WO2023106247A1 - 転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルム - Google Patents

Abstract

電磁波シールドフィルムの保護層に凹凸を転写することにより、保護層の表面をマット調とすることができ、かつ、熱圧着時に保護層にクラックが生じにくい電磁波シールドフィルムを製造するために用いることができる転写フィルムを提供する。 本発明の転写フィルムは、マット調転写面を有するマット調転写層を備える転写フィルムであって、上記マット調転写層は、樹脂フィラーを含むことを特徴とする。

Description

転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルム

本発明は、転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルムに関する。

従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。

一般的に、電磁波シールドフィルムは、保護層、シールド層及び接着剤層とが順に積層されてなる。
このような構造を有する電磁波シールドフィルムを製造する方法の一つとして、転写フィルムを用いるものがある。この方法では、転写フィルム上に保護層がコーティングされ、保護層上にさらにシールド層及び接着剤層が形成される。その後、熱プレスにより被着体上に接着剤層、シールド層及び保護層が転写され、被着体に、電磁波シールドフィルムが配置される。
このような電磁波シールドフィルムの製造方法において、保護層の意匠性を向上させるため、保護層の表面をマット調（低グロス化）にすることが行われている。

保護層の表面をマット調にする方法として、例えば、特許文献１には、転写面に凹凸を設けた転写フィルムを用いて、保護層に凹凸を転写し、マット調を付与する方法が開示されている。
このような方法に用いる転写フィルムとして、特許文献１には、フィルムの少なくとも片面に凹凸層を有し、凹凸層が樹脂および粒子を含む塗布層であり、前記凹凸層表面の表面自由エネルギーの極性成分（γｓｄ）と水素結合成分（γｓｈ）を合計した値が５ｍＪ／ｍ^２以下であり、かつ前記凹凸層表面の６０°グロスが５％以下であることを特徴とする凹凸転写フィルムが開示されている。

また、特許文献２にも、転写面に凹凸を設けた転写フィルムを用いて、保護層に凹凸を転写し、マット調を付与する方法が開示されている。
このような方法に用いる転写フィルムとして、特許文献２には、フィルムの片面が表面凹凸を有し、片面に表面凹凸を有するフィルムが、基材フィルムの片面に凹凸層を有するものであり、前記凹凸層が、樹脂（Ａ）及び粒子（Ｂ）を含み、前記樹脂（Ａ）が、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂から選ばれる１種または２種類以上の樹脂からなり、前記凹凸層が、以下の式（１）を満足し、前記表面凹凸を有する面の６０°グロスが２０％以下であり、４０ＭＰａの圧力で３０秒間の加圧プレスを施した後の６０°グロスの上昇率が、前記加圧プレスを施す前の６０°グロスに対して２５％以下であり、前記凹凸層上に離型層を有することを特徴とする凹凸転写フィルムが開示されている。
（１／４）×Ｄ≦ｄ≦（３／４）×Ｄ・・・（１）
ここで、ｄは凹凸層の膜厚［μｍ］、Ｄは粒子（Ｂ）の平均粒子径［μｍ］を示す。

特開２０１８－２７６４２号公報 特許第６６９９５４８号

特許文献１及び特許文献２に記載の方法では、電磁波シールドフィルムは熱圧着により被着体に配置される。この際、電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じやすくなるという問題がある。

本発明は上記問題を鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、電磁波シールドフィルムの保護層に凹凸を転写することにより、保護層の表面をマット調とすることができ、かつ、熱圧着時に保護層にクラックが生じにくい電磁波シールドフィルムを製造するために用いることができる転写フィルムを提供することである。

本発明者らは、電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じる原因は、電磁波シールドフィルムを作製する際に用いる転写フィルムに起因することを見出し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の転写フィルムは、マット調転写面を有するマット調転写層を備える転写フィルムであって、上記マット調転写層は、樹脂フィラーを含むことを特徴とする。

電磁波シールドフィルムの保護層の表面をマット調にする場合、保護層と接触する転写フィルムの表面（すなわち、マット調転写層のマット調転写面）に凹凸を形成する。
マット調転写層のマット調転写面の表面に凹凸を形成する方法として、マット調転写層にフィラーを加える方法が知られている。
このフィラーが硬すぎると、電磁波シールドフィルムを製造する際に、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されやすくなる。
しかし、本発明の転写フィルムでは、フィラーが樹脂フィラーであるので、適度な柔らかさを有する。
そのため、本発明の転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。その結果、本発明の転写フィルムを用いて製造した電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

また、本発明の転写フィルムでは、マット調転写層に樹脂フィラーが含まれているので、マット調転写面が凹凸を有する。そのため、本発明の転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、保護層の表面に凹凸を転写することができ、保護層の表面をマット調とすることができる。その結果、保護層の隠蔽性を向上させることができる。

本発明の転写フィルムでは、上記マット調転写層は、さらに無機フィラーを含むことが好ましい。
無機フィラーは、樹脂フィラーよりも固く、マット調転写面に細かい周期の凹凸を形成することができる。
そのため、マット調転写層が無機フィラーを含む本発明の転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に細かい周期の凹凸が転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光が分散されやすくなり、電磁波シールドフィルムの保護層の明度を下げることができ、意匠性が向上する。
つまり、電磁波シールドフィルムの保護層の表面が好適にマット調になり、隠蔽性も向上する。

本発明の転写フィルムでは、上記無機フィラーは、扁平状、鱗片状、棒状、デンドライト状、繊維状及びスパイク状からなる群から選択される少なくとも１種の形状を有することが好ましい。
マット調転写層が、このような形状の無機フィラーを含むと、マット調転写面により細かい周期の凹凸を形成することができる。
そのため、このような特徴を有する転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面により細かい周期の凹凸が転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光がより分散されやすくなり、明度を下げることができる。そのため、意匠性がより向上する。

本発明の転写フィルムでは、無機フィラーは、多孔質体であることが好ましい。
無機フィラーが多孔質体であると、無機フィラーの細孔容積が大きくなるので、単位体積当たりの重量（すなわち、見かけの比重）が軽くなる。そのため、マット調転写層に含まれる無機フィラーの重量が一定である場合、無機フィラーが多孔質体である方が、無機フィラーが緻密質であるよりも、無機フィラーの充填体積が大きくなる。そのため、無機フィラーによるマット調転写層表面の凹凸を多く形成することができる。
このような転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に、多くの凹凸を転写することができる。
その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光沢度を下げることができ、電磁波シールドフィルムの保護層の表面の艶を好適に消すことができる。そのため、電磁波シールドフィルムの保護層の意匠性が向上する。

本発明の転写フィルムでは、上記無機フィラーは、シリカ、金属粉、金属酸化物、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、カーボン及びタルクからなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの材料からなる無機フィラーは適度な硬さを有するので、マット調転写層が無機フィラーを含む効果を好適に発揮させることができる。

本発明の転写フィルムでは、上記樹脂フィラーの粒子径（Ｄ_５０）の方が、上記無機フィラーの粒子径（Ｄ_５０）よりも大きいことが好ましい。
マット調転写面の凹凸を形成する凸部の高さは、マット調転写層に含まれるフィラーの大きさに依存する。つまり、マット調転写層に含まれるフィラーの粒子径が大きい程、マット調転写面に高い凸部が形成される。
樹脂フィラーの粒子径（Ｄ_５０）の方が、無機フィラーの粒子径（Ｄ_５０）よりも大きい場合、樹脂フィラーに起因する高い凸部が形成されやすくなる。
このような転写フィルムを用いて、電磁波シールドフィルムを製造し、電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、柔らかい樹脂フィラーに起因する凸部が先に電磁波シールドフィルムの保護層に食い込むので、硬い無機フィラーに起因する凸部が電磁波シールドフィルムの保護層に食い込みにくくなる。その結果、保護層の表面にクラックが生じることを防ぐことができる。

本発明の転写フィルムでは、上記マット調転写層において、上記樹脂フィラーの重量割合は、上記無機フィラーの重量割合よりも小さいことが好ましい。
樹脂フィラーの重量割合を無機フィラーの重量割合よりも小さくすることで、マット調転写面に無機フィラーに起因する凸部を形成しやすくなる。上記の通り、無機フィラーは硬く、マット調転写面に細かい周期の凹凸を形成することができるので、このような転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に細かい周期の凹凸が多く転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面の明度を下げることができ、意匠性が向上する。

本発明の転写フィルムでは、上記樹脂フィラーは、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの材料からなる樹脂フィラーは、適度な柔らかさを有するので、このような転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する際に、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。その結果、本発明の転写フィルムを用いて製造した電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

本発明の転写フィルムでは、上記マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２～１．５μｍであることが好ましい。
マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、このような転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、製造される電磁波シールドフィルムにおいて、保護層の表面の明度及び光沢度を適度に下げることができ、意匠性が向上する。
マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ未満であると、製造される電磁波シールドフィルムにおいて、保護層の表面の明度及び光沢度を充分に下げにくい。
マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）が、１．５μｍを超えると、製造される電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じやすくなる。

本発明の転写フィルムは、さらに基材を備え、上記マット調転写層は、上記マット調転写面に対向する面が上記基材に接するように、上記基材の上に配置されていることが好ましい。
本発明の転写フィルムは、基材の上にマット調転写層を形成することで、容易に製造することができる。

本発明の転写フィルム付き電磁波シールドフィルムは、転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとを備える転写フィルム付き電磁波シールドフィルムであって、上記転写フィルムは、マット調転写面を有するマット調転写層を備え、上記マット調転写層は、樹脂フィラーを含み、上記電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層された接着剤層とを備え、上記電磁波シールドフィルムは、上記保護層が上記マット調転写面に接触するように、上記転写フィルムに積層されていることを特徴とする。
本発明の転写フィルム付き電磁波シールドフィルムは、上記本発明の転写フィルムを備える。
そのため、本発明の転写フィルム付き電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥がすと、転写フィルムのマット調転写層に形成された凹凸が転写された電磁波シールドフィルムの保護層は充分に明度及び光沢度が低下しており、意匠性が向上している。
また、本発明の転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを用いて、被着体に電磁波シールドフィルムを熱圧着すると、電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じにくい。

転写フィルム付き電磁波シールドフィルムでは、上記保護層には、ハードコート層が形成されており、上記ハードコート層は、上記マット調転写面と接触していることが好ましい。
保護層がハードコート層を有すると、転写フィルムのマット調転写面の表面に凹凸が、保護層に転写される際に、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。
その結果、被着体に電磁波シールドフィルムを熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

転写フィルム付き電磁波シールドフィルムでは、上記保護層と、上記接着剤層との間には金属層が配置されていることが好ましい。
金属層はシールド層として機能する。そのため保護層と、接着剤層との間に金属層が配置されていると、電磁波シールドフィルムのシールド特性が向上する。

本発明によれば、電磁波シールドフィルムの保護層に凹凸を転写することにより、保護層の表面をマット調とすることができ、かつ、熱圧着時に保護層にクラックが生じにくい電磁波シールドフィルムを製造するために用いることができる転写フィルムを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する場合における保護層形成工程を模式的に示す工程図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する場合における接着剤層形成工程を模式的に示す工程図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを用いて被着体に電磁波シールドフィルムを熱圧着する様子の一例を模式的に示す工程図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥がす様子の一例を模式的に示す工程図である。 図６は、被着体に配置された電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図７Ａは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「優（◎）」の基準となる保護層の表面の写真である。 図７Ｂは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「良（〇）」の基準となる保護層の表面の写真である。 図７Ｃは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「可（△）」の基準となる保護層の表面の写真である。

以下、本発明の転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す転写フィルム１０は、基材２０と、基材２０の上に形成されたマット調転写層３０からなる。

マット調転写層３０は、マット調転写面３１と、マット調転写面３１と対向する面３２を有している。
マット調転写層３０は、面３２が基材２０に接触するように、基材２０の上に配置されている。
また、マット調転写層３０は、樹脂フィラー３３及び無機フィラー３４を含む。

図１に示すように、マット調転写面３１には、樹脂フィラー３３及び無機フィラー３４に起因する凸部３３ａ及び凸部３４ａが、それぞれ形成されており、マット調転写面３１は、全体として凹凸を有している。

転写フィルム１０を用いて、電磁波シールドフィルムを製造する際、マット調転写面３１に保護層が形成され、マット調転写面３１の凹凸が保護層に転写される。
そのため、転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、保護層の表面をマット調とすることができる。その結果、保護層の隠蔽性を向上させることができる。

また、マット調転写層３０には樹脂フィラー３３が含まれている。樹脂フィラー３３は適度な柔らかさを有するので、転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。
その結果、転写フィルム１０を用いて製造した電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

また、マット調転写層３０には無機フィラー３４が含まれている。
無機フィラー３４は、樹脂フィラー３３よりも固く、マット調転写面３１に細かい周期の凹凸を形成することができる。
そのため、転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に細かい周期の凹凸が転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光が分散されやすくなり、電磁波シールドフィルムの保護層の明度を下げることができ、意匠性が向上する。
つまり、電磁波シールドフィルムの保護層の表面が好適にマット調になり、隠蔽性も向上する。

以下、転写フィルムの各構成について詳述する。

（基材）
転写フィルム１０における基材２０の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属層や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。

基材２０は、透明であってもよいし、着色されていてもよい。着色する方法としては、特に限定されないが顔料や染料を用いて着色することができる。例えば、酸化チタン等の白色顔料を混合することで白色の基材とすることも視認性を向上させることができるため好ましい。

基材２０の厚さは、特に制限されないが、１２～５００μｍであることが好ましく、２５～７５μｍであることがより好ましく、２５～５０μｍであることがさらに好ましい。
基材の厚さが１２μｍ未満であると、基材の機械的強度が低くなり、転写フィルムに形成した電磁波シールドフィルムを剥離する際に、転写フィルムが破断しやすくなる。
基材の厚さが、５００μｍを超えると、生産性やハンドリング性が低下しやすくなる。

マット調転写層３０と接する基材２０の面にはアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層を形成することで、マット調転写層３０が剥離しにくくなる。

アンカーコート層としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等を用いることができる。

アンカーコート層は、さらに架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、イソシアネート系化合物、メラミン系化合物、カルボジイミド系化合物、オキサゾリン系化合物、エポキシ系化合物等が挙げられる。

アンカーコート層は、必要に応じて、粒子、触媒、界面活性剤、紫外線吸収剤、開始剤、帯電防止剤等の添加物を含んでいてもよい。

このような基材２０を用いて、基材２０の上にマット調転写層３０を形成することで、マット調転写層を容易に製造することができる。

（マット調転写層）
マット調転写層３０は、樹脂と、樹脂フィラー３３と、無機フィラー３４とを含む。

マット調転写層３０に含まれる樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素系樹脂等であってもよい。
これらの樹脂は、１種単独で用いられていてもよく、２種類以上の樹脂が混合されて用いられていてもよい。

樹脂フィラー３３としては、特に限定されないが、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂が挙げられる。
これらの材料からなる樹脂フィラー３３は、適度な柔らかさを有するので、このような転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造する際に、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。その結果、転写フィルム１０を用いて製造した電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

樹脂フィラー３３のビッカース硬度は、特に限定されないが、０．０１～２．０ＧＰａであることが好ましく、０．０５～１．０ＧＰａであることがより好ましい。
樹脂フィラーのビッカース硬度が０．０１ＧＰａ未満であると、樹脂フィラーが柔らかすぎるので、このような転写フィルムを用いて製造された電磁波シールドフィルムの保護層の表面に充分な深さの凹部が形成されにくくなる。そのため、製造される電磁波シールドフィルムの保護層の明度及び光沢度が低下しにくくなる。
樹脂フィラーのビッカース硬度が２．０ＧＰａを超えると、樹脂フィラーが硬すぎるので、このような転写フィルムを用いて製造された電磁波シールドフィルムの保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されやすくなる。

樹脂フィラー３３の形状は、特に限定されないが、球形であることが好ましい。

マット調転写層３０の全重量に対する樹脂フィラー３３の重量割合は、１～３０ｗｔ％であることが好ましく、２～１５ｗｔ％であることがより好ましい。

樹脂フィラー３３の粒子径（Ｄ_５０）は、１～６μｍであることが好ましく、２～４μｍであることがより好ましい。

無機フィラー３４としては、特に限定されないが、シリカ、金属粉、金属酸化物、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、カーボン及びタルクからなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの材料からなる無機フィラー３４は適度な硬さを有するので、マット調転写層３０が無機フィラー３４を含む効果を好適に発揮させることができる。すなわち、転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に細かい周期の凹凸が転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光が分散されやすくなり、電磁波シールドフィルムの保護層の明度を下げることができ、意匠性が向上する。

無機フィラー３４は、多孔質体であることが好ましい。
無機フィラー３４が多孔質体であると、無機フィラー３４の細孔容積が大きくなるので、単位体積当たりの重量（すなわち、見かけの比重）が軽くなる。そのため、マット調転写層３０に含まれる無機フィラー３４の重量が一定である場合、無機フィラー３４が多孔質体である方が、無機フィラーが緻密質であるよりも、無機フィラー３４の充填体積が大きくなる。そのため、無機フィラー３４によるマット調転写層３０表面の凹凸を多く形成することができる。
このような転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に、多くの凹凸を転写することができる。
その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光沢度を下げることができ、電磁波シールドフィルムの保護層の表面の艶を好適に消すことができる。そのため、電磁波シールドフィルムの保護層の意匠性が向上する。

無機フィラー３４の形状は、特に限定されないが、球状、板状、繊維・針状等であってもよい。
球状としては、真球状、不定形状が挙げられる。板状としては、扁平上、鱗片状が挙げられる。繊維・針状としては、棒状、デンドライト状、繊維状、スパイク状が挙げられる。
これらの中では、扁平状、鱗片状、棒状、デンドライト状、繊維状及びスパイク状からなる群から選択される少なくとも１種の形状を有することが好ましい。
マット調転写層３０が、このような形状の無機フィラー３４を含むと、マット調転写面３１により細かい周期の凹凸を形成することができる。
そのため、このような特徴を有する転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面により細かい周期の凹凸が転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面において光がより分散されやすくなり、電磁波シールドフィルムの保護層の明度を下げることができ、意匠性がより向上する。

マット調転写層３０の全重量に対する無機フィラー３４の重量割合は、３～５０ｗｔ％であることが好ましく、５～３０ｗｔ％であることがより好ましい。

無機フィラー３４の粒子径（Ｄ_５０）は、０．５～５μｍであることが好ましく、１～４μｍであることがより好ましい。

マット調転写層３０では、樹脂フィラー３３の粒子径（Ｄ_５０）の方が、無機フィラー３４の粒子径（Ｄ_５０）よりも大きいことが好ましい。
マット調転写面３１の凹凸を形成する凸部の高さは、マット調転写層３０に含まれるフィラーの大きさに依存する。つまり、マット調転写層３０に含まれるフィラーの粒子径が大きい程、マット調転写面３１に高い凸部が形成される。
樹脂フィラー３３の粒子径（Ｄ_５０）の方が、無機フィラー３４の粒子径（Ｄ_５０）よりも大きい場合、樹脂フィラー３３に起因する高い凸部が形成されやすくなる。
このような転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造し、電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、マット調転写層３０から電磁波シールドフィルムの保護層にかかる圧力が、柔らかい樹脂フィラー３３に起因する高い凸部によって緩和されやすくなり、樹脂フィラー３３の粒子径が、無機フィラー３４の粒子径以下の大きさである場合に比べて、硬い無機フィラー３４に起因する凸部が電磁波シールドフィルムの保護層に食い込みにくくなる。その結果、保護層の表面にクラックが生じることを防ぐことができる。

マット調転写層３０において、樹脂フィラー３３の重量割合は、無機フィラー３４の重量割合よりも小さいことが好ましい。また、樹脂フィラー３３の重量に対する無機フィラー３４の重量の比は、［無機フィラーの重量］／［樹脂フィラーの重量］＝０．５～２０であることが好ましく、２～１０であることがより好ましい。
樹脂フィラー３３の重量割合を無機フィラー３４の重量割合よりも小さくすることで、マット調転写面３１に無機フィラー３４に起因する凸部を形成しやすくなる。上記の通り、無機フィラー３４は硬く、マット調転写面３１に細かい周期の凹凸を形成することができるので、このような転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に細かい周期の凹凸が多く転写される。その結果、電磁波シールドフィルムの保護層の表面の明度を下げることができ、意匠性が向上する。

マット調転写層３０では、樹脂フィラー３３の粒子径（Ｄ_５０）の方が、無機フィラー３４の粒子径（Ｄ_５０）よりも大きく、かつ、樹脂フィラー３３の重量割合は、無機フィラー３４の重量割合よりも小さいことが好ましい。
一般的に粒子径の大きいフィラーの方が、マット調転写面３１から脱落しやすくなる。そのため、樹脂フィラー３３の粒子径（Ｄ_５０）の方が、無機フィラー３４の粒子径（Ｄ_５０）よりも大きい場合、樹脂フィラー３３の方がマット調転写面３１から脱落しやすくなる。樹脂フィラー３３の重量割合が、無機フィラー３４の重量割合よりも小さいと、脱落する樹脂フィラー３３の数を少なくすることができる。
また、樹脂フィラー３３の重量割合が小さかったとしても、上述した無機フィラー３４に起因する凸部が電磁波シールドフィルムの保護層に食い込みにくくなる効果を発揮することができる。
すなわち、樹脂フィラー３３の重量割合を小さくすることで、樹脂フィラー３３の脱落を抑制する効果、及び、保護層の表面に生じるクラックを防ぐ効果を両立することができる。

マット調転写面３１の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２～１．５μｍであることが好ましく、０．３～０．８μｍであることがより好ましい。
マット調転写面３１の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、このような転写フィルム１０を用いて電磁波シールドフィルムを製造すると、製造される電磁波シールドフィルムにおいて、保護層の表面の明度及び光沢度を適度に下げることができ、意匠性が向上する。
マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ未満であると、製造される電磁波シールドフィルムにおいて、保護層の表面の明度及び光沢度を充分に下げにくい。
マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）が、１．５μｍを超えると、製造される電磁波シールドフィルムの保護層にクラックが生じやすくなる。

マット調転写層３０には、樹脂、樹脂フィラー３３及び無機フィラー３４以外に、レベリング剤、剥離調整剤等の添加物を含んでいてもよい。

マット調転写層３０の厚さは、０．５～５．０μｍであることが好ましく、１．０～４．０μｍであることがより好ましい。
マット調転写層の厚さが０．５μｍ未満であると、マット調転写層が薄くなりすぎ、強度が低くなるので、破損しやすくなる。
マット調転写層の厚さが５．０μｍを超えると、マット調転写層の体積が大きくなりすぎ、マット調転写面に凹凸を形成するために、多くの樹脂フィラー及び無機フィラーが必要になる。

次に、転写フィルム１０を用いて、電磁波シールドフィルムを製造する方法を説明する。

（１）保護層形成工程
図２は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する場合における保護層形成工程を模式的に示す工程図である。
図２に示すように、保護層形成工程では、転写フィルム１０のマット調転写面３１の上に保護層４０を形成する。

保護層４０を形成する方法は、特に限定されず、バーコーターを用いる等、通常の方法で形成することができる。

形成する保護層４０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。

保護層は、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

保護層４０は、１種単独の材料により形成してもよく、２種以上の材料から形成してもよい。

保護層４０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

また、保護層４０を形成する際に、マット調転写面３１の上にハードコート層用の樹脂を塗布してから、保護層４０を形成してもよい。
このようなハードコート層を設けると、後の工程を経て製造された電磁波シールドフィルムにおいて、保護層４０の表面にハードコート層が形成される。
保護層がハードコート層を有すると、外部からの衝撃等により電磁波シールドフィルムが損傷することを防ぐことができる。
なお、ハードコート層は靭性が低いので、一般的な転写フィルムを用いてハードコート層に凹凸を形成する場合、クラックが生じやすくなる。
しかし、転写フィルム１０を用いることにより、ハードコート層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。そのため、ハードコート層にクラックが生じることを防ぐことができる。

ハードコート層は、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種から構成されていることが好ましい。
ハードコート層がこれらの材料からなると、充分な強度を有するので、保護層の表面にクラックの起点となる傷がより形成されにくくなる。
その結果、被着体に電磁波シールドフィルムを熱圧着する際に、保護層にクラックがより生じにくくなる。

ハードコート層の厚さは、特に限定されないが、０．２～３．０μｍであることが好ましい。
ハードコート層の厚さが０．２μｍ未満であると、ハードコート層の強度が弱くなり、ハードコート層自体が破損しやすくなる。
ハードコート層の厚さが３．０μｍを超えると、保護層全体の柔軟性が低下しやすくなる。

（２）接着剤層形成工程
図３は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する場合における接着剤層形成工程を模式的に示す工程図である。
次に、図３に示すように、接着剤層形成工程では、保護層４０の上に、接着剤層５０を形成する。
保護層４０及び接着剤層５０により電磁波シールドフィルム６０が構成されることになる。

接着剤層５０を形成する方法は、特に限定されず、バーコーターを用いる等、通常の方法で形成することができる。

接着剤層５０は、主成分として接着性樹脂を含む。接着剤層５０を構成する樹脂としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着剤層５０を構成する接着性樹脂は、これらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

接着剤層５０の厚さは、特に限定されず、用途に応じて適宜設定することが好ましい。
例えば、接着剤層５０の厚さは、厚さは、１～２０μｍであることが好ましく、５～１５μｍであることがより好ましい。

接着剤層５０は、導電性接着剤から構成されていてもよく、非導電性接着剤から構成されていてもよい。

また、接着剤層５０が、導電性接着剤から構成される場合、接着剤層５０は、等方導電性を有していてもよく、異方導電性を有していてもよい。
接着剤層５０が、等方導電性を有する場合、接着剤層５０がシールド層としても機能する。

接着剤層５０が、導電性接着剤から構成される場合、接着剤層５０は、上記接着性樹脂に加え、導電性粒子を含む。

導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銅に銀めっきを施した銀コート銅等の金属からなることが好ましい。

接着剤層５０は、さらに、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等を含んでいてもよい。

以上の工程を経て、転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０を製造することができる。
このような転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０は、本発明の一態様でもある。

次に、転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０を用いて被着体に電磁波シールドフィルム６０を熱圧着する方法を説明する。

図４は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを用いて被着体に電磁波シールドフィルムを熱圧着する様子の一例を模式的に示す断面図である。
図５は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥がす様子の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、被着体に配置された電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。

転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０を用いて被着体に電磁波シールドフィルム６０を熱圧着する場合、図４に示すように、接着剤層５０が被着体Ｔに接するように転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０を被着体Ｔの上に配置し、基材２０から被着体Ｔに向かう方向にかけて熱圧着する。
熱圧着の条件としては特に限定されないが、その条件は、１２０～２００℃、０．５～４．０ＭＰａ、１～１２０ｍｉｎであることが好ましく、１２０～２００℃、１．０～３．０ＭＰａ、３～６０ｍｉｎであることがより好ましい。

次に、図５に示すように、転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０から転写フィルム１０を剥離する。
これにより、図６に示すように、被着体Ｔに電磁波シールドフィルム６０を配置することができる。

電磁波シールドフィルム６０の保護層４０の表面には、転写フィルム１０のマット調転写面３１に形成された凹凸が転写される。
そのため、電磁波シールドフィルム６０の保護層４０は充分に明度が低下しており、意匠性が向上している。
つまり、電磁波シールドフィルム６０の保護層４０の表面が好適にマット調になり、隠蔽性も向上している。

また、転写フィルム付き電磁波シールドフィルム７０を用いて、電磁波シールドフィルム６０を被着体Ｔに熱圧着すると、電磁波シールドフィルム６０の保護層４０にクラックが生じにくい。

被着体Ｔに配置された電磁波シールドフィルム６０の保護層４０の６０°光沢度は、０．１～２０．０であることが好ましく、８５°光沢度は、５～８０であることが好ましい。
保護層４０の光沢度が上記範囲である場合、保護層４０の外観の光沢度が充分に低くなり、好適なマット調となる。そのため、意匠性が高くなる。
なお、本明細書において６０°光沢度及び８５°光沢度は、ＪＩＳ　Ｚ　８７４１に基づいて測定した値を意味する。

被着体Ｔに配置された電磁波シールドフィルム６０の保護層４０のＬ＊値は、１５～３０であることが好ましい。
保護層４０のＬ＊値が上記範囲である場合、保護層４０の外観の明度が充分に低くなり、好適なマット調となる。そのため、意匠性が高くなる。
なお、本明細書においてＬ＊値は、積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４、タングステン光源）を用いて測定した値を意味する。

また、被着体Ｔに凸部や凹部が形成されている場合、一般的な電磁波シールドフィルムを熱圧着すると、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に被着体Ｔに形成された凸部や凹部が浮き出て模様になることがある。特に、電磁波シールドフィルムの保護層の明度及び光沢度が高い場合、このような模様が目立ちやすくなる。
しかし、上記の通り、電磁波シールドフィルム６０の保護層４０は、マット調であり、隠蔽性が高い。そのため、このような模様を隠蔽することができる。
なお、本明細書における「隠蔽性」とは、保護層の内側に起因する模様を隠蔽できる性質を意味する。

（その他の実施形態）
これまで説明してきた転写フィルム１０では、マット調転写層３０に樹脂フィラー３３及び無機フィラー３４の両方が含まれていた。
しかし、本発明の転写フィルムでは、マット調転写層に樹脂フィラーのみが含まれていてもよい。
このような構成であっても、マット調転写面の凹凸を電磁波シールドフィルムの保護層に転写することができ、電磁波シールドフィルムの保護層の明度及び光沢度を下げることができる。
また、このような転写フィルムを用いて電磁波シールドフィルムを製造する際に、保護層の表面にクラックの起点となる傷が形成されにくくなる。特に、マット調転写層に硬い無機フィラーが含まれていないので、この効果がより得られやすい。
そのため、本発明の転写フィルムを用いて製造した電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着する際に、保護層にクラックが生じにくくなる。

また、転写フィルム１０は、基材２０を備えていた。
しかし、本発明の転写フィルムは、マット調転写層の上に電磁波シールドフィルムを形成することができ、かつ、電磁波シールドフィルムを被着体に熱圧着できるのであれば、基材を備えていなくてもよい。

本発明の転写フィルム付き電磁波シールドフィルムでは、保護層と、接着剤層との間には金属層が配置されていてもよい。
金属層はシールド層として機能する。そのため保護層と、接着剤層との間に金属層が配置されていると、電磁波シールドフィルムのシールド特性が向上する。
特に、接着剤層が非導電性接着剤から構成される場合、シールド層として機能する金属層は必要である。

金属層は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが好ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点から金属層にとって好適な材料である。
なお、金属層は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。

金属層の厚さとしては、０．００５～１０μｍであることが好ましい。
金属層の厚さが０．００５μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
金属層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。

また、電磁波シールドフィルムが金属層を有する場合、保護層と金属層との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
基材として、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを準備した。
次に、マット調転写層を構成する樹脂であるエポキシ樹脂を３４０重量部と、樹脂フィラーとしてウレタンビーズ（製品名：ＡＲＴ　ＰＥＡＲＬ　Ｃ－１０００Ｔ、製造元：根上工業株式会社、粒子径（Ｄ_５０）：３．８μｍ）を２０重量部と、無機フィラーとしてシリカ粒子（製品名：サイリシア３００、製造元：富士シリシア化学株式会社、粒子径（Ｄ_５０）：１．７μｍ）を８０重量部とを混合し、マット調転写層用組成物を作製した。
次に、基材の上に、乾燥重量が２．５ｇ／ｍ^２となるように、マット調転写層用組成物を塗布し、マット調転写層を形成し、実施例１に係る転写フィルムを製造した。

次に、マット調転写層の上に、厚さが４μｍとなるようにポリエステル系樹脂および硬化剤としてのアミノ系樹脂を含む樹脂溶液（固形分：３５質量％）をハードコート層として塗布し、さらにエポキシ樹脂にカーボンブラックを混合した樹脂溶液（固形分：２０質量％）を塗布することで保護層を作製した。
次に、接着性樹脂としてエポキシ樹脂を５０重量部と、導電性粒子としてデンドライト銀コート銅粉を５０重量部とを混合し、導電性接着剤を作製した。
次に、厚さが１０μｍとなるように当該導電性接着剤を保護層の上に塗布し、接着剤層を形成した。
以上の工程を経て、実施例１に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを製造した。

（実施例２）～（実施例４）及び（比較例１）
マット調転写層に含まれるフィラーを表１のように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～実施例４及び比較例１に係る転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを製造した。

その後、銅箔とポリイミドフィルムを積層させたフィルムからなる被着体を準備し、当該被着体に接着剤層が接するように各実施例及び比較例１に係る転写フィルム付き電磁波シールドフィルムを配置し、１７０℃、３ＭＰａ、３ｍｉｎの条件で熱圧着した。その後、転写フィルムを剥離することで、電磁波シールドフィルムを被着体に配置した。

（電磁波シールドフィルムの保護層の光沢度測定）
被着体に配置された各電磁波シールドフィルムにおける保護層の６０°光沢度及び８５°光沢度をＪＩＳ　Ｚ　８７４１に基づいて測定した。
測定には、ＢＹＫガードナー・マイクロ－トリグロス（携帯型光沢計）を用いた。結果を表１に示す。

（電磁波シールドフィルムの保護層の明度及び色度の測定）
被着体に配置された各電磁波シールドフィルムにおける保護層のＬ＊値を測定した。
測定には、積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４、タングステン光源）を用いた。なお、ａ＊値及びｂ＊値（色度）についても測定した。
結果を表１に示す。

（電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性（隠蔽性）の判定）
被着体に配置された各電磁波シールドフィルムにおける保護層のマット調性（隠蔽性）を目視により判定した。結果を表１に示す。
なお、判定基準は以下の通りである。
図７Ａは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「優（◎）」の基準となる保護層の表面の写真である。
図７Ｂは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「良（〇）」の基準となる保護層の表面の写真である。
図７Ｃは、電磁波シールドフィルムの保護層のマット調性の判定における「可（△）」の基準となる保護層の表面の写真である。
優（◎）：図７Ａに示すように、保護層の表面の光沢が充分に抑えられたマット調であり、内側に起因する模様が判別できなかった。
良（〇）：図７Ｂに示すように、保護層の表面の光沢がある程度抑えられたマット調であり、内側に起因する模様がほとんど判別できなかった。
可（△）：図７Ｃに示すように、保護層の表面の光沢が抑えられておらず、マット調であると言い難く、内側に起因する模様が判別できた。

（電磁波シールドフィルムの保護層のクラック耐性の評価）
被着体に配置された各電磁波シールドフィルムについて、転写フィルムの剥離直後の保護層の所定の３２か所にクラックが生じているかどうかを目視で確認した。
また、キュア後（キュア条件：１５０℃、６０ｍｉｎ加熱）、及び、リフロー炉での加熱後に、同様に、保護層の所定の３２か所にクラックが生じているかどうかを目視で確認した。
なお、リフロー炉での加熱の条件は、全長が３ｍのリフロー炉を用いてリフロー炉内の温度を１４０～２７０℃とし、０．５ｍ／ｍｉｎの速度で通過させる条件とした。
これらの結果に基づき、以下の基準で電磁波シールドフィルムの保護層のクラック耐性を評価した。結果を表１に示す。
◎：リフロー炉での加熱後において、クラックが発生していなかった。
〇：転写フィルムの剥離直後、キュア後及びリフロー炉での加熱後のいずれかにおいて、クラックが発生しているものの、リフロー炉での加熱後において、１０か所未満の部分にクラックが発生していた。
×：リフロー炉での加熱後において、１０か所以上の部分にクラックが発生していた。

表１に示すように、マット調転写層が樹脂フィラーを含む実施例１～４に係る転写フィルムを用いて製造、配置した電磁波シールドフィルムでは、保護層にクラックは発生しにくいことが判明した。また、保護層の表面がマット調となっており、隠蔽性が高く、意匠性が高いことが判明した。

１０　転写フィルム
２０　基材
３０　マット調転写層
３１　マット調転写面
３２　マット調転写面と対向する面
３３　樹脂フィラー
３３ａ　樹脂フィラーに起因する凸部
３４　無機フィラー
３４ａ　無機フィラーに起因する凸部
４０　保護層
５０　接着剤層
６０　電磁波シールドフィルム
７０　転写フィルム付き電磁波シールドフィルム
Ｔ　被着体

 

Claims (13)

1. マット調転写面を有するマット調転写層を備える転写フィルムであって、
   前記マット調転写層は、樹脂フィラーを含むことを特徴とする転写フィルム。
2. 前記マット調転写層は、さらに無機フィラーを含む請求項１に記載の転写フィルム。
3. 前記無機フィラーは、扁平状、鱗片状、棒状、デンドライト状、繊維状及びスパイク状からなる群から選択される少なくとも１種の形状を有する請求項２に記載の転写フィルム。
4. 前記無機フィラーは多孔質体である請求項２又は３に記載の転写フィルム。
5. 前記無機フィラーは、シリカ、金属粉、金属酸化物、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、カーボン及びタルクからなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項２～４のいずれかに記載の転写フィルム。
6. 前記樹脂フィラーの粒子径（Ｄ_５０）の方が、前記無機フィラーの粒子径（Ｄ_５０）よりも大きい請求項２～５のいずれかに記載の転写フィルム。
7. 前記マット調転写層において、前記樹脂フィラーの重量割合は、前記無機フィラーの重量割合よりも小さい請求項２～６のいずれかに記載の転写フィルム。
8. 前記樹脂フィラーは、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１～７のいずれかに記載の転写フィルム。
9. 前記マット調転写面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２～１．５μｍである請求項１～８のいずれかに記載の転写フィルム。
10. 前記転写フィルムは、さらに基材を備え、
    前記マット調転写層は、前記マット調転写面に対向する面が前記基材に接するように、前記基材の上に配置されている請求項１～８のいずれかに記載の転写フィルム。
11. 転写フィルムと、前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとを備える転写フィルム付き電磁波シールドフィルムであって、
    前記転写フィルムは、マット調転写面を有するマット調転写層を備え、
    前記マット調転写層は、樹脂フィラーを含み、
    前記電磁波シールドフィルムは、保護層と、前記保護層に積層された接着剤層とを備え、
    前記電磁波シールドフィルムは、前記保護層が前記マット調転写面に接触するように、前記転写フィルムに積層されていることを特徴とする転写フィルム付き電磁波シールドフィルム。
12. 前記保護層には、ハードコート層が形成されており、前記ハードコート層は、前記マット調転写面と接触している請求項１１に記載の転写フィルム付き電磁波シールドフィルム。
13. 前記保護層と、前記接着剤層との間には金属層が配置されている請求項１１又は１２に記載の転写フィルム付き電磁波シールドフィルム。
    
     

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