CN206517705U - 新型防水电路板结构 - Google Patents

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CN206517705U CN201621370713.8U CN201621370713U CN206517705U CN 206517705 U CN206517705 U CN 206517705U CN 201621370713 U CN201621370713 U CN 201621370713U CN 206517705 U CN206517705 U CN 206517705U
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吴茂强
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Meizhou Taihua Circuit Board Co Ltd
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Meizhou Taihua Circuit Board Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种新型防水电路板结构,所述电路板本体的两端通过分别通过两个所述第一传热铝型材穿过并固定在所述保护壳体的左右两侧,所述保护壳体的上下两侧上均设置有多个散热孔;所述防水壳体包围所述保护壳体设置,所述保护壳体的上下两侧分别通过连接件固定在所述防水壳体上;所述防水壳体的左右两侧开设有长方体形通孔;两个所述第一传热铝型材分别连接有两个所述第二传热铝型材的一端,两个所述第二传热铝型材的另一端分别与两个所述防水盖连接,两个所述防水盖用于遮挡所述防水壳体左右两面。本实用新型的结构布置使得电路板具备了防水和散热的能力,且本实用新型不管以哪个角度放置均具备防水的性能。

Description

新型防水电路板结构
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种新型防水电路板结构。
背景技术
众所周知,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,在各电子化零部件中起到非常关键的作用;现有的电路板包括电路板本体,而在电路板本体上没有设置任何防水保护,从而导致其在沾水后经常出现联电损坏的状况,保护效果较差,需要做出改进提高电路板的防水性能。
实用新型内容
基本背景技术存在的技术问题,本实用新型提出了一种新型防水电路板结构。
本实用新型提出的一种新型防水电路板结构,包括电路板本体、包围所述电路板本体设置的中空长方体形保护壳体、防水壳体和两个防水盖,所述电路板本体的两端通过分别通过两个所述第一铝型材穿过并固定在所述保护壳体的左右两侧,所述保护壳体的上下两侧上均设置有多个散热孔;所述防水壳体包围所述保护壳体设置,所述保护壳体的上下两侧分别通过连接件固定在所述防水壳体上;所述防水壳体的左右两侧开设有长方体形通孔;两个所述第一铝型材分别连接有两个所述第二铝型材的一端,两个所述第二铝型材的另一端分别与两个所述防水盖连接,两个所述防水盖用于遮挡所述防水壳体左右两面。
具体地,所述第二铝型材为圆台形,所述第二铝型材与所述第一铝型材连接的一端为底面面积较大的一端,所述第二铝型材的底面面积较小的一端上竖向设置多个过水孔。
进一步地,两个所述防水盖均采用铝制成。
本实用新型一种新型防水电路板结构采用独特的结构布置使得电路板具备了防水和散热的能力,且本实用新型不管以哪个角度放置均具备防水的性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中防水壳体的结构示意图。
图中:1、电路板本体;2、保护壳体;3、散热孔;4、防水壳体;5、防水盖;6、第一铝型材;7、第二铝型材;8、过水孔。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提出的本实用新型提出的一种新型防水电路板结构,包括电路板本体1、包围电路板本体1设置的中空长方体形保护壳体2、防水壳体4和两个防水盖5,电路板本体1的两端通过分别通过两个第一铝型材6穿过并固定在保护壳体2的左右两侧,保护壳体2的上下两侧上均设置有多个散热孔3;防水壳体4包围保护壳体2设置,保护壳体2的上下两侧分别通过连接件固定在防水壳体4上;防水壳体4的左右两侧开设有长方体形通孔;两个第一铝型材6分别连接有两个第二铝型材7的一端,两个第二铝型材7的另一端分别与两个防水盖5连接,两个防水盖5用于遮挡防水壳体4左右两面。
第二铝型材7为圆台形,第二铝型材7与第一铝型材6连接的一端为底面面积较大的一端,第二铝型材7的底面面积较小的一端上竖向设置多个过水孔8。当本实用新型只有在平放时候才能从防水壳体4的表面掉水至第二铝型材7上,因为第二铝型材7为圆台形且第二铝型材7与第一铝型材6连接的一端为底面面积较大的一端,第二铝型材7的底面面积较小的一端上竖向设置多个过水孔8,所以水会从多个过水孔8流到防水盖5的下部再流出本实用新型。
两个防水盖5均采用铝制成。电路板本体1的热量会依次通过第一铝型材6、第二铝型材7后传递到两个防水盖5上并散发出去。
本实用新型工作时候,电路板本体1上的电子元件的连线可以通过散热孔3再经防水壳体4的左右两侧开设的长方体形通孔,再绕过防水壳体4与防水盖5之间的空隙与其他部件连接。本实用新型在放置的时候除开平放,其他位置的放置均不会使得水进入本实用新型,但当本实用新型平放时候从防水壳体4的表面掉水至第二铝型材7上,因为第二铝型材7为圆台形且第二铝型材7与第一铝型材6连接的一端为底面面积较大的一端,第二铝型材7的底面面积较小的一端上竖向设置多个过水孔8,所以水会从多个过水孔8流到防水盖5的下部再流出本实用新型,也不会对电路板本体1上的零部件造成影响。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种新型防水电路板结构,包括电路板本体,其特征在于:还包括包围所述电路板本体设置的中空长方体形保护壳体、防水壳体和两个防水盖,所述电路板本体的两端通过分别通过两个第一铝型材穿过并固定在所述保护壳体的左右两侧,所述保护壳体的上下两侧上均设置有多个散热孔;所述防水壳体包围所述保护壳体设置,所述保护壳体的上下两侧分别通过连接件固定在所述防水壳体上;所述防水壳体的左右两侧开设有长方体形通孔;两个所述第一铝型材分别连接有两个第二铝型材的一端,两个所述第二铝型材的另一端分别与两个所述防水盖连接,两个所述防水盖用于遮挡所述防水壳体左右两面。
2.根据权利要求1所述的新型防水电路板结构,其特征在于:所述第二铝型材为圆台形,所述第二铝型材与所述第一铝型材连接的一端为底面面积较大的一端,所述第二铝型材的底面面积较小的一端上竖向设置多个过水孔。
3.根据权利要求1所述的新型防水电路板结构,其特征在于:两个所述防水盖均采用铝制成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108282981A (zh) * 2017-12-28 2018-07-13 东本电气科技(苏州)有限公司 无线远传燃气表数据站用散热壳体

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