CN105934078A - 一种双面元件散热的柔性线路板 - Google Patents

一种双面元件散热的柔性线路板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双面元件散热的柔性线路板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层下方设置有第一线路层，所述第二绝缘层上方设置有第二线路层，所述第一线路层和第二线路层之间设置有第三绝缘层，所述第一绝缘层上方设置有与第一线路层线性连接的第一元件，所述第二绝缘层下方设置有与第二线路层线性连接的第二元件，所述第一绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述第二绝缘层中间隔设置有数根第二散热管。通过上述方式，本发明所述的双面元件散热的柔性线路板，第一散热管和第二散热管分别连接通风设备，带走第一线路层、第二线路层、第一元件和第二元件上的热量，对第一元件和第二元件的保护性好。

Description

一种 双面元件散热的柔性线路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种双面元件散热的柔性线路板。
背景技术
随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，元件产生的热量聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题，如果对控制箱体内加强通风散热，容易把灰尘送到线路板和元件的表面，形成堆积，影响元件的正常工作，而且箱体内通风时对线路板的作用有限，需要改进。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种双面元件散热的柔性线路板，对线路板上部和下部的元件进行散热，提升散热效果以及对元件的保护。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种双面元件散热的柔性线路板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在第二绝缘层的上方，所述第一绝缘层下方设置有第一线路层，所述第二绝缘层上方设置有第二线路层，所述第一线路层和第二线路层之间设置有第三绝缘层，所述第一绝缘层上方设置有与第一线路层线性连接的第一元件，所述第二绝缘层下方设置有与第二线路层线性连接的第二元件，所述第一绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述第二绝缘层中间隔设置有数根第二散热管。
在本发明一个较佳实施例中，所述第三绝缘层、第一绝缘层和第二绝缘层分别为聚酰亚胺软板。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一散热管和第二散热管分别为铜管。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一绝缘层与第一线路层之间设置有第一粘结层，所述第二绝缘层与第二线路层之间设置有第二粘结层。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一绝缘层上设置有分别位于第一元件下方的第一工艺孔，所述第一工艺孔分别位于相邻的两根第一散热管之间，所述第二绝缘层上设置有分别位于第二元件上方的第二工艺孔，所述第二工艺孔分别位于相邻的两根第二散热管之间。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种双面元件散热的柔性线路板，第一散热管和第二散热管分别连接通风设备，对第一绝缘层和第二绝缘层进行降温，带走第一线路层、第二线路层、第一元件和第二元件上的热量，避免对第一元件和第二元件直接吹风，对第一元件和第二元件的保护性好，散热效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种双面元件散热的柔性线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种双面元件散热的柔性线路板，包括：第一绝缘层2和第二绝缘层9，所述第一绝缘层2设置在第二绝缘层9的上方，所述第一绝缘层2下方设置有第一线路层5，所述第二绝缘层9上方设置有第二线路层7，双层线路，提高了利用率。
所述第一线路层5和第二线路层7之间设置有第三绝缘层6，第三绝缘层6避免了第一线路层5和第二线路层7之间的短路问题。
所述第一绝缘层2上方设置有与第一线路层5线性连接的第一元件1，所述第二绝缘层9下方设置有与第二线路层7线性连接的第二元件3，所述第一绝缘层2中间隔设置有数根第一散热管22，所述第二绝缘层9中间隔设置有数根第二散热管92。第一散热管22和第二散热管92可以外接通风设备，对第一绝缘层2和第二绝缘层9进行通风散热，降低第一绝缘层2和第二绝缘层9的温度，避免直接对第一元件1和第二元件3表面吹风，方便第一元件1和第二元件3的密封保护。
所述第三绝缘层6、第一绝缘层2和第二绝缘层9分别为聚酰亚胺软板。聚酰亚胺软板的绝缘性好，而且具有一定柔性，可以弯曲，方便线路板的安装，灵活性好。
所述第一散热管22和第二散热管92分别为铜管，铜管的导热效率高，散热效果好，有利于通风时带走热量。
所述第一绝缘层2与第一线路层5之间设置有第一粘结层4，所述第二绝缘层9与第二线路层7之间设置有第二粘结层8，第一粘结层4和第二粘结层8提升了整体的结构稳定性，而且有利于弯曲。
所述第一绝缘层2上设置有分别位于第一元件1下方的第一工艺孔21，所述第一工艺孔21分别位于相邻的两根第一散热管22之间，所述第二绝缘层9上设置有分别位于第二元件3上方的第二工艺孔91，所述第二工艺孔91分别位于相邻的两根第二散热管92之间，方便了第一元件1和第二元件3的安装。
综上所述，本发明指出的一种双面元件散热的柔性线路板，柔性好，可以弯曲，安装方便性高，散热性能好，可以同时对第一线路层、第二线路层、第一元件和第二元件进行散热，提升使用稳定性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种双面元件散热的柔性线路板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在第二绝缘层的上方，其特征在于，所述第一绝缘层下方设置有第一线路层，所述第二绝缘层上方设置有第二线路层，所述第一线路层和第二线路层之间设置有第三绝缘层，所述第一绝缘层上方设置有与第一线路层线性连接的第一元件，所述第二绝缘层下方设置有与第二线路层线性连接的第二元件，所述第一绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述第二绝缘层中间隔设置有数根第二散热管。
2.根据权利要求1所述的双面元件散热的柔性线路板，其特征在于，所述第三绝缘层、第一绝缘层和第二绝缘层分别为聚酰亚胺软板。
3.根据权利要求1所述的双面元件散热的柔性线路板，其特征在于，所述第一散热管和第二散热管分别为铜管。
4.根据权利要求1所述的双面元件散热的柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层与第一线路层之间设置有第一粘结层，所述第二绝缘层与第二线路层之间设置有第二粘结层。
5.根据权利要求1所述的双面元件散热的柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层上设置有分别位于第一元件下方的第一工艺孔，所述第一工艺孔分别位于相邻的两根第一散热管之间，所述第二绝缘层上设置有分别位于第二元件上方的第二工艺孔，所述第二工艺孔分别位于相邻的两根第二散热管之间。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107613653A (zh) * 2017-09-20 2018-01-19 四川海英电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN107613652A (zh) * 2017-09-20 2018-01-19 四川海英电子科技有限公司 高密度互联印刷电路板的制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594739A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 华为技术有限公司 器件埋入式电路板散热装置及加工方法
CN201725812U (zh) * 2010-06-22 2011-01-26 福建闽威电路板实业有限公司 一种高散热led集成电路板
CN201947548U (zh) * 2010-10-29 2011-08-24 中山市晶明光电科技有限公司 一种电路板
CN102595783A (zh) * 2011-07-27 2012-07-18 田茂福 新型led线路板及方法
CN205079274U (zh) * 2015-09-28 2016-03-09 杭州信多达电器有限公司 新型电磁炉散热系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594739A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 华为技术有限公司 器件埋入式电路板散热装置及加工方法
CN201725812U (zh) * 2010-06-22 2011-01-26 福建闽威电路板实业有限公司 一种高散热led集成电路板
CN201947548U (zh) * 2010-10-29 2011-08-24 中山市晶明光电科技有限公司 一种电路板
CN102595783A (zh) * 2011-07-27 2012-07-18 田茂福 新型led线路板及方法
CN205079274U (zh) * 2015-09-28 2016-03-09 杭州信多达电器有限公司 新型电磁炉散热系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107613653A (zh) * 2017-09-20 2018-01-19 四川海英电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN107613652A (zh) * 2017-09-20 2018-01-19 四川海英电子科技有限公司 高密度互联印刷电路板的制造方法

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