CN106604538A - 一种柔性线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法,用于太阳能光伏组件,包括:树脂基材、涂覆于树脂基材的顶面的胶黏剂层、复合于胶黏剂层的顶面的铜箔、及镀于铜箔的顶面的防氧化镀层,铜箔及防氧化镀层经蚀刻形成线路;防氧化镀层中含锌量为0.5~20mg/m2、含镍量为0.5~15mg/m2、含铬量为0.5~8mg/m2。该柔性线路板制作设计简单,并具有较好的焊锡性及防氧化性。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能光伏组件技术领域,尤其涉及一种柔性线路板及其制备方法。
背景技术
太阳能是一种新型的清洁环保性电源,在全世界对环境问题日益看重的前提下太阳能光伏发电是未来能源供应的主体。随着近年来科技技术的进步,国家政策的鼓励因此太阳能光伏产业也得到快速发展。而更好的利用太阳能发电的效率,制造更高效的太阳能组件也就越来越是市场的要求。
发明内容
本发明的目的在于提出一种柔性线路板及其制备方法,制作设计简单,并具有较好的焊锡性及防氧化性。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种柔性线路板,用于太阳能光伏组件,包括:树脂基材、涂覆于所述树脂基材的顶面的顶面的胶黏剂层、复合于所述胶黏剂层的顶面的铜箔、及镀于所述铜箔的顶面的防氧化镀层,所述铜箔及所述防氧化镀层经蚀刻形成线路;所述防氧化镀层中含锌量为0.5~20mg/m2、含镍量为0.5~15mg/m2、含铬量为0.5~8mg/m2。
其中,所述胶黏剂层包括以下重量份的组分:树脂20~100份;固化剂1~5份;助剂0.1~0.5份;填料0.1~0.5份;溶剂5~10份;所述胶黏剂层的厚度为8~20μm。
优选地,所述树脂为聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。
其中,所述树脂基材为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)中的一种或几种;所述树脂基材的厚度为45~125μm。
其中,所述铜箔的厚度为10~45μm。
其中,所述太阳能光伏组件包括太阳能电池片,所述太阳能电池片与所述线路通过焊锡接合。
上述一种柔性线路板的制备方法,包括以下步骤:
步骤A:胶黏剂组分准备并混合均匀,制得胶黏剂;
步骤B:将所述步骤A中制得的胶黏剂均匀涂布于经1~3kV电晕处理的树脂基材上形成胶黏剂层,在50℃~80℃的条件下快干1~5min后,在胶黏剂层的顶面复合铜箔并熟化得到柔性覆铜板;
步骤C:在所述步骤B中的柔性覆铜板中的铜箔的顶面镀防氧化镀层;
步骤D:在所述步骤C中的防氧化镀层的顶面贴合干膜,进行曝光、显影、蚀刻出线路、剥离干膜,制得柔性线路板。
其中,所述步骤C中的防氧化镀层中含锌量为0.5~40mg/m2、含镍量0.5~20mg/m2、含铬量为0.5~10mg/m2。
其中,所述步骤D中的防氧化镀层在蚀刻出线路后剥离干膜的过程中受微蚀形成新的镀层含量:含锌量为0.5~20mg/m2、含镍量为0.5~15mg/m2、含铬量为0.5~8mg/m2。
优选地,所述步骤D中的剥离干膜的工序是在浓度为8%~12%的脱膜剂中进行,其工艺参数为:温度范围为50~80℃,剥离时间为30~120s。
本发明的有益效果为:本发明提出的一种柔性线路板及其制备方法,制作设计简单,并具有较好的焊锡性及防氧化性。
附图说明
图1是本发明提供的一种柔性线路板与太阳能电池片连接时的结构示意图;
图2a是本发明提供的一种柔性线路板的结构示意图;
图2b是图2a中的A-A剖视图;
图2c是图2a中的一种柔性线路板在蚀刻前的结构示意图;
图2d是图2c中的一种柔性线路板在贴合干膜后的结构示意图;
图2e是图2d中的一种柔性线路板在蚀刻后的结构示意图;
图2f是图2e中的一种柔性线路板在剥离干膜后的结构示意图。
图中:1-柔性线路板;2-树脂基材;3-线路;4-防氧化镀层;5-铜箔;6-胶黏剂层;7-干膜;8-太阳能电池片。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例
如图1、图2a至图2c所示,树脂基材2为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的顶面涂布8μm的胶黏剂层6后复合20μm的铜箔5,获得柔性覆铜板,柔性覆铜板的厚度为78μm,TD=340mm、MD=340mm。在铜箔5的顶面镀一层防氧化镀层4,其中,防氧化镀层4中:锌含量21.5mg/m2、镍含量10.4mg/m2、铬7mg/m2。
将上述带有防氧化镀层4的柔性覆铜板分切为4个170mm*170mm的样品,即样品1、样品2、样品3及样品4。在样品1至样品4上贴合40μm的干膜7进行曝光、显影,在温度50℃、压力为2kg/cm2的条件下,在浓度为250mol/L氯化铁蚀刻液中蚀刻3min后取出,从而获得线路3,用清水清洗干净,得到4个170mm*170mm的柔性线路板1。其制备过程中柔性线路板1的结构如图2d至图2e所示。
将上述样品1至样品4进行剥离干膜7的工序如下:在温度为60℃,浓度8%~12%的脱膜液中分别采用剥离时间为180s、120s、60s、30s进行剥离干膜7,然后用清水清洗干净并烘干。剥离干膜7后的结构如图2f所示。铜箔5表面的防氧化镀层4根据脱膜速率的不同其镀层元素含量也会相应发生变化,脱模后的防氧化镀层4通过EDS测试仪测定其镀层元素的含量。
将上述样品1至样品4裁剪为5cm*5cm的大小,涂布锡含量为42%、铋含量57%,银1%的低温锡膏,并在160℃~180℃下加热融化,目测观察4个样品的可焊锡性。再将样品1至样品4在温度为85℃、湿度为85%RH的条件下老化24h,目测其防氧化性和焊锡密着性。
下表为上述样品1至样品4的可焊性、防氧化性及焊锡密着性的检测结果:
由上述可以看出,本发明提出的一种柔性线路板,制作设计简单,并具有较好的焊锡性及防氧化性。该柔性线路板1通过焊锡将太阳能电池片8与线路3接合,既可以提高散热功能、减少内阻,还具有很好防氧化性和加工性。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性线路板,用于太阳能光伏组件,其特征在于,包括:树脂基材(2)、涂覆于所述树脂基材(2)的顶面的胶黏剂层(6)、复合于所述胶黏剂层(6)的顶面的铜箔(5)、及镀于所述铜箔(5)的顶面的防氧化镀层(4);所述铜箔(5)及所述防氧化镀层(4)经蚀刻形成线路(3);所述防氧镀层(4)中锌含量0.5~20mg/m2、含镍量0.5~15mg/m2、含铬量0.5~8mg/m2。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述胶黏剂层(6)包括以下重量份的组分:树脂20~100份;固化剂1~5份;助剂0.1~0.5份;填料0.1~0.5份;溶剂5~10份;所述胶黏剂层(6)的厚度为8~20μm。
3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述树脂为聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述树脂基材(2)为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)中的一种或几种的混合;所述树脂基材(2)的厚度为45~125μm。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述铜箔(5)的厚度为10~45μm。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述太阳能光伏组件包括太阳能电池片(8),所述太阳能电池片(8)与所述线路(3)通过焊锡接合。
7.用于权利要求1所述的一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤A:胶黏剂组分准备并混合均匀,制得胶黏剂;
步骤B:将所述步骤A中制得的胶黏剂均匀涂布于经1~3kV电晕处理的树脂基材(2)上形成胶黏剂层(6),在50℃~80℃的条件下快干1~5min后,在胶黏剂层(6)的顶面复合铜箔(5)并熟化得到柔性覆铜板;
步骤C:在所述步骤B中的柔性覆铜板中的铜箔(5)的顶面镀防氧化镀层(4);
步骤D:在所述步骤C中的防氧化镀层(4)的顶面贴合干膜(7),进行曝光、显影、蚀刻出线路(3),剥离干膜(7),制得柔性线路板。
8.根据权利要求7所述的一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤C中的防氧化镀层(4)中含锌量为0.5~40mg/m2、含镍量0.5~20mg/m2、含铬量为0.5~10mg/m2。
9.根据权利要求7所述的一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤D中的防氧化镀层(4)在蚀刻出线路(3)后剥离干膜(7)的过程中受微蚀形成新的镀层含量:含锌量为0.5~20mg/m2、含镍量为0.5~15mg/m2、含铬量为0.5~8mg/m2。
10.根据权利要求7或9所述的一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤D中的剥离干膜(7)的工序是在浓度为8%~12%的脱模剂中进行,其工艺参数为:温度范围为50~70℃,剥离时间为30~120s。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170426 |
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