CN111356284B - 一种抗氧化的裸铜pcb板 - Google Patents
一种抗氧化的裸铜pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111356284B CN111356284B CN202010281980.2A CN202010281980A CN111356284B CN 111356284 B CN111356284 B CN 111356284B CN 202010281980 A CN202010281980 A CN 202010281980A CN 111356284 B CN111356284 B CN 111356284B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oxidation
- substrate
- copper foil
- resistant
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 71
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims description 34
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004649 discoloration prevention Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种抗氧化的裸铜PCB板，包括基板以及粘贴在基板顶部的抗氧化铜箔层，所述抗氧化铜箔层的底部与基板之间设置有抗剥加固结构；所述基板的横向开有散热横孔，所述散热横孔的内部固定嵌合安装有散热管。本发明结构合理，与传统的PCB板相比，其添加了抗剥加固结构，抗氧化铜箔层与基板之间的连接得到加固，避免之间出现脱落，有效的提高了抗氧化铜箔层的抗剥强度，抗氧化铜箔层与基板之间不易分离；在基板内部设置有散热管，通过散热管的设置，提高了整体结构的散热面积，便于和空气接触，从而便于热量的散出，提高了整体的散热效果，散热性能较好。
Description
技术领域
本发明涉及一种裸铜PCB板，具体是一种抗氧化的裸铜PCB板，属于PCB板应用技术领域。
背景技术
PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板；复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
PCB基材是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料；现有的PCB板的散热性能可能较差，绝缘基板内部缺少散热结构，热量可能不易散出，可能会影响散热性能；同时一般通过树脂进行粘贴，抗剥强度可能较低，铜箔可能会出现脱落。因此，针对上述问题提出一种抗氧化的裸铜PCB板。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抗氧化的裸铜PCB板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种抗氧化的裸铜PCB板，包括基板以及粘贴在基板顶部的抗氧化铜箔层，所述抗氧化铜箔层的底部与基板之间设置有抗剥加固结构；
所述基板的横向开有散热横孔，所述散热横孔的内部固定嵌合安装有散热管。
优选的，所述抗氧化铜箔层由铜箔内层以及抗氧化层构成，所述抗氧化层包裹在铜箔内层的外部。
优选的，所述抗氧化铜箔层底部与基板顶部之间设置有树脂粘合层。
优选的，所述抗剥加固结构包括横杆以及嵌合块，所述嵌合块固定安装在抗氧化铜箔层的底部，且嵌合块与开设在基板顶部的嵌合槽嵌合，所述嵌合块的横向开有通孔，所述基板内部横向开有插孔，所述横杆贯穿插孔以及通孔，且横杆两端均设置有铆接头。
优选的，所述基板的两侧均开有侧槽，且侧槽为长条型结构。
优选的，所述横杆的数目为三个，且三个横杆均为圆柱型结构。
优选的，所述散热横孔的数目为若干个，且若干个散热横孔均为圆孔型结构，所述散热横孔的长度大于散热管的长度。
优选的，所述散热管由圆管以及螺旋内片构成，所述螺旋内片设置在圆管的内部，且螺旋内片沿圆管长度方向铺设。
优选的，所述嵌合块为矩形块状结构，且嵌合块与横杆垂直设置。
优选的，所述铆接头位于侧槽内部。
本发明的有益效果是：
1、该种裸铜PCB板与传统的PCB板相比，其添加了抗剥加固结构，抗氧化铜箔层与基板之间的连接得到加固，避免之间出现脱落，有效的提高了抗氧化铜箔层的抗剥强度，抗氧化铜箔层与基板之间不易分离；
2、该种裸铜PCB板在基板内部设置有散热管，通过散热管的设置，提高了整体结构的散热面积，便于和空气接触，从而便于热量的散出，提高了整体的散热效果，散热性能较好；
3、该种裸铜PCB板通过抗氧化铜箔层的设置，可有效的提高抗氧化性，其外部具有保护结构，使其与外界空气隔绝，从而有效的达到防锈、防斑、防变色的效果，使用效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明基板内部结构示意图；
图3为本发明散热管结构示意图。
图中：1、基板，2、树脂粘合层，3、抗氧化铜箔层，301、铜箔内层，302、抗氧化层，4、散热横孔，5、侧槽，6、铆接头，7、散热管，701、圆管，702、螺旋内片，8、横杆，9、插孔，10、嵌合块，11、通孔，12、嵌合槽。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-3所示，一种抗氧化的裸铜PCB板，包括基板1以及粘贴在基板1顶部的抗氧化铜箔层3，所述抗氧化铜箔层3的底部与基板1之间设置有抗剥加固结构，基板1采用纸和玻纤布构成，基板1与抗氧化铜箔层3之间通过树脂粘合层2粘合连接外，还通过抗剥加固结构进行连接，抗氧化铜箔层3与基板1之间的连接得到加固，避免之间出现脱落，有效的提高了抗氧化铜箔层3的抗剥强度；
所述基板1的横向开有散热横孔4，所述散热横孔4的内部固定嵌合安装有散热管7，通过散热管7的设置，提高了整体结构的散热面积，便于和空气接触，从而便于热量的散出，提高了整体的散热效果，散热性能较好。
所述抗氧化铜箔层3由铜箔内层301以及抗氧化层302构成，所述抗氧化层302包裹在铜箔内层301的外部，抗氧化层302通过钝化法形成，形成铬化层，进行保护，使其与外界空气隔绝，从而有效的达到防锈、防斑、防变色的效果，使用效果好；所述抗氧化铜箔层3底部与基板1顶部之间设置有树脂粘合层2，树脂粘合层2实现抗氧化铜箔层3与基板1粘合连接；所述抗剥加固结构包括横杆8以及嵌合块10，所述嵌合块10固定安装在抗氧化铜箔层3的底部，且嵌合块10与开设在基板1顶部的嵌合槽12嵌合，所述嵌合块10的横向开有通孔11，所述基板1内部横向开有插孔9，所述横杆8贯穿插孔9以及通孔11，且横杆8两端均设置有铆接头6，其添加了抗剥加固结构，抗氧化铜箔层3与基板1之间的连接得到加固，避免之间出现脱落，有效的提高了抗氧化铜箔层3的抗剥强度，抗氧化铜箔层3与基板1之间不易分离；所述基板1的两侧均开有侧槽5，且侧槽5为长条型结构，侧槽5为铆接头6提供安装空间，用于铆接头6的隐藏；所述横杆8的数目为三个，且三个横杆8均为圆柱型结构，横杆8受到插孔9的限位阻挡，提高抗剥性能；所述散热横孔4的数目为若干个，且若干个散热横孔4均为圆孔型结构，所述散热横孔4的长度大于散热管7的长度，为散热管7提供了安装空间；所述散热管7由圆管701以及螺旋内片702构成，所述螺旋内片702设置在圆管701的内部，且螺旋内片702沿圆管701长度方向铺设，通过圆管701和螺旋内片702提高了与空气的接触面积，提高了散热效果；所述嵌合块10为矩形块状结构，且嵌合块10与横杆8垂直设置，横杆8为嵌合块10提供阻挡，为抗氧化铜箔层3提供限位；所述铆接头6位于侧槽5内部，侧槽5为铆接头6提供安装位置。
本发明在使用时，基板1与抗氧化铜箔层3之间通过树脂粘合层2粘合连接外，还通过抗剥加固结构进行连接，在受到外力时，横杆8受到插孔9的阻挡，从而为嵌合块10提供阻挡，嵌合块10与抗氧化铜箔层3之间处于固接，从而避免抗氧化铜箔层3与基板1脱离，提高了抗剥强度；
抗氧化铜箔层3外部设置的抗氧化层302，提高了抗氧化性，使其与外界空气隔绝，从而有效的达到防锈、防斑、防变色的效果，使用效果好；
在使用时，通过圆管701和螺旋内片702的设置，有效的提高了与外界空气的接触面积，散热面积较大，从而提高了散热效果，减少高温对其使用造成的影响。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：包括基板(1)以及粘贴在基板(1)顶部的抗氧化铜箔层(3)，所述抗氧化铜箔层(3)的底部与基板(1)之间设置有抗剥加固结构；所述抗剥加固结构包括横杆(8)以及嵌合块(10)，所述嵌合块(10)固定安装在抗氧化铜箔层(3)的底部，且嵌合块(10)与开设在基板(1)顶部的嵌合槽(12)嵌合，所述嵌合块(10)的横向开有通孔(11)，所述基板(1)内部横向开有插孔(9)，所述横杆(8)贯穿插孔(9)以及通孔(11)，且横杆(8)两端均设置有铆接头(6)；
所述基板(1)的横向开有散热横孔(4)，所述散热横孔(4)的内部固定嵌合安装有散热管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述抗氧化铜箔层(3)由铜箔内层(301)以及抗氧化层(302)构成，所述抗氧化层(302)包裹在铜箔内层(301)的外部。
3.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述抗氧化铜箔层(3)底部与基板(1)顶部之间设置有树脂粘合层(2)。
4.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述基板(1)的两侧均开有侧槽(5)，且侧槽(5)为长条型结构。
5.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述横杆(8)的数目为三个，且三个横杆(8)均为圆柱型结构。
6.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述散热横孔(4)的数目为若干个，且若干个散热横孔(4)均为圆孔型结构，所述散热横孔(4)的长度大于散热管(7)的长度。
7.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述散热管(7)由圆管(701)以及螺旋内片(702)构成，所述螺旋内片(702)设置在圆管(701)的内部，且螺旋内片(702)沿圆管(701)长度方向铺设。
8.根据权利要求1所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述嵌合块(10)为矩形块状结构，且嵌合块(10)与横杆(8)垂直设置。
9.根据权利要求4所述的一种抗氧化的裸铜PCB板，其特征在于：所述铆接头(6)位于侧槽(5)内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010281980.2A CN111356284B (zh) | 2020-04-11 | 2020-04-11 | 一种抗氧化的裸铜pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010281980.2A CN111356284B (zh) | 2020-04-11 | 2020-04-11 | 一种抗氧化的裸铜pcb板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111356284A CN111356284A (zh) | 2020-06-30 |
| CN111356284B true CN111356284B (zh) | 2021-04-30 |
Family
ID=71197680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010281980.2A Active CN111356284B (zh) | 2020-04-11 | 2020-04-11 | 一种抗氧化的裸铜pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111356284B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4618195B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 電子部品のプリント配線板への取付け方法 |
| CN103596381A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-19 | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 | 一种印刷电路板的制造方法 |
| KR20160013983A (ko) * | 2013-05-29 | 2016-02-05 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 구리박, 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층체, 프린트 배선판, 반도체 패키지용 회로 형성 기판, 반도체 패키지, 전자 기기, 수지 기재, 회로의 형성 방법, 세미 애디티브 공법, 프린트 배선판의 제조 방법 |
| CN106132074A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-11-16 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种空管导热的线路板 |
| CN106604538A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-04-26 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种柔性线路板及其制备方法 |
| CN109601025A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-04-09 | 卢森堡电路箔片股份有限公司 | 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 |
-
2020
- 2020-04-11 CN CN202010281980.2A patent/CN111356284B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4618195B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 電子部品のプリント配線板への取付け方法 |
| KR20160013983A (ko) * | 2013-05-29 | 2016-02-05 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 구리박, 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층체, 프린트 배선판, 반도체 패키지용 회로 형성 기판, 반도체 패키지, 전자 기기, 수지 기재, 회로의 형성 방법, 세미 애디티브 공법, 프린트 배선판의 제조 방법 |
| CN103596381A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-19 | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 | 一种印刷电路板的制造方法 |
| CN106132074A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-11-16 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种空管导热的线路板 |
| CN106604538A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-04-26 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种柔性线路板及其制备方法 |
| CN109601025A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-04-09 | 卢森堡电路箔片股份有限公司 | 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111356284A (zh) | 2020-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111356284B (zh) | 一种抗氧化的裸铜pcb板 | |
| CN211457495U (zh) | 一种柔性电路板 | |
| JPH11298153A (ja) | 多層プリント回路板 | |
| JP3132337B2 (ja) | 液晶ディスプレイ装置 | |
| CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
| CN210042369U (zh) | 稳定性好的多层电路板 | |
| CN207382669U (zh) | 一种具有散热结构的双面pcb板 | |
| CN208210414U (zh) | 一种插接式的转接fpc结构 | |
| CN219124423U (zh) | 一种高柔软度刚挠结合线路板 | |
| CN213426709U (zh) | 一种显示屏用pcb基板 | |
| CN106129014B (zh) | 一种pcb芯片结构 | |
| CN219761427U (zh) | 一种高柔性度的柔性电路板 | |
| CN219718590U (zh) | 一种高密度排布的柔性线路板 | |
| CN216391500U (zh) | 一种具有高散热性能的双层pcb板 | |
| CN219802919U (zh) | 一种耐高温的电路基板 | |
| CN111447728B (zh) | 柔性电路板及电子设备 | |
| CN212400519U (zh) | 双层铝基板抗弯曲结构 | |
| CN220896889U (zh) | 导热性能好的柔性线路板 | |
| CN214481477U (zh) | 一种耐高压绝缘印制电路板 | |
| CN115604911B (zh) | 一种具有表面防磨损结构的线路板 | |
| CN211808218U (zh) | 一种高韧性散热积层板 | |
| CN221058504U (zh) | 一种高精密多层pcb线路板 | |
| CN210432009U (zh) | 一种高频覆铜板 | |
| CN219042084U (zh) | 一种印制线路板 | |
| CN213783683U (zh) | 一种多层印刷线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An antioxidant bare copper PCB Effective date of registration: 20211117 Granted publication date: 20210430 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Wan'an sub branch Pledgor: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980012543 |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 343000 electronic circuit board industrial park, Wan'an County, Ji'an City, Jiangxi Province Patentee after: Wan'an Yuwei Electronics Co.,Ltd. Address before: 343000 electronic circuit board industrial park, Wan'an County, Ji'an City, Jiangxi Province Patentee before: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20210430 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Wan'an sub branch Pledgor: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980012543 |