CN106132074A - 一种空管导热的线路板 - Google Patents

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王东
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FOREWIN FPC (SUZHOU) Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种空管导热的线路板，包括：底部承载层和线路层，所述线路层设置在底部承载层的上方，所述线路层上方设置有顶部承载层，所述底部承载层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括间隔埋设的数根通气管，所述通气管的两端分别延伸至底部承载层的端部之外，所述线路层的上方和下方分别设置有粘结剂。通过上述方式，本发明所述的空管导热的线路板，利用通气管外接微压空气管道，加快通气管内的空气流动速度，提升导热和散热的效果，方便线路板的密封使用，防尘和防潮的效果好，延缓元件的老化，使用安全性高。

Description

一种空管导热的线路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种空管导热的线路板。
背景技术
随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，元件产生的热量聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题，如果对控制箱体内加强通风散热，容易把灰尘送到线路板和元件的表面，形成堆积，影响元件的正常工作。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种空管导热的线路板，方便通气散热，提升散热效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种空管导热的线路板，包括：底部承载层和线路层，所述线路层设置在底部承载层的上方，所述线路层上方设置有顶部承载层，所述底部承载层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括间隔埋设的数根通气管，所述通气管的两端分别延伸至底部承载层的端部之外，所述线路层的上方和下方分别设置有粘结剂。
在本发明一个较佳实施例中，所述底部承载层和顶部承载层分别为聚酰亚胺软板。
在本发明一个较佳实施例中，所述顶部承载层上方设置有绝缘漆。
在本发明一个较佳实施例中，所述通气管为铜管。
在本发明一个较佳实施例中，所述顶部承载层上内凹设置有指向线路层的安装孔。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种空管导热的线路板，利用通气管外接微压空气管道，加快通气管内的空气流动速度，提升导热和散热的效果，方便线路板的密封使用，防尘和防潮的效果好，延缓元件的老化，使用安全性高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种空管导热的线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种空管导热的线路板，包括：底部承载层1和线路层4，所述线路层4设置在底部承载层1的上方，所述线路层4上方设置有顶部承载层5，所述底部承载层1和顶部承载层5分别为聚酰亚胺软板，聚酰亚胺软板的柔性好，便于弯曲，而且绝缘性好，加强对线路层4的保护。
所述底部承载层1中沿长度方向设置有散热组件2，所述散热组件2包括间隔埋设的数根通气管，所述通气管的两端分别延伸至底部承载层1的端部之外，利用通气管外接微压空气管道，加快通气管内的空气流动速度，提升导热和散热的效果，方便线路板的密封使用，防尘和防潮的效果好，延缓元件的老化，使用安全性高。
所述线路层4的上方和下方分别设置有粘结剂3，粘结剂3既提升了线路层4的固定性，又能加强底部承载层1和顶部承载层5的连接，结构牢固，耐弯曲效果好。
所述顶部承载层5上方设置有绝缘漆6，绝缘漆6可以提升元件安装时的便利性和使用时的安全性。
所述通气管为铜管，铜管的外径小，导热性好，而且整体的柔韧特性，方便线路板的弯曲施工。
所述顶部承载层5上内凹设置有指向线路层4的安装孔，安装孔为预留口，方便元件的安装。
综上所述，本发明指出的一种空管导热的线路板，特别采用了通气管进行通气散热，有利于线路板的密封使用，提升安全性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种空管导热的线路板，包括：底部承载层和线路层，所述线路层设置在底部承载层的上方，其特征在于，所述线路层上方设置有顶部承载层，所述底部承载层中沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括间隔埋设的数根通气管，所述通气管的两端分别延伸至底部承载层的端部之外，所述线路层的上方和下方分别设置有粘结剂。
2.根据权利要求1所述的空管导热的线路板，其特征在于，所述底部承载层和顶部承载层分别为聚酰亚胺软板。
3.根据权利要求1所述的空管导热的线路板，其特征在于，所述顶部承载层上方设置有绝缘漆。
4.根据权利要求1所述的空管导热的线路板，其特征在于，所述通气管为铜管。
5.根据权利要求1所述的空管导热的线路板，其特征在于，所述顶部承载层上内凹设置有指向线路层的安装孔。
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