CN207028389U - 适用于柔性线路板的铝箔基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种适用于柔性线路板的铝箔基板，包括铝箔、绝缘胶层和离型层，所述铝箔具有相对的顶面和底面，所述离型层通过所述绝缘胶层接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm‑50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm‑50μm，所述离型层的厚度为30μm‑200μm。本铝箔基板结构简单、非常轻薄、软性和耐弯折性能极佳，因此应用本铝箔基板提高了客户的生产效率和合格率，并节约了生产成本。

Description

适用于柔性线路板的铝箔基板

技术领域

本实用新型涉及铝箔基板，具体涉及一种应用于柔性线路板的铝箔基板。

背景技术

目前随着电子技术产业的发展，电子系统在向透明化、高耐热性、多功能性、高密度化、低成本方向发展的同时，开始朝向轻薄柔软弯曲方向发展。曲面轻量化智能手机、平板电脑和电视等将不再是一种概念，而是随处可见的实物，因此软性铝箔基材的选择成为很重要的影响因素。目前市场上，基材基本为铜箔基材，一方面，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，另一方面也无法实现线路板的更轻薄柔软的要求。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种适用于柔性线路板的铝箔基板，解决了目前铜箔基板的成本高以及柔性不足的技术问题。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于柔性线路板的铝箔基板，包括铝箔、绝缘胶层和离型层，所述铝箔具有相对的顶面和底面，所述离型层通过所述绝缘胶层接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm-50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm-50μm，所述离型层的厚度为30μm-200μm。

优选地，所述铝箔的厚度为18μm-25μm。

优选地，所述绝缘胶层为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和聚酰亚胺胶系中的一种。

优选地，所述离型层为离型纸，所述离型纸由离型剂层、PE层和原纸层构成。

优选地，还包括胶黏剂层和承载膜，所述承载膜通过所述胶黏剂层接着于所述铝箔的顶面，所述胶黏剂层的厚度为5μm-20μm，所述承载膜的厚度为10μm-200μm。

优选地，所述胶黏剂层为丙烯酸类、有机硅类和聚氨酯类树脂中的至少一种。

优选地，所述承载膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和高聚物聚丙烯中的一种。

优选地，所述承载膜中含有色母添加物，所述色母添加物包括颜料、染料和色粉中的至少一种。

本实用新型的有益效果是：

(1)可提供一种一体成型的贴合铝箔基板，提高了客户的生产效率，节约生产成本，提升生产良率；

(2)通过在铝箔上涂胶，提供了一种软性极佳的铝箔基板,可以方便的贴合于各种需要弯折和挠曲的软板材料上，提供了一种轻薄、耐弯折更好的软性线路板材料；

(3)承载膜贴附于铝箔上，使铝箔基板具有耐高温、耐腐蚀性、低粘度易剥离、剥离后无残胶等优点；

(4)具有承载膜的铝箔基板，可利用在压合过程中调节压合温度、压力、张力等条件，使基板具有平整性；

(5)该铝箔基板具有良好的挺性、良好的加工性，从而提升制造良率、节省成本，使用后直接剥离。承载膜优选为蓝色能够更好的区别在后制程中承载膜是否已剥除。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型中实施例2的结构示意图；

图中101-铝箔，102-绝缘胶层，103-离型层，104-胶黏剂层，105-承载膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种适用于柔性线路板的铝箔基板，包括铝箔101、绝缘胶层102和离型层103，所述铝箔101具有相对的顶面和底面，所述离型层103通过所述绝缘胶层102接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm-50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm-50μm，所述离型层的厚度为30μm-200μm。本铝箔基板包括铝箔、绝缘胶层和离型膜层，其结构简单、非常轻薄、软性和耐弯折性能极佳，因此应用本铝箔基板提高了客户的生产效率和合格率，并节约了生产成本。

其中，所述铝箔的厚度优选为18μm-25μm，所述绝缘胶层102为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和聚酰亚胺胶系中的一种。所述离型层为离型纸，所述离型纸由离型剂层、PE层和原纸层构成。所述离型层也可采用离型膜，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种。

如图2所示，本铝箔基板还包括胶黏剂层104和承载膜105，所述承载膜通过所述胶黏剂层接着于所述铝箔的顶面，所述胶黏剂层104的厚度为5μm-20μm，所述承载膜105的厚度为10μm-200μm。所述胶黏剂层104为丙烯酸类、有机硅类和聚氨酯类树脂中的至少一种。所述承载膜105为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和高聚物聚丙烯中的一种。所述承载膜中含有色母添加物，所述色母添加物包括颜料、染料和色粉中的至少一种。所述承载膜可以为黑色、红色、橙色、黄色、蓝色等各种颜色，具有颜色的承载膜有利于在后期的制程中识别该层是否被剥离，优选地，所述承载膜为显眼且不伤眼的蓝色承载膜。贴覆承载膜的铝箔基板具有良好的挺性和加工性从而提升制造良率并节省成本，使用后可直接剥离，因其为低粘度所以易剥离，且剥离后无残胶。

实施例1：首先将绝缘胶层102的原料溶于有机溶剂中，形成绝缘胶层的液态分散体；然后，将此绝缘胶层的液态分散体使用涂布设备涂覆于铝箔101的底面，经过在线干燥烘箱的烘烤去除内含的有机溶剂，并使绝缘胶体达到半流动半固化状态；最后在绝缘胶层上贴覆离型层103，形成铝箔单面板。

实施例2：首先将绝缘胶层102的原料溶于有机溶剂中，形成绝缘胶层的液态分散体；然后，将此绝缘胶层的液态分散体使用涂布设备涂覆于铝箔101的底面，经过在线干燥烘箱的烘烤去除内含的有机溶剂，并使绝缘胶体达到半流动半固化状态；接着在绝缘胶层上贴覆离型层103，形成铝箔单面板；最后，在承载膜105上涂覆胶黏剂层104，再利用压膜机将承载膜和铝箔单面板通过胶黏剂层紧密地压合在一起，形成具有承载膜的铝箔基板。

实施例3：35μm厚度的铝箔涂胶基板：在厚度为25μm的铝箔上涂覆一层厚度为10μm的绝缘胶层。

实施例4：35μm厚度的铝箔涂胶基板：在厚度为25μm的铝箔上涂覆一层厚度为10μm的绝缘胶层；以及60μm厚度的涂胶承载膜，在厚度为50μm的PET膜上涂覆厚度为10μm的胶黏剂层；利用压膜机卷对卷通过调整温度、压力、张力等条件将涂胶铝箔基板未涂胶的一面与承载膜胶粘层对压，形成贴附承载膜的涂胶铝箔基材。

本实用新型的耐折性测试如表1：

表1

由上表1可知，铝箔基板的耐折性能优于铜箔基板。

切片良率和时间的测试如下表2：

表2

由上表2可知，贴覆承载膜的铝箔基板提升了良率并提高了生产效率。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：包括铝箔(101)、绝缘胶层(102)和离型层(103)，所述铝箔(101)具有相对的顶面和底面，所述离型层(103)通过所述绝缘胶层(102)接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm-50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm-50μm，所述离型层的厚度为30μm-200μm。

2.根据权利要求1所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述铝箔(101)的厚度为18μm-25μm。

3.根据权利要求1所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述绝缘胶层(102)为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和聚酰亚胺胶系中的一种。

4.根据权利要求1所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述离型层(103)为离型纸，所述离型纸由离型剂层、PE层和原纸层构成。

5.根据权利要求1所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：还包括胶黏剂层(104)和承载膜(105)，所述承载膜通过所述胶黏剂层接着于所述铝箔的顶面，所述胶黏剂层(104)的厚度为5μm-20μm，所述承载膜(105)的厚度为10μm-200μm。

6.根据权利要求5所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述胶黏剂层(104)为丙烯酸类、有机硅类和聚氨酯类树脂中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述承载膜(105)为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和高聚物聚丙烯中的一种。

8.根据权利要求5所述的适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：所述承载膜中含有色母添加物，所述色母添加物包括颜料、染料和色粉中的至少一种。