JP7410182B2 - 形状転写フィルム - Google Patents
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Description
本開示の一実施形態に係る形状転写フィルムは、少なくとも一方の面に凹凸形状を有し、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に付与(転写)するために使用される。上記形状転写フィルムは、特に、プリント配線板に貼り付けるためのフィルム(プリント配線板用貼付フィルム)における最表層(例えば後述の回路パターン隠蔽層など)に、上記凹凸形状に由来する形状を付与(転写)するためのものであることが好ましい。
本開示の一実施形態に係るプリント配線板用貼付フィルムは、上記形状転写フィルムと、上記形状転写フィルムと直接積層した回路パターン隠蔽層とを備える。上記形状転写フィルムの上記凹凸形状を有する面に直接積層された回路パターン隠蔽層表面には、上記凹凸形状に由来する形状が付与(転写)されている。これにより、上記形状転写フィルムを意図的に剥がす際は上記回路パターン隠蔽層から容易に剥がすことができ、剥がした後の上記回路パターン隠蔽層は充分な隠蔽性を有する。
上記回路パターン隠蔽層は、プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に貼り合わせた状態において、プリント配線板における回路パターンを視認しにくくして隠蔽するための層であり、意匠性を担うこともある。上記プリント配線板用貼付フィルムの接着剤層をプリント配線板に貼付した際に、上記接着剤層の、上記プリント配線板とは反対側に位置することとなる側に位置する。上記プリント配線板用貼付フィルムにおいて、上記回路パターン隠蔽層は単層、複層(複数の回路パターン隠蔽層の積層体)のいずれであってもよい。なお、回路パターン隠蔽層と接着剤層との間に他の電磁波シールド層を別途備えている場合には、回路パターン隠蔽層は当該他の電磁波シールド層と接着剤層とを保護することができる。
上記接着剤層は、上記プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に接着するための接着性を有する。接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。
上記プリント配線板用貼付フィルムの製造方法について説明する。図3に示すプリント配線板用貼付フィルム5の作製においては、まず、接着剤層7と回路パターン隠蔽層6とを個別に作製する。その後、個別に作製された接着剤層7と回路パターン隠蔽層6とを貼り合わせる(ラミネート法)。
(形状転写フィルムの作製)
シリカ粒子(D50:6.5μm)30質量部、メラミン系樹脂100質量部、およびトルエンからなる樹脂組成物を調製し、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて上記樹脂組成物を塗布し、加熱により脱溶媒を行って、基材層表面に厚さ5μmの樹脂層を有する形状転写フィルムを作製した。
固形分量が20質量%となるように、トルエンにビスフェノールA型エポキシ系樹脂(商品名「jER1256」、三菱ケミカル株式会社製)を100質量部、硬化剤(商品名「ST14」、三菱ケミカル株式会社製)を0.1質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子(商品名「トーカブラック#8300/F」、東海カーボン株式会社製)を15質量部配合し、樹脂組成物を調製した。上記樹脂組成物を、上記形状転写フィルムの樹脂層表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱による固化を行い、形状転写フィルムの表面に厚さ5μmの回路パターン隠蔽層を形成した。
上記で得られた貼付フィルムをプリント配線板上に積層し、その後プレス機を用いて温度:170℃、圧力:2MPaの条件で60秒真空引きした後、さらに180秒間加熱加圧して接着し、評価用基板を作製した。なお、上記プリント配線板として、ポリイミドフィルムからなるベース層上に回路パターンが形成されたものを用いた。上記回路パターンは、線幅0.1mm、高さ12μmの銅箔により形成した。上記ベース層上には回路パターンを覆うように厚さ25μmの接着剤層と、厚さ12.5μmのポリイミドフィルムからなるカバーレイ(絶縁フィルム)を設けた。
基材層表面に厚さ7μmの樹脂層を形成したこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
シリカ粒子としてD50が4.5μmのものを用いたこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
シリカ粒子としてD50が3.8μmのものを用いたこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
シリカ粒子としてD50が9μmのものを用いたこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
シリカ粒子としてD50が10μmのものを用いたこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
シリカ粒子としてD50が3.5μmのものを用い、基材層表面に厚さ3μmの樹脂層を形成したこと以外は実施例1と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
基材層表面に厚さ4μmの樹脂層を形成したこと以外は比較例3と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。
表1に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。
ポリエチレンテレフタレート樹脂にフィラーを練り込んで成形することで得られた、表1に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。
ポリエチレンテレフタレート樹脂にフィラーを練り込んで成形することで得られた、表1に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルム表面をサンドマット処理することで得られた、表1に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。
実施例および比較例で得られた各形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板について以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。
コンフォーカル顕微鏡(商品名「OPTELICS HYBRID」、Lasertec社製、対物レンズ100倍)を用い、ISO25178に準拠して、形状転写フィルムの樹脂層表面の任意の5か所に形成された凹凸形状について、界面の展開面積比Sdr、コア部のレベル差Sk、算術平均高さSa、二乗平均平方根高さSq、および二乗平均平方根傾斜Sdqの算術平均を測定した。なお、Sフィルタのカットオフ波長は0.0025mm、Lフィルタのカットオフ波長は0.8mmとした。
ガードナー・マイクロ-グロス(携帯型光沢計、BYK社製)を用いて、形状転写フィルムの樹脂層表面に形成された凹凸形状おける60°光沢度および85°光沢度、並びに、評価用基板における回路パターン隠蔽層表面の上記凹凸形状が転写された領域における60°光沢度および85°光沢度を測定した。なお、回路パターン隠蔽層表面の光沢度の測定は、上記評価用基板から形状転写フィルムを剥離した後の表面について行った。
上記実施例および比較例で作製した貼付フィルム(加熱加圧を行う前の状態)から形状転写フィルムを剥離する際の剥離力を、第1剥離力として測定した。具体的には、貼付フィルムを厚さ100μmのポリイミドフィルムに固定し、強度テスター(商品名「PFT50S」、株式会社パルメック製)を用いて、サンプル幅10mm、剥離角度170°、剥離速度1000mm/minの条件で、貼付フィルムから形状転写フィルムを剥離したときの剥離力(第1剥離力)を評価した。
上記評価用基板の作製時において、加熱加圧を行った後の状態から形状転写フィルムを剥離する際の剥離力を、第2剥離力として測定した。具体的には、強度テスター(商品名「PFT50S」、株式会社パルメック製)を用いて、サンプル幅10mm、剥離角度170°、剥離速度1000mm/minの条件で、評価用基板から形状転写フィルムを剥離したときの剥離力(第2剥離力)を評価した。
評価用基板を、平らなテーブル面上に置き、形状転写フィルムを剥離した後、シールド配線板の表面の照度が500ルクスの環境下で、評価用基板からの高さが30cmで、45°の角度において、回路パターン隠蔽層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好(○)とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良(×)として評価した。
2 基材層
3 樹脂層
4 フィラー
5 プリント配線板用貼付フィルム
6 回路パターン隠蔽層
7 接着剤層
2a,3a 形状転写フィルム平坦面
Claims (12)
- 少なくとも一方の面に、界面の展開面積比Sdrが1500~7000%である凹凸形状を有し、前記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムであり、
下記(i)および/または(ii)を満たす形状転写フィルム。
(i)基材層と、当該基材層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層を形成する樹脂は硬化型樹脂である
(ii)基材層を備え、前記基材層表面が前記凹凸形状を有する - 前記凹凸形状におけるコア部のレベル差Skが2.0~7.0μmである請求項1に記載の形状転写フィルム。
- 少なくとも一方の面に、コア部のレベル差Skが2.0~7.0μmである凹凸形状を有し、前記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムであり、
下記(i)および/または(ii)を満たす形状転写フィルム。
(i)基材層と当該基材層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層を形成する樹脂は硬化型樹脂である
(ii)基材層を備え、前記基材層表面が前記凹凸形状を有する - 前記凹凸形状における算術平均高さSaが1.0~2.0μmである請求項1~3のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。
- 前記凹凸形状における二乗平均平方根高さSqが1.0~2.8μmである請求項1~4のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。
- 前記凹凸形状における二乗平均平方根傾斜Sdqが7~15である請求項1~5のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。
- 前記凹凸形状における、界面の展開面積比Sdrの二乗平均平方根傾斜Sdqに対する比[Sdr/Sdq]が200~500である請求項1~6のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。
- 基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた樹脂層とを備え、
前記樹脂層側表面が前記凹凸形状を有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。 - 前記形状転写フィルムはフィラーを含み、前記凹凸形状は前記フィラーがフィルム平坦面よりも外側に突出することで形成されている、請求項1~8のいずれか1項に記載の形状転写フィルム。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載の形状転写フィルムと、前記形状転写フィルムと直接積層した回路パターン隠蔽層とを備えるプリント配線板用貼付フィルム。
- 接着剤層、前記回路パターン隠蔽層、および前記形状転写フィルムがこの順に積層している請求項10に記載のプリント配線板用貼付フィルム。
- 前記回路パターン隠蔽層の前記形状転写フィルム側の表面の85°光沢度が15以下である、請求項11に記載のプリント配線板用貼付フィルム。
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