的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种中部导热的双面柔性线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层9和顶部保护层1，所述顶部保护层1设置在底部保护层9的上方，所述底部保护层9上部设置有底部线路层8，所述顶部保护层1下部设置有顶部线路层2，底部线路层8和顶部线路层2分别与对应的元件相连接，进行线路传输，并产生热量。
所述底部线路层8上方设置有第一绝缘层6，所述顶部线路层2下方设置有第二绝缘层4，提升底部线路层8和顶部线路层2的绝缘效果，避免短路问题，使用更加安全。
所述第一绝缘层6和第二绝缘层4之间设置有散热层5，所述散热层5为铝箔或者铜箔，重量轻，导热性好，而且弯曲的柔性好，方便弯曲使用，所述散热层5上设置有工艺孔，工艺孔的设计有利于底部线路层8和顶部线路层2之间的连接。
所述底部线路层8与第一绝缘层6之间设置有第一粘结层7相连接，所述顶部线路层2与第二绝缘层4之间设置有第二粘结层3相连接，整体的结构牢固，弯曲便利。
所述第一绝缘层6、第二绝缘层4、底部保护层9和顶部保护层1分别为聚酰亚胺软板。聚酰亚胺软板的柔性好，绝缘效果好，而且防水，确保了线路板的柔性和安全性。
综上所述，本发明指出的一种中部导热的双面柔性线路板，可以双面进行元件的安装，使用便利，利用中部的散热层进行热量的传导，提升散热的工作效率和使用稳定性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层和顶部保护层，所述顶部保护层设置在底部保护层的上方，其特征在于，所述底部保护层上部设置有底部线路层，所述顶部保护层下部设置有顶部线路层，所述底部线路层上方设置有第一绝缘层，所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。
2.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板，其特征在于，所述底部线路层与第一绝缘层之间设置有第一粘结层相连接。
3.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板，其特征在于，所述顶部线路层与第二绝缘层之间设置有第二粘结层相连接。
4.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层、底部保护层和顶部保护层分别为聚酰亚胺软板。
5.根据权利要求1所述的中部导热的双面柔性线路板，其特征在于，所述散热层为铝箔或者铜箔，所述散热层上设置有工艺孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111726933A (zh) * 2020-08-18 2020-09-29 辽宁欧立达电子有限公司 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101035407A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 三星电机株式会社 具有金属芯的印刷电路板
CN201373278Y (zh) * 2009-01-14 2009-12-30 北京巨数数字技术开发有限公司 一种led灯饰
CN102595783A (zh) * 2011-07-27 2012-07-18 田茂福 新型led线路板及方法
CN203104941U (zh) * 2012-12-30 2013-07-31 东莞市合通电子有限公司 一种双面铝芯线路板
CN203219607U (zh) * 2013-04-03 2013-09-25 东莞市天禧光电科技有限公司 高导热柔性led导线板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101035407A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 三星电机株式会社 具有金属芯的印刷电路板
CN201373278Y (zh) * 2009-01-14 2009-12-30 北京巨数数字技术开发有限公司 一种led灯饰
CN102595783A (zh) * 2011-07-27 2012-07-18 田茂福 新型led线路板及方法
CN203104941U (zh) * 2012-12-30 2013-07-31 东莞市合通电子有限公司 一种双面铝芯线路板
CN203219607U (zh) * 2013-04-03 2013-09-25 东莞市天禧光电科技有限公司 高导热柔性led导线板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111726933A (zh) * 2020-08-18 2020-09-29 辽宁欧立达电子有限公司 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法

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